助焊劑
- 某陶封FP 結構器件功能失效分析及解決措施
黃色物質中含有助焊劑成分。 再對黃色膠狀物進行EDS 分析， 發(fā)現(xiàn)黃色異物的主要元素成分為碳和氧， 同時含有少量的錫、 鉛和硅等元素。 具體的元素含量如表1、 圖4所示。表1 黃色膠狀物的成分表圖4 黃色膠狀物的成分助焊劑是焊膏中的重要組成部分， 在焊膏中一般體積占比為50%左右。 助焊劑在焊接過程中起到清除表面氧化、 傳遞熱量、 降低焊接面表面張力和防止二次氧化等作用[2]。 軍用模塊板卡電子裝聯(lián)所使用的助焊劑為中等活性松香助焊劑（RMA），主要成分為松
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2022年4期2022-09-01
- 氧彈燃燒-自動電位滴定法測定助焊劑中的鹵素
焊接的物質稱為助焊劑[1-3]。用于焊接的助焊劑一般為綜合功能的有機混合物，主要有降低焊料的表面張力，增強潤濕性、去除被焊金屬表面的氧化物、防止焊接時焊料和焊接表面的再氧化、有利于熱量傳遞到焊接區(qū)等作用[2，4]。而在錫焊料中使用的助焊劑通常為松香型助焊劑[3-5]，松香型助焊劑的主要成分是松香、溶劑和含鹵化合物。但是焊接后鹵素殘留物在高濕高熱條件下會直接腐蝕線路、焊點及元器件，直接影響電子產(chǎn)品的質量和可靠性[6]。隨著微細間距器件的發(fā)展，組裝密度愈來愈高
化學分析計量 2022年6期2022-06-28
- 復合醇對SAC305釬料鋪展性及焊后殘留物清洗性影響
過程中通常使用助焊劑作為保護焊接質量的關鍵材料[1-4]。因為植球機的屬性和特征，須選擇水溶性助焊劑。然而,國內對水溶性助焊劑研究較少，BGA全自動植球所用水溶性助焊劑大多依賴進口[5-6]。且隨著電子裝配技術向高、精、尖方向發(fā)展，焊后殘留物要求更加嚴苛，開發(fā)水溶性助焊劑是當下重中之重[7-10]。溶劑是水溶性助焊劑的主要組分之一，合適的溶劑可以促進助焊劑各組分溶解并保護焊接釬料，另外,助焊劑對釬料鋪展?jié)櫇竦暮负髿埩粑飼τ≈齐娐钒?printed cir
河南科技大學學報(自然科學版) 2022年4期2022-04-20
- 自動浸錫機助焊劑添加裝置設計
及，但含浸槽中助焊劑添加一直存在問題。目前，市場上的自動浸錫機助焊劑添加一般采用人工定時添加或者在助焊劑槽內設計可升降的助焊劑小槽添加[1-3]。助焊劑采用人工添加時存在不均勻現(xiàn)象，影響產(chǎn)品浸錫質量，同時耗費人工，增加了人工成本。采用助焊劑槽內設計可升降的助焊劑小槽進行添加，結構設計相對復雜，長時間使用后助焊劑的稀釋劑揮發(fā)，導致松香結成塊留在助焊劑槽，不便清潔，同時存在助焊劑加量過多或者過少現(xiàn)象。針對這種情況，按照節(jié)約成本、便于清理和重復利用的思路，對助焊
現(xiàn)代制造技術與裝備 2022年2期2022-03-19
- 球柵陣列制備方法研究
方法3.1 “助焊劑-錫鉛焊球”植球法助焊劑植球如圖2 所示。它是先在焊盤上均勻刷一層助焊劑，再通過鋼網(wǎng)將錫球放置在助焊劑上，之后進行回流固化。回流固化時，焊球到達熔點發(fā)生熔化，在助焊劑的作用下，焊球底部與焊盤表面完成潤濕。在回流固化過程中，助焊劑起到清除焊盤和錫球表面氧化膜、提高潤濕性的作用。由于焊球熔化導致其中的助焊劑成分流失，以及熔化后焊球的鋪展，焊球高度會有損失。圖2 助焊劑植球原理圖選擇適當?shù)?span id="j5i0abt0b" class="hl">助焊劑類型和助焊劑用量是保證植球高成品率的關鍵。一方面
微處理機 2021年4期2021-09-03
- 車用燃料電池冷卻系統(tǒng)電導率分析
進行分析，發(fā)現(xiàn)助焊劑在液相環(huán)境中會釋放導電離子，散熱器內表面在加工過程中殘留的助焊劑是導電離子的主要源頭；冷卻液電導率提升主要集中在冷卻液初始循環(huán)階段，其中的導電離子與助焊劑中成分相同。燃料電池汽車；冷卻系統(tǒng)；散熱器；助焊劑；電導率0 引 言電動汽車的工作電壓較高，為了保證乘客及車輛的安全，需要確保高低壓電氣系統(tǒng)正常工作，具有較高的絕緣等級要求[1-2]。燃料電池汽車的動力系統(tǒng)包括燃料電池發(fā)動機系統(tǒng)及動力電池2個動力源，均屬于高壓電氣系統(tǒng)，因此對絕緣檢測方
北京汽車 2021年2期2021-05-07
- 系統(tǒng)級封裝(SiP)組裝技術與錫膏特性
性如錫粉尺寸、助焊劑系統(tǒng)、流變性、坍塌特性和鋼網(wǎng)壽命都很重要，都需要被仔細考慮。合適的鋼網(wǎng)技術、設計和厚度，配合印刷時使用好的板支撐系統(tǒng)對得到一致且優(yōu)異的錫膏轉印效率也是很關鍵的?；亓髑€需要針對不同錫膏的特性進行合適的設計來達到空洞最小化。從目前的01005 元件縮小到008004，甚至于下一代封裝的0050025，錫膏的印刷性能變得非常關鍵。從使用3 號粉或者4 號粉的傳統(tǒng)表面貼裝錫膏印刷發(fā)展到更為復雜的使用5、6 號粉甚至7 號粉的SiP 印刷工藝。
電子工業(yè)專用設備 2021年2期2021-04-26
- 淺談助焊劑的清洗方法
存在不同程度的助焊劑的殘留物及其他類型的污染物，如殘留的手跡和飛塵等，即使使用固含量低的免清洗助焊劑，仍會有或多或少的殘留物。因此，清洗對保證電子產(chǎn)品的可靠性有著極其重要的作用。污染物主要來源于助焊劑中包括松香在內的多種化學成分。隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展和市場的激烈競爭，電裝工廠都希望能找出焊接性能優(yōu)異、價格低廉的焊料及助焊劑產(chǎn)品。助焊劑作為焊料的輔料 ( 質量分數(shù)為10% ～ 20%)，不僅可以提供優(yōu)良的助焊性能，而且還直接影響焊料儲存壽命。因此，助焊劑的
機電元件 2021年2期2021-04-25
- SnAgCu無鉛焊膏用活性劑的優(yōu)化研究
但針對無鉛焊膏助焊劑中活性劑成分的研究鮮見報道[3-4]。本文選用檸檬酸、蘋果酸、丁二酸、乳酸、硬脂酸等5種活性劑配制SnAgCu焊膏，用回流焊接實驗優(yōu)選性能較好的活性劑種類，并對活性劑的復配進行了正交試驗優(yōu)化研究。2.實驗(1)儀器與材料儀器：KSL-1100X箱式電阻爐、X962AF八段回流焊機、DF-101S集熱式恒溫加熱磁力攪拌器、JY-PH型接觸角測定儀等；材料：Sn-Ag-Cu釬料、TU1無氧紫銅板；主要試劑：檸檬酸、蘋果酸、丁二酸、乳酸、硬脂
當代化工研究 2021年5期2021-04-05
- 文獻摘要（239）
10，共4頁）助焊劑和清洗-怎樣清洗是清潔的？第1部分Flux and Cleaning—How Clean Is Clean? Part 1電子組裝中助焊劑和清洗工藝的選擇密切關聯(lián)的。助焊劑是在被連接的兩個金屬表面起到去除氧化物、降低了焊料的表面張力和促進潤濕，從而形成牢固可靠的焊點。然后，焊接處有助焊劑殘留物存在，應根據(jù)危害程度將其清除。助焊劑有松香（RO）、樹脂（RE）、有機（OR）和無機（IN）四大類，每類又有活性低、中、高及含或不含鹵化物的區(qū)別。
印制電路信息 2021年12期2021-03-31
- 倒裝焊后清洗工藝及其對底部填充的影響
焊接也需要用到助焊劑，因此焊后需對助焊劑進行清洗。若清洗不凈，殘留的助焊劑除了會造成表面污染，容易導致焊點氧化或腐蝕，還會阻礙倒裝焊芯片底部填充膠的流動及固化，影響產(chǎn)品的性能及可靠性[4-6]。微電子行業(yè)內常用的焊后清洗方法有清洗液浸洗或刷洗、汽相清洗、真空汽相清洗等工藝[7-9]。清洗時使用的清洗液根據(jù)對不同成分助焊劑等污染物的溶解性，可分為水基與CFC 基、醇基、碳氫基、烴基等有機溶劑型2 類[10-11]，可依據(jù)實際情況選擇溶劑清洗、水清洗及半水清洗
電子與封裝 2021年2期2021-03-22
- 影響印制電路板離子污染度的一些因素研究
），主要來源于助焊劑、汗?jié)n、自來水等等；（2）溴離子（Br-），做為環(huán)氧玻璃布中阻燃劑添加到阻焊油墨、字符油墨和一些以溴為活性材料的助焊劑殘留物；（3）硫酸根離子（SO42-），各種牛皮紙、塑料材料和微蝕所用的酸；（4）氨基磺酸（NH2S03H），電鍍工藝中和熱風整平焊錫（HASL）助焊劑中用到作為活性劑。離子遷移模擬試驗：兩個連接盤之間滴上萃取液，加10 V直流電壓，隨著時間的變化可看出連接盤之間離子在移動，最后導致連接盤之間相連，形成短路。如圖1所示。
印制電路信息 2021年2期2021-03-11
- PCB波峰焊工藝離子清潔度分析
使用不同類型的助焊劑。助焊劑通常由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑等成分組成?；钚詣┯捎袡C酸或有機鹵化物組成，添加劑常由酸度調節(jié)劑、消光劑、光亮劑、緩蝕劑和阻燃劑等物質中的一種或幾種組成。這些物質在焊接以后所形成的殘渣會對電子產(chǎn)品的性能產(chǎn)生不良影響。另外，在印制線路板裝配過程中，工藝操作、焊接過程、原材料和工作環(huán)境等都會帶來不同程度的污染物。隨著免清洗工藝的推行，對板面離子清潔度更加重視，所以，正確地選擇助焊劑，制定相應的波峰焊工藝參數(shù)，對于減少版面殘留物，保
家電科技 2021年1期2021-03-03
- 太陽能光伏電池片串焊機助焊劑涂敷機構助焊劑循環(huán)系統(tǒng)的研究
要往焊帶上涂敷助焊劑以達到便于電池片焊接串的目的，本文簡述了一種光伏電池串焊機助焊劑涂敷機構循環(huán)系統(tǒng)的原理與結構，以及元器件的選用等。關鍵詞：助焊劑;循環(huán)系統(tǒng);過濾Abstract： In the process of solar photovoltaic cell welding， it is necessary to apply flux to the welding belt to facilitate the battery welding str
新視線·建筑與電力 2021年9期2021-02-21
- 手工焊接中焊點工藝與質量控制思考
3）選擇合適的助焊劑。在焊點確定的情況下基于焊點的具體情況以及焊接的相關要求選擇合適的助焊劑，焊接工作實效會進一步提升。4）強調焊件加熱溫度的適度。5）把握合適的焊接時間。一方面是要在合適的溫度情況下進行焊接，另一方面是需要對焊接的時間長短進行有效控制。二、手工焊接的質量影響因素對手工焊接進行分析發(fā)現(xiàn)3 個方面的因素會對焊接質量產(chǎn)生顯著的影響，具體的影響因素為：1）焊接材料的選用，具體指的是焊絲、焊條以及助焊劑的選擇[2]。不同的焊接要求和焊接標準需要選用
環(huán)球市場 2021年23期2021-01-16
- 助焊劑酸值不確定度的評定
100076）助焊劑俗稱焊藥，廣泛應用于航天材料的焊接，在助焊劑的性能評價中酸值是一項非常重要的技術指標，直接影響助焊劑的活性和腐蝕性。因此其測量結果的準確性與可靠性對于助焊劑的性能來說具有重要意義。通過對其不確定度的評定，可明確分析出影響助焊劑酸值測定過程的主要因素，從而對此關鍵點加以控制，對提高航天材料的檢測水平具有一定的指導意義。1 試驗過程助焊劑中的游離酸用KOH-乙醇溶液滴定，每克助焊劑消耗KOH的毫克數(shù)，稱為酸值。用精確度為0.1 mg的天平在
生物化工 2020年6期2021-01-07
- 助焊劑成分及無鉛焊膏的研究進展
要由焊料合金和助焊劑組成。助焊劑是一種化學溶液，其特點是在金屬化過程中對氧化物具有一定的抑制能力，主要目標是允許最大的可焊性[1]。焊料合金、助焊劑的類型及其比例影響著焊膏的粘性、粘度等物理特性[2]。幾十年前，含鉛焊料被廣泛應用于電子工業(yè)的微電子領域[3]。然而，后來發(fā)現(xiàn)這些焊料對人體和環(huán)境有害，美國、日本和歐盟等發(fā)達地區(qū)已經(jīng)對鉛合金在電子制造業(yè)中的使用進行了限制，含鉛合金也阻礙了電子設備的回收利用，這再次突出了它們對環(huán)境的影響。由于這些限制和人們對含鉛
沈陽工程學院學報（自然科學版） 2020年2期2020-06-03
- SOP封裝IC引腳去氧化新工藝
原因，并提出了助焊劑法去引腳氧化新工藝。1 SOP封裝IC引腳氧化的原因1.1 IC Assembly Process制程工藝原因SΟP、QFP等ΙC Assembly Process后段工藝步驟為：注塑、激光打字、高溫固化、去溢料/電鍍、電鍍退火、切筋/成型、檢驗。電鍍工序是利用金屬和化學的方法，在Lead Frame的表面鍍上一層金屬鍍層，以防止外界環(huán)境的影響（潮濕和熱）。切筋/成型工序是先將一條片的Lead Frame切割成單獨的Unit（ΙC），如
電子技術與軟件工程 2019年15期2019-10-08
- 論選擇性波峰焊不透錫問題研究
接收生產(chǎn)數(shù)據(jù)，助焊劑模組、預熱模組以及焊接模組一體式結構，是自動化程度較高的生產(chǎn)模式[1]。選擇性波峰焊作為焊接元件引腳的關鍵設備，需要高精度的焊接軌跡以及高要求的焊接合格率，變頻機IPM功率性器件的透錫需要達到100%。然而選擇性波峰焊在進行焊接時由于元件引腳助焊劑涂覆不達標以及選擇焊噴頭溫度降低過快等原因影響，選擇性波峰焊焊接時經(jīng)常出功率性器件透錫不滿足75%的情況，導致后工序補焊，不僅增加生產(chǎn)成本，還會導致出現(xiàn)錫珠、錫渣等焊接異常。我們從人、機、料、
商品與質量 2019年52期2019-09-30
- 天線產(chǎn)品無鉛焊料選型分析研究
詞：無鉛焊料;助焊劑;溫度沖擊試驗;SnAgCu中圖分類號：TN82 ? ? ?文獻標識碼：A 文章編號：2096-4706（2019）13-0041-04Selection and Analysis of Lead-free Solder for Antenna ProductsWANG Daming，WANG Pugang，LIAO Keshu（Comba Telecom（Guangzhou）Co.，Ltd.，Guangzhou ?510730，Chi
現(xiàn)代信息科技 2019年13期2019-09-10
- 波峰焊工藝噴霧均勻性的影響分析
，PCB板面的助焊劑殘留平整性顯得尤為重要，而殘留的平整性與波峰焊噴霧均勻性密切相關。1 問題描述使用國外某品牌高固含助焊劑，導致PCB板面殘留物過多的問題。結合高倍放大鏡成像觀察，助焊劑殘留物內部容易混雜粘連錫爐氧化物（如圖1），這部分殘留物如果集中在細引腳間距位置，容易導絕緣電阻下降。助焊劑殘留過多的原因除了與助焊劑本身特性有關以外，還與波峰焊設備噴霧均勻性有關。2 設計研究實驗方案2.1 材料選擇助焊劑：選擇國外某品牌高固含助焊劑，助焊劑A，產(chǎn)品符合
日用電器 2019年1期2019-01-29
- 淺談助焊劑殘留對光伏接線盒的影響
化時都會飛濺出助焊劑和錫珠等物質，粘附在接線盒體內表面或金屬銅板上，從而影響了外觀質量。本文主要對光伏接線盒中助焊劑殘留產(chǎn)生的原因和助焊劑殘留對接線盒相關性能的影響進行了分析。1 助焊劑殘留產(chǎn)生的原因1.1 軸式二極管接線盒的焊接目前軸式二極管接線盒的焊接大多采用全自動裝配焊接機焊接。焊接機由多個焊臺組成，焊接順序為先裝后焊，通過控制程序使焊錫絲與焊臺的烙鐵頭全自動同步接觸，對二極管和匯流帶焊點進行點錫焊接。焊錫絲本身不具有流動性且為空心體，其主要成分是助
太陽能 2018年12期2019-01-03
- 電子裝配過程中良好焊接的幾個條件
焊接；焊錫；助焊劑【中圖分類號】 TG05 【文獻標識碼】 A 【文章編號】 2236-1879（2018）11-0185-01舉目世界的制造業(yè)，同樣一張圖紙，同樣做電視、做冰箱、做空調、做電子設備，可裝焊后的整機，有的好調，不費事，不費時，而有的就是調不出來，或技術指標達不到要求，換這個元件，試那個器件的，造成電子設備的壽命指標和可靠性產(chǎn)生極大的差異，這種事情目前在裝聯(lián)界恐怕是司空見慣的，也是電子產(chǎn)品制造業(yè)中的“常見病”，“多發(fā)病”。電裝技術屬于邊緣學
科學導報·學術 2018年11期2018-10-21
- 讀秀學術搜索在焊接領域檢索中的重要性
一種板柵用油性助焊劑，其特征是所述助焊劑包括如下質量的原料：焊接助熔劑3～5 kg，腐蝕劑 300～500 mL，洗凈劑 9～11 mL，稀釋劑 5 L。（2）根據(jù)權利要求1所述一種板柵用油性助焊劑，其特征在于：所述助焊劑包括焊接助熔劑4 kg，腐蝕劑400 mL，洗凈劑10 mL，稀釋劑5 L。（3）根據(jù)權利要求2所述一種板柵用油性助焊劑，其特征在于：所述焊接助熔劑為一氫溴化肼。（4）根據(jù)權利要求3所述一種板柵用油性助焊劑，其特征在于：所述一氫溴化肼質量
電焊機 2018年7期2018-08-24
- 用于大功率器件無鉛釬焊的助焊劑的開發(fā)
無鹵素低松香型助焊劑。優(yōu)選助焊劑的活性劑、溶劑、成膜劑等成分，按照GB/T 31474-2015電子裝聯(lián)高質量內部互連用助焊劑標準，對助焊劑的鋪展率、腐蝕性及物理性能進行測試。結果表明，當助焊劑中，有機酸活性劑質量分數(shù)為15%、松香質量分數(shù)為30%，觸變劑為1%時，助焊劑具有良好的物理穩(wěn)定性和潤濕性，平均擴展率達到86%，焊后殘留物對銅板無腐蝕，滿足電子器件的使用要求。關鍵詞：助焊劑；活性劑；鋪展率DOI：10.15938/j.jhust.2018.03.
哈爾濱理工大學學報 2018年3期2018-07-24
- 糖分對溫控器用無鉛助焊劑的影響分析*
使用EA-35助焊劑和無鉛焊料.焊接要求助焊劑活性強、焊料流動性好，焊縫平滑、無凹坑及無氣孔.焊接完畢后，需要對波紋管內部進行灌充氣體工質并保持密封狀態(tài)，要求內存的殘留物對內部密封環(huán)境的工質氣體的化學影響較低[1].廠家要求焊后不良率不能超過0.050%.圖1 波紋管示意圖Fig.1 Diagrammatic of corrugated pipe最近，使用廠家反映EA-35助焊劑出現(xiàn)了不正常的現(xiàn)象，助焊劑顏色變深和焊接質量變差.正常產(chǎn)品應為淡黃色的透明粘稠
材料研究與應用 2018年2期2018-07-09
- 探究焊接技術常見問題及發(fā)展
見的問題（一）助焊劑的選用錯誤目前焊接技術在應用時，維修人員在使用焊接設備時，經(jīng)常會使用一定的助焊劑。使用助焊劑可以使焊鐵容易接觸焊體，使焊接設備在進行焊接時不會造成更多的事物殘留。但是使用這種助焊劑時，對于剛進入工作的維修人員沒有使用助焊劑的操作經(jīng)驗。在進行焊接的時候容易出現(xiàn)焊接問題?，F(xiàn)在使用較多的兩種助焊劑分別是焊錫膏和鹽酸，這兩個助焊劑在使用的過程中都極其容易使焊烙鐵頭和印制板遭到腐蝕，并且在焊接的接口處容易形成極其難聞的氣味。在焊接結束后，如果沒有
絲路藝術 2018年6期2018-04-01
- 淺談TPM在選擇性波峰焊設備管理中的應用
來，設備主要由助焊劑噴涂、預熱和焊接三個模塊構成。通過編寫焊接程序，助焊劑噴涂模塊可對焊點進行選擇性噴涂，經(jīng)預熱模塊預熱，再由焊接模塊對焊點逐點焊接。利用TPM管理理念，我們從五個方面開展選擇性波峰焊的維護檢修：定點、定法、定標、定期、定人。1.1 定點所謂定點指的是設定維修檢查的部位、項目和內容。針對我們使用的德國某品牌的選擇性波峰焊設備，維護檢修主要關注以下模塊：助焊劑噴涂模塊、預熱模塊、焊接模塊、傳感器、輸送及夾持系統(tǒng)。（1）助焊劑噴涂模塊。助焊劑噴
中國設備工程 2018年22期2018-01-30
- 倒裝芯片鍵合設備助焊劑蘸取機構漏膠問題分析與解決
裝芯片鍵合設備助焊劑蘸取機構漏膠問題分析與解決郎 平1、2，水立鶴1、2，沈會強1、2，高 澤1、2，潘 峰2(1.北京中電科電子裝備有限公司，北京100176；2.中國電子科技集團公司第四十五研究所，北京100176)助焊劑蘸取機構是倒裝芯片鍵合設備中的核心機構，其可靠性直接關系到鍵合后產(chǎn)品的質量。通過一系列實驗找到了該機構漏膠的原因，對該機構進行了優(yōu)化設計，解決了漏膠問題，提升了設備可靠性。倒裝芯片；鍵合設備；助焊劑蘸取機構隨著市場對終端產(chǎn)品尺寸要求越
電子工業(yè)專用設備 2017年5期2017-11-03
- 采用新型活化氫技術進行大規(guī)模無助焊劑晶圓凸點回流焊
術進行大規(guī)模無助焊劑晶圓凸點回流焊C.Christine Dong1*，Richard E.Patrick1，Gregory K.Arslanian1，Tim Bao1，Kail Wathne2，Phillip Skeen2(1.Air Products and Chemicals，Allentown，PA 18195-1501，USA；2.Sikama International，Inc.，Santa Barbara，CA 93101-2314，USA)
電子工業(yè)專用設備 2017年3期2017-07-31
- 淺析助焊劑的作用及發(fā)展
喻波摘要：助焊劑是焊接材料中最重要的輔助材料，一般為具有綜合性能的有機、無機混合物。文中介紹了電子產(chǎn)品助焊劑的作用機理，描述了常用助焊劑的組成和分類，最后對助焊劑的發(fā)展進行了展望。本文有一定的借鑒價值。關鍵詞：助焊劑；活化劑；潤濕1 助焊劑作用機理助焊劑是焊接材料中最重要的輔助材料，一般為具有綜合性能的有機、無機混合物。其在焊接過程中的主要作用：去除被焊金屬表面的氧化物；降低焊料的表面張力，增強潤濕性；防止焊接時焊料和被焊基體表面再次被氧化；有利于熱量傳遞
科學與財富 2017年19期2017-07-19
- 光伏助焊劑輸送系統(tǒng)工藝匹配性的研究
0111)光伏助焊劑輸送系統(tǒng)工藝匹配性的研究王翼倫，張福家(中國電子科技集團公司第四十八研究所，湖南長沙 410111)簡述了光伏電池焊接工藝中的光伏助焊劑及其輸送系統(tǒng)原理及結構，講解了助焊劑系統(tǒng)對電池片焊接工藝的影響因素，提出了優(yōu)化助焊劑系統(tǒng)的技術途徑，并介紹了驗證效果。助焊劑；輸送系統(tǒng)；噴嘴隨著我國光伏產(chǎn)業(yè)不斷升級，太陽能硅電池自動焊接系統(tǒng)應用越來越普遍，自動焊接系統(tǒng)中的光伏助焊劑及其輸送系統(tǒng)直接影響太陽能硅電池焊接工藝的可靠性，本文從系統(tǒng)的整體匹配性
電子工業(yè)專用設備 2017年2期2017-04-25
- 助焊劑殘渣洗凈性優(yōu)異的無鉛焊錫膏的開發(fā)
990011）助焊劑殘渣洗凈性優(yōu)異的無鉛焊錫膏的開發(fā)柏木慎一郎（Harima Chemicals Group, Inc研究開發(fā)中心，日本，9990011）本文綜述了無鉛焊錫膏的開發(fā)過程，通過合理地選擇溶劑、松香，無鉛焊錫膏的助焊劑殘渣洗凈性大幅提高。最后，確認了無鉛焊錫膏的綜合性能。洗凈；助焊劑殘渣；無鉛焊錫膏以混合動力汽車、電動汽車和自動剎車控制為代表的汽車的動作和運行環(huán)境越來越高機能化。汽車安裝有近100個ECU（電子控制單元），這就要求相關的電子基板
中國洗滌用品工業(yè) 2017年3期2017-04-08
- 無鹵素低銀無鉛焊膏的研制
選擇。對常用于助焊劑的10種有機酸活性物質進行篩選，從中選取一種性能優(yōu)異的己二酸與已知兩種羧酸配成復合活性物質，并通過正交實驗對三種有機酸的復配比例進行優(yōu)化。通過正交試驗，調整溶劑、松香、活性劑和表面活性劑的含量。結果表明：溶劑、松香、表面活性劑和活性物質質量分數(shù)分別為36%，35%，5%和6%，羧酸X、羧酸Y與己二酸的比例為1:2:4時，焊膏有良好的潤濕性和抗塌陷性，錫珠試驗達到標準一級水平。無鉛焊膏；助焊劑；活性物質；鋪展；無鹵素；有機酸焊膏是表面組裝
電子元件與材料 2017年3期2017-03-30
- 波峰焊操作中常見問題及處理
建議。波峰焊；助焊劑；噴霧波峰焊主要針對的是需要手工流水插件的大批量的線路板的焊接，其原理是讓插裝好元器件的電路板以一定速度和角度與已溶化的焊料的波峰接觸，焊料波以一定的速度和壓力作用于電路板底部，并充分滲入到電子元器件外引腳與印刷電路板之間的縫隙，完成連續(xù)自動焊接，其特點是電路板底部與波峰頂部接觸，無任何氧化物和污染物，因此，焊接質量較高，并能實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。1 波峰焊的分類1.1單波峰焊單波峰焊是借助于錫泵把熔融的焊錫不斷垂直向上地朝狹長出口涌出，形成
山西電子技術 2016年4期2016-09-18
- 活化氫氣氛下的無助焊劑焊接
化氫氣氛下的無助焊劑焊接C.Christine Dong1，Richard E.Patrick1，Russell A.Siminski1，Tim Bao2（1.Air Products and Chemicals，Allentown，PA 18195-1501，USA；2.Air Products and Chemicals，Shanghai 201203，China）介紹了一種新穎的基于電子附著（Electron Attachment，EA）原理的氫氣活
電子工業(yè)專用設備 2016年8期2016-08-24
- 倒裝鍵合中助焊劑涂敷的工藝優(yōu)化
)?倒裝鍵合中助焊劑涂敷的工藝優(yōu)化潘峰，莊文波，葉樂志，周啟舟(北京中電科電子裝備有限公司，北京101601)摘要：助焊劑涂敷是C4凸點焊料的倒裝鍵合中的關鍵工藝步驟之一，涂敷均勻和穩(wěn)定性決定了回流焊后整體成品的質量和可靠性，同時影響倒裝鍵合設備的生產(chǎn)效率。在實際生產(chǎn)中，現(xiàn)有的助焊劑涂敷系統(tǒng)影響設備提升生產(chǎn)效率，并且暴露出生產(chǎn)過程中助焊劑泄漏量過大的問題。通過分析現(xiàn)有涂敷系統(tǒng)的問題和助焊劑泄漏的成因，優(yōu)化設計了一種更高效的助焊劑涂敷系統(tǒng)，有效提升了設備生產(chǎn)
電子工業(yè)專用設備 2016年4期2016-05-18
- 鉛酸電池焊接用助焊劑對電池性能的影響
鉛酸電池焊接用助焊劑對電池性能的影響張榮博1，歐陽鼎2，陳紅雨1,3* （1. 華南師范大學化學與環(huán)境學院，廣東 廣州 510006 ；2. 湘鄉(xiāng)市友好冶金材料有限公司，湖南 湘潭411400；3. 廣東省高校儲能與動力電池產(chǎn)學研結合示范基地，廣東 廣州 510006）摘要：鉛酸電池內部是由多個正負極板通過匯流排鑄焊連接起來的，鑄焊效果的好壞將影響電池的性能，而助焊劑在鑄焊過程中起到很重要的作用。本文討論某助焊劑對電池性能的影響。關鍵詞：鉛酸蓄電池；助焊劑
蓄電池 2016年1期2016-03-30
- 助焊劑組分熱分解性能研究（一）
510663助焊劑是電子裝聯(lián)工藝中重要的輔助材料.在焊接過程中，助焊劑通過活性物質作用，去除焊接材質表面的氧化膜，降低焊料及被焊接材質之間的表面張力，增強焊料流動性和潤濕性，幫助完成焊接［1］.在焊接過程中，焊劑中的活性物質如有機酸、鹵代物或有機胺的氫鹵酸鹽等發(fā)揮著重要的作用.這些活性物和金屬氧化物之間的反應可由下列簡化的化學式表示［2］：式（1）～（2）中，M 表示金屬、RCOOH 表示羧酸、X表示鹵素.活性物除了發(fā)生上述去膜反應之外，還會在焊接過程中
材料研究與應用 2015年1期2015-12-11
- 電源板打火死機6sigma原因分析
；DMAIC；助焊劑2010年至2013年間，市場上陸續(xù)反饋顯示器整機死機現(xiàn)象，同期廠內chamber試驗箱也發(fā)生電源板打火異常。對照市場召回的板子以及chamber試驗箱板子情況，發(fā)現(xiàn)打火位置（黑色物質）集中出現(xiàn)在電源板初級電路過完整流橋的三個串聯(lián)電阻以及貼片IC位置。電源板整體板面不同位置（不止在打火點位）都出現(xiàn)白色結晶物。此不良在正常生產(chǎn)過程中都未能發(fā)現(xiàn)，只有進行chamber高溫高濕通電測試情況下，不良才會暴露出來。如存在潛在異常的不良板直接流入市
科學中國人 2015年12期2015-06-09
- 低溫免清洗無鉛焊膏用活化劑的優(yōu)化
配比對錫鉍焊料助焊劑的物理性能及錫鉍焊料鋪展性能的影響。結果表明：活化劑質量分數(shù)為25％，活化劑檸檬酸、水楊酸、丁二酸的質量之比為2∶3∶4時，助焊劑不揮發(fā)物含量低于5％，穩(wěn)定性好，不粘性合格；且得到的焊膏焊點外觀規(guī)則，光亮飽滿，焊接頭光滑，焊料鋪展率達到79.6％。免清洗；活化劑；鋪展率0 前言隨著電子元器件不斷向短小化、輕薄化發(fā)展，目前無鉛焊錫產(chǎn)品所設定的工作溫度早已高出其所能承受的范圍，對產(chǎn)品會造成一定的危險[1-2]；另一方面，隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的綠
電焊機 2015年7期2015-01-16
- SMT生產(chǎn)輔料的選擇和管理
，闡述了錫膏、助焊劑、貼片膠、洗板水等幾種主要SMT生產(chǎn)輔助材料的作用、質量判別與選擇方法、日常保管方式及使用要點?！娟P鍵詞】SMT生產(chǎn)輔料；錫膏；助焊劑；貼片膠在SMT生產(chǎn)過程中，經(jīng)常要用到錫膏、助焊劑、貼片膠等輔助材料。確保這些輔助材料的質量并進行妥善管理，對整個產(chǎn)線的生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量起著致關重要的作用。1 錫膏錫膏是由合金焊料粉、焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀物質。在SMT生產(chǎn)過程中，它被用來完成各種表面組裝元器件在PCB板上的連接。質量合格的錫膏
科技視界 2014年36期2014-10-21
- 質聯(lián)用法分析焊膏中助焊劑的化學成分
質聯(lián)用法對焊膏助焊劑的化學成分和活性進行研究。運用溶劑溶解進口焊膏樣品，并通過離心分離法將樣品金屬粉末與助焊劑進行嚴格的物質分離。在初步萃取助焊劑后，采用紅外光譜分析儀與GC-MS深入分析測試樣品，進而得出焊膏助焊劑的化學成分。關鍵詞：氣質聯(lián)用法；焊膏；助焊劑；譜庫中圖分類號：TG42 文獻標識碼：A 文章編號：2095-6835（2014）11-0004-02助焊劑是一種混合體，由胺類物質、有機溶劑、羧酸鹽和羧酸組成，在化學成分分析上有一定困難。采用傳統(tǒng)
科技與創(chuàng)新 2014年11期2014-08-21
- 松香及其改性產(chǎn)品在助焊劑中的應用現(xiàn)狀
焊接的物質稱為助焊劑[1]。助焊劑的組成通常包括溶劑、活化劑、表面活性劑、成膜劑以及其他添加劑(消光劑、緩蝕劑、穩(wěn)定劑等)。根據(jù)活性成分的不同可將助焊劑分為無機酸助焊劑、有機酸助焊劑及松香助焊劑[2]，其中松香助焊劑是以松香或改性松香為主要成分的高效助焊劑，被廣泛應用于電子焊接技術中[3]。松香在焊接過程中所發(fā)揮作用是多方面的。首先，松香中的樹脂酸含有羧基，在焊接溫度下可去除金屬氧化物；其次，松香具有成膜性，能在焊接過程中保護已去除氧化物的金屬表面不被氧化
生物質化學工程 2014年1期2014-08-17
- 堆疊封裝PoP返修工藝技術
部封裝器件浸蘸助焊劑或焊膏；（5）在底部封裝器件上貼裝頂部封裝器件；（6）回流焊；（7）X－射線檢測；（8）底部填充并固化［3］。如圖2所示。據(jù)統(tǒng)計，目前一般SMT加工廠的貼片不良率為400×10－6～1 000×10－6，而PoP器件的貼片不良率為1%左右，如果不能將PoP器件返修再進行重新貼裝勢必會造成很大的浪費。圖2 PoP的典型SMT工藝流程2 PoP器件的返修技術如何將需要返修的PoP拆除并成功重新貼裝，而不影響其他堆疊器件和周圍元件及PCB是P
中國電子科學研究院學報 2014年6期2014-06-07
- CBGA植球工藝成熟度提升方法的研究
電路回流焊后，助焊劑在陶瓷外殼上的鋪展具有局部特殊性，如圖1所示。圖1 同一只電路焊膏印刷后和回流焊后外貌圖從圖1中，我們可以看出在陶瓷外殼表面一個有規(guī)律性的圓形路徑上，助焊劑是不浸潤的，形成一個“助焊劑不浸潤帶”。電路回流焊后，該“助焊劑不浸潤帶”依然存在。通過對回流焊后的產(chǎn)品仔細觀察可以發(fā)現(xiàn)，該“助焊劑不浸潤帶”會使其附近區(qū)域的助焊劑發(fā)生偏聚的現(xiàn)象，導致局部焊球位置發(fā)生明顯的偏移，影響產(chǎn)品焊球的位置度。如圖2所示。本文主要通過對陶瓷外殼質量、焊膏印刷工
電子與封裝 2014年4期2014-02-26
- 復合助焊劑對AZ31鎂合金TIG焊接頭組織與性能的影響
都是針對單一的助焊劑。目前，通過試驗分析認為，氯化物助焊劑增加熔深的機理主要是影響焊接電弧，而氧化物類助焊劑主要是影響焊接熔池表面張力來增加焊接熔深[15]。目前的研究基本上都是通過兩種理論中的一種來解釋助焊劑對鎂鋁合金熔深增加機理[3,16-19]，增加焊接熔深機理仍然存在較大爭議，有必要繼續(xù)開展進一步的研究。本文作者研究新型復合助焊劑對AZ31鎂合金交流A-TIG焊焊縫組織和性能的影響，探索優(yōu)化鎂合金焊接質量的方法和工藝，這將有助于減少鎂合金焊接缺陷，
中國有色金屬學報 2013年11期2013-12-15
- 倒裝芯片拉脫試驗分析與測試方法改進研究
114；采用無助焊劑和助焊劑2中焊接方式進行倒扣焊接，焊接工藝曲線如圖5、6所示。圖5 無助焊劑回流焊接工藝曲線圖6 助焊劑回流焊接工藝曲線根據(jù)GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》方法2031倒裝片拉脫試驗的失效判據(jù)，X的最小值為：X=760（N/cm2）×凸點平均面積cm2）×凸點數(shù)計算得： X=760（N/cm2）×3.14×（0.005cm）2×114=6.80 N=0.68 kg。倒裝片拉脫試驗測試儀器均采用BT 22，10 kg
電子產(chǎn)品可靠性與環(huán)境試驗 2013年5期2013-08-14
- 免清洗水性助焊劑主要組分的選擇及其緩蝕性能研究
”發(fā)展，免清洗助焊劑的用量越來越大，人們對其質量要求也越來越高。雖然水基環(huán)保型免清洗助焊劑有可焊性好、固含量低、焊后殘留物少、無需清洗、不易燃燒等優(yōu)良特點，但目前國內研制的水基免清洗環(huán)保助焊劑仍存在一 些技術上的難題。其中，助焊劑中的酸性活化劑等組分對印制電路板(PCB)表面的線路(銅箔)有一定腐蝕作用，會縮短電子產(chǎn)品的壽命[1-3]。雖然某些緩蝕劑的添加可以增加助焊劑的緩蝕性能，但是又不可避免地降低其活性，因此，需要在緩解活性和腐蝕性之間找到平衡點。本文
電鍍與涂飾 2013年1期2013-02-17
- 軍用印制板組裝件清洗技術研究
使用不同類型的助焊劑。助焊劑通常由活性劑、成膜劑、添加劑和溶劑等成分組成?；钚詣┯捎袡C酸或有機鹵化物組成，添加劑常由酸度調節(jié)劑、消光劑、光亮劑、緩蝕劑和阻燃劑等物質中的一種或幾種組成。這些物質在焊接以后所形成的殘渣會對電子產(chǎn)品的性能產(chǎn)生不良影響。另外，在印制線路板裝配過程中，由于工藝操作、焊接過程、原材料和工作環(huán)境等都會帶來不同程度的污染物。所以，印制線路板在裝配完成后都需要進行清洗，以清除助焊劑、表面污物油脂等各種殘留物，保證電子產(chǎn)品性能的長期穩(wěn)定性。對
制導與引信 2012年1期2012-12-03
- CBGA封裝植球清洗影響因素分析
7Pb顆粒）和助焊劑兩種物質，助焊劑在CBGA植球過程中起到活化和去除氧化膜的作用?；亓骱螅辖鸷噶贤耆刍瘜崿F(xiàn)高鉛焊球與陶瓷基板的互連，而部分助焊劑揮發(fā)至空氣中，另一部分助焊劑難以揮發(fā)，并殘留在陶瓷基板及焊點表面上，通常呈透明粘稠狀。殘留在電路上的助焊劑對電路有一定的腐蝕，并降低電導性，產(chǎn)生遷移或短路，影響產(chǎn)品的可靠性。因此CBGA植球回流焊后需要對電路進行清洗，去除表面殘留的助焊劑，而電子元器件植球回流焊后的清洗效果將直接關系到該產(chǎn)品的電氣性能、工作壽
電子與封裝 2012年12期2012-07-02
- 新型無鹵素免清洗助焊劑的研制
型無鹵素免清洗助焊劑的研制孫福林,張宇航,蔡志紅,胡澤宇,朱火清(廣東省工業(yè)技術研究院(廣州有色金屬研究院),廣東 廣州 510650)在助焊劑中添加羥基酸X能顯著提高Sn-0.7Cu無鉛焊料的鋪展和潤濕性,添加醇醚類表面活性劑 Y能大幅降低焊料的表面張力.同時添加羥基酸X和醇醚類表面活性劑 Y的助焊劑能有效地提高Sn-0.7Cu無鉛焊料的可焊性;與傳統(tǒng)助焊劑相比,該助焊劑對Sn-0.7Cu無鉛焊料的最大潤濕能力提高27%,潤濕時間縮短16.2%.助焊劑;
材料研究與應用 2011年1期2011-12-25
- 氣質聯(lián)用法分析焊膏中助焊劑的化學成分
410083)助焊劑是表面貼裝技術焊接過程中不可缺少的輔料,助焊劑主要由樹脂、溶劑、表面活性劑、有機酸活化劑、防腐蝕劑、助溶劑、成膜劑等組成，各成分在助焊劑中發(fā)揮不同的作用[1]．在回流焊中，助焊劑作為焊錫膏的重要組成部分，可以去除焊接材料表面的氧化膜，凈化焊接表面，降低熔融焊料的表面張力，提高潤濕性，防止焊料氧化和確保焊點可靠性等．在焊接過程中助焊劑促進焊錫的流動和擴散，保護被焊材料在預熱和焊接過程中不被重新氧化[2-4]．除此之外，助焊劑的殘留物不具有
湖南師范大學自然科學學報 2011年6期2011-11-24
- 復配表面活性劑對無鉛助焊劑潤濕性能影響的研究
面活性劑對無鉛助焊劑潤濕性能影響的研究鄭家春，楊曉軍，雷永平，夏志東，郭 福(北京工業(yè)大學 材料科學與工程學院，北京 100124)助焊劑中的表面活性劑對于降低熔融無鉛釬料的表面張力，增加無鉛釬料對母材的潤濕性具有重要作用。根據(jù)表面活性劑的HLB值和分子量，選取了四種不同類型的表面活性劑。以無水乙醇作溶劑，有機酸作活性劑，加入所選表面活性劑，并添加成膜劑、緩蝕劑等其他成分，配制成助焊劑，用于研究表面活性劑對無鉛釬料潤濕性能的影響。潤濕力測試及鋪展實驗結果表
電焊機 2011年7期2011-11-14
- 助焊劑殘留對PCB的影響
言無論使用何種助焊劑，總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物，這些殘留物不僅影響PCBA的外觀，更可怕的是構成了對PCB可靠性的潛在威脅；特別是電子產(chǎn)品長時間在高溫潮濕條件下工作時，殘留物便可能導致線路絕緣老化以及腐蝕等問題，進而出現(xiàn)絕緣電阻（SIR）下降及電化學遷移（ECM）的發(fā)生。隨著電子行業(yè)無鉛化要求的全面實施，相伴錫膏而生的助焊劑也走過了松香（樹脂）助焊劑、水溶性助焊劑到今天廣泛使用的免洗助焊劑的發(fā)展歷程，然而其殘留物的影響始終是大家尤為
印制電路信息 2011年1期2011-07-30
- 無鉛轉化給波峰焊工藝所帶來的問題研究
命。無鉛焊料和助焊劑的特性決定了無鉛波峰焊設備在結構和材料選用上有很大不同。無鉛釬料的成分配比不同于有鉛釬料，因此在無鉛釬焊時，其工藝流程、工藝參數(shù)也有所改變。從焊接溫度、波峰高度、浸錫時間、冷卻系統(tǒng)、傳輸系統(tǒng)等方面分析了無鉛波峰焊的工藝要求，分析了無鉛波峰焊對焊接設備的材料及結構、噴霧系統(tǒng)、預熱系統(tǒng)、抽風系統(tǒng)等方面的要求，給出無鉛波峰焊機的改造方法，并對常見的無鉛波峰焊焊接缺陷進行分析，尋求最佳的解決對策。無鉛焊料；波峰焊；缺陷1 無鉛波峰焊工藝的變化1
電子與封裝 2011年5期2011-01-27
- 電子工藝學之電烙鐵使用方法淺析
使用方法相同。助焊劑能使焊錫和元件更好的焊接到一起，一般采用得最多的是松香和酒精的混合物。現(xiàn)在使用的焊錫絲中，有一部分焊錫絲中心是空芯的內有助焊劑，使用這種焊絲作業(yè)時不用再另外使用助焊劑了，但如果是要焊接或修理的電路板焊點管腳表面已經(jīng)變?yōu)跹趸詈檬褂蒙倭康?span id="j5i0abt0b" class="hl">助焊劑來加強焊接質量。一、直播引腳式元件焊接方法1、烙鐵頭與兩個被焊件的接觸方式。接觸位置：烙鐵頭應同時接觸到相互連接的2個被焊接件(如焊腳與焊盤)，烙鐵一般傾斜30～45度，應避免只與其中一個被焊接件
現(xiàn)代農業(yè)研究 2009年10期2009-12-07
- 表面組裝技術中的無鉛焊接工藝
器件 PCB 助焊劑 焊接設備0 引言鉛是一種多親害性、對人體有毒的物質,主要損害人的神經(jīng)系統(tǒng)、造血系統(tǒng)、消化系統(tǒng),鉛中毒也是引發(fā)白血病、腎病、心臟病、精神異常的重要因素之一。鉛毒不僅對水污染,而且對土壤、空氣均可產(chǎn)生污染,一旦環(huán)境產(chǎn)生嚴重鉛污染,其治理的難度很大、周期甚長、經(jīng)費支出巨大。電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金焊料(Sn/Pb) 是污染人類生存環(huán)境的重要根源之一。實現(xiàn)電子制造的全面無鉛化,以減少環(huán)境污染,提升綠色制造競爭能力,以適應國內外市場對綠色
中小企業(yè)管理與科技·上旬刊 2009年5期2009-09-29