芯荒恰是中國半導體行業(yè)的機遇？

從消費電子到汽車產(chǎn)業(yè)的“芯片荒”的底層原因？

2021 年初的“芯片荒”，可以說天災、人禍多重原因加諸其上，去年全球的新冠疫情算是肇始，而后美國針對中國企業(yè)的打壓讓終端廠商自覺不自覺地形成了囤貨的思路，加上芯片業(yè)近期頻受地震、寒潮、火災等“天災”侵襲，造成芯片制造大幅度減產(chǎn)。

今年初，日本地震令全球第三大汽車芯片廠瑞薩的那珂工廠停產(chǎn)近半個月，三月，12英寸芯片工廠再次發(fā)生火災，火災損壞了11臺芯片制造機，帶來的結(jié)果便是前后長達一個半月的停產(chǎn)。瑞薩CEO柴田英利表示：“這次火災發(fā)生的背景是我們已經(jīng)沒有富余的半導體產(chǎn)能，將對汽車行業(yè)芯片供應造成很大影響?！?/p>

同樣的時間點，美國得克薩斯州遭遇百年一遇的寒潮，不但貢獻了得州市長“強者生存，弱者淘汰”的網(wǎng)紅文章，還迫使三星、恩智浦、英飛凌等廠商紛紛關(guān)閉在奧斯汀附近的半導體工廠。其中，恩智浦是汽車芯片最大制造商之一，位于奧斯汀的兩家工廠停產(chǎn)將直接將加諸本已缺貨的微處理器MCU和功率半導體產(chǎn)品線;非常湊巧的是，作為英飛凌主要生產(chǎn)基地的得州工廠影響的依舊是汽車芯片業(yè)務。另外，三星奧斯汀工廠占全球智能手機、PC芯片供應的5%，直接影響的便是即將交付高通的通信芯片和一些OLED面板與圖像傳感器芯片。除了這三家之外，還有X-FAB、Skorpios、TowerJazz、Qorvo等眾多晶圓廠受到影響，而影響最大的莫過于總部就在得州的TI（德州儀器），共有一座6英寸工廠、兩座8英寸工廠和兩座12英寸工廠以及一座在建的12英寸工廠受到大面積停電的影響。

依舊是三月，中國臺灣高雄市一家名叫“強茂”的半導體工廠又鬧起了火災，涉及其小信號設備的封裝產(chǎn)線。按理說，芯片行業(yè)一直都受到各種外因的影響，去年10月日本芯片廠商旭化成半導體AKM唯一的晶圓工廠嚴重失火，幾乎確定不能恢復產(chǎn)能，而歐洲前三的車載半導體芯片廠商ST晶圓廠也于11月份鬧過罷工，按理說，芯片廠商不可能不對意外事件留足產(chǎn)能。，但非常有趣的是，芯片產(chǎn)業(yè)卻在大多數(shù)時候一直都處于“緊平衡”局面，并沒有多少存貨以應對市場緊缺。一個供需環(huán)節(jié)上出問題，就會從上游產(chǎn)業(yè)鏈直接反饋到終端市場。

這次的缺芯，掉鏈子的遠不止一個環(huán)節(jié)，除了剛才所述的天災人禍之外，還有一些因素值得我們關(guān)注，比如導致這一波汽車芯片缺貨的原因并不僅僅在于汽車行業(yè)本身的波動。早在新冠疫情時期，全球汽車銷量減少，芯片廠商紛紛減少銷量轉(zhuǎn)向消費電子領(lǐng)域，這本是按市場需求調(diào)節(jié)的題中之義。但在汽車產(chǎn)能恢復時，芯片制造廠明顯沒有對這一變化有充分的預估，及時調(diào)整產(chǎn)線，所以當天災人禍加諸芯片行業(yè)時，全汽車行業(yè)的缺貨不可避免。值得注意的是，面對這一波的缺芯，汽車廠商幾乎所有都沒有抵抗力，它們針對汽車芯片的供應鏈管理全部采用了零庫存甚至負庫存，上游一旦斷供，車企就沒法維持生產(chǎn)。

從芯片廠的緊平衡到車企的零庫存，產(chǎn)業(yè)鏈上下游都在成本博弈上采用了極端的方式，而不是維持一個基本的安全庫存，這或許便是資本選擇的結(jié)果。關(guān)于汽車芯片行業(yè)的情況，近期我還會另起一文來分析，不過請記住我上述的結(jié)論吧，這也是我寫這篇文章最底層的原因。

市場供需兩端的關(guān)于真能用“缺貨-增產(chǎn)”公式來解決？

需求與供應的不平衡的問題在半導體產(chǎn)業(yè)其實一直都存在，當下發(fā)生的事情不過是過去的又一次重演。對全球經(jīng)濟的悲觀看法導致砍單，突如其來的事件又加劇產(chǎn)能緊張，類似的事2009年前后已經(jīng)來過一波。供不應求的后續(xù)必然是大量工廠上馬擴產(chǎn)。這種來回擺蕩、螺旋前進的規(guī)律甚至與前段時間盤踞熱搜的“青島海星泛濫成災”也有內(nèi)在相似之處——某一區(qū)域之內(nèi)蛤蜊牡蠣的數(shù)量一旦多了，就意味著海星的食物變多，隨之而來的就是海星泛濫成災;而爆炸增長的海星食量超過了海域能夠供給的極限，大量海星就會死于食物不足，于是雙方的數(shù)量就又回到一個平衡的比例。這才是操控一切的巨大力量，所謂的“吃貨出征，把海星吃到瀕?！币簿褪蔷W(wǎng)上玩玩梗罷了。

當前，解決當前芯片行業(yè)的困局遠遠相象中困難得多，不過用“海星和牡蠣”的因果關(guān)系來解決問題的人卻不在少數(shù)?？纯串斍耙徊ㄔ黾赢a(chǎn)能的名單吧：去年三星便宣布在P1工廠的基礎(chǔ)上，今年正式運營P2工廠，而在平澤第三家芯片工廠（P3）也被提前拉上議程;海力士2018年11月以來花了31億美元籌建的M16芯片制造廠也在今年初完成了基本建設。

日本佳能、東京電子等公司正在積極參與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省牽頭的420億日元補助發(fā)展計劃，這一計劃的基本構(gòu)想是與臺積電材料研發(fā)中心合作，在日本打造2nm先進制程的芯片生產(chǎn)線。

美國與歐盟的芯片發(fā)展規(guī)劃中，還另有一層“降低對亞洲依賴程度”的用意。美國計劃通過數(shù)百億美元級別的補助，鼓勵各大巨頭到美國建廠。有了政府激勵背書，臺積電宣布計劃耗資120億美元、在亞利桑那州新建5nm晶圓制造廠。三星打算花170億美元擴建得克薩斯州的工廠。英特爾新任CEO也宣布成立專攻代工業(yè)務的新部門，斥資200億美元建廠，特別強調(diào)要“成為以美國和歐洲為核心的代工制造商”，預計2024 年后逐步投產(chǎn)。

歐盟則發(fā)布了《2030數(shù)字指南針：數(shù)字十年的歐洲方式）》，計劃在2030年前將這一領(lǐng)域的產(chǎn)值占比提升至全球20%，同樣，歐盟也將關(guān)注點放在了2nm制程上。不過其內(nèi)部也有不一樣的聲音，例如德國廠商英飛凌高層就直接說了，歐盟當前并不具備相關(guān)技術(shù)。德法兩國官員倒是經(jīng)常討論引入制造商的可行性，又覺得200 億美元的預估成本有點兒高……

這些較確定的消息之外，就連印度也在表示積極引入晶圓廠的意愿。OK，我并無其他意思，其實也就是結(jié)合上述消息證明一種全球大上快上的“意愿”而已。這些增加的產(chǎn)能，哪些是按計劃穩(wěn)步提升的產(chǎn)能，哪些是在缺芯、補貼和國際形勢的壓力下新增的產(chǎn)能不言自明。還是要回到緊平衡的話題，正是巨大的投資讓芯片廠商不愿意增加過多冗余產(chǎn)能，技術(shù)的快速迭代同時也讓投資很容易打水漂，所以緊平衡是一個容易讓利潤最大化的模式;但是，同樣是緊平衡，讓芯片行業(yè)更容易滋生恐慌。

在這個行業(yè)混跡多年的人，相信還記得很多年前，美國新墨西哥州飛利浦22號芯片車間起火，讓諾基亞和愛立信的地位倒了個個兒;幾年前，無錫海力士、健鼎工廠相繼發(fā)生的火災，讓內(nèi)存價格翻了幾番。恐慌，正是資本介入市場最強力的催化劑。而資本，解決問題的方式正是簡單粗暴的因果關(guān)系。海星將牡蠣吃到適合自己種群的數(shù)量它就會?？趩?？不，它只會盡可能吃光眼前的牡蠣，讓其他海星沒有可吃的。資本，在這一刻，呈現(xiàn)出來的只有獸性。

芯片行業(yè)，最缺的是時間，解決問題的，也是時間

在我看來，時間，才是解決這一波缺芯的最佳途徑，但時間，同樣也是這一波缺芯最致命的頑疾。芯片在未來一段時間內(nèi)缺貨的問題，是橫亙在所有人面前的難題，據(jù)傳，晶圓廠的開力開動甚至影響到了玻璃的原材料采購，而ASML一年EUV光刻機的產(chǎn)能也就只有那么幾十臺，整個產(chǎn)業(yè)鏈上，從晶圓制造，到晶圓加工，再到封測，幾乎每家工廠都是滿負載生產(chǎn)，由此引起的加價公告幾乎是三天兩頭便有一個。

在這樣的大背景下，中國的廠商們將面對的難以想象的困難：受美國打壓，先進制程的芯片采購難度更大;而資本的介入，更加劇了供應機制的混亂，有些關(guān)鍵器件、設備一度采取了價高者得的拍賣方式。為此，中國廠商不得不讓渡出更多利潤來換取市場的穩(wěn)定。日前，便傳出一家中國IC設計公司以1000美元的歷史高價拍得一批8英寸晶圓，或許這也是面臨交貨壓力不得不做出的妥協(xié)。

在這個關(guān)鍵的時間線上，是否有值得我們?nèi)リP(guān)注，去做的事情呢？

這一波的缺貨，讓現(xiàn)有產(chǎn)能得到巨大釋放，IDM、Foundry模式的廠商都是直接獲益者，我們看到諸如英特爾這樣的IDM廠商紛紛優(yōu)化自己的產(chǎn)線，盡可能地激發(fā)自己的產(chǎn)能，而且借這一波缺芯之勢，改變垂直整合模式難以擴張的問題，投放新技術(shù)產(chǎn)線。而以往成長迅猛的Fabless廠商，必然受到極大的影響，供貨機制的混亂擠占了很多原本通過Foundry工廠獲得的產(chǎn)能。

除此之外，我們看到Fablite（部分委外代工）模式運營的廠商也開始擴張自己的產(chǎn)能，這些在IDM和Fabless間搖擺的廠商，擴產(chǎn)的決策上遠沒有IDM、Foundry廠商那么堅決，他們在垂直分工模式中相對保守的策略更愿意選擇一些更為穩(wěn)妥的方式來減輕自己的成本壓力。比如三星有意投資購買設備參與聯(lián)電的資本支出，甚至聯(lián)發(fā)科這樣的Fabless廠商也采用這樣的方式將設備租給晶圓代工廠以增加產(chǎn)能。

中國半導體短時間內(nèi)的突圍之道

在短時間內(nèi)，國內(nèi)面臨更為緊張的產(chǎn)能不足。以中芯國際為例，剛剛實現(xiàn)14nm芯片良品率追平臺積電，功率和穩(wěn)定性與7nm類似的FinFET N+2正在風險量產(chǎn)，雖然這樣的速度已經(jīng)很快了，但真正走到7nm投產(chǎn)，并實現(xiàn)良品正?；A估還需要兩年時間。但是從芯片產(chǎn)業(yè)的布局來看，我們的思路是非常清晰的，中芯國際、華虹半導體等各大代工廠正基于現(xiàn)有制程的產(chǎn)能，積極發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)、車用、低功耗、CIS，電源管理等各類成熟平臺的芯片。短期來看，車用芯片、顯示芯片也面臨缺貨，原因我前面已經(jīng)講過，不過解決單一領(lǐng)域、非先進制程的芯片短缺是完全可能實現(xiàn)的。以布局相對落后制程的半導體行業(yè)，去包圍先進制程的行業(yè)，是中國芯片行業(yè)可以腳踏實地走得很穩(wěn)的道路。

不可忽視的是，目前國內(nèi)IC設計廠商已經(jīng)超過兩千家，相對芯片制造廠商，這已經(jīng)是一個較為龐大的數(shù)字，之前花費重金購買8英寸晶圓，便是其中之一。國內(nèi)采用Fabless的廠商數(shù)量雖多，但曾排名前十的華為因受美國不公正制裁，芯片供應商受限。所以一方面，我們應該積極嘗試加入Fablite廠商投資換產(chǎn)能的節(jié)奏中去，另一方面聯(lián)合其他規(guī)模較小的IC設計廠商，以集中式的產(chǎn)能需求加緊擁抱晶圓廠，形成規(guī)模效應，對抗行業(yè)困局。

對于中國的IC設計廠商來說，并非沒有談判的籌碼。我們可以看到，從IDM、Foundry，到Fablite和Fabless，幾乎所有的廠商都進入到一波的重資產(chǎn)配置中來，遠不僅是我們剛才提及的那些新增產(chǎn)能。時間對于采購方很緊迫，對于產(chǎn)能投資方而言也同樣緊迫，畢竟一個晶圓廠從開始建廠到形成有效產(chǎn)能需要3年多的時間，項目籌建、投資落地，乃至建設、調(diào)試中任何一個環(huán)節(jié)出問題，就有可能趕不上這一波缺芯潮，所以時間同樣也是我們的籌碼。

對未來的不確定預期

在眾多的增加產(chǎn)能的聲音中，也不同的聲音發(fā)出。我在文首提及，臺積電董事長劉德音便談過芯片產(chǎn)能大于真實需求。他提出“疫情”和“貿(mào)易戰(zhàn)”的疊加加重了供需的不確定性，加上全球缺芯恐慌心理的影響，進一步加大超額訂單和重復訂單的出現(xiàn);另外如今缺乏的主要是先進制程和汽車、顯示等特定領(lǐng)域的產(chǎn)品，諸如20nm、28nm等制程并不缺貨，總的來說全球芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能依舊大于需求。

一邊做出這樣的結(jié)論，另一邊臺積電卻斥巨資增加產(chǎn)能，除了投資120億美元在美國建5nm晶圓廠外，臺積電未來打算共在美國投資400億美元，共建設6座晶圓廠，并且積極建設3nm鰭式場效電晶體（FinFET）制程和2nm環(huán)繞閘極（GAA）制程的產(chǎn)能。觀其言與行，其實無非是“屁股決定腦袋”，臺積電要在未來保持優(yōu)勢，只能在Foundry模式下堅定地走下去，但言語之中，明顯藏著對芯片行業(yè)未來不確定的預期。

中國有句老話：三十年河東，三十年河西，久經(jīng)江湖的老炮兒，見慣了盈虧之間的轉(zhuǎn)換，品得出“焉知非?！钡哪且环治兜?。

美國對于中國芯片行業(yè)的不公正制裁，一方面想把亞洲的產(chǎn)能向本土轉(zhuǎn)移，另一方面希望拉攏日韓針對中國。美國展示這一企圖來源于SIA（美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）一份名為《加強美國半導體工業(yè)基地分析與建議》的報告。其中指出“美國在芯片制造方面嚴重依賴亞洲供應商，這是美國在這個產(chǎn)業(yè)上的弱點”。當前美國僅占全球半導體制造產(chǎn)能的 12%，80%的制造能力來源于亞洲。這次美國企圖通過300億美元的補貼，擴展本土生產(chǎn)能力。

非常玩味的是，近年來美國半導體如今的本土生產(chǎn)能力日益下降的狀況，正是美國企業(yè)自己的選擇——過去美國企業(yè)正是以割裂產(chǎn)生巨額成本負擔的工廠，以12%的生產(chǎn)能力獲得了近50%的銷售收入。我們可以看到，集邦咨詢數(shù)據(jù)統(tǒng)計的2020年全球前十大Fabless廠商中，高博、博通、NVIDIA前三名均是美國廠商，另外，AMD、賽靈思、Marvel、l Dialog也是美國企業(yè)。選擇Fabless模式的理由極為簡單，就是利潤最大化。而且大家都知道，AMD正是在切割了自己的芯片工廠之后，才實現(xiàn)了贏利。這一切，都是資本選擇的結(jié)果，當如今資本認為芯片產(chǎn)線有利可圖時，英特爾、高通、美光和AMD也紛紛向美國政府要起補貼，資本天生追逐利潤天性決定了它也是盲目的。

事實上，美國聯(lián)合其他國家在半導體領(lǐng)域針對中國，正是美國資本的選擇。而這樣的選擇，是否符合日韓廠商的利益呢？其實就在20世紀80年代，便發(fā)生過一場美日芯片大戰(zhàn)，美國為了保住世界科技霸主地位，實現(xiàn)半導體產(chǎn)業(yè)壟斷，便扶持三星打壓挑戰(zhàn)自己的日本。不僅是送人送錢送技術(shù)，而且當時美國對日本芯片企業(yè)征收100%的反傾銷關(guān)稅，同期對韓國僅征收0.74%的關(guān)稅。90年代末，日本在多重打擊下一蹶不振，日立、三菱機電、日本電器等企業(yè)采用抱團取暖的方式，組成的爾必達公司也在三星價格戰(zhàn)狙擊下破產(chǎn)。而取得勝利的韓國企業(yè)并不是最終的勝利者，美國利用1997年經(jīng)濟危機，強迫其開放市場，通過IMF吃掉了眾多深陷危機的韓國企業(yè)股份。

即使在今天，美國依舊利用這一模式，打壓在半導體行業(yè)崛起的三星、海力士、LG等韓國企業(yè)，比如2019年驅(qū)使日本在半導體生產(chǎn)上的三種材料——光刻膠、氟化氫和含氟聚酰亞胺上向韓國禁運。利用自身霸權(quán)剝奪對方正當競爭的機會，美國這一套玩得很溜。反觀中國企業(yè)，一直在國際上遵從公平、平等、共贏的原則。比如之前在韓國引起關(guān)注的中國資本收購美格納半導體的提議，一開始便獲得美格納半導體董事會的一致批準，韓國國內(nèi)之所以有反對的聲音，主要是因為普通人并不清楚美格納半導體出售的是落后產(chǎn)能，對韓企來說，這是一筆非常劃算的生意，中國人在做生意上從來沒有強迫過合作伙伴的先例。

不可否認，美日韓聯(lián)合起來絕對是半導體行業(yè)當仁不讓的霸主，但對于美國的拉攏，日韓企業(yè)心中是否會重現(xiàn)當年一幕幕的情形呢？至少會在技術(shù)、市場等層面給自己留一道防火墻吧。近年來的三星，便盡自己最大可能，擺脫技術(shù)上對美國的依賴。對于日韓來說，選擇一方壓另一方并不是好的選擇。一方面，中國可以選擇的合作伙伴遠不止日韓，傳統(tǒng)的歐洲芯片企業(yè)正需要借中國重回半導體行業(yè)的一線地位;另一方面，日韓支持美國就意味著放棄中國巨大的市場——同樣是SIA另一個Factbook 2020報告中顯示，中國半導體市場占亞太市場的56%，占全球市場的35%。當數(shù)年后美國本土的大量新建產(chǎn)能落地后，一旦形成供大于求的狀況，受到排擠的一定是美國資本之外的企業(yè)。選擇無條件跟隨美國的步伐，對日韓來說，未來被邊緣化的可能性非常高，他們一定會對中國市場保持相當大的善意。

這下大家或許有些理解劉德音對芯片行業(yè)發(fā)出產(chǎn)能過盛的“警告”了吧？他并非不清楚當前缺芯的現(xiàn)狀，或許是想通過這樣的聲音給中國臺灣半導體企業(yè)一些勸告。所以臺積電400億美元在美國投資之外，共計劃1000億美元在全球范圍投資，希望不把雞蛋放在一個籃子里。另外，三星最新的170億在美投資建廠，其實也是為了補齊高通等美國客戶的產(chǎn)能缺口，主要產(chǎn)能依舊留在本土。

時間線拉長，更能發(fā)揮中國優(yōu)勢

中國市場的巨大需求，從資本層面，正是美國打壓中國半導體行業(yè)成長的根本原因。長期以來披著自由競爭的外衣，里子依靠技術(shù)壟斷賺取超額利潤，美國在賺錢的方式上已經(jīng)形成了認知的慣性。但就算美國，也不可能忽視中國市場的力量。早在2020年3月波士頓咨詢（BCG）發(fā)布的一份報告便稱，如果美國禁止半導體公司向中國客戶出售產(chǎn)品，則美國在全球的市場份額將損失18%，收入損失37%，這將導致美國失去在半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導地位。所以，打壓、制裁，只能是短時間的不道德手段。

在我看來，面對不公正待遇、面對全球缺芯現(xiàn)狀的中國，依舊擁有不可忽視的優(yōu)勢。

內(nèi)在優(yōu)勢：

1. 中國擁有全球最大的市場

早在十多年前，中國便已躍居全球第一大半導體消費市場，不僅如此，中國市場還擁有全球成長性最好的市場增量。全球眾多的半導體廠商均視中國為最重要的市場——僅高通一家，中國的出貨量便超過了全球總出貨量的60%。正是基于此原因，中國廠商在短時間內(nèi)會因為芯片缺貨、成本暴漲而發(fā)愁，但中國市場良好的成長性使其比全球任何市場面對漲價的承受力都強。打壓之下，只會更加堅定我們發(fā)展自有半導體技術(shù)的決心。

2. 中國擁有全球最優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與成本競爭力

如今，中國制造在很多領(lǐng)域都擁有響當當?shù)拿^，這一切，是建立在中國多年來從零開始、從低技術(shù)門檻開始、從賺取低利潤的加工組裝開始，出讓了多年了發(fā)展紅利建立起來的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。中國的人力成本或許已不再是最低，但中國已經(jīng)建立起階梯式的人才儲備，可以應對任何產(chǎn)業(yè)在中國的順利落地。以芯片行業(yè)舉例，得州寒潮之所以會影響到眾多半導體企業(yè)，是因為得州的電力獨立于美國國家電網(wǎng)之外，專門建立了海量的風能、太陽能發(fā)電機組。當天災來臨，獨立電網(wǎng)反而成為短板。而投資在中國的半導體公司，極少因為這樣的原因停產(chǎn)，因為中國電能是全國一盤棋，為7*24持續(xù)生產(chǎn)機制下的半導體企業(yè)提供了最好的支持。

3. 中國擁有最為開放的投資和市場環(huán)境

中國數(shù)十年堅持不變的改革開放政策，為外企在中國投資建立了良好的投資環(huán)境，這是其他國家沒有辦法相比的。即使面對美國300億美元的補貼，通用依舊不離開中國、特斯拉等企業(yè)選擇在此時間加快投資中國，都是看好中國良好的市場環(huán)境和發(fā)展?jié)摿?。而且在美國補貼之前，中國政府也給半導體產(chǎn)業(yè)提供了產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策，這一改善投資環(huán)境的舉措?yún)s成為美國攻擊中國的借口，言猶在耳，美國自己也用上了補貼政策。

外部優(yōu)勢

1. 半導體技術(shù)進步趨緩

半導體行業(yè)發(fā)展到今天，很多廠商人都在強調(diào)摩爾定律。其實這個1965年由戈登·摩爾提出的經(jīng)驗之談，已經(jīng)越來越不適應半導體如今的發(fā)展節(jié)奏。大家可以觀察到，芯片從7nm 到5nm，再到3nm、2nm，制程的演進速度是越來越慢的，算力再一次爆發(fā)式的成長，或許就要就依靠替代硅基芯片的碳基芯片了;時間再長遠一點，量子計算也是一次躍遷式的前進。在這些領(lǐng)域中，中國已經(jīng)開始起步，碳基芯片的研制上，中國已經(jīng)跟美國站在同一起跑線上。

2. 中國愿意做先低利潤的落后制程領(lǐng)域產(chǎn)品

美國限制中國發(fā)展先進制程的方式是全方位的，比如不允許荷蘭ASML向中國出口EUV光刻機，打壓中國的IC設計廠商和制造企業(yè)……既然如此，我們完全可以先發(fā)展制程較為落后的半導體產(chǎn)品。盡管落后制程意味著利潤低下，但我們多年以來便是這么發(fā)展起來的，中國巨大的市場空間，對于落后制程的產(chǎn)能也遠比其他國家的芯片行業(yè)擁有更大的“容忍性”，他人在國際競爭中淘汰的產(chǎn)能，同樣也是需求巨大的中國市場所需的。據(jù)我了解，日本二手半導體設備90%的采購需求來源于中國，在缺乏EUV設備之時，我們可以向ASML之外的企業(yè)采購，比如日本東電（Tokyo Electron），利用蝕刻技術(shù)，DUV來解決產(chǎn)業(yè)所需。

3. 芯片行業(yè)必將走向產(chǎn)能過盛的另一端

理順更高制程芯片的制造流程，一般需要5年;新制程產(chǎn)品研發(fā)成功到量產(chǎn)，ASML的供貨周期是兩年;而晶圓生產(chǎn)廠從建廠進入正常供貨期是4年（快至3年多）。如此長的周期加上百億美元級別的投資，對芯片廠商而言，不確定的因素太多，風險極大，更需要引入外在資本和政府補貼。

從缺貨到過盛的戲碼之所以一再上演，便是資本加入的結(jié)果，特別在這一波缺芯的恐慌下，各種方式的擴產(chǎn)正在全球各地有產(chǎn)能的國家里以各種方式上演著。將時間線稍微拉長，甚至不需要4年新廠量產(chǎn)，就會出現(xiàn)先進產(chǎn)能淘汰落后產(chǎn)能的大潮，芯片恢復緊平衡之后，很多領(lǐng)域的芯片自然便會滿足需求，甚至飽和，眾多落后制程的產(chǎn)線還未回本就將面臨淘汰。同時，所謂先進制程的產(chǎn)線也并不保證就能站在安全線之上，ASML也不會永遠成為行業(yè)瓶頸。

寫在最后：在技術(shù)和市場的對弈中成長

中美在半導體上的角逐事實上是技術(shù)與市場的對弈，我相信，中國遲早都會掌握最先進的半導體技術(shù)。盡管芯片生產(chǎn)線上需要數(shù)十種機臺，而中國國產(chǎn)相關(guān)技術(shù)的本土市占率還不到1 0 %，但我們依舊提出了2 0 2 5 年晶片自給率要達到7 0 % 的期望值，先行發(fā)展成熟平臺的芯片、建立最優(yōu)的投資和市場環(huán)境，就能在解決設備瓶頸之前先解決本土產(chǎn)能。

我們還看到，中國在2 0 2 0年已經(jīng)成為半導體設備的第一大市場。所以中國在引進設備、籌劃新增產(chǎn)能時也應盡可能避免大干快上、重復投資的問題，這方面需要國家政策的把控監(jiān)管，甚至為避免單一領(lǐng)域一擁而上的情況，中國企業(yè)應盡可能參照國家層面的產(chǎn)業(yè)規(guī)劃進行擴張，這樣才能在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期便打下一個健康的基礎(chǔ)。

除此之外，中國還應積極布局自有技術(shù)的產(chǎn)能。包括受打壓最嚴重的華為，也會堅定走I D M 模式，比如先在I o T 領(lǐng)域練手，經(jīng)略完全自主的半導體產(chǎn)業(yè)?？上驳氖?，華為在光傳送技術(shù)和存儲領(lǐng)域做出了換道超車，放眼中國，5 n m 蝕刻、碳基芯片等均是換道超車思路主導下建立起來的自有技術(shù)。

回到市場的角度，如今中國的半導體行業(yè)產(chǎn)能占全球的1 4 %，要滿足全球35%的市場需求還遠遠不夠，即使按市場調(diào)研機構(gòu)I C I n s i g h t s 預測的2 0 2 2年產(chǎn)能占比超越韓國也能在龐大的市場中輕松消化。在供需的天平下一次反向傾斜時，半導體廠商們會發(fā)現(xiàn)，在中國的投資依舊是全球所有市場中最大的盈利項目，而這一次的“ 芯荒”，未來會讓未緊跟中國步伐的廠商們變得大為心慌。

就在此文完稿的前一天，臺積電再次傳出停電造成3萬片晶圓損失的消息，在缺芯的大環(huán)境下絕非好事。所以我希望盡快將此文發(fā)出，借一些微不足道的文字給每位半導體從業(yè)者一點堅持、一些信念，畢竟中國的半導體是一個充滿希望的行業(yè)。