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2012年12期
刊物介紹
本刊是目前國內(nèi)唯一以電子封裝為主的技術(shù)刊物。
電子與封裝
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封裝、組裝與測試
多層封裝基板中同步開關(guān)噪聲研究*
一種新型LED模塊COB封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計
CBGA、CCGA植球植柱焊接返工可靠性研究*
耐高溫耐濕性環(huán)氧樹脂封裝材料的制備
CBGA封裝植球清洗影響因素分析
電路設(shè)計
基于AT89C51的超聲波治療儀控制核心電路
IC設(shè)計中的ESD保護(hù)技術(shù)探討
10kV電壓擾動裝置主電路設(shè)計及穩(wěn)態(tài)運(yùn)行特性
微電子制造與可靠性
FRED的特性參數(shù)及其外延材料的研制
SEM在半導(dǎo)體工藝研究中的應(yīng)用實(shí)例
凈化廠房中氣相分子沾污(AMC)的來源和危害
《電子與封裝》2012年第12卷1~12期目次索引
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