孫 權(quán),姚素英,徐江濤,徐 超,張冬苓
(天津大學(xué)電子信息工程學(xué)院,天津300072)
CMOS圖像傳感器因其更低的功耗,更低的成本,更高的集成度[1],以及可以在像素級(jí)別與CMOS模擬及數(shù)字電路更好的集成[2],因而得到了迅猛發(fā)展。CMOS圖像傳感器廣泛應(yīng)用于安防、科學(xué)研究、工業(yè)控制、數(shù)碼終端等領(lǐng)域[3]。通常的CMOS圖像傳感器像素結(jié)構(gòu)包括三管、四管與五管像素,三管與五管像素因?yàn)椴荒苁褂孟嚓P(guān)雙采樣而具有較高的隨機(jī)噪聲[4-5]。引自電荷耦合器件 CCD(Charge-Coupled Device)技術(shù)中的表面鉗位光電二極管結(jié)構(gòu)PPD(Pinned Photo-Diode),使得硅與二氧化硅的界面得以更好的隔離,大大減小了暗電流,同時(shí)提高了短波長(zhǎng)光的響應(yīng)[6]。因此帶有表面鉗位光電二極管的四管像素結(jié)構(gòu)成為當(dāng)前CMOS圖像傳感器像素結(jié)構(gòu)的主流。像素的滿阱容量是指通過(guò)光電二極管可以收集并順利轉(zhuǎn)移至浮空節(jié)點(diǎn)FD(Floating Node)的最大可用光生電荷數(shù)[7]。低的滿阱容量會(huì)降低像素的動(dòng)態(tài)范圍、信噪比以及靈敏度,從而嚴(yán)重降低圖像的質(zhì)量,在當(dāng)今小像素應(yīng)用逐漸增加的條件下顯得尤為嚴(yán)重[8]。國(guó)內(nèi)外已經(jīng)提出了很多提高滿阱容量的方法。例如在像素曝光期間,在傳輸管柵上加一個(gè)負(fù)偏壓,提高光電二極管與傳輸柵之間的電子勢(shì)壘,從而有效的增大像素滿阱容量[9],但外圍電路很難產(chǎn)生需要的負(fù)偏壓。也可以通過(guò)增大PPD的電容來(lái)增大像素的滿阱容量,包括在光電二極管中橫向注入P型雜質(zhì)從而擴(kuò)大耗盡區(qū)[10],或者在光電二極管中多次注入P型雜質(zhì),形成蜂窩狀光電二極管[11],但是上述方案工藝均相對(duì)比較復(fù)雜,很難在標(biāo)準(zhǔn)工藝中實(shí)現(xiàn)。
本文分析了影響四管像素滿阱容量的主要因素,著重分析了PPD電容對(duì)滿阱容量的影響,得到PPD周長(zhǎng)、面積對(duì)滿阱容量的模型公式,采用0.18 μm CMOS工藝進(jìn)行了像素流片測(cè)試,并根據(jù)流片測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了擬合。其次,針對(duì)像素積分時(shí)間內(nèi)由于PPD向FD的漏電而造成的滿阱容量的減小,本文通過(guò)在PPD與FD之間增加P型注入的方法來(lái)提高電子勢(shì)壘,減小漏電,有效的提高了像素滿阱容量。通過(guò)對(duì)比不同工藝條件下實(shí)際流片測(cè)試結(jié)果,驗(yàn)證了本文提出的方法。
本文所有的研究均基于四管(4T)像素結(jié)構(gòu),如圖1所示。4T像素包括鉗位光電二極管(PPD),傳輸管(MTG),浮空節(jié)點(diǎn)(FD),源跟隨器(SF),復(fù)位管(MRST)以及行選擇管(SEL)。PPD是由高摻雜濃度的P型表面鉗位層P+、N埋層以及P型襯底構(gòu)成。
圖1 4管像素基本結(jié)構(gòu)
像素的滿阱容量是指PPD經(jīng)過(guò)耗盡區(qū)收集到的,并且可以在讀出時(shí)間內(nèi)通過(guò)傳輸柵轉(zhuǎn)移至FD的最大光生電子總數(shù)。主要受PPD電容、FD電容,以及自PPD向FD的電荷轉(zhuǎn)移效果三方面的影響。PPD用于產(chǎn)生并收集光生電子,而FD負(fù)責(zé)將轉(zhuǎn)移來(lái)的相應(yīng)的光生電子轉(zhuǎn)變?yōu)閷?duì)應(yīng)的相關(guān)雙采樣輸出信號(hào)并傳輸至列總線。電荷轉(zhuǎn)移效果對(duì)有效勢(shì)阱容量有很大影響。PPD勢(shì)阱中產(chǎn)生并收集的光生電子,只有全部轉(zhuǎn)移至FD,轉(zhuǎn)變?yōu)橄鄳?yīng)的相關(guān)雙采樣信號(hào)輸出,才能形成有效的圖像數(shù)據(jù)。FD電容如果較小,會(huì)導(dǎo)致無(wú)法容納由PPD轉(zhuǎn)移至FD中的光生電子,尤其是當(dāng)PPD較大時(shí)更為明顯,此時(shí)像素滿阱容量將受限于FD電容的大小。這種情況下PPD儲(chǔ)存的光生電子會(huì)在FD處不斷的向外溢出,形成向FD周圍襯底的漏電,造成PPD勢(shì)阱無(wú)法產(chǎn)生并收集足夠多的光生電荷的假象,限制了像素實(shí)際可用滿阱容量。
圖2為正常大小FD與較小的FD兩種光響應(yīng)曲線的對(duì)比。由于較小的FD具有較小的電容,因此在FD達(dá)到飽和之前,相同曝光量會(huì)產(chǎn)生更大的電壓變化,輸出更大的信號(hào)值,通常以ADU(Analog to Digital Unit)計(jì)算。
圖2 FD對(duì)輸出的影響
下面主要討論P(yáng)PD電容對(duì)像素滿阱容量的影響。PPD可以收集到的光生電子總數(shù)QPPD可由式(1)計(jì)算得到
其中CPPD是鉗位光電二極管 PPD的電容,ΔV是PPD內(nèi)電荷轉(zhuǎn)移前后的電勢(shì)差,它取決于像素的工藝條件以及像素內(nèi)光生電子的轉(zhuǎn)移情況。在相同的工藝條件和電荷轉(zhuǎn)移情況下,ΔV相同,則CPPD越大,QPPD越大,阱容量越大。鉗位光電二極管PPD的電容,由PPD底面電容與側(cè)壁電容的和來(lái)決定[12]。可由式(2)表示為
其中Cj為PPD底面電容,與PPD的底面面積成正比;Cjsw為PPD的側(cè)壁電容,與PPD側(cè)壁面積成正比。側(cè)壁面積可以近似由PPD的底面周長(zhǎng)與結(jié)深的乘積來(lái)表示,而PPD的結(jié)深是由具體的像素工藝條件決定。當(dāng)像素的工藝條件確定時(shí),PPD的電容即可由PPD的底面面積與底面周長(zhǎng)來(lái)近似表示,即式(3)
其中APPD為PPD的底面面積,PPPD為PPD的周長(zhǎng),k、q、i為待定常數(shù)。
采用0.18 μm CMOS工藝對(duì)4T像素進(jìn)行了流片測(cè)試,像素面積為15 μm×15 μm,其中PPD的N埋層使用85 keV,1.0×1012/cm2的磷注入,表面鉗位層使用15 keV,5.0×1013/cm2的二氟化硼注入,實(shí)際測(cè)試參數(shù)如表1所示。
表1 PPD面積、周長(zhǎng)與滿阱容量的關(guān)系
由表1可以得出,增大PPD的面積與周長(zhǎng)可以顯著的增大其滿阱容量。PPD的面積越大,其內(nèi)部有更多帶正電的施主離子,增大了耗盡區(qū)收集光生電子的儲(chǔ)存區(qū)域。而增大PPD的周長(zhǎng),可以有效增大PPD的耗盡區(qū),同樣增大了收集光生電子的區(qū)域。使用MATLAB仿真對(duì)實(shí)測(cè)像素面積、周長(zhǎng)及滿阱容量進(jìn)行了擬合。擬合得到式(4),
擬合曲線如圖3所示。
圖3 PPD面積、周長(zhǎng)擬合曲線
在像素積分期間內(nèi),即傳輸管關(guān)斷時(shí),PPD內(nèi)積累的光生電子越來(lái)越多,由于FD電勢(shì)較高,其對(duì)PPD內(nèi)部?jī)?chǔ)存的光生電子的吸引可能會(huì)導(dǎo)致PPD內(nèi)部的電子流向FD,形成漏電流,嚴(yán)重減小像素的滿阱容量。
如圖1所示,在傳統(tǒng)的4T像素設(shè)計(jì)中,PPD與FD之間區(qū)域由襯底構(gòu)成。PPD與FD之間的距離基本可以認(rèn)為是傳輸管的柵長(zhǎng),在FD復(fù)位過(guò)程中,(采用的0.18 μm CMOS 工藝中的電源電壓為 3.3 V),其電勢(shì)為3.3 V減去復(fù)位管的閾值電壓,這個(gè)較高的電勢(shì)會(huì)對(duì)此時(shí)儲(chǔ)存在PPD內(nèi)部的光生電子產(chǎn)生較強(qiáng)烈的吸引作用。根據(jù)半導(dǎo)體物理理論,PN結(jié)耗盡區(qū)寬度XD由以下公式給出
其中,ε0為絕對(duì)介電常數(shù),其值為8.85 ×10-14F/cm;εr為硅的相對(duì)介電常數(shù),其值為11.6;VD為PN結(jié)內(nèi)建電勢(shì),其值一般在0.6 V ~0.9 V之間,本文中取0.75 V;V為PN結(jié)兩端的電勢(shì)差,正向時(shí)V>0,反向時(shí)V<0;NA為襯底的摻雜濃度,本文中為1×1015/cm3。若取FD電勢(shì)為2 V,即V為-2 V,代入式(5),可以得到FD與襯底的之間的耗盡區(qū)寬度為1.89 μm。而傳輸管的柵長(zhǎng)為700 nm,即PPD最靠近傳輸柵的一側(cè)將處于FD與襯底形成的耗盡區(qū)之中,因此PPD中儲(chǔ)存的光生電子也將處于此耗盡區(qū)的電場(chǎng)之中,形成流向FD的漂移電流;同時(shí)還存在由擴(kuò)散引起的自PPD流向襯底的PN結(jié)反向電流。這個(gè)自PPD向FD方向的漏電流,會(huì)導(dǎo)致大量光生電荷的損失,造成像素滿阱容量的大幅減小。
利用軟件對(duì)FD在復(fù)位的過(guò)程中傳輸柵下電子電流密度的情況進(jìn)行了仿真,結(jié)果如圖4所示??梢钥闯?,此時(shí)PPD中電子有很大一部分在向FD流動(dòng),因而造成了二者之間較大的電子電流密度。
圖4 電子電流密度二維仿真
可以防止此漏電的方法有2種,第1種是加大PPD與FD之間的距離,即傳輸管的柵長(zhǎng),以致超出FD與襯底之間的耗盡區(qū)寬度,這樣PPD就不會(huì)暴露在耗盡區(qū)電場(chǎng)之中。第2種方法是在PPD與FD之間增加一種P型注入,增大其摻雜濃度,減小與FD之間的耗盡區(qū)寬度。根據(jù)式(5)可以得到增加其摻雜濃度為1×1017/cm3,就可以使耗盡區(qū)寬度減小為原先的1/10。這次注入為防穿通注入。
將700 nm的傳輸管柵拉長(zhǎng)至1 μm,可以在一定程度上實(shí)現(xiàn)第1種方法。對(duì)像素增加一層P型注入,稱之為防穿通APT(Anti-Punch Through)注入,或者使用工藝流程中的P阱(P-Well,PW)注入,將其置于PPD與FD之間,即可實(shí)現(xiàn)第2種方法。通過(guò)軟件仿真了4種不同工藝條件下,采取這三種具體實(shí)施方式之后的滿阱容量。4種工藝條件的主要參數(shù)如表2所示,其對(duì)應(yīng)的仿真像素滿阱容量如表3所示。
表2 不同工藝條件主要參數(shù)
表3 仿真像素滿阱容量
由表3可知,將傳輸柵拉長(zhǎng),使PPD盡量移出FD的耗盡區(qū),能夠在一定程度上緩解由于漏電造成的滿阱容量的減小。而使用APT注入或者使用PW注入增加傳輸柵下?lián)诫s濃度的方式,都能在很大的范圍內(nèi)有效增加像素滿阱容量,獲得較好的效果。
經(jīng)過(guò)實(shí)際流片測(cè)試,原始的像素結(jié)構(gòu)在實(shí)際流片測(cè)試后,由于漏電嚴(yán)重,其滿阱容量基本可以忽略。拉長(zhǎng)傳輸柵之后,獲得改善效果非常小。只有使用APT或者PW增加摻雜濃度的方式能夠有效的增加像素滿阱容量。以#2號(hào)工藝條件為例,給出原始以及3種具體實(shí)施方式的像素光響應(yīng)曲線,如圖5所示。
圖5 實(shí)測(cè)光響應(yīng)對(duì)比
正常工作的像素,在曝光時(shí)間一定的條件下,隨著光照強(qiáng)度的逐漸增加,單位時(shí)間內(nèi)可以產(chǎn)生的光生電子-空穴對(duì)也會(huì)相應(yīng)增加,其相關(guān)雙采樣的輸出值變大,直至PPD達(dá)到滿阱狀態(tài),此時(shí)即使光照強(qiáng)度繼續(xù)增加,由于PPD內(nèi)可以容納的電子總數(shù)已達(dá)到最大值,則像素的輸出值將基本不再變化。即像素輸出隨光照強(qiáng)度的增大而增大,并在像素達(dá)到滿阱時(shí)而達(dá)到飽和。從圖5可以看出,采用原始的像素結(jié)構(gòu),其光響應(yīng)曲線基本保持較低水平。而將柵拉長(zhǎng)之后的像素結(jié)構(gòu),光響應(yīng)水平得到提升,但效果非常有限。只有使用PW注入與使用APT注入的兩種像素結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)正常的像素功能。由此可見(jiàn),在PPD與FD之間必須加入一層P型摻雜的注入,來(lái)防止自PPD向FD的漏電,從而提高像素的滿阱容量,實(shí)現(xiàn)正常的像素功能。
實(shí)際測(cè)試不同工藝條件下,4種不同像素的滿阱容量如表4所示。由于原始的像素結(jié)構(gòu)與拉長(zhǎng)柵的像素結(jié)構(gòu),其溝道穿通比較嚴(yán)重,滿阱容量在實(shí)際測(cè)試中無(wú)法精確獲得。且由于軟件仿真與實(shí)際測(cè)試的差異,對(duì)于可以測(cè)量滿阱容量的像素結(jié)構(gòu),測(cè)得的數(shù)值較軟件仿真相比也小了很多,但是能夠得出防穿通注入不可缺少的結(jié)論。
表4 測(cè)試像素滿阱容量
分析了影響4T像素滿阱容量的主要因素,即PPD電容、FD電容以及電荷轉(zhuǎn)移情況。著重分析了PPD電容對(duì)滿阱容量的影響,得到PPD周長(zhǎng)、面積對(duì)滿阱容量的影響關(guān)系,并通過(guò)MATLAB對(duì)實(shí)際測(cè)試結(jié)果進(jìn)行了擬合。針對(duì)積分時(shí)間內(nèi)由于FD的高電勢(shì)對(duì)PPD中的光生電子的吸引而導(dǎo)致的漏電使像素滿阱容量減小的問(wèn)題,可以通過(guò)在PPD與FD之間增加一次P型注入或者PW注入,增加其摻雜濃度,從而減小PPD與FD之間的耗盡區(qū)寬度,使PPD遠(yuǎn)離FD耗盡區(qū)的電場(chǎng),減小了由于FD的高電勢(shì)而引起的PPD嚴(yán)重漏電流,從而提高了像素的滿阱容量。增加一次P型注入和使用PW注入均依據(jù)其功能稱為防穿通注入。流片測(cè)試結(jié)果表明,使用PW或增加一次P型注入的效果較好,能夠順利實(shí)現(xiàn)像素的基本功能,其光響應(yīng)曲線正常。而未使用防穿通注入的像素結(jié)構(gòu),都得不到正常的像素功能。使用新增P型注入的方式,需要在整個(gè)像素的工藝流程中增加一層掩膜版,而使用PW的方式,沒(méi)有引入任何其他的改變,可以有效節(jié)約成本。本文結(jié)果對(duì)研究像素滿阱容量有一定的借鑒價(jià)值。
[1] El Gamal A,Eltoukhy H.CMOS Image Sensors[J].IEEE Circuits and Devices Magazine,2005,21(3):6 -20.
[2] 趙士彬,姚素英,徐江濤.基于壓縮感知的低功耗高效率CMOS圖像傳感器設(shè)計(jì)[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào),2011,24(8):1151-1157.
[3] Liu X,F(xiàn)owler B,Hung Do,et al.High Performance CMOS Image Sensor for Low Light Imaging[C]//Proc,2007 International Image Sensor Workshop,June 7 -10,2007 Ogunquit Maine,USA.
[4] 張鈺.一種新的片上抑制CMOS圖像傳感器暫態(tài)噪聲方法[J].傳感技術(shù)學(xué)報(bào),2011,24(6):859 -863.
[5] Zhou Yangfan,Cao zhongxiang,Li Quanliang,et al.Image Lag Optimization of Four-Transistor Pixel for High Speed CMOS Image[C]//International Symposium on Photoelectronic Detection and Imaging 2011 - Advances in Imaging Detectors and Applications,Proc.SPIE,2011,8194:819435.
[6] Lee P P,Guidash P M,Stevens E G,et al.Active Pixel Sensor Integrated with a Pinned Photodiode [P].USA Patent,No.5625210,1997.
[7] Hinckley S,Gluszak E A,Eshraghian K.Modeling of Device Structure Effects in Backside Illuminated CMOS Compatible Photodiode[C]//Proceedings Conference on Optoelectronic and Microelectronic Materials and Devices 2000,Melbourne,399 -402.
[8] Agranov G,Smith S,Mauritzson R,et al.Pixel Continues to Shrink Small Pixels for Novel CMOS Image Sensors[C]//International Image Sensor Workshop,June 26 -28,2009 Bergen,Norway.
[9] Bongki Mheen,Young-Joo Song,Albert J P Thwuwissen.Negative Offset Operation of Four-Transisitor CMOS Image Pixels for Increased Well Capacity and Suppressed Dark Current[J].IEEE E-lectron Device Letters,2008,29(4):347.
[10] Younsub Lim,Kyunglak Lee,Heejeong Hong,et al.Stratified Photodiode a New Concept for Small Size-High Performance CMOS Image Sensor Pixels[C]//Proc,2007 International Image Sensor Workshop,June 7 -10,2007 Ogunquit Maine,USA.
[11] Wang Ching-Chun.A Study of CMOS Technologies for Image Sensor Applications[D].National TsingHua University,Taiwan,August 2001.
[12] SuatUtku Ay.Photodiode Peripheral Utilization Effect on CMOS APS Pixel Performance[J].IEEE Transactions on Circuits and System -1:Regular Papers,2008,55(6):1405 -1411.