*劉旭東 穆荻 孫旭東
(大連大學環(huán)境與化學工程學院 遼寧 116622)
隨著社會的發(fā)展,無鉛焊膏逐漸運用在電子元器件、工業(yè)等各個領域,是表面組裝回流焊工藝必需的材料,焊膏的質量好壞直接關系到表面組裝元器件的品質,因此受到人們廣泛的重視[1-2]。
活性劑種類很多,但針對無鉛焊膏助焊劑中活性劑成分的研究鮮見報道[3-4]。本文選用檸檬酸、蘋果酸、丁二酸、乳酸、硬脂酸等5種活性劑配制SnAgCu焊膏,用回流焊接實驗優(yōu)選性能較好的活性劑種類,并對活性劑的復配進行了正交試驗優(yōu)化研究。
儀器:KSL-1100X箱式電阻爐、X962AF八段回流焊機、DF-101S集熱式恒溫加熱磁力攪拌器、JY-PH型接觸角測定儀等;
材料:Sn-Ag-Cu釬料、TU1無氧紫銅板;
主要試劑:檸檬酸、蘋果酸、丁二酸、乳酸、硬脂酸、己二酸、水楊酸等均為化學純。
①單一活性劑的優(yōu)選
表1 助焊劑成分組成
將所選的5種活性劑的每一種按表1的成分要求配成助焊劑,再將該助焊劑分別以15:85的質量比與Sn-0.3Ag-0.7Cu無鉛焊錫粉配成5種焊膏,在回流焊機中進行焊接實驗[5-7]。在此基礎上,用三種表現(xiàn)較好的活性劑,進行正交試驗從而確定最佳的活性劑比例。
②助焊劑接觸角性能測試
實驗選用TU1無氧紫銅板作為基板。該基板表面光滑,規(guī)格為20mm×20mm×2mm,用砂紙進行打磨去除表面氧化膜,分別用丙酮和無水乙醇超聲波清洗5分鐘。選取常用五種有機酸,按照表1配成助焊劑。實驗在JY-PH型接觸角測定儀上進行,用PHS-3C型pH數(shù)字酸度計測試溶液pH值。
③復配活性劑的優(yōu)選
根據(jù)單一活性劑的接觸角測試,選擇三種性能較好的活性劑,進行組合方法,再按照表1配成助焊劑,備用。實驗在JY-PH型接觸角測定儀上進行,用PHS-3C型pH數(shù)字酸度計測試溶液pH值。
圖1 接觸角測量示意圖
液體在固體材料表面上的接觸角,是衡量該液體對材料表面潤濕性能的重要參數(shù)。由圖1可知:若θ<90°,則固體表面是親水性的,即液體較易潤濕固體,其角越小,表示潤濕性越好;若θ>90°,則固體表面是疏水性的,即液體不容易潤濕固體,容易在表面上移動。由θ可以預測如下幾種潤濕情況:①當θ=0,完全潤濕;②當θ<90°,部分潤濕或潤濕;③當θ=90°,是潤濕與否的分界線;④當θ>90°,不潤濕;⑤當θ=180°,完全不潤濕。
表2為5種活性劑的左切線角測試結果,由于焊膏需要良好的鋪展率,接觸角θ值越小越好。因此,丁二酸、蘋果酸、硬脂酸的鋪展性能更加良好。
表2 5種活性劑接觸角
通過組合方法,將三種活性劑,丁二酸、蘋果酸、硬脂酸進行組合分配,得到丁二酸、蘋果酸、硬脂酸比例為2:2:6、8:1:1、6:2:2、4:2:4時接觸角較小。
表3 組合后接觸角
圖2 單一活性劑焊點在銅基板的顯微鏡圖
在回流焊過程中,焊錫球也會在元件周圍飛濺。在圖2中可以看出,丁二酸、蘋果酸、硬脂酸焊點圓潤飽滿,而檸檬酸出現(xiàn)了很大的空隙,對銅基板的潤濕性很差,未與基板完全潤濕,乳酸腐蝕銅基板較為嚴重,焊點周邊出現(xiàn)有色陰影,并且出現(xiàn)發(fā)黑,不光澤,由于相對于焊點的體積而言,被丁二酸、蘋果酸、硬脂酸三種活性劑包圍的面積相對較小,焊點的結合強度略有增加,所以將丁二酸、蘋果酸、硬脂酸進行組合,形成助焊劑。
圖3 復配活性劑焊點在銅基板的顯微鏡圖
圖3中的(1)-(12)號為復配活性劑的助焊劑焊點,在加熱條件下,焊點失效一般發(fā)生在焊料內部,因此對焊料的微觀結構特征更為敏感,而焊料的微觀結構特征又受到條件的顯著影響。從圖中可以看出來,(7)號焊點圓潤飽滿,鋪展性能良好,并且沒有腐蝕銅基板斑點,表面光滑,并且也無回縮現(xiàn)象。
圖4 (7)號焊點的微觀結構SEM圖
從圖4中可以看出,Sn-Ag-Cu釬料與助焊劑混合均勻,助焊劑縮小了釬料分子間的距離,一般來說,由于粒子間的相互作用,如范德華引力,而釬料中的粒子有形成聚集體的趨勢,加入助焊劑后,減緩了團聚體的形成,并且加強了焊膏的流變性與鋪展性。
對所制備的助焊劑進行接觸角及pH的測試,篩選出丁二酸、蘋果酸、硬脂酸等活性劑進行組合,并且制備助焊劑及焊膏,在回流焊機中進行焊接實驗,對焊后進行顯微鏡和SEM拍攝,得出丁二酸、蘋果酸、硬脂酸比例為6:2:2,其焊點圓潤飽滿規(guī)整、無回縮現(xiàn)象,活性穩(wěn)定持續(xù),表面光亮,無團聚現(xiàn)象,鋪展性能良好。