孫 琴 劉戒驕 徐 錚
內(nèi)容提要:產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈“三鏈”融合,是集成電路產(chǎn)業(yè)整合產(chǎn)學(xué)研用力量,提升產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)能力的有效途徑。受生物領(lǐng)域“三螺旋”結(jié)構(gòu)啟發(fā),本文以集成電路產(chǎn)業(yè)“三鏈”融合為研究對象,分析“三鏈”融合的理論邏輯,利用復(fù)合系統(tǒng)協(xié)同度模型量化分析2011—2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的協(xié)同度,發(fā)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈較低。價值鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈互動的結(jié)果,在此基礎(chǔ)上分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)重要細分行業(yè)“三鏈”融合發(fā)展現(xiàn)狀,得出中國集成電路“三鏈”融合還有不少斷鏈環(huán)節(jié)、在價值鏈較高環(huán)節(jié)與發(fā)達經(jīng)濟體差距明顯的結(jié)論。對此,本文從創(chuàng)建覆蓋全鏈條的創(chuàng)新聯(lián)合體、進一步加大稅收支持力度、進一步融入國際分工體系和全面提升產(chǎn)業(yè)“三鏈”核心環(huán)節(jié)四方面提出“三鏈”融合思路。
“十四五”時期是中國集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)攻堅的關(guān)鍵期,加快做大做強集成電路產(chǎn)業(yè)及關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)是提升中國產(chǎn)業(yè)鏈在全球鏈條中競爭力的重要抓手。近年來,黨和國家圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)出臺了一系列政策,旨在從頂層設(shè)計層面鼓勵發(fā)展中國集成電路產(chǎn)業(yè),完善其產(chǎn)業(yè)鏈布局、深化創(chuàng)新鏈發(fā)展、提升價值鏈向中高端邁進。由此,中國集成電路產(chǎn)業(yè)以此為契機發(fā)展迅速。集成電路制造業(yè)在研發(fā)機構(gòu)數(shù)、研發(fā)(R&D)項目數(shù)、新產(chǎn)品開發(fā)項目數(shù)及經(jīng)費投入、經(jīng)費支出等指標(biāo)近幾年連續(xù)增加,2015—2020年,R&D經(jīng)費內(nèi)部支出從104.31億元增至339.27億元,發(fā)明專利從4 384件躍升至12 112件 ,這表明中國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化水平在逐步提升(1)數(shù)據(jù)來源于歷年《中國科技統(tǒng)計年鑒》。。但中國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中仍處于劣勢。美國處于集成電路創(chuàng)新鏈的“鏈主”地位,歐洲、中國臺灣地區(qū)、韓國也占據(jù)了集成電路全球價值鏈高附加值環(huán)節(jié)。如公開資料顯示,晶圓代工巨頭臺積電已量產(chǎn)5納米、6納米晶圓制程,正角逐4納米、3納米等高端制程工藝,而中國大陸芯片制造力最強的本土企業(yè)中芯國際2020年才實現(xiàn)12納米量產(chǎn),工藝技術(shù)差距明顯。這表明,中國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力弱、創(chuàng)新能力不強,在全球價值鏈中仍處于中低端環(huán)節(jié)。
本文從“三鏈”融合視角探究集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,邊際貢獻在于:一是結(jié)合現(xiàn)有文獻和理論分析,從融合的理論邏輯分別論述產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈、創(chuàng)新鏈與價值鏈、產(chǎn)業(yè)鏈與價值鏈兩兩之間的融合邏輯及“三鏈”的融合機制;二是建立集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈復(fù)合系統(tǒng)協(xié)調(diào)度模型,實證分析10年來集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的融合情況,并結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的特點,將集成電路上中下游產(chǎn)業(yè)鏈重要細分行業(yè)歸入對應(yīng)的價值鏈類型,剖析中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的現(xiàn)狀,厘清集成電路產(chǎn)業(yè)“三鏈”在全球中的競爭態(tài)勢;三是針對集成電路產(chǎn)業(yè)“三鏈”融合的態(tài)勢,提出若干融合思路。
經(jīng)濟學(xué)對產(chǎn)業(yè)鏈的研究可以追溯到17世紀(jì)關(guān)于勞動分工和專業(yè)化對經(jīng)濟發(fā)展影響的分析。有學(xué)者提出產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)桥c價值鏈密切相關(guān)的,價值鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈的一種表現(xiàn)形式[1],而創(chuàng)新鏈的思想則源于產(chǎn)業(yè)鏈[2]。還有學(xué)者從本地集群視角研究牛仔褲產(chǎn)業(yè)在全球鏈中的出口狀況,但其所述的全球鏈并不等同于產(chǎn)業(yè)鏈[3]。國內(nèi)學(xué)者對產(chǎn)業(yè)鏈的研究多集中于產(chǎn)業(yè)視角,研究內(nèi)容為不同視角劃分的產(chǎn)業(yè)鏈的類型[4]、產(chǎn)業(yè)鏈運行機制[5]及產(chǎn)業(yè)鏈的內(nèi)涵[6]。本文在盧明華等(2004)[7]、李雪松和龔曉倩(2021)[8]的研究基礎(chǔ)上,將產(chǎn)業(yè)鏈視為某一產(chǎn)業(yè)部門內(nèi)各個環(huán)節(jié)以生產(chǎn)活動為基礎(chǔ)形成的技術(shù)和經(jīng)濟聯(lián)系,并根據(jù)產(chǎn)業(yè)特性建立起的一種鏈?zhǔn)叫螒B(tài)。而創(chuàng)新鏈?zhǔn)窃谝允袌鲂枨鬄閷?dǎo)向指引下,參與創(chuàng)新的主體通過技術(shù)、管理等合作實現(xiàn)知識和技術(shù)轉(zhuǎn)化的過程[9-11]。價值鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈互動的結(jié)果[12],側(cè)重于不同生產(chǎn)環(huán)節(jié)的增值以及總體增值,這些不同的增值環(huán)節(jié)形成一種鏈?zhǔn)叫螒B(tài)[13],中國須從加入全球價值鏈向嵌入全球創(chuàng)新鏈轉(zhuǎn)型重塑產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力[14]。
三螺旋結(jié)構(gòu)最初源于生物化學(xué)領(lǐng)域,用于描述單個鏈條相互環(huán)繞、聚合的空間分子結(jié)構(gòu)。埃茨科威茲和萊德斯多夫(Etzkowitz & Leydesdorff,1995)開創(chuàng)三螺旋創(chuàng)新研究領(lǐng)域,用于描述以創(chuàng)新為基本導(dǎo)向下大學(xué)、產(chǎn)業(yè)界、政府三重螺旋關(guān)系[15]。三螺旋模型在國內(nèi)社會科學(xué)領(lǐng)域也得到了發(fā)展,周春彥和埃茨科威茲(2008)基于三螺旋的生成原理、靜態(tài)表現(xiàn)和動態(tài)演化特征提出了“三螺旋場”和“三螺旋循環(huán)”的概念,深化了三螺旋創(chuàng)新模式的理論基礎(chǔ)[16]。從生物領(lǐng)域被引入到社會科學(xué)領(lǐng)域創(chuàng)新模式的研究,三螺旋模型在經(jīng)濟管理中的應(yīng)用不斷深化且趨于成熟,在“產(chǎn)學(xué)研合作”“知識產(chǎn)權(quán)”“政府驅(qū)動創(chuàng)新”等方面應(yīng)用廣泛[17]。三螺旋的分子結(jié)構(gòu)主要靠元素微粒間的作用力即分子內(nèi)與分子之間的氫鍵維持[18],這一結(jié)構(gòu)形狀為產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的動態(tài)融合提供客觀上的生物學(xué)框架;同時,在創(chuàng)新領(lǐng)域的應(yīng)用也為產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的三螺旋形狀的融合提供理論支撐。
關(guān)于多鏈融合發(fā)展的研究,國內(nèi)外學(xué)者對雙鏈或三鏈間相互作用做了較多探討,而關(guān)于產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈“三鏈”融合的文獻不多。國外學(xué)者多從創(chuàng)新鏈與價值鏈兩鏈融合的角度探討。國內(nèi)學(xué)者偏重產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈融合的研究,如創(chuàng)新鏈和產(chǎn)業(yè)鏈雙向融合路徑[19-20],基于要素視角產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈耦合的運行機制[21]、產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的協(xié)同度對全要素生產(chǎn)率的影響[8]、從產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈視角分析大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新力[10]等。朱俊蓉(2015)采用標(biāo)桿企業(yè)法構(gòu)建了微晶企業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈“三鏈”融合的指標(biāo)體系,實證分析其產(chǎn)業(yè)競爭力[22]。李曉鋒(2018)構(gòu)建產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈和服務(wù)鏈“四鏈”融合框架模型并詮釋與創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)間的內(nèi)在關(guān)系[23]。張其仔和許明(2020)深入探討了中國參與全球價值鏈與創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同升級[12]。陳雄輝等(2021)構(gòu)建了基于產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、金融鏈、政策鏈“四鏈”融合評價指標(biāo)體系評價廣東地區(qū)發(fā)展水平[24]。2021年8月《國務(wù)院辦公廳關(guān)于完善科技成果評價機制的指導(dǎo)意見》(國辦發(fā)〔2021〕26號)明確指出“推動產(chǎn)出高質(zhì)量成果、營造良好創(chuàng)新生態(tài),促進創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈深度融合”,“三鏈”融合的提出為集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供了指引。
關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)“三鏈”相關(guān)的研究,主要集中在:一是價值鏈視角。部分學(xué)者基于全球價值鏈理論分析中國集成電路產(chǎn)業(yè)升級的路徑[25-26],文嫮(2006)分析了集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈治理的模式[27]。陳玲和薛瀾(2010)通過解構(gòu)中國集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈提出集成電路產(chǎn)業(yè)的升級動力[28]。費文博等(2021)從價值鏈基本原理出發(fā),檢驗長三角城市等級對集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈增值能力的影響[29]。二是產(chǎn)業(yè)鏈視角。關(guān)于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈視角的研究較豐富,主要集中在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢[30-32],產(chǎn)業(yè)鏈安全[33]和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈國際競爭力[34]。吳菲菲等(2020)基于產(chǎn)業(yè)鏈視角分析集成電路產(chǎn)業(yè)研發(fā)合作網(wǎng)絡(luò)特征[35]。王曉紅和郭霞(2020)分析疫情后中國產(chǎn)業(yè)鏈外移對中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的影響[36]。三是創(chuàng)新鏈視角。馮梅等(2020)圍繞科技人才、科研機構(gòu)、研發(fā)平臺、科技成果、科技企業(yè)、科研項目六要素對集成電路創(chuàng)新鏈進行系統(tǒng)分析并提出創(chuàng)新鏈發(fā)展中的問題[37]。
綜上,現(xiàn)有研究中學(xué)者們最先圍繞產(chǎn)業(yè)鏈展開,創(chuàng)新鏈、價值鏈相關(guān)研究都建立在產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)上。部分學(xué)者從貿(mào)易、鏈條融合體系評價視角涉及“三鏈”、多鏈的研究,“三鏈”融合的視角偏少。2018年以來,個別國家實施針對中國的多輪技術(shù)封鎖,這一特殊的貿(mào)易環(huán)境和步入新發(fā)展階段的時代背景相疊加,科技脫鉤需要警惕。現(xiàn)有多鏈融合研究的不足為本文將集成電路研究視角延伸至全球范圍,探討集成電路產(chǎn)業(yè)“三鏈”融合留下了較大空間。
創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈兩者緊密相連。產(chǎn)業(yè)鏈貫穿整個產(chǎn)品從生產(chǎn)到銷售的全過程,其鏈條上的重要環(huán)節(jié)須整合知識、信息、管理、組織等資源;而創(chuàng)新鏈條需要“政產(chǎn)學(xué)研用企資”即政府部門、研發(fā)機構(gòu)、企業(yè)、投融資機構(gòu)、用戶等參與主體緊密合作形成非線性空間網(wǎng)絡(luò),最終實現(xiàn)商品的價值增值。創(chuàng)新鏈無論是從橫向還是從縱向上看,在與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同時都需要創(chuàng)新主體、創(chuàng)新活動、創(chuàng)新要素等的參與,與不同時點不同環(huán)節(jié)的零部件或產(chǎn)品進行承接,本文不再單獨考慮鏈條的類型,將兩鏈的協(xié)同過程繪制如圖1。兩鏈的耦合協(xié)同表現(xiàn)在兩個單支鏈條在某一或幾個環(huán)節(jié)相互嵌入、彼此整合。具體來說,兩者耦合的過程表現(xiàn)為創(chuàng)新鏈對產(chǎn)業(yè)鏈條上的各個環(huán)節(jié)融入創(chuàng)新資源并對其重新設(shè)計、改造,通過知識、資源和信息的流動,產(chǎn)業(yè)鏈亦引領(lǐng)創(chuàng)新鏈開展創(chuàng)新活動,兩者相互作用、相互依賴,最終促成產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級、技術(shù)的進步及技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。然而,在現(xiàn)實中,產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的協(xié)同較為復(fù)雜,需要“政產(chǎn)學(xué)研用企資”等參與主體建立長效深入的合作機制,充分發(fā)揮各主體的優(yōu)勢形成最大合力,實現(xiàn)創(chuàng)新系統(tǒng)的協(xié)同發(fā)展,提升產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。
圖1 產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的協(xié)同
產(chǎn)業(yè)鏈與價值鏈兩者共生相連,而價值鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈價值實現(xiàn)的目標(biāo)。具體地說,產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈條上分布的直接或間接參與生產(chǎn)過程的企業(yè)實現(xiàn)產(chǎn)品或服務(wù)價值創(chuàng)造、價值獲取的統(tǒng)一;可以說,產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)腔A(chǔ),價值鏈?zhǔn)呛诵?,價值鏈決定了產(chǎn)業(yè)鏈。現(xiàn)如今,某一產(chǎn)業(yè)尤其是新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈條多數(shù)遍布全球,產(chǎn)業(yè)競爭更趨于復(fù)雜,既有產(chǎn)業(yè)內(nèi)部競爭,又有不同產(chǎn)業(yè)集群的競爭。而產(chǎn)業(yè)競爭的參與主體是企業(yè),一個企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈不同的時空分布下,可能會處在多個產(chǎn)業(yè)鏈或價值鏈條中,處于同一鏈條時空的多個企業(yè)在追求價值實現(xiàn)的過程中會形成一個系統(tǒng),在系統(tǒng)內(nèi)部,各生產(chǎn)活動主體會因生產(chǎn)組織、成本、利益、價值等方面緊密相連,像齒輪一樣咬合在一起。價值鏈與產(chǎn)業(yè)鏈的共生過程見圖2,黑點表示分布在兩個鏈條環(huán)節(jié)的企業(yè)。產(chǎn)業(yè)鏈上不同的節(jié)點對應(yīng)著不同的價值,而不同的節(jié)點又對應(yīng)著不同的活動主體,這就凸顯了產(chǎn)業(yè)鏈條上不同的價值增值節(jié)點,即節(jié)點的價值高端或價值低端。價值鏈環(huán)節(jié)價值有高有低,產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有核心有輔助,整合產(chǎn)業(yè)鏈上分布各異的企業(yè)價值鏈,充分利用各企業(yè)的要素投入與資源集聚,實現(xiàn)不同節(jié)點企業(yè)業(yè)務(wù)的取長補短并形成合力,調(diào)整后企業(yè)在兩鏈條上移動,找到新的定位,最終實現(xiàn)新的價值增值。產(chǎn)業(yè)鏈與價值鏈的嚙合既體現(xiàn)了各個節(jié)點上的企業(yè)所屬的價值屬性,又反映了價值鏈條的關(guān)聯(lián)關(guān)系。
圖2 產(chǎn)業(yè)鏈與價值鏈共生微笑曲線
創(chuàng)新鏈與價值鏈協(xié)同互動,價值鏈?zhǔn)悄繕?biāo),創(chuàng)新鏈?zhǔn)鞘侄?。兩者協(xié)同互動的實現(xiàn)有兩種:一是實現(xiàn)創(chuàng)新鏈的價值。創(chuàng)新鏈條上各參與主體利用知識、技術(shù)等要素參與創(chuàng)新活動并促成創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化,而追求創(chuàng)新成果的轉(zhuǎn)化是為了實現(xiàn)產(chǎn)品或服務(wù)較高附加值的過程,亦是創(chuàng)新活動的價值體現(xiàn)。這體現(xiàn)了創(chuàng)新主體通過創(chuàng)新活動這一手段實現(xiàn)價值鏈條上不同環(huán)節(jié)的價值目標(biāo)。二是實現(xiàn)價值鏈的創(chuàng)新。較高價值鏈的實現(xiàn)離不開創(chuàng)新主體各方的協(xié)同合作、互動及技術(shù)擴散,進而實現(xiàn)兩個鏈條新的融合、實現(xiàn)新的鏈?zhǔn)浇Y(jié)構(gòu)。價值鏈上不同的節(jié)點對創(chuàng)新活動的需求及要求不同,各主體通過對價值鏈上不同難度、不同含金量的環(huán)節(jié)資源的整合,如對價值較高、專業(yè)性要求較強、技術(shù)難度大的環(huán)節(jié)投入人力、技術(shù)等較多要素,集中力量攻克難關(guān),突破原有的技術(shù)邊界,擴大原有價值鏈的價值效應(yīng),實現(xiàn)價值鏈的創(chuàng)新。隨著國際生產(chǎn)分散化、全球化,一些重要產(chǎn)業(yè)(比如集成電路產(chǎn)業(yè))生產(chǎn)地理區(qū)位向全球延伸,價值鏈的分工體系亦呈現(xiàn)全球化特征,參與主體若想改變在所處行業(yè)全球價值鏈的結(jié)構(gòu),必須以創(chuàng)新為內(nèi)驅(qū)力,賦予漸進式創(chuàng)新、突破性創(chuàng)新等不同創(chuàng)新程度的資源整合實現(xiàn)價值鏈的升級[38],甚至是跨鏈條升級。價值鏈與創(chuàng)新鏈的協(xié)同互動過程,是兩個鏈條交錯融合的過程。這一過程不僅需要資源的整合,也需要鏈條上研發(fā)部門、生產(chǎn)部門、服務(wù)部門等的協(xié)同互動,形成多部門鏈接的創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò),提高企業(yè)的創(chuàng)新能力,實現(xiàn)兩鏈融合下產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的完善及價值鏈上地位的升級。
基于前文兩兩鏈條之間融合的分析,“三鏈”融合涉及多個環(huán)節(jié)、多種要素、多個主體、多個部門,其融合過程借鑒三鏈DNA的基本結(jié)構(gòu)展示(見圖3),三鏈像三條螺旋纏繞在一起,同時互為因果。每一鏈條攜帶著其要素組合隨著時間不斷發(fā)展,三個鏈條圍繞集成電路技術(shù)創(chuàng)新密切相關(guān),相互聚合繞成一個整體,最終軌跡演化為一個三螺旋鏈。融合過程須以價值鏈為牽引,以產(chǎn)業(yè)鏈為基礎(chǔ),圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈,基于創(chuàng)新鏈提升價值鏈,通過鏈條上各節(jié)點的互補、“三鏈”的有機互動,實現(xiàn)鏈條兩兩之間非線性結(jié)構(gòu)的演化,充分發(fā)揮各鏈條的作用,最終實現(xiàn)“三鏈”的系統(tǒng)循環(huán)演進和動態(tài)融合。從圖3看,每個鏈條內(nèi)部都以自身元素為核心,以一定的場域向外作用,不同層次鏈條上的重疊表示鏈條上各要素在此進行關(guān)聯(lián)與互動,這種互動為集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)代化水平提升提供了耦合動力,保證了集成電路產(chǎn)業(yè)“三鏈”融合的穩(wěn)定性與整體性。三個鏈條咬合并不孤立,而是兩兩之間都有穿插、結(jié)合、交匯,兩鏈和三鏈都能靈活作用產(chǎn)生聯(lián)動效應(yīng),鏈條上的各類要素在整個三螺旋結(jié)構(gòu)中以多種形式相互作用。在圖3中三個鏈條在其場域作用下相互關(guān)聯(lián),作用力最大部分為重疊區(qū)域,即三鏈融合,其具體結(jié)構(gòu)是產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈三鏈在保持各自獨立的同時,又表現(xiàn)出另外兩個鏈條的一些組織特征。這種融合合力打破單個鏈條的網(wǎng)絡(luò)邊界,在其共同的場域建立新的產(chǎn)業(yè)、創(chuàng)新和價值運作機制。
圖3 “三鏈”融合示意圖
“三鏈”多方向融合的本質(zhì)在于使產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)高級化、產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化。而鏈?zhǔn)浇M織的融合具備解決這一問題的能力,實現(xiàn)融合的過程在于對資源要素的整合,這一整合能力符合波特的競爭優(yōu)勢理論[13]。以價值鏈為導(dǎo)向分析產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的優(yōu)化與布局,形成以分布在產(chǎn)業(yè)鏈上下游所有高等院校、科研機構(gòu)等參與主體共同參與的創(chuàng)新聯(lián)合體,結(jié)合所處行業(yè)產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,破除不利于創(chuàng)新的體制機制,優(yōu)化創(chuàng)新體系,打破“創(chuàng)新孤島”現(xiàn)象,為產(chǎn)業(yè)高級化打牢基礎(chǔ)。創(chuàng)新鏈、價值鏈皆源于產(chǎn)業(yè)鏈,而價值鏈?zhǔn)橇硗鈨涉溩非蟾邇r值的目標(biāo),因此,“三鏈”的融合對于創(chuàng)新聯(lián)合體而言,形成“核心層+緊密合作層+一般協(xié)作層”不同層次的相互協(xié)作,并對產(chǎn)業(yè)價值鏈進行精準(zhǔn)分析,選擇鏈條上重要環(huán)節(jié)、薄弱環(huán)節(jié)重點部署、傾斜資源,縱向延伸產(chǎn)業(yè)鏈條,推動產(chǎn)業(yè)鏈由低附加價值向中、高端附加價值轉(zhuǎn)移。產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化水平的提升是一個漸進、有梯度的過程,并不是“三鏈”高度同步,即三者同時高處疊加、低處融合,而是以價值鏈分析為先,在產(chǎn)業(yè)價值鏈初步實現(xiàn)的前提下,在不同階段、不同環(huán)節(jié)或以價值鏈為基礎(chǔ),或以創(chuàng)新鏈為導(dǎo)向,或以產(chǎn)業(yè)鏈為主導(dǎo),重點分析、提升另外兩鏈的融合度,融合過程動態(tài)演繹、螺旋交錯,最終實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化、創(chuàng)新鏈布局、價值鏈高端的“三鏈”融合。就像生物中DNA三螺旋的發(fā)展軌跡一樣,游離在空間結(jié)構(gòu)中的單體與每個鏈條上的基團形成有作用力的化學(xué)鍵,各類要素在場域作用下,隨時間推移而生長,最終演進成一條持續(xù)進行的發(fā)展軌跡。
1.國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)面
目前,中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈已相對齊全,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)相對完整(見圖4)。位居價值鏈高端、創(chuàng)新程度高的設(shè)計產(chǎn)業(yè)在中國整個集成電路產(chǎn)業(yè)中占比逐漸升高,2021年達43.21%;價值及創(chuàng)新力相對較高的制造產(chǎn)業(yè)在2015年達到峰值后下降又緩慢上升,并于2020年超過了封測產(chǎn)業(yè)占比;封測產(chǎn)業(yè)附加價值低、技術(shù)含量低,近年來在集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中逐步下降。這表明,中國對集成電路設(shè)計業(yè)愈來愈重視,集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸向合理化發(fā)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步向技術(shù)難度大、附加價值更高的設(shè)計產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)傾斜。產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的變化為中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的融合提供了基礎(chǔ)和契機。這背后的原因在于中國對集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)、制造產(chǎn)業(yè)的重視程度有了較大提高,并出臺了一系列與其創(chuàng)新發(fā)展相關(guān)的政策文件池。在中國政府網(wǎng)“國務(wù)院文件”中以“集成電路”為關(guān)鍵詞檢索,檢索出25份文本(限于篇幅未列出),這表明中國近五年對集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展高度重視,發(fā)文數(shù)量較前些年密集。研讀政策文本,發(fā)現(xiàn)集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)、軟件業(yè)相關(guān)的文件或文件中涉及的內(nèi)容較多,即政策焦點在于集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈的頂層規(guī)劃。這與圖4中中國集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)中設(shè)計產(chǎn)業(yè)占比近幾年持續(xù)上升相呼應(yīng)。政策文本對集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈條上各環(huán)節(jié)節(jié)點的關(guān)注,旨在提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新力、核心技術(shù)的突破,同時也強調(diào)了創(chuàng)新鏈對整個產(chǎn)業(yè)鏈的支撐、引領(lǐng)作用。政策文本的內(nèi)容還有創(chuàng)新鏈的完善和細化到集成電路產(chǎn)業(yè)人才的引進、認(rèn)定與培養(yǎng),知識產(chǎn)權(quán)保護、稅收優(yōu)惠等方面。國家政策是對集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域的指引,凸顯了集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上設(shè)計、軟件等環(huán)節(jié)在整個產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈鏈條上的重要性。這既是中國在集成電路產(chǎn)業(yè)從跟跑、并跑到領(lǐng)跑的轉(zhuǎn)變,也是對產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈“三鏈”各自不同側(cè)重點的重視,同時也為“三鏈”的融合發(fā)展提供了環(huán)境與政策支持。
圖4 中國2010—2021年集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)占比
2.國際集成電路產(chǎn)業(yè)環(huán)境面
中國在全球創(chuàng)新鏈中的位勢不斷提升,在全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)中所占份額不斷增大[39]。創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)一般是跨國公司研發(fā)國際化的結(jié)果[40]。隨著中國參與全球價值鏈程度的加深,中國在全球創(chuàng)新鏈的地位大幅提升,在全球創(chuàng)新鏈中發(fā)揮愈來愈重要的作用。但全球創(chuàng)新鏈也會負(fù)向影響中國,加之新冠肺炎疫情對全球傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生了巨大沖擊,面對外部施加的“斷鏈”風(fēng)險,提高中國在制高點上的自主創(chuàng)新能力迫在眉睫。目前,中國產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展由原來與歐美國家分工互補合作的模式向主導(dǎo)權(quán)爭奪的方向轉(zhuǎn)變,今后參與全球產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈的程度還會加深。與一些發(fā)達經(jīng)濟體相比,中國創(chuàng)新能力明顯不足,高精尖產(chǎn)品和關(guān)鍵核心技術(shù)長期受制于國外,尤其表現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈融合能力亟須進一步提升。
中國集成電路行業(yè)“三鏈”在全球IC“鏈”中的位置不高。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)價值鏈高端環(huán)節(jié)尤其是設(shè)計產(chǎn)業(yè)起步較晚,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、高附加值鏈條突破與發(fā)達經(jīng)濟體差距明顯。由圖5可知,產(chǎn)業(yè)價值鏈高端位置多數(shù)由國外企業(yè)巨頭占據(jù),知識產(chǎn)權(quán)(IP)核、電子設(shè)計自動化(EDA)、半導(dǎo)體設(shè)備制造等環(huán)節(jié)在創(chuàng)新鏈條中具有較高經(jīng)濟價值,而中國在該行業(yè)全球重要企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜中的企業(yè)數(shù)量較少,高端半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)幾乎被發(fā)達經(jīng)濟體壟斷。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)庫2022年披露,2021年全球十大半導(dǎo)體企業(yè)幾乎全位于圖5的產(chǎn)業(yè)圖譜上,共占據(jù)全球57.1%的市場份額,這些企業(yè)主要有美光、高通、德州儀器、英偉達等美國巨頭,中國大陸企業(yè)無一入榜。此外,集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的復(fù)雜外部環(huán)境及環(huán)境的不確定性,都是該產(chǎn)業(yè)“三鏈”融合發(fā)展的不利條件。
圖5 全球集成電路上下游重要企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
1.產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈融合度評價
(1)數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)化與賦權(quán)
由于各個指標(biāo)經(jīng)濟意義有別,須進行無量綱處理,采用min-max標(biāo)準(zhǔn)化方法進行歸一化處理。樣本矩陣X表示為(xij)m×n,其中,i=1,2,...,m,m為樣本量;j=1,2,...,n,n為指標(biāo)體系數(shù)。本文的指標(biāo)體系均為正向指標(biāo),故統(tǒng)一正向標(biāo)準(zhǔn)化公式處理為:
(1)
上述標(biāo)準(zhǔn)化處理后的樣本矩陣Y為(yij)m×n,則各指標(biāo)熵權(quán)的計算公式為:
(2)
(2)測度方法
首先把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈看作復(fù)合系統(tǒng)S={S1,S2},其中S1、S2分別表示產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈。而S1、S2中又包含n個序參量,即em=(em1,em2,...,emn),其中m=1,2,3,n≥2,βmi≤emi≤αmi,i∈[1,n],βmi和αmi分別為序參量分量emi的下限和上限。假定:序參量分量em1,em2,...,eml1的值正比例于系統(tǒng)的有序度,即eml1的值越大,對應(yīng)的系統(tǒng)有序程度越高;序參量分量eml1+1,eml1+2,...,emn的值反比例于系統(tǒng)的有序程度,即emn的值越大,對應(yīng)的系統(tǒng)有序程度越低。
用μm(emi)表示序參量分量emi的系統(tǒng)有序度,則序參量有序度的測算方法為:
(3)
式(3)中,μm(emi)∈[0,1],其值越大,emi對序參量有序度的貢獻越大。子系統(tǒng)Sm的有序效應(yīng)可通過μm(emi)的集成量度,子系統(tǒng)的有序度受各序參量組合形式的影響,本文采用線性加權(quán)求和法則計算S1、S2的有序度,設(shè)μm(em)是各子系統(tǒng)的有序度,則各子系統(tǒng)的有序度量度公式為:
(4)
式(4)中,μm(em)∈[0,1]。設(shè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈復(fù)合系統(tǒng)協(xié)同度從時刻t0至?xí)r刻t1,各子系統(tǒng)的有序度分別為μm0(em)、μm1(em),則t0至t1時間區(qū)間的復(fù)合系統(tǒng)協(xié)同度公式為:
(5)
(3)數(shù)據(jù)來源
樣本時間為2011—2020年,其中專有權(quán)相關(guān)的4個指標(biāo)來源于2012—2021年《全國技術(shù)市場統(tǒng)計年度報告》、集成電路年產(chǎn)量指標(biāo)數(shù)據(jù)來源于《國家統(tǒng)計局統(tǒng)計公報》;其他指標(biāo)來源于《中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)統(tǒng)計年鑒》《中國科技統(tǒng)計年鑒》,個別2017年缺失數(shù)據(jù)采用插值法計算并補齊。需要說明的是,融合力的兩個二級指標(biāo)分別根據(jù)中國高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中電子器件制造中電子真空器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路制造、光電子器件制造四類電子行業(yè)年度專利申請數(shù)和年度主營業(yè)務(wù)收入數(shù)值代入赫芬達爾指數(shù)計算得到,其中2012—2016年未披露光電子器件制造,按電子真空器件制造、半導(dǎo)體分立器件制造、集成電路制造三類計算。
(4)評價過程
首先,借鑒王玉冬等(2019)[41]、梁文良和黃瑞玲(2022)[42]的方法,基于產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈構(gòu)建可量化的指標(biāo)體系,并根據(jù)式(1)先進行標(biāo)準(zhǔn)化處理,再根據(jù)式(2)對無量綱化指標(biāo)進行賦權(quán),如表1所示。
表1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈協(xié)同度指標(biāo)體系
其次,將無量綱數(shù)據(jù)代入式(3)得到S1、S2的有序度μm(emi),并將其與表1賦權(quán)后的值一同代入式(4),求得兩鏈的有序度,最后,以相鄰基期、相同基期(以2011年為基期)兩種方式依據(jù)式(5)計算兩鏈的協(xié)同度,如表2所示。
表2 兩種方式下雙鏈的系統(tǒng)協(xié)調(diào)度
(5)結(jié)果分析
從表2和圖6結(jié)果看,兩種基期方式下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的系統(tǒng)協(xié)調(diào)度近10年來波動明顯。具體地,以2011年為基期計算的雙鏈系統(tǒng)協(xié)調(diào)度在2016年前協(xié)同度較差,一直為負(fù)值,2017年為正且快速上升,到2020年協(xié)同值達0.327。以相鄰年份計算的協(xié)同度值與上述方式稍顯不同,正負(fù)值波動頻繁,2012年起短暫上升為正值,2015年降為負(fù)值,2016年陡升后又于2017年降為負(fù)值,2018年為負(fù)峰值0.063,此后兩年快速上升為正值,但值低于相同基期。以上兩種方式下的結(jié)果表明,中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的協(xié)同度總體還很低,雖然在波動中近三年有所改善,但協(xié)同度值也僅僅維持在0.3左右。上述結(jié)果源于雙鏈子系統(tǒng)有序度的大小及波動,而子系統(tǒng)有序度的值受權(quán)重占比較大的指標(biāo)體系的影響較大。
圖6 產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈系統(tǒng)協(xié)同度
2.產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)的“三鏈”融合
全球價值鏈?zhǔn)钱a(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈互動的結(jié)果[8],每個國家在全球價值鏈中的位勢、在全球創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)中的份額標(biāo)志著該國產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的融合程度。上文分析了中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈10年間的融合程度,直觀地表明了中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈與創(chuàng)新鏈的互動過程,較低程度的融合也暗含著價值鏈的不容樂觀。放眼國際,各國集成電路產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新鏈中的進階程度不同,也影響著各國在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。本文借鑒麥肯錫全球研究院(McKinsey Global Institute,2019)[43]、張其仔和許明(2020)[12]針對貨物貿(mào)易、服務(wù)貿(mào)易的不同行業(yè)在全球價值鏈中劃分為創(chuàng)新密集型、勞動密集型、區(qū)域密集型、資源密集型、知識密集型幾個類別,結(jié)合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的特點及國內(nèi)學(xué)者研究,將集成電路上中下游產(chǎn)業(yè)鏈重要細分行業(yè)歸入對應(yīng)的價值鏈類型,對比分析集成電路行業(yè)在全球價值鏈的競爭情況,剖析中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的現(xiàn)狀,厘清“三鏈”在全球中的競爭態(tài)勢,具體如表3所示。由表3可知,產(chǎn)業(yè)鏈上游的IP、EDA環(huán)節(jié)隸屬的價值鏈類型為創(chuàng)新密集型、知識密集型,中國只有部分少數(shù)企業(yè)成為國際骨干企業(yè),EDA第一梯隊被三巨頭企業(yè)Synopsys、Cadence、Siemens把持,且擁有全流程產(chǎn)品及較高的市場份額;產(chǎn)業(yè)鏈中游的半導(dǎo)體設(shè)備制造、硅晶圓、電子特種氣體、光刻膠、光罩等流程多屬于知識密集型、資金密集型行業(yè)。在該環(huán)節(jié),日本、德國、美國占據(jù)在知識密集型價值鏈的高端,擁有大部分用于先進芯片工藝的半導(dǎo)體材料和化學(xué)品,其中日本的關(guān)鍵材料全球市場占有率均超50%。中國雖然在產(chǎn)業(yè)鏈中游環(huán)節(jié)的價值鏈有所提高,低檔次產(chǎn)品所需材料和化學(xué)品的供應(yīng)還能滿足,但只有少量先進芯片工藝中所用到的先進射靶材、化學(xué)機械拋光(CMP)材料、高純氣體,其余材料嚴(yán)重依賴日本、德國、美國。在光刻膠環(huán)節(jié),中國內(nèi)資廠商如彤程新材、上海新陽、徐州博康、晶瑞股份等經(jīng)過多年努力,已取得各大類光刻膠除了極紫外輻射(EUV)外的技術(shù)突破,而EUV技術(shù)壁壘高、創(chuàng)新性強,全球約86%的光刻膠行業(yè)被日本合成橡膠公司(JSR)、東京應(yīng)化、羅門哈斯、信越化學(xué)及富士合理等知名企業(yè)占據(jù)。下游的封裝測試產(chǎn)業(yè)大多屬于勞動密集型行業(yè),相比于產(chǎn)業(yè)鏈其他環(huán)節(jié),中國較為有優(yōu)勢,但全球封測行業(yè)高度集中,在后摩爾競爭加劇時代,先進封裝技術(shù)待突破。中國臺灣地區(qū)在該環(huán)節(jié)價值鏈中保持絕對的領(lǐng)先地位,骨干企業(yè)合計占據(jù)全球約55%的市場份額,且在資本、專業(yè)人才方面的投入較大,封測技術(shù)迭代較快,中國大陸企業(yè)與其依然有較大差距。
表3 集成電路全球價值鏈競爭情況分析
綜上,中國在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中仍不具有主導(dǎo)權(quán)。美國通過技術(shù)創(chuàng)新處于集成電路創(chuàng)新鏈的“鏈主”地位,歐洲、中國臺灣地區(qū)、韓國占據(jù)了集成電路全球價值鏈高附加值環(huán)節(jié),中國在集成電路全球價值鏈中仍處于中低端環(huán)節(jié),創(chuàng)新密集型、知識密集型產(chǎn)業(yè)競爭力弱。換句話說,中國產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈、創(chuàng)新鏈的融合還有不少斷鏈環(huán)節(jié),在價值鏈較高環(huán)節(jié)與發(fā)達經(jīng)濟體差距明顯,“三鏈”的融合還有很長的路要走。
表3(續(xù))
構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)合共同體,是創(chuàng)新資源、創(chuàng)新要素、創(chuàng)新模式高效組織的重要舉措。許多國家在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中都采用創(chuàng)新聯(lián)合體模式并取得成功,如日本著名的超大規(guī)模集成電路(VLSI)計劃、美國的半導(dǎo)體制造技術(shù)聯(lián)盟(Sematech)。創(chuàng)新聯(lián)合體作為中國新提出的聯(lián)合攻關(guān)組織目前并無精確定義,結(jié)合中國實際,創(chuàng)新聯(lián)合體具有以下特點:一是組建模式。依托政府關(guān)于集成電路行業(yè)出臺的產(chǎn)業(yè)政策、創(chuàng)新政策、價值鏈政策,由集成電路上中下游龍頭骨干,如以領(lǐng)軍知名企業(yè)芯原(Verisilicon)、廣立微、華大九天、芯和半導(dǎo)體、南大光電、蘇州瑞紅、北京科華、清溢光電、中芯國際、長電科技等牽頭組建,由高校、科研院所、政府部門參與,以重點實驗室、工程實驗室、技術(shù)中心等為支持。二是發(fā)展模式。以企業(yè)為主體的創(chuàng)新聯(lián)合體集聚了本產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢人才、技術(shù)、知識、資金等資源,形成集成電路各環(huán)節(jié)系統(tǒng)線性式創(chuàng)新、并行式創(chuàng)新和系統(tǒng)集成式創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò),匯聚各方支持的創(chuàng)新平臺融通能力實現(xiàn)全鏈條關(guān)鍵節(jié)點創(chuàng)新與組織融合。明確創(chuàng)新聯(lián)合體內(nèi)上中下游產(chǎn)業(yè)鏈參與方的具體工作責(zé)任,平衡從形成到執(zhí)行每個階段各參與方的利益,保持該組織模式的動態(tài)調(diào)整機制。三是戰(zhàn)略定位。集成電路領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié)多且大都是復(fù)雜綜合性技術(shù),攻關(guān)難度大,梳理集成電路鏈條上“卡脖子”技術(shù)如半導(dǎo)體設(shè)備制造、光刻機、光刻膠等進行精準(zhǔn)定位,結(jié)合產(chǎn)業(yè)鏈及市場的現(xiàn)實需求集中攻關(guān)。創(chuàng)新聯(lián)合體深度融合的組織模式與集成電路長且復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈、跨產(chǎn)業(yè)多領(lǐng)域交叉的創(chuàng)新鏈、更高形式的價值鏈更容易契合,這種新型的跨界合作、創(chuàng)新生產(chǎn)模式有助于集成電路行業(yè)顛覆性技術(shù)創(chuàng)新升級。
國家有關(guān)部門出臺了一系列政策扶持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。稅收優(yōu)惠主要有流轉(zhuǎn)稅、所得稅和其他稅收優(yōu)惠。以所得稅優(yōu)惠為例,“兩免三減半”的優(yōu)惠政策實行范圍已由原來的新辦集成電路設(shè)計企業(yè)和符合條件的軟件企業(yè)變?yōu)樵O(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè);“五免五減半”的集成電路線寬已由原來的小于0.25微米擴大到小于28納米(含)的企業(yè)或項目(2)詳見《財政部 國家稅務(wù)總局關(guān)于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》(財稅〔2012〕27號);《財政部 稅務(wù)總局 國家發(fā)展改革委 工業(yè)和信息化部關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》(財稅〔2018〕27號);《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號)。。中國集成電路產(chǎn)業(yè)稅收優(yōu)惠雖然已覆蓋了全產(chǎn)業(yè)鏈條,但依然還有不足:一是優(yōu)惠力度有待進一步提升。集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的重資產(chǎn)產(chǎn)業(yè),尤其是半導(dǎo)體設(shè)備制造、垂直整合制造(IDM)、代工廠等關(guān)鍵核心技術(shù)環(huán)節(jié),前期投入大、攻克周期長,5年的稅收減免期并不一定能紓解企業(yè)早期未獲利年份研發(fā)支出帶來的現(xiàn)金流壓力。二是稅收優(yōu)惠全產(chǎn)業(yè)鏈條有待于進一步細化。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條長且復(fù)雜,全鏈條涵蓋多個細分產(chǎn)業(yè),對從設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試和軟件全鏈條企業(yè)皆按“兩免三減半”的優(yōu)惠政策并未考慮到上中下游鏈條中待攻關(guān)環(huán)節(jié)的特殊性。三是缺少人才引進的所得稅優(yōu)惠政策?,F(xiàn)有的人才政策偏重產(chǎn)教融合方式的培養(yǎng),對集成電路和軟件高端人才引進的相關(guān)政策缺少涉及個人所得稅層面的優(yōu)惠,依然采用現(xiàn)行的遞延納稅政策及補貼免稅政策,稅率門檻較高,不利于集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新型、高端型人才的引進與集聚。因此,稅收優(yōu)惠政策應(yīng)對代工廠、IDM、設(shè)備等重資產(chǎn)環(huán)節(jié)加大增值稅優(yōu)惠,對設(shè)計、EDA環(huán)節(jié)加大所得稅支持,對產(chǎn)業(yè)鏈所有環(huán)節(jié)加大研發(fā)抵免,對集成電路產(chǎn)業(yè)中高端人才加大個人所得稅優(yōu)惠,多角度細化集成電路全鏈條企業(yè)、人才等的稅收支持力度,為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈“三鏈”融合發(fā)展創(chuàng)造條件。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高度全球化,產(chǎn)業(yè)國際分工緊密。但中國集成電路在設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備高端制造等環(huán)節(jié)參與國際分工程度并不高。在國際分工快速發(fā)展下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈并沒有整體上隨之實現(xiàn)功能升級、向價值鏈高端水平遷移。進一步融入國際分工體系主要應(yīng)從以下方面著手:一是充分利用國內(nèi)市場吸引國際集成電路公司繼續(xù)加大在中國投資。中國半導(dǎo)體消費量占全球總額從2000年的不足20%上升到2019年的60%[44]。近20年來,國內(nèi)形成了強大的半導(dǎo)體需求市場,這為全球集成電路企業(yè)在中國開展多種形式的合作提供了良好的需求市場環(huán)境。在中國投建生產(chǎn)基地、研發(fā)中心的國際集成電路企業(yè)依法享有內(nèi)外資同等的優(yōu)惠政策。同時,鼓勵國際企業(yè)與國內(nèi)企業(yè)深入合作,共同加強國際分工協(xié)作,推動全球集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。二是自主創(chuàng)新與開放引進相結(jié)合。創(chuàng)新鏈包含多個環(huán)節(jié),中國集成電路產(chǎn)業(yè)在創(chuàng)新方面與國際分工體系融合低。中國在集成電路產(chǎn)業(yè)倡導(dǎo)舉國體制的自主創(chuàng)新方式并不是閉門造車,而是要想方設(shè)法引進、吸收創(chuàng)新程度較高國家和地區(qū)的先進技術(shù)、先進理念、先進科技。緊密圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈,實現(xiàn)中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。三是促進產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)進一步嵌入國際分工體系。研判集成電路整個產(chǎn)業(yè)鏈條從設(shè)計、測試到檢測等領(lǐng)域的細分發(fā)展方向,與國內(nèi)不同區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要發(fā)展定位相結(jié)合,打造不同經(jīng)濟區(qū)域的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。細化分析上中下游不同環(huán)節(jié)在集成電路產(chǎn)業(yè)全球價值鏈中的情況(如表3),針對不同的攻關(guān)環(huán)節(jié)“量身定制”其發(fā)展路徑,既要“揚長”又要“補短”,深入嵌入集成電路全球產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈,實現(xiàn)“三鏈”融合的協(xié)同效應(yīng)、提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力。
集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條中的核心環(huán)節(jié)是該行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的核心競爭力,對“三鏈”融合度的提升起決定性作用。一是加快EDA核心技術(shù)、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料的技術(shù)攻關(guān)。盡快實現(xiàn)模擬EDA、數(shù)字EDA等工具軟件全流程鏈條的國產(chǎn)化,同時,對新一代智能、低功耗EDA技術(shù)的研發(fā)攻關(guān)從補助、稅收等方面給予相應(yīng)的扶持。對核心設(shè)備如薄膜沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、高真空泵等高端設(shè)備零部件、關(guān)鍵材料如光刻膠、高純度化學(xué)試劑、蝕刻液等集成電路材料的持續(xù)研發(fā)和引進給予獎勵,細化激勵機制,著力提升這些關(guān)鍵材料設(shè)備的技術(shù)攻關(guān)力度。二是提升核心芯片產(chǎn)品、被封鎖技術(shù)的研發(fā)力度與產(chǎn)業(yè)化水平。更大力度地支持GPU、FPGA等高端芯片的設(shè)計、Fab的14納米、DRAM的18納米等被技術(shù)封鎖制程工藝的研發(fā),對半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)尤其是高端電子元器件、設(shè)備生產(chǎn)線依據(jù)采購額的不同給予不等份額的采購補助及研發(fā)費用支出補貼,對高端封裝測試技術(shù)如晶圓級、倒裝、脈沖序列測試、芯粒等核心技術(shù)也給予低于中上游核心環(huán)節(jié)補助力度的激勵,可按不高于實際投資額10%的比例設(shè)定等方式。多措并舉提升整個鏈條上核心環(huán)節(jié)的研發(fā)強度和核心技術(shù)攻關(guān)的支持力度,進一步提升中國集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)化水平和自主創(chuàng)新能力。