堅決打贏半導體領(lǐng)域核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)

王耀南 廖蕾

【關(guān)鍵詞】半導體產(chǎn)業(yè) 中國式現(xiàn)代化 自信 自立 自強

【中圖分類號】F426.63 【文獻標識碼】A

建設(shè)社會主義現(xiàn)代化強國，實現(xiàn)中華民族偉大復興，是近代以來中國人民最偉大的夢想，是中華民族的最高利益和根本利益。在新中國成立特別是改革開放以來長期探索和實踐基礎(chǔ)上，經(jīng)過黨的十八大以來在理論和實踐上的創(chuàng)新突破，我們黨成功推進和拓展了中國式現(xiàn)代化。中國式現(xiàn)代化是中國共產(chǎn)黨領(lǐng)導的社會主義現(xiàn)代化，是全覆蓋的現(xiàn)代化，既有各國現(xiàn)代化的共同特征，更有基于自己國情的中國特色。黨的二十大報告將高質(zhì)量發(fā)展確定為全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家的首要任務，要求“堅持創(chuàng)新在我國現(xiàn)代化建設(shè)全局中的核心地位”，深刻表明高質(zhì)量發(fā)展就是創(chuàng)新作為第一動力的發(fā)展。在黨的二十大報告中更是對科教人才領(lǐng)域提出了戰(zhàn)略性的全局部署，“健全新型舉國體制，強化國家戰(zhàn)略科技力量”“以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)”。站在強化第一動力、推進中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展、強化國家戰(zhàn)略科技力量的角度，筆者認為“自信”“自立”與“自強”是當前需要關(guān)注的核心要素，只有同心勠力促進半導體領(lǐng)域自信自立自強，才能響應國家重大戰(zhàn)略需求，打贏半導體領(lǐng)域核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)，以科技的主動贏得國家發(fā)展的主動。

新時代的“自信”來源于中國式現(xiàn)代化道路拓展了發(fā)展中國家走向現(xiàn)代化的途徑，給世界上那些既希望加快發(fā)展又希望保持自身獨立性的國家和民族提供了全新選擇，為人類對更好社會制度的探索提供了中國方案。自信的底氣既源自于中國共產(chǎn)黨成立一百多年來，團結(jié)帶領(lǐng)中國人民實現(xiàn)了從“站起來”到“富起來”再到“強起來”的歷史性變化，更源自于新時代十年自信自強、守正創(chuàng)新，踔厲奮發(fā)、勇毅前行取得的歷史性成果。中國共產(chǎn)黨人的歷史自信，既是對奮斗成就的自信，也是對奮斗精神的自信?！翱此茖こＷ钇驷?，成如容易卻艱辛?！被赝h一百多年，新中國成立七十多年，我們黨什么樣的困難沒有經(jīng)歷過，什么樣的挑戰(zhàn)沒有遇到過？正是在這樣的千錘百煉中，我們黨團結(jié)帶領(lǐng)中國人民，爬坡過坎，戰(zhàn)勝困難、修正錯誤、走向光明，取得了舉世矚目的成績。特別是在科技領(lǐng)域取得的重大成果，徹底改變科技領(lǐng)域一窮二白的狀態(tài)，鼓舞了全國各族人民，更激勵了本就在其中發(fā)揮重要作用的我國半導體人，這是半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的自信之源。

當今大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、手機當中的核心單元，都和半導體有著極為密切的關(guān)聯(lián)，半導體產(chǎn)業(yè)也因此被譽為高端制造業(yè)皇冠上的明珠。某種程度上，一個國家的半導體工業(yè)水平及其在全球分工位置，意味著該國在全球科技競爭中的地位。中國半導體人的自信根源在于，新中國成立以來，國家長期以來對半導體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)投入，引領(lǐng)半導體不斷向前；中國半導體人的自信根源在于，一代又一代半導體人奮起直追，蹄疾步穩(wěn)不斷探索先進技術(shù)，涌現(xiàn)出一大批犧牲小我，甘于奉獻的大科學家。1996年，國家投入100億元，實施“909工程”，這是新中國成立以來在電子工業(yè)領(lǐng)域投資最大的工程，建設(shè)了一條8英寸0.5微米的芯片大生產(chǎn)線。這一“砸鍋賣鐵也要搞”的大項目，某種意義上，可視作我國大規(guī)模發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)的起點，可謂篳路藍縷，以啟山林?！?09工程”是國家對半導體產(chǎn)業(yè)傾力相助的一個縮影。國家主導的項目帶來了蝴蝶效應，就像一個火種帶來了光明，照亮了前行的道路，一大批配套產(chǎn)業(yè)得以迅速發(fā)展。

進入21世紀，我國不斷重視半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2006年國家完成發(fā)布《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020年）》，其中01專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”（核高基重大專項）和02專項“極大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝”把半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展放在一個極其重要的地位，2011年，國務院發(fā)布了被業(yè)界稱為“新18號文”的《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)的若干政策》，隨著這些政策的相繼出臺，使國內(nèi)半導體行業(yè)呈現(xiàn)出地域“多點開花”、行業(yè)“千帆競發(fā)”的蓬勃態(tài)勢。同時，隨著2001年加入WTO，國內(nèi)制造業(yè)規(guī)模及其技術(shù)水平不斷攀升，我國對半導體部件的需求也急劇攀升，形成了全球最大的芯片需求市場。需求必然帶動供給側(cè)的變化。彼時，國內(nèi)涌現(xiàn)出一大批機制靈活、競爭力強的民營企業(yè)，共同推動中國半導體產(chǎn)業(yè)破局發(fā)展。在這一時期，一大批引領(lǐng)我國半導體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)紛紛走入發(fā)展正軌，克服內(nèi)外重重困難，艱難地進行技術(shù)追趕。這些企業(yè)的壯大，彰顯了中國半導體企業(yè)集群“質(zhì)”“量”齊飛。這一時期，中國半導體初步走出“引進—落后”“再引進—再落后”的怪圈，逐步走入正向創(chuàng)新和趕超的正途，成為我國半導體產(chǎn)業(yè)的一個轉(zhuǎn)折點，趕超機遇開始閃現(xiàn)，開啟了半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化的進程。

回望我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程，是一步一個腳印走出來的，可謂“合抱之木生于毫末”，更是克服一切艱難險阻一點一滴積累出來的，可謂“雄關(guān)漫道真如鐵，而今邁步從頭越”。在新的趕考之路上，中國半導體人能否繼續(xù)交出優(yōu)異答卷，關(guān)鍵在于有沒有堅定的歷史自信。一代又一代中國半導體人堅定歷史自信、自覺堅守理想信念，立足兩個大局，心懷“國之大者”，將自身發(fā)展與國家富強、民族振興、人民幸福緊緊連接在一起。這是中國半導體人在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域勇于創(chuàng)新的信念基石。

習近平總書記在黨的二十大報告中指出：“中國式現(xiàn)代化是人口規(guī)模巨大的現(xiàn)代化。”“中國式現(xiàn)代化是全體人民共同富裕的現(xiàn)代化?！碑斀袷澜绨倌晡从兄笞兙旨铀傺葸M，國際形勢更趨復雜嚴峻和不確定。同時，新時代的十年是我國科技日新月異發(fā)展的黃金期，半導體科技工作者更是見證并參與了我國半導體產(chǎn)業(yè)的飛躍發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)取得的歷史成就實踐了創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，強化了國家戰(zhàn)略科技力量。筆者認為，中國式現(xiàn)代化語境下的科技創(chuàng)新自立體現(xiàn)出兩方面的要求，一是趕超發(fā)展，解決核心技術(shù)的“卡脖子”問題，堅決打贏關(guān)鍵核心技術(shù)攻堅戰(zhàn)；二是應變創(chuàng)新，提出應對“世所罕見”“史所罕見”挑戰(zhàn)的中國方案，形成具有全球競爭力的中國式創(chuàng)新生態(tài)。

2012年以來，面對國際半導體行業(yè)的大洗牌、大變局，中國半導體需求卻在不斷擴張，國內(nèi)市場需求在穩(wěn)健增長，從以前的局部發(fā)力，變?yōu)槿姘l(fā)展。從那時起，中國半導體產(chǎn)業(yè)一路追趕。中國半導體人把服務國家作為最高追求，把攻克國家亟須的重大科技難題作為光榮使命，將獨立主導我國半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)代化。在新的環(huán)境下，國家發(fā)布《集成電路推進綱要》，明確提出到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，一批集成電路企業(yè)進入國際第一梯隊，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。這是一種以國家引導加市場運作相結(jié)合的新方式，而非計劃帶動產(chǎn)業(yè)發(fā)展、集中力量支持半導體產(chǎn)業(yè)。國家和地方尋找行業(yè)中的優(yōu)秀企業(yè)，向企業(yè)提供關(guān)鍵性支持，但一般不干擾企業(yè)的生產(chǎn)經(jīng)營，保證企業(yè)的自主發(fā)展，這種新的模式讓半導體企業(yè)發(fā)展駛?cè)肓丝燔嚨?。在國家的扶持和幫助下，在中國半導體人的奮進中，我國半導體產(chǎn)業(yè)在集成電路制造、設(shè)計、封測、裝備材料類等領(lǐng)域獲得了長足發(fā)展，不僅填補產(chǎn)業(yè)缺失，也布局了全產(chǎn)業(yè)鏈。值得關(guān)注的是，在這一時期，我國的半導體存儲器、IC代工產(chǎn)能和先進技術(shù)這些長期被世界巨頭所壟斷的項目有了重大的突破，成立了長江存儲、中芯、華力為代表的等諸多優(yōu)秀半導體企業(yè)，補完了半導體產(chǎn)業(yè)的短板，解決了部分核心技術(shù)的“卡脖子”問題，實現(xiàn)了部分關(guān)鍵領(lǐng)域從“零”到“一”的重要突破，無一不是國內(nèi)發(fā)力現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)鏈和走向半導體產(chǎn)業(yè)自立的肇始。

2018年，中國進口的芯片數(shù)量接近 2.06萬億元，是石油進口總量的1.3倍。我國嚴重依賴進口芯片特別是高端芯片，對戰(zhàn)略安全構(gòu)成嚴重威脅。隨著中國企業(yè)整體技術(shù)趕超的穩(wěn)步推進，引起了美國擔憂，美國開始利用國家力量，對中國相關(guān)技術(shù)企業(yè)進行打壓。我國半導體產(chǎn)業(yè)的自立之路剛一起步就遭到巨大挫折，打擊中興、斷供華為，為國內(nèi)帶來巨大沖擊，更是為整個半導體行業(yè)敲響警鐘，在全國范圍掀起了對芯片國產(chǎn)化的大討論。這種半導體產(chǎn)業(yè)的變局令人震驚，比起美國當年輕易摧毀日本半導體工業(yè)更是有過之而無不及。半導體產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全，從來沒有像如今這樣，受到政府、行業(yè)、媒體甚至全體中國人民如此迫切的重視。在“十四五”時期的數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃、國家信息化規(guī)劃、信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃、利用外資發(fā)展規(guī)劃、國家知識產(chǎn)權(quán)保護和運用規(guī)劃等規(guī)劃中，都將半導體集成電路產(chǎn)業(yè)放在一個極其重要的位置，補齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片，具體而言，將在通用處理器、計算芯片、存儲芯片、集成電路設(shè)計工具、絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、通信網(wǎng)絡芯片、5G芯片、神經(jīng)芯片、第三代半導體等新興技術(shù)下功夫?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)業(yè)化和應用推廣，并支持外商企業(yè)的投資，支持自主知識產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)造和儲備，提高半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭力，強化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。近年來，在政府和民間力量的投入和支持下，所有的半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)和核心產(chǎn)品都有國內(nèi)公司在探索，具有中國特色的半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方案逐漸形成。在中國式創(chuàng)新生態(tài)下，中國半導體人繼續(xù)沿著不斷創(chuàng)新的路子走下去，制約半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“卡脖子”技術(shù)難關(guān)也將逐步解決。

回望黨的十八大以來的半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的十年，我們頂住了空前的壓力，獲得了前所未有的成就，愈發(fā)覺得自立對半導體產(chǎn)業(yè)的深遠意義。只有把關(guān)鍵核心技術(shù)掌握在自己手中，才能從根本上保障國家經(jīng)濟安全、國防安全和其他安全。努力實現(xiàn)關(guān)鍵核心技術(shù)自主可控，把創(chuàng)新主動權(quán)、發(fā)展主動權(quán)牢牢掌握在自己手中。這十年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)得到快速發(fā)展，進一步優(yōu)化半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。這些成就無不彰顯出，中國半導體人堅持以“四個面向”為根本遵循，以國家戰(zhàn)略需求為導向，集聚力量進行原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)，實現(xiàn)我國半導體產(chǎn)業(yè)的自立，走出了中國式半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新路子。

站在全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家新征程的起點上，唯有在尖端科技，特別是半導體產(chǎn)業(yè)上自主自強，解決大量關(guān)鍵技術(shù)和核心零部件還依賴進口和“卡脖子”的難題，建成安全、自主、可控的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈。我們認為，中國式現(xiàn)代化語境下的半導體產(chǎn)業(yè)自強主要通過兩個方面得以實現(xiàn)：一是政府產(chǎn)業(yè)扶持和協(xié)同創(chuàng)新推動半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展；二是堅持三大戰(zhàn)略共同塑造半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能新優(yōu)勢。

堅持高質(zhì)量發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)離不開政府產(chǎn)業(yè)扶持，提高半導體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，加強政策頂層設(shè)計，做好長遠規(guī)劃，積蓄半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量創(chuàng)新發(fā)展動力源泉，助力半導體產(chǎn)業(yè)自立自強。這些年從國家到地方先后出臺多項更有針對性、更有力度的扶持政策，推進半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2020年，國家出臺《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，這是時隔近十年國家再一次出臺相關(guān)政策推動半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，是關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)新型舉國體制的具體寫照。此后，國家有關(guān)部委，地方政府相應出臺促進半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的相關(guān)政策。從宏觀層面上來看，在各級政府統(tǒng)一規(guī)劃和部署下，扶持政策聚焦高端芯片、集成電路裝備和工藝技術(shù)、集成電路關(guān)鍵材料、集成電路設(shè)計工具、先進存儲、先進計算、先進制造、高端封裝測試、關(guān)鍵裝備材料、新一代半導體技術(shù)等關(guān)鍵“卡脖子”領(lǐng)域，推動半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，全面提升產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)、加速突破基礎(chǔ)支撐環(huán)節(jié)、聚力增強產(chǎn)業(yè)發(fā)展動能、構(gòu)建高質(zhì)量人才保障體系等內(nèi)容，以實現(xiàn)提高全要素生產(chǎn)率，提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平；從微觀層面上來看，扶持政策深入財稅、融資、平臺、對外開放、進出口政策、產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)、產(chǎn)業(yè)鏈孵化器等諸多細化抓手，對同等條件下優(yōu)先使用國產(chǎn)半導體設(shè)備給予補助和支持，更要推進高質(zhì)量企業(yè)培育，按照孵化培育、成長扶持、推動壯大不同階段，給予差別化、全生命周期政策支持。這些宏觀和微觀上的政策為半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了可實際操作的行動指南。

堅持高質(zhì)量發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)，需要推進協(xié)同創(chuàng)新，堅持“政府搭臺、企業(yè)唱戲”，政企學研聯(lián)動，合力推進協(xié)同創(chuàng)新，助力半導體產(chǎn)業(yè)自立自強。一方面，建立技術(shù)創(chuàng)新供需對接機制，行業(yè)主管部門定期編制發(fā)布泛半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求和高校、科研院所可供轉(zhuǎn)化的技術(shù)成果“兩張清單”，發(fā)揮龍頭企業(yè)的引領(lǐng)作用，積極搭建高校、科研院所資源與半導體產(chǎn)業(yè)企業(yè)科技創(chuàng)新需求對接機制和渠道，促進產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈緊密融合。另一方面，建立關(guān)鍵技術(shù)項目攻關(guān)機制，聯(lián)合開展核心技術(shù)攻關(guān)，拓展系統(tǒng)化應用。梳理緊盯產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵技術(shù)、“卡脖子”技術(shù)，委托高校院所或企業(yè)高校聯(lián)合體，探索采取“揭榜制”“定向研發(fā)合作制”等方式，貫通半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上下游，同時完善創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化收益分配機制，建立以成果轉(zhuǎn)化為導向的科技創(chuàng)新評價體系，突破制約半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的技術(shù)瓶頸問題。

堅持三大戰(zhàn)略共同塑造半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動能新優(yōu)勢，助力半導體產(chǎn)業(yè)自立自強。黨的二十大報告指出：“教育、科技、人才是全面建設(shè)社會主義現(xiàn)代化國家的基礎(chǔ)性、戰(zhàn)略性支撐。”必須堅持科技是第一生產(chǎn)力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力，深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，開辟發(fā)展新領(lǐng)域新賽道，不斷塑造發(fā)展新動能新優(yōu)勢。人才是高新技術(shù)的基石，教育是人才培養(yǎng)的關(guān)鍵，更要推動“產(chǎn)、學、研、用”全鏈條體系的建立。一是要完善半導體產(chǎn)業(yè)人才培育機制，進一步強化半導體產(chǎn)業(yè)企業(yè)、高等院校和研究所之間的互動合作，著重培養(yǎng)高級、復合型人才，推動生產(chǎn)、教育與科技前沿的密切結(jié)合，營造良好的人才培養(yǎng)環(huán)境。二是以國家半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導向，啟動國家大科學工程研究探索計劃，積極推動半導體產(chǎn)業(yè)設(shè)計制造應用高端化進程，以點帶面，從全方位提升半導體產(chǎn)業(yè)鏈科技水平。三是針對性設(shè)置相關(guān)人才項目科技項目，大力實施人才的“引留并舉”，革新人才應用思維，建立健全芯片產(chǎn)業(yè)高層次人才引進機制，精準施策，面向高層次人才要力爭做的“一人一策”。

新起點，新征程。中國半導體人一如既往堅持面向世界科技前沿和國家重大戰(zhàn)略需求，積極履行高水平科技自立自強的使命擔當，面對半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的無限可能，可謂是長風破浪會有時。立足新發(fā)展階段、貫徹新發(fā)展理念、構(gòu)建新發(fā)展格局、推動高質(zhì)量發(fā)展，必須堅持科技是第一生產(chǎn)力、人才是第一資源、創(chuàng)新是第一動力，深入實施科教興國戰(zhàn)略、人才強國戰(zhàn)略、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，完善國家創(chuàng)新體系，加快建設(shè)科技強國。面向未來，迎接挑戰(zhàn)。在新型舉國體制下，凝聚著我國無數(shù)半導體人心血的半導體產(chǎn)業(yè)，不斷走向自主自強，必將向世界展現(xiàn)出中國式半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化的新道路。

（作者分別為中國工程院院士、機器人視覺感知與控制技術(shù)國家工程實驗室主任；湖南大學半導體學院院長）

責編/韓拓 美編/李祥峰