復(fù)配表面活性劑對(duì)無(wú)鉛助焊劑潤(rùn)濕性能影響的研究

鄭家春，楊曉軍，雷永平，夏志東，郭 福

(北京工業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，北京 100124)

焊接材料

復(fù)配表面活性劑對(duì)無(wú)鉛助焊劑潤(rùn)濕性能影響的研究

鄭家春，楊曉軍，雷永平，夏志東，郭 福

(北京工業(yè)大學(xué) 材料科學(xué)與工程學(xué)院，北京 100124)

助焊劑中的表面活性劑對(duì)于降低熔融無(wú)鉛釬料的表面張力，增加無(wú)鉛釬料對(duì)母材的潤(rùn)濕性具有重要作用。根據(jù)表面活性劑的HLB值和分子量，選取了四種不同類型的表面活性劑。以無(wú)水乙醇作溶劑，有機(jī)酸作活性劑，加入所選表面活性劑，并添加成膜劑、緩蝕劑等其他成分，配制成助焊劑，用于研究表面活性劑對(duì)無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性能的影響。潤(rùn)濕力測(cè)試及鋪展實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，助焊劑中表面活性劑的種類和含量對(duì)無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性能影響較明顯，選用適宜的表面活性劑復(fù)配體系可以進(jìn)一步提高助焊劑性能。

表面活性劑；無(wú)鉛釬料；助焊劑；潤(rùn)濕性能

0 前言

現(xiàn)代電子行業(yè)的飛速發(fā)展對(duì)電子產(chǎn)品提出了越來(lái)越高的要求。眾所周知，鉛以及鉛的化合物損害健康、破壞環(huán)境，因此焊料無(wú)鉛化成為發(fā)展的趨勢(shì)。目前，市場(chǎng)上常見(jiàn)的無(wú)鉛釬料主要有Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Ag-Cu系，其中Sn-Ag-Cu系釬料具有良好的物理和機(jī)械性能，可焊性較好，被公認(rèn)為最有可能替代Sn-Pb系合金的無(wú)鉛釬料[1-3]。但在研究和使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)，與傳統(tǒng)的 Sn-Pb系釬料相比，Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性差，易氧化，且熔點(diǎn)高(Sn-Pb系釬料熔點(diǎn)為183℃)，其中無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性差是釬料無(wú)鉛化面臨的一個(gè)重要問(wèn)題。表面張力是影響熔融焊料浸潤(rùn)的主要因素，在焊接過(guò)程中，助焊劑的主要作用之一是降低熔融焊料的表面張力。作為助焊劑重要組成部分的表面活性劑在助焊劑中的添加量雖然很小，但對(duì)降低釬料的表面張力和提高釬料潤(rùn)濕性能的作用卻很關(guān)鍵，能夠確保熔融釬料在焊接母材表面順利擴(kuò)展、流動(dòng)、浸潤(rùn)等，從而達(dá)到良好的焊接效果。降低焊料表面張力并不僅僅依靠表面活性劑這一種方法，但表面活性劑的使用是較為常見(jiàn)且有效的方法[4-6]。通常評(píng)價(jià)助焊劑潤(rùn)濕性能的主要指標(biāo)有最大潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕時(shí)間，在實(shí)際生產(chǎn)中，助焊劑的潤(rùn)濕力越大、潤(rùn)濕時(shí)間越短，說(shuō)明焊接過(guò)程中熔融焊料對(duì)母材的潤(rùn)濕效果越好[7]。

目前，針對(duì)助焊劑中活化成分在釬焊過(guò)程中的作用和工作原理已經(jīng)進(jìn)行了大量的研究，然而關(guān)于助焊劑中表面活性劑的影響作用的研究還較少，徐冬霞、王東斌[8]等人曾就非離子表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響進(jìn)行了研究，得出助焊劑中加入適量非離子表面活性劑能夠在一定程度上改善助焊劑的潤(rùn)濕性；非離子表面活性劑的含量對(duì)鋪展面積和潤(rùn)濕角的影響關(guān)系并非線性關(guān)系。但沒(méi)有涉及其他類型的表面活性劑和復(fù)配表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響。本研究根據(jù)表面活性劑的HLB值、分子量等參數(shù)選取了四種不同類型的表面活性劑，在無(wú)鉛釬料以及助焊劑的前期研究工作的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)研究了不同類型表面活性劑及復(fù)配表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響。

1 實(shí)驗(yàn)

1.1 實(shí)驗(yàn)設(shè)備及材料

實(shí)驗(yàn)材料：Sn-3Ag-0.7Cu無(wú)鉛釬料，0.3 mm厚紫銅板，丁二酸，己二酸，三乙醇胺，無(wú)水乙醇，丙烯酸樹脂，苯并三氮唑，op-10，丁二酸二辛酯磺酸鈉，十六烷基三甲基溴化銨，椰子油酰胺丙基甜菜堿。

實(shí)驗(yàn)設(shè)備：SX-10-12箱式電阻氧化爐，TEED-2001溫度調(diào)節(jié)儀，自制電熱板，賽多利斯電子天平，熱電偶測(cè)溫儀，日本Malcom公司的SWB-2潤(rùn)濕力測(cè)量?jī)x。

1.2 助焊劑配制

以無(wú)水乙醇作溶劑，有機(jī)酸和有機(jī)胺作活性劑，添加表面活性劑、成膜劑、緩蝕劑等其他成分，配制成助焊劑，助焊劑基本成分如表1所示。

1.3 鋪展實(shí)驗(yàn)

鋪展面積實(shí)驗(yàn)采用CAD測(cè)量法，參照SJ／T 11273-2002《免清洗液態(tài)助焊劑》標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)驗(yàn)步驟為：

表1 助焊劑各成分質(zhì)量分?jǐn)?shù)%Tab.1 Ingredients and mass fractions of the flux

(1)試樣準(zhǔn)備。切取試樣尺寸為50 mm×50 mm× 0.3 mm的紫銅銅片，制備質(zhì)量為0.3 g的釬料球。

(2)銅片的預(yù)處理。按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求用500號(hào)碳硅水砂紙打磨，去除表面的污染物和氧化物，再用去離子水、酒精清洗銅片表面。將銅片放入150℃的烘箱中氧化1 h。

(3)鋪展實(shí)驗(yàn)。當(dāng)烤箱溫度到達(dá)260℃時(shí)，將釬料置于銅板中心位置，用滴管滴加三滴助焊劑在釬料上，用鑷子平穩(wěn)地把銅板放入電阻爐中，保溫60s后取出。每個(gè)試樣做三次，取鋪展面積的平均值。

(4)數(shù)據(jù)處理。用新版一角錢硬幣作為參照物，其真實(shí)面積是282.336 2 mm2，和鋪展的銅片一起掃描，掃描成圖片后用AUTOCAD計(jì)算面積，鋪展面積計(jì)算公式：試樣鋪展面積＝試樣測(cè)量值／標(biāo)準(zhǔn)硬幣測(cè)量值×標(biāo)準(zhǔn)硬幣的實(shí)際面積。

1.4 潤(rùn)濕力實(shí)驗(yàn)

潤(rùn)濕力實(shí)驗(yàn)采用潤(rùn)濕平衡法，參照日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS-Z-3198-42003)。實(shí)驗(yàn)步驟為：

(1)制備試樣。用線切割切出30 mm×10 mm× 0.3 mm的銅片，用500號(hào)砂紙進(jìn)行打磨，再依次在10%的鹽酸、丙酮、無(wú)水乙醇、去離子水中進(jìn)行清洗。

(2)打開潤(rùn)濕力測(cè)試儀，調(diào)節(jié)溫度至260℃，設(shè)置銅片的浸入深度為2 mm，浸入速度2 m／s，浸入時(shí)間10 s，將釬料放入潤(rùn)濕力測(cè)試儀的加熱堝中加熱。

(3)把助焊劑均勻涂抹在銅片上，將其放在測(cè)試儀的測(cè)試儀上，打開軟件的手動(dòng)模式控制面板，按“measuring”機(jī)器就會(huì)自動(dòng)進(jìn)行潤(rùn)濕力測(cè)試。測(cè)試結(jié)果如圖1所示，可以直接讀出最大潤(rùn)濕力F和潤(rùn)濕時(shí)間t。

2 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析

2.1 單一表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響

本實(shí)驗(yàn)選用的四種表面活性劑分別是OP-10、丁二酸二辛酯磺酸鈉、十六烷基三甲基溴化銨和椰子油酰胺丙基甜菜堿。其中OP-10是非離子型表面活性劑，丁二酸二辛酯磺酸鈉是陰離子型表面活性劑，十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)是陽(yáng)離子型表面活性劑，椰子油酰胺丙基甜菜堿(CAB)是兩性型表面活性劑。

圖1 潤(rùn)濕力曲線Fig.1 Wetting force curves

助焊劑的基礎(chǔ)配方源自課題組自主研制的醇基助焊劑，為研究表面活性劑的類型和添加量對(duì)助焊劑潤(rùn)濕力、潤(rùn)濕時(shí)間的影響，進(jìn)行了四組實(shí)驗(yàn)。每組實(shí)驗(yàn)選用一種表面活性劑，改變其在助焊劑中的添加量，分別為0g、0.03g、0.06g、0.09g、0.12g、0.15 g、0.18 g，配制了四個(gè)系列共28種助焊劑，采用潤(rùn)濕力測(cè)試儀測(cè)試每種助焊劑的潤(rùn)濕曲線，研究不同類型的表面活性劑及其添加量對(duì)助焊劑潤(rùn)濕力、潤(rùn)濕時(shí)間的影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果如表2～表5所示。

表2 丁二酸二辛酯磺酸鈉的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)Tab.2 Experiment data of the Aerosol OT

四種表面活性劑在助焊劑中的添加量和最大潤(rùn)濕力之間的關(guān)系如圖2所示。

表3 Op-10的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)Tab.3 Experiment data of the Aerosol Op-10

表4 CATB的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)Tab.4 Experiment data of the CATB

由圖2可知，四種不同類型的表面活性劑隨著添加量的增加，對(duì)助焊劑最大潤(rùn)濕力的影響是不同的。對(duì)于非離子型表面活性劑OP-10和陰離子型表面活性劑丁二酸二辛酯磺酸鈉，隨著添加量的增加，助焊劑的最大潤(rùn)濕力有減小趨勢(shì)；陽(yáng)離子型表面活性劑CTAB，隨添加量增加，最大潤(rùn)濕力顯著提高，當(dāng)添加量為0.12 g時(shí)，最大潤(rùn)濕力可達(dá)6.88 mN；兩性型表面活性劑CAB，隨添加量增加，最大潤(rùn)濕力的變化趨勢(shì)并不明顯，當(dāng)添加量為0.09 g時(shí)，最大潤(rùn)濕力6.7 mN。

表5 CAB的實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)Tab.5 Experiment data of the CAB

圖2 不同類型表面活性劑含量對(duì)最大潤(rùn)濕力的影響Fig.2 Influence of contents of different types of surfactants on maximum wetting force

四種表面活性劑在助焊劑中的添加量和潤(rùn)濕時(shí)間之間的關(guān)系如圖3所示。

圖3 不同類型表面活性劑含量對(duì)潤(rùn)濕時(shí)間的影響Fig.3 Influence of contents of different types of surfactants on wetting force time

由圖3可知，四種表面活性劑都能對(duì)的潤(rùn)濕時(shí)間產(chǎn)生影響，其中陰離子型表面活性劑CTAB和兩性表面活性劑CAB對(duì)降低助焊劑潤(rùn)濕時(shí)間的效果較顯著，當(dāng)CTAB添加量為0.12 g時(shí)，潤(rùn)濕時(shí)間為0.76 s；CAB添加量為0.06 g時(shí)，潤(rùn)濕時(shí)間為0.78 s。

四種表面活性劑在助焊劑中的添加量和鋪展面積之間的關(guān)系如圖4所示。從圖4中可知，四種不同類型的表面活性劑隨著添加量的增加，鋪展面積都有所增加，其中陽(yáng)離子型表面活性劑CTAB的效果最顯著，其次是非離子型表面活性劑OP-10。

圖4 不同類型表面活性劑添加量對(duì)鋪展面積的影響Fig.4 Influence of contents of different types of surfactants on spreading area

由以上討論可知，陽(yáng)離子型表面活性劑CTAB對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響最顯著，能明顯提高最大潤(rùn)濕力、減小潤(rùn)濕時(shí)間、增大鋪展面積，但因含有鹵素，不適合用作免洗助焊劑的原料[8]。兩性表面活性劑CAB能較好改善助焊劑的潤(rùn)濕性能，但對(duì)鋪展面積的影響不大，殘留物較多。非離子型表面活性劑OP-10對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能和鋪展面積的影響也較大，是一種具有較好性能的表面活性劑。陰離子型表面活性劑丁二酸二辛酯磺酸鈉的綜合效果較好。

2.2 復(fù)配表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響

表面活性劑復(fù)配的目的是產(chǎn)生加和增效作用，即把不同類型的表面活性劑混合后，得到的混合物其性能比原來(lái)單一組分的性能更加優(yōu)異。表面活性劑復(fù)配產(chǎn)生的加和增效作用已為人們所熟知，并在生產(chǎn)及生活中得到了實(shí)際應(yīng)用[9]。由于非離子表面活性劑在水溶液中不電離，穩(wěn)定性高，不易受強(qiáng)電解質(zhì)無(wú)機(jī)鹽類存在的影響，不易受酸堿的影響，與其他類型表面活性劑的相容性好，在水及有機(jī)溶劑中都有較好的溶解性能[10]，因此以非離子型表面活性劑OP-10為其中一種表面活性劑，分別與CAB和丁二酸二辛酯磺酸鈉進(jìn)行復(fù)配，研究復(fù)配表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響。在保證表面活性劑總量0.18 g的前提下，調(diào)節(jié)兩種表面活性劑的質(zhì)量比，設(shè)計(jì)并配制了兩個(gè)系列共14種助焊劑。測(cè)試每種助焊劑的潤(rùn)濕力曲線和鋪展面積，結(jié)果如表6、表7所示。

表6 OP-10與丁二酸二辛酯磺酸鈉復(fù)配體系實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)Tab.6 Spread experiment results of OP-10 and Aerosol OT

表7 OP-10與CAB復(fù)配體系實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)Tab.7 Spread experiment results of OP-10 and CAB

OP-10與CAB復(fù)配體系的鋪展面積、潤(rùn)濕時(shí)間和最大潤(rùn)濕力與兩種表面活性劑的添加量的關(guān)系如圖5所示。OP-10與丁二酸二辛酯磺酸鈉復(fù)配體系的鋪展面積、潤(rùn)濕時(shí)間和最大潤(rùn)濕力與兩種表面活性劑的添加量的關(guān)系如圖6所示。

圖5 OP-10與CAB復(fù)配體系對(duì)助焊劑性能的影響Fig.5 Influence of combined system of OP-10 and CAB on the performance of flux

圖6 OP-10與丁二酸二辛酯磺酸鈉復(fù)配體系對(duì)助焊劑性能的影響Fig.6 Influence of combined system of OP-10 and Aerosol OT on the performance of flux

從圖5、圖6中不難看出，表面活性劑復(fù)配對(duì)助焊劑的最大潤(rùn)濕力、潤(rùn)濕時(shí)間和鋪展面積的影響較為顯著，有些配方的綜合性能明顯優(yōu)于單一表面活性劑的配方。這主要是因?yàn)樵谥竸┲?，?fù)配的兩種表面活性劑除了發(fā)揮各自的性能優(yōu)勢(shì)外，還能互為補(bǔ)充，產(chǎn)生增效作用[11]。從圖5中可以看出，w(OP-10)與w(CAB)的質(zhì)量比為1∶2時(shí)，潤(rùn)濕效果最好，鋪展面積70.244 mm2，最大潤(rùn)濕力6.592 mN，潤(rùn)濕時(shí)間0.79 s；從圖6中可以看出，OP-10與丁二酸二辛酯磺酸鈉的復(fù)配配方雖然沒(méi)有顯著增加助焊劑的鋪展面積，但對(duì)助焊劑的最大潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕時(shí)間的影響較大。當(dāng)w(OP-10)與w(丁二酸二辛酯磺酸鈉)的質(zhì)量比為1∶2時(shí)，最大潤(rùn)濕力6.392 mN，潤(rùn)濕時(shí)間0.81 s。同時(shí)，隨著OP-10含量的增加，鋪展實(shí)驗(yàn)的焊點(diǎn)形貌趨于規(guī)則飽滿。

綜合以上討論，OP-10與CAB的復(fù)配體系對(duì)助焊劑綜合性能的改進(jìn)效果要優(yōu)于OP-10與丁二酸二辛酯磺酸鈉的復(fù)配體系。原因在于：(1)非離子表面活性劑在相當(dāng)寬的pH值范圍內(nèi)都具有良好的潤(rùn)濕性能，助焊劑的pH值范圍通常為2～7.5，非離子表面活性劑的潤(rùn)濕性能不會(huì)受助焊劑pH值的影響；(2)非離子表面活性劑能與幾乎所有類型表面活性劑進(jìn)行復(fù)配，而且在一般情況下都能產(chǎn)生加和增效作用；(3)非離子表面活性劑可以吸附在帶正電荷或負(fù)電荷的物質(zhì)表面，而不產(chǎn)生憎水薄層，具有很好的潤(rùn)濕性和發(fā)泡性。

2.3 復(fù)配表面活性劑的加和增效作用

表面活性劑的復(fù)配是實(shí)際應(yīng)用中的一個(gè)重要課題，通過(guò)表面活性劑的復(fù)配可以達(dá)到以下目的：(1)提高表面活性劑的性能。復(fù)配體系常常具有比單一表面活性劑更優(yōu)越的性能。(2)降低表面活性劑的應(yīng)用成本。一方面通過(guò)復(fù)配可以降低表面活性劑的總量，另一方面利用價(jià)額低廉的表面活性劑與成本高的表面活性劑復(fù)配，可以降低成本較高的表面活性劑組分的用量。(3)減少表面活性劑對(duì)生態(tài)環(huán)境的破壞。表面活性劑的最基本作用是降低表面張力和膠束的形成，衡量表面活性劑的活性大小主要是考察其溶液表面張力的降低程度和臨界膠束濃度的大小。在降低表面張力方面，當(dāng)溶液的表面張力降低到一定程度所需的兩種表面活性劑的濃度之和(c10+c20)低于單獨(dú)使用復(fù)配體系中的任何一種表面活性劑所需的濃度時(shí)，產(chǎn)生加和增效作用。反之，如果兩種表面活性劑的濃度之和高于其中任何一種表面活性劑所需的濃度，則說(shuō)明產(chǎn)生了負(fù)的加和增效作用[12-14]。從圖5和圖6可以看出，在表面活性劑總量一定的條件下，復(fù)配表面活性劑比單一表面活性劑更加有效地提高助焊劑最大潤(rùn)濕力，降低助焊劑的潤(rùn)濕時(shí)間，使助焊劑潤(rùn)濕性能在一定程度上得到顯著改善，即試驗(yàn)中的兩種復(fù)配體系都產(chǎn)生了正加和增效作用。今后的研究中可以通過(guò)選用其他表面活性劑復(fù)配體系以及改變復(fù)配體系中表面活性劑的種類，以獲得更好的潤(rùn)濕效果。

3 結(jié)論

(1)研究表明，表面活性劑的種類及其含量對(duì)助焊劑的潤(rùn)濕性能影響較明顯，存在一定的影響規(guī)律。在配制助焊劑時(shí)，應(yīng)合理選擇表面活性劑及添加量。

(2)四種不同類型的表面活性劑都能增加焊料的鋪展面積，并且隨著表面活性劑含量的增加，鋪展面積呈逐漸增大的趨勢(shì)，其中非離子型表面活性劑OP-10還能使焊點(diǎn)形狀規(guī)則且飽滿。

(3)表面活性劑的復(fù)配體系能有效提高助焊劑的綜合性能，但要合理選擇表面活性劑復(fù)配體系及其含量。

[1]郭 福.無(wú)鉛釬焊技術(shù)與應(yīng)用[M].北京：科學(xué)出版社，2006：1-37.

[2]史耀武，雷永平，夏志東，等.電子組裝用SnAgCu系無(wú)鉛釬料合金與性能[J].有色金屬，2005，57(3)：8-15.

[3]楊 磊，揭曉華.錫基無(wú)鉛釬料的性能研究與新進(jìn)展[J].電子元件與材料，2010，29(8)：62-65.

[4]金 霞，郭建軍.錫膏用助焊劑在釬焊過(guò)程中作用機(jī)理的探討[J].焊接技術(shù)，2009，38(10)：38-41.

[5] Hitoshi A，Takashi Shoji，Shunauke Nagasaki，et a1.Flux for solder paste[P].United States，0200836 A1，2003-10-30.

[6]李國(guó)偉，雷永平，夏志東，等.無(wú)鉛焊膏中松香含量對(duì)焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度的影響[J].電子元件與材料，2008，27(5)：65-70.

[7]EuPohLeng，Min Ding，IbrahimAhmad，et al.Lead-free Flux Effect in Lead-free Solder Joint Improvement[J].International Electronic Manufacturing Technology，2006：541-548.

[8]王世榮，李祥高，劉東至，等.表面活性劑化學(xué)[M].北京：化學(xué)工業(yè)出版社，2010：206-215.

[9]趙世民.表面活性劑——原理、合成、測(cè)定及應(yīng)用[M].北京：中國(guó)石化出版社，2005：124-149.

[10]Michele Ferrari，F(xiàn)rancesca Ravera.Surfactants and wetting at superhydrophobic surfaces[J].Water solutions and no aqueous liquids，2010：22-28.

[11]趙國(guó)璽.表面活性劑的應(yīng)用和發(fā)展[J].全面腐蝕控制，2005，19(6)：42-45.

[12]嚴(yán)群芳.非離子表面活性劑的性質(zhì)及應(yīng)用[J].貴州化工，2005，30(5)：4-7.

[13]錢國(guó)坻，桂玉梅.表面活性劑復(fù)配原理及其在紡織印染工業(yè)中的應(yīng)用[J].日用化學(xué)工業(yè)，1999(2)：19-25.

[14]徐冬霞，王東斌.非離子表面活性劑對(duì)助焊劑潤(rùn)濕性能的影響[J].電子元件與材料，2010，29(9)：33-36.

Effect of the surfactants in flux on wettability of lead-free solder

ZHENG Jia-chun，YANG Xiao-jun，LEI Yong-ping，XIA Zhi-dong，GUO Fu
(College of Material Science and Engineering，Beijing University of Technology，Beijing 100124，China)

Surfactant plays a great role in reducing the surface tension of the melting lead-free solder and increasing the wettability of the lead-free solder on base metal.Four different types of surfactants were selected in accordance with HLB values and molecular weights.The flux used for the study of the effect of surfactants on wettability of lead-free solder was composed of anhydrous ethanol as solvent，organic acids as active moiety，selected surfactants,and some other components such as film formers，corrosion inhibitor，etc.The results of the wetting power tests and spread tests showed that the types and contents of surfactants in flux had a rather obvious influence on the wettability of lead-free solder.It was found that the flux with properly combined surfactants had improved properties.

surfactant；lead-free solder；flux；wettability

TG422

A

1001-2303(2011)07-0079-06

2011-04-20

“十一五”國(guó)家科技支撐重點(diǎn)資助項(xiàng)目“含有毒有害材料元素材料替代技術(shù)”(2006BAE03B02)

鄭家春(1985—)，男，山東臨沂人，在讀碩士，主要從事先進(jìn)電子連接的研究。