新產(chǎn)品新技術(shù)（178）

表面處理新技術(shù)使鋁和銅一樣容易焊接

Averatek公司解決了以鋁箔為導(dǎo)體的鋁印制板（AI-PCB）焊接問(wèn)題，使鋁的焊接和銅焊接一樣容易，它使AI-PCB的生產(chǎn)和應(yīng)用成為可能。AIPCB通過(guò)了表面絕緣電阻（SIR）測(cè)試和熱循環(huán)，從-40 ℃到105 ℃進(jìn)行了1000次循環(huán)測(cè)試，對(duì)菊花鏈試驗(yàn)圖形測(cè)試后均未發(fā)生故障。除此之外，AI-PCB可以用聚酯（PET）基材代替聚酰亞胺（PI），在經(jīng)濟(jì)上AI-PET比Cu-PI便宜40多倍。先進(jìn)的AI-PCB的制造，整個(gè)過(guò)程更簡(jiǎn)單，成本效益高，所得產(chǎn)品可靠。

（Show＆Tell magazine，2022/02）

具生物降解性之印刷紙電池

新加坡南洋理工大學(xué)利用生物降解性材料開發(fā)了一項(xiàng)紙電池，是在水凝膠強(qiáng)化之纖維素紙的兩面網(wǎng)版印刷形成電極，負(fù)極由鋅與炭黑油墨印刷構(gòu)成，正極為錳型與鎳型油墨印刷構(gòu)成；在電極印刷之后浸入電解液中，進(jìn)而完成了紙電池。紙電池的厚度約0.4 mm，可彎折扭曲，有望為柔性穿戴式電子設(shè)備提供電源。為了實(shí)證紙電池的生物降解性，將電池使用后埋入土壤中，即可由微生物達(dá)到完全分解纖維素紙，正極使用的鎳或錳變成近似于天然礦物的氧化物或氫氧化物形態(tài)；而負(fù)極中所含的鋅則自然氧化，形成無(wú)毒的氫氧化物。

（材料世界網(wǎng)，2022/2/23）

高頻通訊中傳輸損失更小的低介電損耗薄膜

在5G或超5G毫米波段所使用的高頻帶中，撓性基板使用改性聚酰亞胺（MPI）或液晶高分子（LCP）等材料仍有因介質(zhì)損耗較大而造成無(wú)線電波衰減等問(wèn)題。三菱化學(xué)開發(fā)了2款低介質(zhì)損耗薄膜，一款熱塑性薄膜的Df在0.0007以下，另一款熱固化性薄膜Df在0.001以下，為黏合膜、積層膜等，與既有產(chǎn)品相比5G毫米波頻段的傳輸損失降低了約50%，適用于高頻通訊（10 GHz、28 GHz）用電路基板、天線基板等。

（材料世界網(wǎng)，2022/2/22）

可制作電路的光燒結(jié)氧化亞銅漿料

日本化學(xué)工業(yè)開發(fā)了一項(xiàng)可以用大氣中的光燒結(jié)的氧化亞銅漿料「Cure Light」，制作電子電路。該漿料可通過(guò)網(wǎng)版印刷技術(shù)在基板上形成電路，只須光照射即可完成導(dǎo)電涂層的燒結(jié)，銅粒子變大并導(dǎo)電。由于無(wú)須高溫處理，耐熱性能較差的聚酯（PET）、聚丙烯（PP）等樹脂或紙張亦適于做基材，與銀漿相比價(jià)格較低，并可在大氣環(huán)境中常溫保管。如可制作無(wú)線RFID等組件，有助于削減碳排放。

（材料世界網(wǎng)，2022/2/14）

填充氮化硼的高導(dǎo)熱材料

Denka公司以往在提升熱傳導(dǎo)率上都是在樹脂中添加更多氮化硼（BN）填充料，然而填充率30%已是極限，熱傳導(dǎo)率也難以再提升。于是研發(fā)人員反向思考，先制作出高熱傳導(dǎo)率的BN燒結(jié)體，多孔質(zhì)BN燒結(jié)體空隙含有率為40～80%。再將環(huán)氧類樹脂注入其中，填滿空隙即成為BN樹脂復(fù)合體，經(jīng)實(shí)證熱傳導(dǎo)率達(dá)30～60 W/m.K。此外，介電常數(shù)為3.8，耐熱溫度250 ℃。新高熱傳導(dǎo)的復(fù)合體預(yù)期可用于高發(fā)熱電子零件封裝和銅線路基板等。

（材料世界網(wǎng)，2022/2/8）

方向性蝕刻劑

MacDermid Alpha公司發(fā)布一種高性能方向性蝕刻劑CircuEtch 300，用于半加成法和改進(jìn)型半加成法（SAP/mSAP）中的電路形成。方向性蝕刻（anisotropic etch ）是限制線路的橫向蝕刻，使線路側(cè)壁垂直，可確保導(dǎo)線輪廓和優(yōu)異的附著力，并且可以降低圖形電鍍的銅表面粗糙度，從而改善電性能。方向性蝕刻是一種高性能過(guò)氧化氫-硫酸蝕刻劑系統(tǒng)，在易于維護(hù)的水平噴射蝕刻設(shè)備中運(yùn)行，操作窗口很寬，具有高度穩(wěn)定的蝕刻速率，可以預(yù)測(cè)和調(diào)整蝕刻速率，以滿足不同類型基板的工藝要求。

（pcb007.com，2022/2/24）

自動(dòng)光學(xué)整形（AOS）系統(tǒng)

在2022年IPC展會(huì)上有Orbotech的自動(dòng)光學(xué)整形（AOS）系統(tǒng)，該系統(tǒng)能夠識(shí)別電路圖中的缺陷，又能夠自動(dòng)修正缺陷。這一過(guò)程是采用圖像采集技術(shù)，捕捉檢測(cè)區(qū)域的缺陷；并使用內(nèi)置激光燒蝕技術(shù)，消除電路中多余的銅，例如短路、殘銅和線條過(guò)粗的缺陷；另外是修整導(dǎo)體缺損，在導(dǎo)體之間沉積熔融銅，消除電路中斷路、缺口、劃痕和針孔。一個(gè)操作員可以同時(shí)控制四臺(tái)AOS系統(tǒng)，在無(wú)需手動(dòng)干預(yù)的情況下糾正缺陷，達(dá)到CAM文件中定義的原圖形。該系統(tǒng)對(duì)HDI板和復(fù)雜的多層板進(jìn)行高質(zhì)量修復(fù)，將制造廢品降至最低。

（PCB magazine，2022/2）