日韓集成電路產(chǎn)業(yè)借鑒與啟示

吳松強 王鵬程 楊潔 馬碩

摘 要：當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心逐步向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，日韓發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的背景環(huán)境與中國有很大相似之處，且發(fā)展水平領(lǐng)先中國，其發(fā)展經(jīng)驗具有一定借鑒意義。本文運用比較研究方法，全面梳理日韓集成電路產(chǎn)業(yè)在政策、市場、資金、技術(shù)、人才等方面形成的獨特經(jīng)驗，并針對我國集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)不足、人才缺口較大、資金融通渠道不暢通等問題進行深入剖析，從“推進關(guān)鍵技術(shù)項目聯(lián)合攻關(guān)、發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)、實施專項人才計劃、創(chuàng)新資金融通渠道、發(fā)揮企業(yè)家精神引領(lǐng)作用”等方面提出了系列發(fā)展措施。

關(guān)鍵詞：集成電路產(chǎn)業(yè);發(fā)展模式;政策借鑒

中圖分類號：F426.63 ? ?文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A ? ?文章編號：1671-0037（2020）8-29-10

DOI：10.19345/j.cxkj.1671-0037.2020.08.004

1 引言

日前，國務(wù)院印發(fā)的《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要》指出：到2030年實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)提升至國際先進水平。作為世界第二大經(jīng)濟體、全球制造業(yè)第一大國，中國不僅成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體之一，更是成了世界上最大的集成電路產(chǎn)品需求方。但相比美國、日本、韓國等國家而言，中國在此類高技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)方面相對處于弱勢。2018年4月發(fā)生的“中興事件”以及同年12月發(fā)生的“孟晚舟事件”，引起中國民眾對集成電路產(chǎn)業(yè)的廣泛關(guān)注。社會各界均深切體會到中國在產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)方面的薄弱，同時清楚地認(rèn)識到中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的嚴(yán)峻形勢。在此背景之下，亟須采取有效手段促進中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。自20世紀(jì)50年代誕生以來，集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心多次發(fā)生轉(zhuǎn)移，日韓兩國精準(zhǔn)把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，采取有效措施，曾一度成為行業(yè)翹首，且在其發(fā)展過程中同樣面臨著美國的施壓及阻撓，因此，探究日韓集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展模式對我國思考如何實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展具有重大的參考價值。

2 日本集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要經(jīng)驗

2.1 依托政產(chǎn)學(xué)研合作實現(xiàn)重大項目聯(lián)合攻關(guān)

日本于20世紀(jì)80年代逆襲成為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展重心，一舉躋身世界前列，其主要原因便在于由日本政府主導(dǎo)，各大企業(yè)、科研院所廣泛參與的兩次集成電路技術(shù)合作研發(fā)項目成功推動重大項目聯(lián)合攻關(guān)。20世紀(jì)70年代中后期，日本通產(chǎn)省牽頭組織了超大規(guī)模集成電路項目，三菱、富士通等半導(dǎo)體領(lǐng)域的龍頭企業(yè)聯(lián)合當(dāng)?shù)仉娮蛹夹g(shù)綜合研究所、電氣技術(shù)實驗室等科研機構(gòu)共同參與[1]。該項目就集成電路、計算機、激光制造、電子元件等技術(shù)進行聯(lián)合研發(fā)[2]，推動通用性技術(shù)和實用性技術(shù)研究同步實現(xiàn)，成功研制出支持超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)的各類加工技術(shù)及材料制備工藝，極大地推進了技術(shù)突破，為日本動態(tài)存儲器產(chǎn)業(yè)的大力發(fā)展奠定了堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。同期進行的大規(guī)模集成電路項目對通信設(shè)備和微波元件的開發(fā)研制起到了重要的促進作用。日本在政產(chǎn)學(xué)研多方協(xié)作下促進兩次合作研發(fā)項目順利進行，實現(xiàn)了前沿技術(shù)的研制開發(fā)，提升產(chǎn)業(yè)整體水平，開拓國際市場占有率，為成為集成電路產(chǎn)業(yè)的核心國家奠定了堅實的基礎(chǔ)。

20世紀(jì)80年代以來，美日半導(dǎo)體戰(zhàn)爭嚴(yán)重限制了日本集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。隨后，韓國和中國臺灣地區(qū)成功搶占世界市場，使得日本的動態(tài)存儲器技術(shù)失去了原有的競爭優(yōu)勢。在此背景下，日本再一次啟動政產(chǎn)學(xué)研合作攻關(guān)項目，推動實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)“中興”。1996年，通產(chǎn)省主導(dǎo)組建“超級先進電子工程技術(shù)聯(lián)盟”進行攻關(guān)研究。2001年，日本政府啟動三大“政產(chǎn)學(xué)研”合作項目——“HALCA”“ASUKA”和“MIRAI”[3]，憑借強大的科研支持、雄厚的資金投入以及東芝、日立等龍頭企業(yè)和各大研究所的密切合作，實現(xiàn)65納米IC芯片研制。實用化技術(shù)研究，高速度、節(jié)能技術(shù)研究的深入進展，推動日本集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展，有效提升了集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢。

2.2 依托前沿技術(shù)擴大市場占有率

1980年，日本憑借成功研制出高質(zhì)量、高效率的動態(tài)存儲器（DRAM）一舉躋身當(dāng)時的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)前沿，有效地擴大了市場占有率，成為集成電路產(chǎn)業(yè)強國之一。在傳統(tǒng)PC市場不斷擴大的背景下，動態(tài)存儲器的成功研制促進了日本集成電路產(chǎn)業(yè)的升級和擴大，實現(xiàn)對美國和德國的趕超，成為世界市場占有率最高的國家。1980—1986年，美國的半導(dǎo)體市場從61%下降到43%，而日本同期由26%上升至44%;1986—1990年，日本集成電路生產(chǎn)額保持6.3%的平均增速，1990—1992年保持9.9%的增速[4]。除了動態(tài)存儲器，日本在專用集成電路（ASIC）、互補型金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）等方面同樣具有重大突破，使得日本在技術(shù)和市場上形成了強大的競爭優(yōu)勢，進一步夯實全球產(chǎn)業(yè)重心的地位。

在萬物互聯(lián)、5G、人工智能為主題的時代發(fā)展背景下，自動駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域為集成電路產(chǎn)業(yè)開辟了更為廣闊的潛在市場，新一輪產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整所激發(fā)的新興技術(shù)使得日本集成電路產(chǎn)業(yè)孕育出長期持久的競爭優(yōu)勢。索尼、東芝等日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)憑借MCU、COMS傳感器等新興技術(shù)在自動駕駛汽車領(lǐng)域獲得了廣闊的發(fā)展前景，新瑞薩公司更是通過ADSA等技術(shù)成為汽車用芯片市場上的主導(dǎo)。索喜公司在光纖通信網(wǎng)絡(luò)、視頻等方面取得優(yōu)勢;無線的單芯系統(tǒng)級芯片、單芯片MCU、集成MCU等廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的新興技術(shù)，使得物聯(lián)網(wǎng)成為引領(lǐng)日本集成電路產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的新興動力[3]。經(jīng)歷了日美半導(dǎo)體戰(zhàn)爭和DRAM被PC市場取代后，失去全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心地位的日本非但沒有就此衰落，反而走出了一條憑借新興技術(shù)強化產(chǎn)業(yè)競爭力的獨特道路，推動日本集成電路產(chǎn)業(yè)踏上新的征程。

2.3 依托產(chǎn)業(yè)集聚提升產(chǎn)業(yè)競爭力

作為日本產(chǎn)業(yè)集聚的代表，九州“硅島”是日本集成電路產(chǎn)業(yè)成功的重要原因之一。20世紀(jì)60年代末，位于日本經(jīng)濟較為發(fā)達(dá)地區(qū)的電子電機公司開始選擇在經(jīng)濟相對落后的九州地區(qū)建立分廠，從此開啟了九州半導(dǎo)體的歷史篇章。在此之后，三菱、長崎等公司紛紛在九州地區(qū)開設(shè)半導(dǎo)體工廠，并逐步實現(xiàn)由縱向一體化向結(jié)合本土自身特點實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)合理分工轉(zhuǎn)變。大企業(yè)的外包業(yè)務(wù)使得當(dāng)?shù)刂行∑髽I(yè)的技術(shù)水平短期內(nèi)獲得顯著提升。同時，產(chǎn)業(yè)的集聚促進了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)體系和配套體系的形成，推動數(shù)百家集成電路企業(yè)協(xié)同發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸和轉(zhuǎn)型升級，提升了九州地區(qū)作為集成電路產(chǎn)業(yè)集聚地的整體實力。

20世紀(jì)70年代末是九州地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速成長階段，九州集成電路生產(chǎn)的年增長率為30%～60%，產(chǎn)量約占全世界總產(chǎn)量的10%，遠(yuǎn)超日本制造業(yè)整體發(fā)展水平[5]。產(chǎn)業(yè)集聚的整體效益使得九州地區(qū)占據(jù)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體產(chǎn)值的1/3，對日本的相關(guān)生產(chǎn)起到了良好的帶動作用，日本政府將“九州模式”推向全國，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)集聚促進整體效能提升。近年來，九州開始實行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚計劃，（見圖1），由九州經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)局和九州半導(dǎo)體創(chuàng)新協(xié)會等核心推進主體主導(dǎo)，通過促進九州政產(chǎn)學(xué)研商的聯(lián)系與合作，研究開發(fā)創(chuàng)新性技術(shù)、產(chǎn)品及商業(yè)模式，有效提升日本“硅島”的產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢，提高國際競爭地位[6]。

3 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要經(jīng)驗

3.1 依托國家產(chǎn)業(yè)政策支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)作為關(guān)系國家核心競爭力的支柱型產(chǎn)業(yè)，一直受到韓國政府的高度重視，為促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展，韓國政府在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不同階段，出臺相應(yīng)的產(chǎn)業(yè)政策引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展方向，成功推動韓國集成電路產(chǎn)業(yè)在世界舞臺上爭取更多話語權(quán)。

在產(chǎn)業(yè)起步階段，韓國力爭實現(xiàn)在世界集成電路領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)。1975年，韓國政府出臺“推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的六年計劃”，指明集中主要力量重點扶持半導(dǎo)體和電子領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，隨后主導(dǎo)建立韓國電子通信研究院等多所研究院所，有效促進尖端技術(shù)研發(fā)和專業(yè)人才培育。1982年，“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持計劃”大力推動國內(nèi)生產(chǎn)設(shè)備和電子消費產(chǎn)品國有化，成功實現(xiàn)韓國集成電路產(chǎn)業(yè)自給自足的發(fā)展目標(biāo)。為實現(xiàn)DRAM技術(shù)的突破，韓國政府于1986年出臺《超大規(guī)模集成電路技術(shù)共同開發(fā)計劃》，主張以政府為主，民間為輔，共同開發(fā)核心基礎(chǔ)技術(shù)，成功突破尖端技術(shù)并憑借領(lǐng)先國際水平的DRAM存儲器技術(shù)成功趕超日本[6]，成為新的全球產(chǎn)業(yè)重心。

20世紀(jì)90年代以來，韓國制定了修正原有不合理產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的發(fā)展戰(zhàn)略，告別了存儲器一家獨大的現(xiàn)象，實現(xiàn)設(shè)備、材料、SOC芯片遍地開花。1990—1995年，韓國政府推行“半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化的五年計劃”，深化落實集成電路產(chǎn)業(yè)全面國產(chǎn)化。1993年，制定實施21世紀(jì)電子發(fā)展計劃，加強對集成電路產(chǎn)業(yè)的法律保護，大力推進系列集成電路產(chǎn)業(yè)自主開發(fā)項目實施落地，營造了穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，實現(xiàn)韓國集成電路產(chǎn)業(yè)更大的飛躍。

進入21世紀(jì)以來，韓國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展目標(biāo)逐步轉(zhuǎn)變成為核心產(chǎn)品的技術(shù)革新，加快搶奪世界主導(dǎo)權(quán)的發(fā)展步伐。2008年，韓國政府出臺《System IC2010計劃》致力于扶植一批新創(chuàng)企業(yè)，以應(yīng)對全球經(jīng)濟危機的影響。2018年韓國政府出臺《半導(dǎo)體研發(fā)國家政策計劃》，將產(chǎn)業(yè)重心落腳于人工智能、新生產(chǎn)設(shè)備及材料和物聯(lián)網(wǎng)等重點領(lǐng)域，推動研發(fā)技術(shù)向核心技術(shù)和商用技術(shù)開發(fā)落地，為韓國集成電路產(chǎn)業(yè)在“5G+AI+IOT”時代背景的持續(xù)發(fā)展和產(chǎn)業(yè)競爭力的“長久續(xù)航”提供可靠保障。

在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，各類阻礙問題的出現(xiàn)在所難免，政策的主導(dǎo)作用不但為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展鋪平道路、掃清障礙，更扮演了產(chǎn)業(yè)前進道路的“指南針”和“掌舵人”，引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的整體方向。

3.2 依托多元融資方式促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展

相比于韓國的其他重工業(yè)和化工產(chǎn)業(yè)主要依靠國家直接融資，集成電路產(chǎn)業(yè)的融資方式則更顯多元化，各大“財閥”①在此過程中發(fā)揮了至關(guān)重要的作用，三星、現(xiàn)代、大宇便是其中的著名代表。從整體而言，私企直接融資是韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金的又一重要來源。20世紀(jì)80年代初，韓國財閥依托金融自由化的政策支持籌得大量海外金融機構(gòu)的融資，部分公司通過在國內(nèi)證券市場發(fā)行股票獲得大量資金[7]，有效拓寬產(chǎn)業(yè)發(fā)展資金融資渠道。

與此同時，韓國政府同樣予以集成電路產(chǎn)業(yè)重大的資金支持。自20世紀(jì)80年代以來，政府投資一直占據(jù)韓國集成電路產(chǎn)業(yè)整體投資的半壁江山，并且有效地帶動了民間資本投入力度，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅實的資金基礎(chǔ)。韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興計劃實施期間，韓國政府共投入貸款3.46億美元，激發(fā)民間投資高達(dá)20億美元[7]。1994年，韓國政府制定電子產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略。截至1999年共投入政府投資9 131億韓元，約占總投資的50%。為鞏固韓國集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢，增強新一輪技術(shù)革命中的產(chǎn)業(yè)競爭力，韓國政府于2016年主導(dǎo)成立半導(dǎo)體希望基金，規(guī)模約2 000億韓元，有力地保障了半導(dǎo)體研發(fā)國家計劃落地。

高投入、投資周期長是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的典型特征，拓展多元化融資方式能有效地減輕政府財政負(fù)擔(dān)，有助于化解產(chǎn)業(yè)籌資難、融資難的長期難題，從而守住產(chǎn)業(yè)的資金命脈，為集成電路產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展注入源源不斷的動力。

3.3 依托高質(zhì)量人力資源保障產(chǎn)業(yè)發(fā)展

集成電路產(chǎn)業(yè)各個產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的順利發(fā)展，尤其是芯片設(shè)計環(huán)節(jié)，需要大量專業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的高質(zhì)量人才保障才能順利進行。在韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，各類人才發(fā)揮著不可忽視的作用。正因如此，韓國在人力資源的培養(yǎng)、引進以及人力資本的應(yīng)用等方面積攢了豐富的經(jīng)驗。

一方面，在人才的培養(yǎng)與引進方面，韓國采取有效手段在短時間內(nèi)趕日超美。產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期，韓國采用“技術(shù)+人才”的引進發(fā)展模式，在第一輪吸引歐美留學(xué)生回國的熱潮中為三星等龍頭企業(yè)吸引了大量專業(yè)人才，有效促進了韓國集成電路企業(yè)實力的增強和產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展[9]，又憑借挖掘日本優(yōu)秀半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才極大地縮短了產(chǎn)業(yè)技術(shù)研發(fā)時間。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，韓國堪比教科書般的人才培養(yǎng)方案成果顯著，憑借大力支持高等教育發(fā)展培育了大量專業(yè)人才，為技術(shù)的發(fā)展提供了堅實的人力支持。1999年，韓國制定“BK21”計劃，加大對各高校和研究所的專項支持，致力于打造世界一流的研究型高校，培養(yǎng)與社會需求相匹配的創(chuàng)造型、高水平人才，夯實集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需的人才基礎(chǔ)。2000—2014年，韓國的科學(xué)與工程學(xué)專業(yè)大學(xué)畢業(yè)生總?cè)藬?shù)為187.3萬人，每萬人中便有369名相關(guān)專業(yè)畢業(yè)生，是美國的1.3倍[10]，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展夯實人力基礎(chǔ)。此外，三星加快與高校合作辦學(xué)進度，并在世界各地建設(shè)三星綜合技術(shù)院，通過建設(shè)研發(fā)型企業(yè)培養(yǎng)專業(yè)人才，吸引海外人才，使得韓國憑借人才形成了強大的競爭優(yōu)勢。

另一方面，韓國上下在產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中的共同努力和強大的精神力量充分激發(fā)人力資源的價值，推動產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展。韓國優(yōu)秀的企業(yè)家精神成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力，老一輩企業(yè)家勇于承擔(dān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展使命，在發(fā)展環(huán)境困難重重的背景下，大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，一路攻堅克難，成就了韓國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮景象[7]。1986年，DRAM市場價格下跌，三星在面對虧損的情況下繼續(xù)進行逆周期投資，并于次年獲得再次盈利，一舉趕超競爭對手，三星領(lǐng)導(dǎo)層的毅力與決心為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展輸送了極大的產(chǎn)業(yè)動力。除此之外，韓國技術(shù)工人的專業(yè)水平和“夜班精神”同樣推動了產(chǎn)業(yè)發(fā)展。專業(yè)化、高質(zhì)量的國民教育培育了大量高素質(zhì)勞動工人，為集成電路產(chǎn)業(yè)的制造、封裝測試等產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)提供了高素質(zhì)勞動力，有效地提升了產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。同時，韓國底層工人夜以繼日、不辭勞苦的工作態(tài)度，在一定程度上緩解了勞動力嚴(yán)重不足所導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)壓力，加快了韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進程。

4 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要壓力

4.1 產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)不足

目前，我國經(jīng)濟總量穩(wěn)居世界第二，僅次于美國，國內(nèi)集成電路市場需求廣闊，但中國的科技水平和美國之間，乃至與日本等國之間仍存在相當(dāng)差距。我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展困于自主創(chuàng)新能力不足，一直面臨“缺芯少屏”的困境，在核心技術(shù)方面的壓力非常明顯。

其一，目前我國在低端和中端集成電路市場基本可以實現(xiàn)自給自足，但在高端技術(shù)、核心技術(shù)方面，如晶圓制造、高端制造裝備等領(lǐng)域仍主要依賴于海外進口，極易受制于人。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2018年，我國集成電路及其相關(guān)產(chǎn)品的進口額首次突破3 000億美元，但出口總額不足850億美元。自2011年以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)每年貿(mào)易逆差均超過1 200億美元。2019年前8個月的貿(mào)易逆差約1 300億美元，相當(dāng)于2011年的全年貿(mào)易逆差（見表1）。我國產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力和廣泛的市場需求之間出現(xiàn)了嚴(yán)重的不相匹配問題，經(jīng)濟發(fā)展水平越高，我國市場的供需不平衡問題越明顯，核心技術(shù)不足帶來的問題越突出。

其二，我國集成電路企業(yè)的核心技術(shù)研發(fā)投入與國際水平之間存在較大差距，成為制約我國產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)研發(fā)的重要原因之一。英特爾公司2018年的研發(fā)支出高達(dá)135億美元，居全球首位，而我國最大的集成電路企業(yè)海思半導(dǎo)體公司的研發(fā)總投入僅僅約為英特爾公司的14%，不足20億美元[9]，嚴(yán)重制約我國自主創(chuàng)新能力的提升。

其三，我國目前產(chǎn)業(yè)專利狀況相比美日等國家差距較大。據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局專利局公布的信息，美國、日本等國家占比均超過30%，而我國僅占15%，側(cè)面反映了我國集成電路產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)領(lǐng)域相比其他國家存在一定差距，產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨較大壓力（見圖2）。

4.2 人才缺口較大

作為典型的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，人才是集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量的核心要素之一。在西方各國的產(chǎn)業(yè)興起過程中，吸引和培養(yǎng)大量優(yōu)質(zhì)人才對產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到了至關(guān)重要的作用。目前，我國與集成電路產(chǎn)業(yè)相關(guān)的各類人才的數(shù)量和質(zhì)量均與目標(biāo)要求存在較大差距，不管是中低端的技術(shù)人才還是高精尖的核心人才，都存在著一定的缺口，無法滿足我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展要求。其一，目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人數(shù)不足40萬人，《中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書（2017—2018）》預(yù)測，2020年行業(yè)所需從業(yè)人數(shù)將超過70萬人，人才缺口將高達(dá)32萬人。然而，據(jù)相關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，我國每年微電子專業(yè)應(yīng)屆畢業(yè)生不足3萬人[11]，極難在短期內(nèi)滿足行業(yè)對人才的需求。其二，行業(yè)內(nèi)的高端專業(yè)人才稀缺，遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法滿足我國目前產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的需求和速度要求，尤其是行業(yè)領(lǐng)軍人物的稀缺嚴(yán)重制約了我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步擴張與發(fā)展。此外，我國集成電路產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員的單位收益遠(yuǎn)低于其他國家，行業(yè)人才的物質(zhì)保障水平亟須提升。

然而，人才的培養(yǎng)是一個漫長而又巨大的系統(tǒng)性工程，人才成長周期較長，尤其是高層次集成電路領(lǐng)軍人才的培養(yǎng)會需要更長的時間，但我國與集成電路相關(guān)的人才培育體制尚不完善，同時，行業(yè)薪酬競爭力不強導(dǎo)致行業(yè)吸引力大大下降。與此同時，通過海外并購、兼并等手段或者直接吸引海外頂尖行業(yè)領(lǐng)軍人才的途徑解決我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展“人才荒”的問題將受到境外政府各類保護政策和相關(guān)企業(yè)的層層限制，并加重了企業(yè)的用人成本。因此，集成電路產(chǎn)業(yè)人才稀缺、用人難的問題將成為短期內(nèi)困擾我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要原因，縮小用人缺口成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展必須解決的問題。

4.3 產(chǎn)業(yè)融資渠道亟待擴大

集成電路產(chǎn)業(yè)作為典型的資金密集型產(chǎn)業(yè)，具有高投入、長周期的產(chǎn)業(yè)特點，資金是影響集成電路產(chǎn)業(yè)整體競爭優(yōu)勢的關(guān)鍵要素之一。近年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資力度逐年加大，囿于我國起步晚、起點低、底子薄等，我國集成電路產(chǎn)業(yè)相比日韓等國家仍存在較大差距，距離實現(xiàn)我國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展目標(biāo)所需的高強度、持續(xù)的資金投入同樣存在較大缺口。

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新需要大量資金投入，并且我國正處于后發(fā)追趕地位和產(chǎn)業(yè)實力差距較大的雙重不利條件的制約下，國內(nèi)企業(yè)目前尚難以憑借自身實力提供技術(shù)研發(fā)所需資金，突破資金瓶頸，同時，單一的資金來源同樣難以在短期內(nèi)有效地縮小我國與日韓等起步早、實力強的國家之間的差距，因此，我國集成電路企業(yè)急需大規(guī)模、多元化、持續(xù)穩(wěn)定的外部資金投入。當(dāng)前，我國尚未實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的規(guī)模經(jīng)濟，同樣需要憑借大量資金投入來擴大產(chǎn)業(yè)規(guī)模、加快產(chǎn)業(yè)規(guī)模效應(yīng)的實現(xiàn)、提升產(chǎn)業(yè)競爭力[12]。

2014年，我國為扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到促進作用，同時，各級地方政府同樣出臺各類產(chǎn)業(yè)基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但對于此類短暫性的資金支持，無法從根本上解決企業(yè)對資金的需求問題[13]，更為重要的是，高度依賴國家投入引導(dǎo)帶動投資，一旦集成電路產(chǎn)業(yè)步入下行周期，社會資本的投資意愿將發(fā)生較大的變動，嚴(yán)重影響產(chǎn)業(yè)長期穩(wěn)定發(fā)展[14]。

此外，我國國內(nèi)投資環(huán)境的改善為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展吸引了大量資金，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)的資本進入和退出機制的靈活性依然不足，在一定程度上限制了產(chǎn)業(yè)資本吸收[15]。因此，為解決我國集成電路產(chǎn)業(yè)“用錢難”的問題，應(yīng)加快拓寬融資渠道，推進融資方式多元化。

4.4 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)優(yōu)化程度有待提高

目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相對獨立，產(chǎn)業(yè)鏈的整合力度有待提高，結(jié)構(gòu)優(yōu)化程度尚未達(dá)到國際領(lǐng)先水平，各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之間的聯(lián)動作用尚不明顯，因此，設(shè)計、制造、封裝測試等各環(huán)節(jié)的有效競爭力相比國際上擁有完整產(chǎn)業(yè)鏈的巨頭產(chǎn)業(yè)薄弱很多。近年來，集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)均體現(xiàn)出以下特點：產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中設(shè)計領(lǐng)域所占份額較大，而制造、封裝測試等環(huán)節(jié)所占比重較小。雖然我國設(shè)計領(lǐng)域所占比重逐年上升，封裝測試領(lǐng)域所占比重日益下降，但距離國際理想水平依然存在較大差距，上游環(huán)節(jié)所占比重依舊有待提升，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化程度仍須加強（見表2）。

與此同時，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)同樣存在顯著不足。就設(shè)計環(huán)節(jié)而言，我國目前依然存在較大的供需缺口，與發(fā)達(dá)國家的差距較為明顯。此外，我國集成電路設(shè)計領(lǐng)域企業(yè)的技術(shù)進步非常有限，并且鮮有趕超國際水平的創(chuàng)新產(chǎn)品研制成功，技術(shù)的短缺使得集成電路設(shè)計領(lǐng)域的發(fā)展進一步受限[16]。我國集成電路制造領(lǐng)域的發(fā)展進程相對較為緩慢，同樣存在較大人才缺口，尤其是相關(guān)領(lǐng)域的復(fù)合人才。作為我國集成電路制造水平的最高代表，中芯國際的制造水平遠(yuǎn)不及國際最高水平，導(dǎo)致集成電路制造業(yè)對外依賴性較大[17]，制約技術(shù)的研發(fā)與進步。尤其是存儲器方面，我國完全依賴進口，國際市場被三星等巨頭廠商壟斷，很難獲得額外發(fā)展空間。針對封裝測試領(lǐng)域而言，我國較為接近國際先進水平，但我國封裝測試企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)發(fā)展能力有待進一步提高。目前，封裝領(lǐng)域中傳統(tǒng)封裝占比約為先進封裝的2倍，持續(xù)推進高端先進封裝技術(shù)研發(fā)才能使我國的封裝測試企業(yè)永葆競爭優(yōu)勢。

5 日韓集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗對中國的啟示

5.1 推動關(guān)鍵技術(shù)項目聯(lián)合攻關(guān)

作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，技術(shù)創(chuàng)新是集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，回顧日本集成電路產(chǎn)業(yè)的興衰，均與核心技術(shù)緊密相連。然而，自主創(chuàng)新能力不足、核心技術(shù)領(lǐng)域的長期缺失、關(guān)鍵技術(shù)長期難以獲得突破成為限制我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的根本原因。因此，打造富有活力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新系統(tǒng)，推動核心技術(shù)和關(guān)鍵裝備、材料研發(fā)項目攻關(guān)成為促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要舉措。

我國政府應(yīng)促進完善產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新機制體制，進一步引導(dǎo)并推動政產(chǎn)學(xué)研商合作，為產(chǎn)品創(chuàng)新、工藝創(chuàng)新提供技術(shù)支持，針對重點領(lǐng)域，進一步加大科研支持投入力度，立足于集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展尖端領(lǐng)域和國家重大戰(zhàn)略發(fā)展需求，推動建立以政府為主導(dǎo)，產(chǎn)學(xué)研廣泛參與的重大項目聯(lián)合攻關(guān)聯(lián)盟，積極對接國家集成電路補短板重大工程，開展重大技術(shù)研發(fā)專項，強化集成電路產(chǎn)業(yè)前沿性技術(shù)研究和核心關(guān)鍵技術(shù)、重大裝備攻關(guān)，研發(fā)出一批具備國際水準(zhǔn)的原創(chuàng)性、標(biāo)志性科研創(chuàng)新成果。

在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)升級的背景下，日韓兩國均采取有效措施響應(yīng)時代需求呼喚并取得顯著成效。我國應(yīng)把握“時代東風(fēng)”，加快統(tǒng)籌各方力量，充分發(fā)揮專業(yè)優(yōu)勢、組織優(yōu)勢、專家優(yōu)勢，共同搭建集成電路領(lǐng)域政產(chǎn)學(xué)研交流平臺，積極融入國家“5G+AI+IOT”時代發(fā)展主題，迎合智慧城市、新能源汽車、智能制造、新材料、超級計算機等未來關(guān)鍵創(chuàng)新領(lǐng)域的發(fā)展需求，加快推進復(fù)合半導(dǎo)體、類腦感知和普適智能科學(xué)等重大科研項目的研發(fā)進程;充分發(fā)揮政策引導(dǎo)作用，整合國內(nèi)優(yōu)質(zhì)高?？蒲匈Y源，聯(lián)合國際一流高校共建研發(fā)中心，全面推進政產(chǎn)學(xué)研一體化進程，集中攻克集成電路產(chǎn)業(yè)“卡脖子”技術(shù)，積極把握新一輪產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的機會，掌握關(guān)鍵技術(shù)，爭取獲得平等參與全球集成電路產(chǎn)業(yè)分工體系的機會。

日本在超大規(guī)模集成電路項目提出通用性技術(shù)和實用性技術(shù)研發(fā)并重的研發(fā)目標(biāo)，從而有效地夯實了產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)。我國目前應(yīng)大力推進集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新基礎(chǔ)性、支持性服務(wù)，充分發(fā)揮公共創(chuàng)新平臺優(yōu)勢，打造產(chǎn)業(yè)內(nèi)合作開放平臺及成員間同等條件下優(yōu)先專利技術(shù)許可共享機制，推動共性關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，建立共性關(guān)鍵技術(shù)的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，保障最終成果轉(zhuǎn)移、落地、擴散和商業(yè)化進程，加速最終科研成果產(chǎn)業(yè)化進程。

5.2 打造大規(guī)模集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)

九州的“硅島”地位充分說明創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)集聚的顯著優(yōu)勢。就目前而言，產(chǎn)業(yè)分工不夠明確，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈不夠完善是我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的主要問題，因而導(dǎo)致大規(guī)模產(chǎn)業(yè)集群尚未形成。

在此背景下，我國應(yīng)由政府制定產(chǎn)業(yè)長期發(fā)展戰(zhàn)略，整合各類資源投入，不斷推動集成電路產(chǎn)業(yè)設(shè)計、制造、封裝測試等各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)做大做強，加快產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，提升產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)整合水平，促進產(chǎn)業(yè)鏈合理分工，實現(xiàn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)集聚，在全國范圍內(nèi)形成完整的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)，增強產(chǎn)業(yè)集聚度。

同時，以國內(nèi)海思半導(dǎo)體、紫光展銳、豪威科技等龍頭企業(yè)為核心，吸引集聚大批同類型企業(yè)及上下游企業(yè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，推動設(shè)計、制造、封裝測試功能不斷整合，加大協(xié)同效應(yīng)，并完善相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施和公共平臺建設(shè)，打造具有國際影響力的中國集成電路設(shè)計中心、制造產(chǎn)業(yè)基地、封裝測試產(chǎn)業(yè)園區(qū)等產(chǎn)業(yè)集群，強化技術(shù)支持，加快建鏈、補鏈、固鏈、強鏈進程。

積極引導(dǎo)各企業(yè)立足自身實際，結(jié)合自身特點，集中主要力量發(fā)展優(yōu)勢環(huán)節(jié)，通過企業(yè)并購、收購、重組等手段支持各產(chǎn)業(yè)做大做強，加快突破技術(shù)壁壘，提升技術(shù)實力，促進各企業(yè)之間相互聯(lián)合，共同促進，互補放大，培育大型產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新項目。充分發(fā)揮各城市間相對優(yōu)勢，努力打造大規(guī)模、高水平的集成電路產(chǎn)業(yè)集群，發(fā)揮主導(dǎo)企業(yè)的引領(lǐng)作用，輻射周圍形成產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)，打造地標(biāo)性項目板塊，吸引相關(guān)產(chǎn)業(yè)落戶，提升整體實力。

5.3 實施專項人才培養(yǎng)、引進計劃

高質(zhì)量人力資源是集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展的重要保障因素，而人才缺口較大是目前我國產(chǎn)業(yè)發(fā)展所面臨的迫切問題，高素質(zhì)專業(yè)人才的培育、引進成為亟待解決的關(guān)鍵任務(wù)之一。

人才的培育是一項重要而漫長的工作，并將為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展帶來持續(xù)而長久的收益，正如韓國人才培育取得的顯著成效為產(chǎn)業(yè)發(fā)展打下堅實的人才基礎(chǔ)?，F(xiàn)階段，我國應(yīng)加快世界一流大學(xué)和一流學(xué)科建設(shè)，推進我國高等院校與境外高水平院校和科研院所聯(lián)合辦學(xué)，提升國內(nèi)基礎(chǔ)學(xué)科和電子通信類、材料類、機械類等工科專業(yè)的教學(xué)質(zhì)量和科研水平，不斷優(yōu)化相關(guān)專業(yè)課程設(shè)計，促進人才培養(yǎng)精準(zhǔn)對接市場需求，支持相關(guān)企業(yè)與高校共研共建，與高校人才培養(yǎng)工作同頻共振，為尖端技術(shù)的攻克奠定堅實的人才基礎(chǔ)。

相較人才培育的長周期，積極引進外來人才不僅可以化解面臨的“人才荒”，而且在一定程度上甚至可以有效縮短產(chǎn)業(yè)發(fā)展和升級的進程。目前，我國可以積極探索“技術(shù)+人才+項目”戰(zhàn)略合作新模式，培養(yǎng)造就集成電路產(chǎn)業(yè)人才大軍。加大集成電路頂尖人才的引進力度，依托國家、省、市各級雙創(chuàng)計劃和千人計劃等支持政策，積極引進高等院校及研究院所頂尖專家學(xué)者、創(chuàng)新型高層次專業(yè)人才及知名企業(yè)家，集聚我國技術(shù)緊缺領(lǐng)域的外國專家學(xué)者和創(chuàng)新人才，吸引一批掌握關(guān)鍵技術(shù)、能夠突破產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸、引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向的科技人才及研發(fā)團隊來中國成立新型研發(fā)機構(gòu)和高質(zhì)量產(chǎn)業(yè)公共平臺，鼓勵外來團隊帶頭人、技術(shù)領(lǐng)軍人以及具有創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)能力的外國企業(yè)家申請我國重大科研項目。

此外，我國應(yīng)積極探索人才激勵和人才保留新模式。積極優(yōu)化多元人才福利制度，著重提高行業(yè)從業(yè)人員的待遇水平，提升個人貢獻(xiàn)在福利補助中所占比重，完善人才激勵模式，大力推行“一人一策”制度，進行人才評估機制改革，打造合理的人才評估機制，堅持以創(chuàng)新能力、工作質(zhì)量、已有貢獻(xiàn)為導(dǎo)向，充分考慮人才潛在能力，促進保護、引導(dǎo)、激勵并行，實施動態(tài)人才評估機制，確保留住人才。

5.4 創(chuàng)新資金融通渠道

中國的集成電路產(chǎn)業(yè)起步晚，研發(fā)投資巨大，資金負(fù)擔(dān)較重，資本存量與集成電路產(chǎn)業(yè)的先發(fā)者仍有較大差距。依托創(chuàng)新資金融通渠道，促進融資渠道多元化，持續(xù)提供高強度有效投資，有助于為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供源源不斷的新動力。韓國所應(yīng)用的“政府扶持”和“私企直接融資”并駕齊驅(qū)的融資渠道便有很高的參考價值。

就政府而言，加大資金支持力度是緩解企業(yè)資金緊缺困境的有效途徑，我國應(yīng)加快國家大基金（二期）計劃落實到位，同時深化開展集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資效果評估，合理促進資金配置，優(yōu)化政府投資結(jié)構(gòu)。同時，增設(shè)專項業(yè)務(wù)投資基金，重點增加支持高端集成電路設(shè)計領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新的投資資金供給，充分發(fā)揮財政資金的引導(dǎo)促進作用。此外，政府可以落實集成電路產(chǎn)業(yè)稅收支持政策，通過減稅降費為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持，并根據(jù)各企業(yè)的發(fā)展水平和發(fā)展?jié)摿?，針對性地制定政府補助方案，為具有較強發(fā)展?jié)摿Φ闹行∑髽I(yè)提供稅收減免服務(wù)。

為確保企業(yè)資金鏈的穩(wěn)健，應(yīng)將融資渠道從政府延伸向更為廣泛的民間資本。推動融資渠道向私人企業(yè)、金融機構(gòu)等團體深入延伸，鼓勵更多具有技術(shù)背景的企業(yè)加入國家基金眾籌;充分發(fā)揮資本市場的融資功能，鼓勵為集成電路企業(yè)提供專項金融服務(wù)，推動各商業(yè)銀行在集成電路企業(yè)較為集中的地區(qū)推出支持科技創(chuàng)新項目發(fā)展的專項業(yè)務(wù)，促進信貸業(yè)務(wù)創(chuàng)新，為集成電路企業(yè)發(fā)展提供更為安全可靠、方便快捷的信貸服務(wù)，同時注意借助強制性手段實現(xiàn)資本環(huán)境穩(wěn)定。

此外，外來資金是產(chǎn)業(yè)融資的重要途徑之一，應(yīng)適當(dāng)放寬資金融通條件，降低吸收外資門檻，充分發(fā)揮外來資本的作用，鼓勵、支持新型中外合資企業(yè)發(fā)展，提升外來投資便利化、自由化程度，促進外資利用高質(zhì)保量、提質(zhì)增效。但在此過程中應(yīng)時刻保持高度警惕，規(guī)避外來資金風(fēng)險。

5.5 發(fā)揮精神力量引領(lǐng)作用

邁克爾·波特在《國家競爭優(yōu)勢》一書中曾提及文化因素是深藏在各關(guān)鍵要素內(nèi)部的重要影響因素，扎根于本土且經(jīng)長期沉淀而成的文化元素因其難以模仿而形成了獨特的產(chǎn)業(yè)競爭優(yōu)勢，并以一種無形的力量支撐產(chǎn)業(yè)不斷前進。在韓國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，老一代“企業(yè)家精神”和其獨特的“加班文化”成為產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的“催化劑”。

2016年，我國提出鼓勵培育精益求精的工匠精神，成為引領(lǐng)我國產(chǎn)業(yè)前進的指向標(biāo)，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)要想走出一條與眾不同的道路，必須在產(chǎn)品和工藝上體現(xiàn)出自己的特色和格調(diào)，進一步弘揚“工匠精神”，使之與集成電路產(chǎn)業(yè)的特點相融合，打造具有中國特色的產(chǎn)品形象。我國在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中，應(yīng)著眼于每個產(chǎn)業(yè)鏈的具體環(huán)節(jié)，突出特色工藝，縮小與國際先進技術(shù)的差距。例如，芯片的封裝和測試領(lǐng)域，廣泛推廣獨具特色、技術(shù)精湛的新工藝和新產(chǎn)品，樹立產(chǎn)業(yè)發(fā)展的產(chǎn)品標(biāo)桿、工藝標(biāo)桿，激勵企業(yè)關(guān)注并提升產(chǎn)品工藝和質(zhì)量。

相比日韓等國家，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)一直被技術(shù)扼住咽喉，飽受“缺芯之痛”。隨著華為海思半導(dǎo)體芯片備胎計劃的逆襲，中國品牌開始在世界市場擁有越來越多的話語權(quán)，任正非所體現(xiàn)出的憂患意識將成為華為冬天的御寒法寶，帶領(lǐng)華為走出嚴(yán)冬、向死而生，也定會在世界的舞臺上展現(xiàn)新的中國奇跡。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的壯大，必須以千千萬萬各具特色的本土企業(yè)為支撐，這意味著廣大企業(yè)家、創(chuàng)業(yè)者必須承擔(dān)更大的責(zé)任，面臨更大的挑戰(zhàn)。在此情景之下，中國的企業(yè)家所具備的各具特色的企業(yè)家精神不僅可以支撐中國集成電路產(chǎn)業(yè)形成百花爭艷的壯麗圖景，更有助于企業(yè)文化的形成，使企業(yè)煥發(fā)源源不斷的動力。

6 結(jié)語

隨著中國工業(yè)化進程的不斷推進，集成電路產(chǎn)業(yè)已成為支撐國民經(jīng)濟發(fā)展和保障國家安全的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性、新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。然而，起步晚、底子弱、核心技術(shù)不足、發(fā)展形勢嚴(yán)峻是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的迫切問題。在新一輪技術(shù)革命和產(chǎn)業(yè)變革的影響下，集成電路產(chǎn)業(yè)重心開始新一輪轉(zhuǎn)移，我國正面臨搶占產(chǎn)業(yè)鏈高端環(huán)節(jié)，實現(xiàn)“換道超車”的關(guān)鍵時期。為實現(xiàn)中國躋身世界一流地位、達(dá)到國際先進水平的集成電路產(chǎn)業(yè)目標(biāo)，探究日韓的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式對中國的發(fā)展具有顯著的借鑒意義，唯有在“自力更生”的基礎(chǔ)上“海納百川”，中國才能煥發(fā)更大的“芯”動力。

注釋：

①韓國稱大型企業(yè)集團為“財閥”。

參考文獻(xiàn)：

[1] 李浩東.日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得失以及對中國的啟示[J].產(chǎn)業(yè)發(fā)展，2018（6）：16-19.

[2] 田正.《日美半導(dǎo)體協(xié)議》沖擊下的日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究：基于日本高科技企業(yè)經(jīng)營業(yè)績的分析[J].日本學(xué)刊，2020（1）：1-23.

[3] 馮昭奎.日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趕超與創(chuàng)新：兼談對加快中國芯片技術(shù)發(fā)展的思考[J].日本學(xué)刊，2018（6）：1-29.

[4] 俞非.日本半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析[J].集成電路應(yīng)用，2017，34（1）：24-29.

[5] 馮昭奎.日本九州集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的啟示[J].日本研究，2016（2）：11-15.

[6] 康青松.日本創(chuàng)新集群的發(fā)展及啟示：以九州半導(dǎo)體創(chuàng)新集群為例[J].科技進步與對策，2012（3）：57-60.

[7] 汪超，張慧智.韓國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成功經(jīng)驗及啟示[J].東北亞經(jīng)濟研究，2018（5）：44-53.

[8] 汪進，金廷鎬.韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗與啟示[J].中國工業(yè)經(jīng)濟，1996（7）：71-74.

[9] 張曉蘭，黃偉熔.加速破解我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展難題[J].中國國情國力，2019，12（6）：17-20.

[10] 李鵬飛.全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局演變的鉆石模型[J].財經(jīng)智庫，2019（7）：58-80.

[11] 王桓.如何破局我國集成電路產(chǎn)業(yè)人才荒[J].中國信息化，2019（10）：12-13.

[12] 吳敏琳.中國集成電路產(chǎn)業(yè)國際競爭力研究：基于全球價值鏈視角[D].北京：商務(wù)部國際貿(mào)易經(jīng)濟合作研究院，2019.

[13] 王龍興.中國國家與地方集成電路產(chǎn)業(yè)基金狀況分析[J].集成電路應(yīng)用，2018（5）：1-4.

[14] 李鵬飛.改革開放40年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程和未來的機遇及挑戰(zhàn)[J].發(fā)展研究，2019（1）：23-28.

[15] 王鵬飛.中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究[D].武漢：武漢大學(xué)，2014.

[16] 魏少軍.中國集成電路設(shè)計業(yè)2019年市場狀況及思考[J].中國芯，2019（12）：19-23.

[17] 李傳志.我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈：國際競爭力、制約因素和發(fā)展路徑[J].山西財經(jīng)大學(xué)學(xué)報，2020（4）：61-79.

Abstract： At present， the focus of the global integrated circuit （IC） industry is gradually shifting to the Asia-Pacific region. The background environment for development of the IC industry in Japan and South Korea is very similar to that of China， and their development level is ahead of China. Their development experience has certain referential significance. This paper， using comparative study method， comprehensively sorted out the unique experiences of Japan and South Koreas IC industry in terms of policy， market， capital， technology， talent， etc. Moreover， the paper made an in-depth analysis of the problems in China's IC industry， such as insufficient core technology， large talent gap， and unblocked financing channels， then put forward series of development measures in terms of "promoting joint research on key technology projects， giving play to the effect of industrial agglomeration， implementing special talent plans， innovating financing channels， and giving play to the leading role of entrepreneurship".

Key words： integrated circuit industry; development model; policy reference