隨機(jī)振動(dòng)加載條件下焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)對(duì)板級(jí)光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移影響分析

隨機(jī)振動(dòng)加載條件下焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)對(duì)板級(jí)光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移影響分析

黃春躍1，吳松1，梁穎2，李天明3，郭廣闊1，熊國(guó)際1，唐文亮1

(1.桂林電子科技大學(xué) 機(jī)電工程學(xué)院，桂林 541004； 2.成都航空職業(yè)技術(shù)學(xué)院 電子工程系，成都 610021； 3.桂林航天工業(yè)學(xué)院 汽車與動(dòng)力工程系，桂林 541004)

摘要：建立了光互連模塊有限元分析模型并進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)加載有限元分析，獲取了垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting Laser, VCSEL)與耦合元件間的對(duì)準(zhǔn)偏移；采用水平正交表設(shè)計(jì)了不同焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)組合并建立有限元模型，獲取了對(duì)準(zhǔn)偏移數(shù)據(jù)并進(jìn)行方差分析。結(jié)果表明：在隨機(jī)振動(dòng)加載后，光互連模塊VCSEL與耦合元件間會(huì)產(chǎn)生水平、垂直、軸向的偏移；陶瓷基板焊點(diǎn)高度、VCSEL焊點(diǎn)高度對(duì)對(duì)準(zhǔn)偏移具有高度顯著性影響；因素顯著性排序由大到小依次為：陶瓷基板焊點(diǎn)高度、VCSEL焊點(diǎn)高度、陶瓷基板焊點(diǎn)體積和VCSEL焊點(diǎn)體積； 單因子分析表明VCSEL與耦合元件對(duì)準(zhǔn)偏移值隨陶瓷基板焊點(diǎn)高度增加而增大，隨VCSEL焊點(diǎn)高度增加而增大。

關(guān)鍵詞：光互連模塊； 對(duì)準(zhǔn)偏移； 耦合效率； 隨機(jī)振動(dòng)加載； 有限元分析

中圖分類號(hào):TN256

文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A

DOI:10.13465/j.cnki.jvs.2015.19.031

Abstract:A finite element model of optical interconnect module was established. The alignment offset between a VCSEL and coupled elements was obtained with the finite element analysis under random vibration loading. Different solder shape parameter combinations were designed with the horizontal orthogonal tables and used to establish a finite element model. The variance analysis was performed based on the alignment offset data of corresponding solder shape parameters. The results showed that random vibration loading causes horizontal, vertical and axial offsets between VCSEL and coupled elements; both the heights of ceramic substrate solder joint and VCSEL solder joint have a significant effect on the alignment offsets; the four factors are sorted in significance order descending form as follows: the height of ceramic substrate solder joint, the height of VCSEL solder joint, the volume of ceramic substrate solder joint and the volume of VCSEL solder joint; single factor analysis reveals the alignment offset increases with increase in the ceramic substrate solder joint height or the VCSEL solder joint height.

Effects of solder shape parameters on optical interconnection module alignment offset under random vibration loading

HUANGChun-yue1,WUSong1,LIANGYing2,LITian-ming3,GUOGuang-kuo1,XIONGGuo-ji1,TANGWen-liang1(1. College of Mechatronic Engineering, Guilin University of Electronic Technology, Guilin 541004, China;2. Dept. Of Electronic Engineering, Chengdu Aeronautic Vocational and Technical College, Chengdu 610021, China;3. Dept. of Automatic and Power Engineering, Guilin Institute of Aerospace Technology, Guilin 541004, China)

Key words:optical interconnection module; alignment offset; coupling efficiency; random vibration loading; finite element analysis

電子裝備集成度和工作頻率的迅速提高，對(duì)系統(tǒng)內(nèi)印制電路板之間、PCB板到背板之間以及芯片之間的互連帶寬和密度提出了更高的要求。傳統(tǒng)的電互連在信號(hào)頻率提高以及數(shù)據(jù)流量劇增時(shí)，帶寬、互連密度、時(shí)鐘扭歪、能耗、抗干擾方面均受到限制。而光互連采用光作為信息載體來(lái)實(shí)現(xiàn)處理單元之間的信息交換，擁有速度高、光波獨(dú)立傳播無(wú)干擾、互連數(shù)目大、互連密度高、功耗低等優(yōu)點(diǎn)，能有效解決電互連所遇到的瓶頸[1-2]。將光引入到電路板中，用“光互連”代替“電互連”發(fā)展高速光電印制電路板(Electronic-Optical Printed Circuit Board, EOPCB)光互連技術(shù)，對(duì)發(fā)展寬帶寬、高速、大容量的電子信息裝備系統(tǒng)具有重要的現(xiàn)實(shí)意義和應(yīng)用價(jià)值。

在板級(jí)波導(dǎo)光互連中，耦合效率是業(yè)界最關(guān)心的主要問(wèn)題之一。影響耦合效率的主要因素是對(duì)準(zhǔn)精度，主要受光互連層和光收發(fā)器件之間的對(duì)準(zhǔn)偏移等物理耦合及微光鏡精度影響[3]。針對(duì)光互連模塊的對(duì)準(zhǔn)損耗，Niewglowski等[4-5]研究了VCSEL與耦合元件、光電接收器與耦合元件分別在1dB和3dB耦合損耗下的偏移容忍度；TAO等[6-7]研究了耦合元件與波導(dǎo)在45°鏡面反射處波導(dǎo)的軸向與縱向偏移對(duì)于耦合效率的影響以及光電印制電路板在涂覆工藝中光波導(dǎo)芯層截面變形后對(duì)光傳輸耦合效率的影響。Evans等[8]研究了兩種光電互連產(chǎn)品在組裝過(guò)程中的對(duì)準(zhǔn)精度容忍度。

上述學(xué)者對(duì)板級(jí)光互連模塊中光傳輸耦合效率的研究?jī)H限于模塊處于靜態(tài)條件下展開的，沒(méi)有考慮振動(dòng)沖擊、溫度等外界動(dòng)態(tài)因素的影響。針對(duì)板級(jí)電路在振動(dòng)條件下的工作情況，大部分研究集中在分析板級(jí)電路在隨機(jī)振動(dòng)情況下有鉛和無(wú)鉛焊點(diǎn)的壽命[9-10]，很少有學(xué)者關(guān)注到板級(jí)光互連模塊在處于振動(dòng)、沖擊等惡劣環(huán)境中時(shí)，由于印制電路板等組件的翹曲對(duì)光互連模塊關(guān)鍵位置產(chǎn)生對(duì)準(zhǔn)偏移。由于偏移會(huì)對(duì)光互連模塊的耦合效率產(chǎn)生嚴(yán)重影響，因此對(duì)振動(dòng)沖擊、溫度等外界動(dòng)態(tài)因素影響光互連模塊的對(duì)準(zhǔn)偏移展開相應(yīng)研究是十分必要的。由此本文基于焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)，通過(guò)建立光互連模塊有限元分析模型并進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)加載條件下的位移分析，獲取振動(dòng)條件下由于VCSEL焊點(diǎn)及陶瓷基板焊點(diǎn)的焊點(diǎn)高度和焊點(diǎn)體積等焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)對(duì)VCSEL與耦合元件間的對(duì)準(zhǔn)偏移的影響。

1隨機(jī)振動(dòng)加載條件下對(duì)準(zhǔn)偏移有限元分析

1.1光互連模塊三維有限元模型

選取光互連模塊整體結(jié)構(gòu)的1/2建立三維有限元分析模型見圖1。圖1中PCB整體長(zhǎng)寬尺寸為70mm×70mm，PCB由上中下三層結(jié)構(gòu)所組成，其最上層和最下層均為FR4層，中間為銅箔層，上、下FR4層的厚度均為0.2mm，銅箔層的厚度為0.125mm，銅箔層內(nèi)埋置有12根截面為0.05mm×0.05mm的光波導(dǎo)，波導(dǎo)間距為0.25mm。陶瓷基板的長(zhǎng)寬厚尺寸為13mm×13mm×0.635mm。陶瓷基板與PCB之間通過(guò)96個(gè)直徑為0.76mm的Sn63Pb37焊球連接，焊點(diǎn)間距為1mm。VCSEL與陶瓷基板間為24個(gè)無(wú)鉛SnAgCu焊球，焊球的高度為0.1mm，半徑為0.06mm，體積為0.8×10-3mm3。

光互連模塊中VCSEL焊點(diǎn)和陶瓷基板焊點(diǎn)的材料分別為共晶釬料Sn63Pb37與SAC305，陶瓷基板材料是Al2O3含量為96%的氧化鋁陶瓷。有限元分析中所用的材料的特性參數(shù)見表1。

圖1　光互連模塊有限元分析模型 Fig.1 The FEA model of optical interconnect module

材料名稱彈性模量/GPa泊松比密度/(kg·m-3)FR422.50.122680Cu110.00.349000陶瓷359.00.311035波導(dǎo)3.20.321200耦合元件69.00.182320Sn63Pb3735.30.358420SAC30542.50.407390

圖2　隨機(jī)振動(dòng)加速度功率譜密度曲線 Fig.2 Random vibration PSD curve

隨機(jī)激勵(lì)的形式為加速度功率譜密度 (Power Spectral Density,PSD)，本文采用的PSD加速度功率譜條件來(lái)源于美國(guó)軍用標(biāo)準(zhǔn)MIL-STD NAVMAT P-9492，PSD加速度功率譜曲線見圖2，當(dāng)隨機(jī)振動(dòng)頻率在20～80Hz時(shí)，曲線上升斜率為+3dB/oct，對(duì)應(yīng)的加速度功率譜密度幅值范圍為0.01～0.04g2/Hz， 80Hz時(shí)為0.04g2/Hz；當(dāng)隨機(jī)振動(dòng)頻率在80～350Hz 時(shí)，對(duì)應(yīng)的加速度功率譜密度幅值為0.04g2/Hz，當(dāng)隨機(jī)振動(dòng)頻率在350～2000Hz時(shí)，曲線以-3dB/oct的斜率下降，對(duì)應(yīng)的加速度功率譜密度幅值范圍為0.04～0.01g2/Hz。

1.2隨機(jī)振動(dòng)加載條件下對(duì)準(zhǔn)偏移有限元分析結(jié)果

經(jīng)歷隨機(jī)振動(dòng)加載后，由于光互連模塊中各部件的振型不一致，各部件在振動(dòng)時(shí)產(chǎn)生翹曲，引起各路光通道中的VCSEL與耦合元件產(chǎn)生了見圖3云圖中所示的位移，從云圖中看出處于耦合元件下端兩側(cè)45°鏡面處的部位位移最大，處于VCSEL中間部位與耦合元件相鄰處的部位位移最小。由于耦合元件與VCSEL各部位的位移不一致，從而導(dǎo)致圖3右端所示的各路光通道中VCSEL下端面的發(fā)光中心點(diǎn)A和耦合元件光接收中心點(diǎn)B產(chǎn)生水平偏移(沿x方向)、垂直偏移(沿y方向)以及軸向偏移(沿z方向)。由于VCSEL與耦合元件的軸向位移容差較大，對(duì)光耦合效率的影響較小，所以本文僅考慮VCSEL與耦合元件水平面的對(duì)準(zhǔn)偏移s，偏移值s為VCSEL與耦合元件在水平偏移方向與垂直偏移方向合成的結(jié)果。即：

(1)

式中:xa與xb分別為發(fā)光中心點(diǎn)A和光耦合中心點(diǎn)B在水平方向的坐標(biāo)值，ya與yb為分別為發(fā)光中心點(diǎn)A和光耦合中心點(diǎn)B在垂直方向的坐標(biāo)值。 在有限元分析后可以獲取xa與xb分別為2.6×10-6mm和2.575×10-6mm。ya與yb分別為4.479×10-4mm和4.465×10-4mm。按公式(1)計(jì)算得到合成以后該光互連模型的VCSEL與耦合元件的對(duì)準(zhǔn)偏移值s=1.4×10-6mm。

圖3　VCSEL與耦合元件的對(duì)準(zhǔn)偏移 Fig.3 The alignment offsets of VCSEL and couple element

圖4　VCSEL與耦合元件水平方向位移云圖 Fig.4 The X direction displacement of VCSEL and couple elements

圖5 VCSEL與耦合元件垂直方向位移云圖 Fig.5 The Y direction displacement of VCSEL and couple elements

圖4和圖5分別為VCSEL與耦合元件在水平和垂直方向的位移云圖。從圖4可看出VCSEL與耦合元件在左上角與右上角的水平方向的位移值較大，從兩側(cè)到中間逐漸減小，且12路光通道的水平位移值從中間到兩端的變化趨勢(shì)呈對(duì)稱分布。從圖5中可以看出耦合元件下端各光通道的45°反射鏡處的垂直位移值最大，垂直位移值從下到上逐漸減小，在VCSEL與耦合元件上端的光耦合處的達(dá)到最小，且12路光通道的垂直位移值從中間到兩端呈對(duì)稱分布。

2隨機(jī)振動(dòng)加載條件下對(duì)準(zhǔn)偏移的方差分析

2.1焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)組合正交設(shè)計(jì)

根據(jù)板級(jí)光互連結(jié)構(gòu)實(shí)際應(yīng)用參數(shù)，選取隨機(jī)振動(dòng)條件下影響VCSEL和耦合元件對(duì)準(zhǔn)偏移的四個(gè)關(guān)鍵因素為：VCSEL焊點(diǎn)高度(H1)、VCSEL焊點(diǎn)體積(V1)、陶瓷基板焊點(diǎn)高度(H2)和陶瓷基板體積(V2)作為變量。四個(gè)因素均選取四個(gè)水平，根據(jù)正交實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)的原理，采用L16(45)正交表，安排見表2的4因素4水平正交試驗(yàn)，將所安排的16組焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)組合數(shù)據(jù)首先通過(guò)Surface Evolver 建立相應(yīng)的VCSEL焊點(diǎn)和陶瓷基板焊點(diǎn)的形態(tài)預(yù)測(cè)模型并預(yù)測(cè)出所對(duì)應(yīng)的16組焊點(diǎn)形態(tài)，再根據(jù)所得16組焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)相應(yīng)的在ANSYS有限元分析軟件中建立出16個(gè)光互連模塊三維有限元分析模型，隨后進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)加載，通過(guò)仿真計(jì)算出所安排的16組焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)下對(duì)應(yīng)的光互連模塊中VCSEL與耦合元件的對(duì)準(zhǔn)偏移值，所得結(jié)果見表3最后一列。

表2　焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)因素水平表

表3　焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)正交矩陣及對(duì)準(zhǔn)偏移有限元分析結(jié)果

2.2不同焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)下對(duì)準(zhǔn)偏移數(shù)據(jù)方差分析

根據(jù)表3中VCSEL與耦合元件對(duì)準(zhǔn)偏移的結(jié)果數(shù)據(jù)，可計(jì)算出各因素的偏差平方和、自由度、方差估計(jì)值和方差比(F值)見表4。由表4可知， 在考察的四個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)參數(shù)中， VCSEL焊點(diǎn)高度(H1)與陶瓷基板焊點(diǎn)高度(H2)的F值均大于F0.01(即29.5)，所以這兩個(gè)因素高度顯著。陶瓷基板焊點(diǎn)體積(V2)的F值大于F0.05(即9.28)而小于F0.01(即29.5)，所以這個(gè)因素影響顯著。剩下的VCSEL焊點(diǎn)體積F值小于相應(yīng)的臨界值F0.05(即9.28)，所以該因素影響不顯著。

根據(jù)表4中各因素所對(duì)應(yīng)F值的大小，得出因素顯著性的排序?yàn)椋禾沾苫搴更c(diǎn)高度>VCSEL焊點(diǎn)高度>陶瓷基板焊點(diǎn)體積>VCSEL焊點(diǎn)體積。所以四個(gè)因素中，VCSEL焊點(diǎn)與陶瓷基板焊點(diǎn)高度對(duì)對(duì)準(zhǔn)偏移的影響最大，在光互連模塊設(shè)計(jì)與制作過(guò)程中需嚴(yán)格控制VCSEL焊點(diǎn)與陶瓷基板焊點(diǎn)高度。

2.3高度顯著因子單因子變量分析

通過(guò)方差分析可知VCSEL焊點(diǎn)高度與陶瓷基板焊點(diǎn)高度對(duì)光互連模塊對(duì)準(zhǔn)偏移影響最顯著，因此有必要進(jìn)一步分析這兩個(gè)焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)的變化對(duì)對(duì)準(zhǔn)偏移的影響規(guī)律。

固定其他焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)不變，將陶瓷基板焊點(diǎn)高度值分別取為0.45mm、0.5mm、0.6mm以及0.7mm，建立四種不同陶瓷基板焊點(diǎn)高度的光互連模塊有限元模型并進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)加載分析，不同陶瓷焊點(diǎn)高度下的對(duì)準(zhǔn)偏移值見表5。從表5可知，在所選取的陶瓷基板焊點(diǎn)高度內(nèi)，隨著陶瓷基板焊點(diǎn)高度增加，VCSEL與耦合元件之間的對(duì)準(zhǔn)偏移值逐漸增大。

表4　對(duì)準(zhǔn)偏移數(shù)據(jù)方差分析結(jié)果

表5　不同陶瓷焊點(diǎn)高度下的對(duì)準(zhǔn)偏移值

固定其他焊點(diǎn)形態(tài)參數(shù)不變，將VCSEL焊點(diǎn)高度值分別取為0.09mm、0.10mm、0.11mm以及0.12mm，建立四種不同VCSEL焊點(diǎn)高度的光互連模塊有限元模型并進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)加載分析，各VCSEL焊點(diǎn)高度下的對(duì)準(zhǔn)偏移值見表6。從表6可知，在所選取的VCSEL焊點(diǎn)高度內(nèi)，隨著VCSEL焊點(diǎn)高度的增加，VCSEL與耦合元件之間的對(duì)準(zhǔn)偏移值逐漸增大。

表6　不同VCSEL焊點(diǎn)高度下的對(duì)準(zhǔn)偏移值

3結(jié)論

通過(guò)對(duì)板級(jí)光互連模塊進(jìn)行隨機(jī)振動(dòng)條件下的對(duì)準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)偏移分析，可以得到以下結(jié)論：

(1)有限元分析表明，在隨機(jī)振動(dòng)條件下，板級(jí)光互連模塊中VCSEL與耦合元件間的會(huì)產(chǎn)生對(duì)準(zhǔn)偏移。

(2)對(duì)板級(jí)光互連模塊隨機(jī)振動(dòng)條件下VCSEL與耦合元件對(duì)準(zhǔn)偏移的數(shù)據(jù)進(jìn)行方差分析表明： 置信度為95%的情況下陶瓷基板焊點(diǎn)與VCSEL焊點(diǎn)的焊點(diǎn)高度對(duì)VCSEL與耦合元件的對(duì)準(zhǔn)偏移有高度顯著性影響，陶瓷基板焊點(diǎn)體積對(duì)對(duì)準(zhǔn)偏移有顯著性影響，VCSEL焊點(diǎn)體積對(duì)對(duì)準(zhǔn)偏移無(wú)顯著影響；四個(gè)因素的顯著性排序由大到小依次為：陶瓷基板焊點(diǎn)高度、VCSEL焊點(diǎn)高度，陶瓷基板焊點(diǎn)體積，最后是VCSEL焊點(diǎn)體積。

(3)對(duì)影響VCSEL與耦合元件對(duì)準(zhǔn)偏移最顯著的因子做單因子分析表明：在所選取的陶瓷基板焊點(diǎn)高度和VCSEL焊點(diǎn)高度范圍內(nèi)，隨著陶瓷基板焊點(diǎn)高度或VCSEL焊點(diǎn)高度的增加，VCSEL與耦合元件的對(duì)準(zhǔn)偏移越來(lái)越大。所以在實(shí)際設(shè)計(jì)與制作工藝中，需盡量控制陶瓷基板焊點(diǎn)和VCSEL焊點(diǎn)的高度，以提高光互連信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

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