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    歐盟芯片法案2.0呼之欲出

    2024-11-21 00:00:00陳宇超
    檢察風(fēng)云 2024年21期

    半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在現(xiàn)代社會發(fā)揮著重要作用。先進制程芯片(一般指7nm及以下制程芯片)更是被譽為消費電子產(chǎn)品、智能汽車系統(tǒng)、精密工業(yè)機械以及尖端人工智能應(yīng)用等前沿科技產(chǎn)品的“大腦”和“心臟”。在當(dāng)今全球科技與經(jīng)濟競爭愈發(fā)激烈的背景下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為實現(xiàn)經(jīng)濟增長與國家發(fā)展的重要驅(qū)動力。

    近年來,歐盟為有效應(yīng)對芯片供應(yīng)短缺、增強半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力及實現(xiàn)生產(chǎn)自給自足等戰(zhàn)略目標(biāo)作出一系列努力,當(dāng)中最具代表性的是在2022年推出了《歐盟芯片法案》(以下簡稱芯片法案)。然而,隨著全球半導(dǎo)體技術(shù)的快速發(fā)展及市場格局的變化,現(xiàn)行芯片法案面臨諸多現(xiàn)實挑戰(zhàn),成效不盡如人意。近日,歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(簡稱ESIA)呼吁歐盟立法者采用以競爭力為核心的智能政策,減少行政干預(yù)和政策沖突,并通過加速制定芯片法案2.0的方式增強歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球競爭力。

    推動芯片法案2.0的動因

    ESIA認為,當(dāng)前芯片法案實施中存在多項問題,法案執(zhí)行效果遠未達到產(chǎn)業(yè)界預(yù)期。比如,作為法案重要成果的英特爾位于德國馬德格堡的300億歐元項目計劃尚未獲得歐盟批準,同時英特爾計劃在意大利投資45億歐元建設(shè)芯片廠的項目也陷入延期。荷蘭光刻機巨頭阿斯麥也因未獲得歐盟足夠支持而感到失望,前CEO溫寧克甚至公開威脅,如果公司在荷蘭的發(fā)展繼續(xù)受到限制,就會考慮離開荷蘭。

    盡管芯片法案生效未滿2周年,但其缺陷已經(jīng)開始顯現(xiàn)。德國科技政策智庫Interface指出,芯片法案確實讓政策制定者關(guān)注到了芯片行業(yè),但歐盟在半導(dǎo)體和經(jīng)濟安全方面基本上處于被動模式,如果歐盟再不加快制定長期發(fā)展戰(zhàn)略,那只會離其設(shè)定的2030年目標(biāo)越來越遠。目前就芯片法案內(nèi)容而言,主要有以下幾大缺陷:

    一、對先進芯片設(shè)計制造能力的聚焦度不足。從產(chǎn)業(yè)鏈的角度看,歐洲在半導(dǎo)體制造設(shè)備、化學(xué)品、傳感器、汽車芯片和功率半導(dǎo)體領(lǐng)域都有著領(lǐng)先全球的行業(yè)龍頭地位,如汽車應(yīng)用芯片龍頭英飛凌、意法半導(dǎo)體,但缺乏高端芯片設(shè)計和制造公司。二、對初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)的支持有限。美國近年來在前沿科技領(lǐng)域涌現(xiàn)出如weka,congnition,Xaira,Open AI等科技獨角獸企業(yè),表明初創(chuàng)企業(yè)和中小企業(yè)是推動前沿科技創(chuàng)新的關(guān)鍵參與者。然而,現(xiàn)行法案并沒有為這些小企業(yè)在激烈的市場競爭中提供足夠的支持。三、法案缺乏有效的公共與私營部門協(xié)調(diào)機制,未能充分整合雙方的資源與專業(yè)知識。歐盟是許多一流研發(fā)機構(gòu)、優(yōu)秀大學(xué)的所在地,擁有部分先進的半導(dǎo)體技術(shù);歐洲在運營大型芯片制造廠所需的材料和設(shè)備方面處于非常有利的地位,許多歐洲公司在供應(yīng)鏈中發(fā)揮著重要作用,但兩者之間沒有常態(tài)化的合作機制。四、法案提出的半導(dǎo)體人才培養(yǎng)計劃規(guī)模不足,無法滿足產(chǎn)業(yè)發(fā)展對高技能人才的需求。據(jù)預(yù)測,歐洲未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨約35萬名技術(shù)工人的缺口,人才不足成為半導(dǎo)體行業(yè)擴展的主要障礙。

    當(dāng)下,全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展迅猛以及競爭格局發(fā)生劇烈變化。全球半導(dǎo)體技術(shù)在芯片法案出臺的兩年內(nèi)快速發(fā)展,人工智能、量子計算、衛(wèi)星通信等新興科技推動了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的變革,對先進制程芯片的需求激增。例如,臺積電的3nm制程芯片產(chǎn)能已被蘋果、谷歌、英特爾等科技巨頭搶占至2025年第四季度。此外,2nm制程芯片雖然剛進入試產(chǎn)階段,產(chǎn)能也已被各大科技企業(yè)預(yù)訂。盡管芯片法案涵蓋了從2nm 至10nm制程芯片的研發(fā)和測試,但缺乏明確的執(zhí)行配套措施,未能有效應(yīng)對當(dāng)前的市場需求。整體來說,歐盟半導(dǎo)體市場在需求端呈現(xiàn)萎縮態(tài)勢。在全球半導(dǎo)體市場,歐洲有淪為旁觀者的可能。

    芯片法案2.0的構(gòu)想及前景預(yù)測

    ESIA在最新的呼吁中就芯片法案2.0提出了以下的構(gòu)想:加大資金投入,扶持關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。ESIA提出,歐盟應(yīng)通過財政撥款、稅收減免和市場融資等多種渠道籌集更多資金,特別是針對人工智能芯片和量子芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域進行扶持。通過投資建設(shè)先進晶圓制造廠,增強歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。ESIA建議,未來應(yīng)將戰(zhàn)略重點從廣義的半導(dǎo)體戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向優(yōu)先發(fā)展3nm及以下制程技術(shù)。此類技術(shù)對人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、量子計算等新興領(lǐng)域至關(guān)重要,應(yīng)加快推動歐洲在這些關(guān)鍵領(lǐng)域取得突破。簡化審批流程,提升產(chǎn)業(yè)政策執(zhí)行效率。ESIA提出歐盟必須將“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力”放在首位,加快和加大補貼資金的發(fā)放,并通過設(shè)立專門的“芯片特使”,統(tǒng)一協(xié)調(diào)各個領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)政策,同時讓歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會深度參與到歐洲半導(dǎo)體委員會的工作中去。保持供應(yīng)鏈開放,促進全球合作。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個全球化程度極高的行業(yè),ESIA主張在制定貿(mào)易政策時應(yīng)保持高度開放,以促進供應(yīng)鏈的穩(wěn)定和全球合作。

    在當(dāng)今全球科技與經(jīng)濟競爭愈發(fā)激烈的背景下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為實現(xiàn)經(jīng)濟增長與國家發(fā)展的重要驅(qū)動力。

    理想是美好的,現(xiàn)實卻往往不盡如人意。ESIA呼吁制定芯片法案2.0反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭加劇的現(xiàn)實以及歐洲希望在該產(chǎn)業(yè)占據(jù)領(lǐng)先地位的美好愿望。但由于人才短缺、能源困境和供需結(jié)構(gòu)錯位三大致命因素,很可能導(dǎo)致歐盟的芯片戰(zhàn)略最終落空。首先,根據(jù)德國智庫interface報告,德國半導(dǎo)體行業(yè)現(xiàn)在缺少6.2萬名技術(shù)工人,且28%的電機工程師和三分之一的工程監(jiān)督人員將在未來10到12年內(nèi)達到退休年齡,人才短缺情況可能進一步惡化。不僅是基礎(chǔ)人才,由于常年遭到美國高科技公司的擠壓,歐洲在高精尖芯片領(lǐng)域的人才儲備、技術(shù)積累以及市場布局等方面更加難以匹配芯片法案的雄心壯志。其次,歐洲的電力供應(yīng)不足,嚴重影響了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的能力。德國可再生能源公司BayWar.e.的董事總經(jīng)理Markus Amelunxen近日表示:“歐洲的電網(wǎng)容量已經(jīng)達到了極限?!睒I(yè)內(nèi)預(yù)測,如果要達到芯片法案設(shè)定的芯片市場占有率20%的目標(biāo),歐洲的半導(dǎo)體設(shè)備到2030年將消耗30兆瓦時的電力,相當(dāng)于歐洲總用電量的5%。早在2021年,德國德累斯頓市發(fā)生了持續(xù)約20分鐘的大規(guī)模停電,英飛凌在該市所設(shè)的工廠因此完全停工。因此,不少業(yè)內(nèi)人士認為在能源問題沒有解決之前,盲目設(shè)下20%的目標(biāo)是非常莽撞的行為。最后,芯片法案2.0所呼吁的發(fā)展高精尖芯片的目標(biāo)與歐洲產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)嚴重不匹配。實際上,在現(xiàn)有的歐洲芯片公司中,包括意法半導(dǎo)體、英飛凌等廠商的優(yōu)勢領(lǐng)域基本為非先進制程的汽車應(yīng)用芯片,但受芯片法案影響,上述公司正考慮放棄自身優(yōu)勢項目,轉(zhuǎn)而開發(fā)先進制程芯片,這無疑是“以己之短攻人之長”的冒險行為。

    編輯:沈析宇 175556274@qq.com

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