荷蘭進一步收緊對華半導體出口

孫榕澤

2021年11月7日，在上海舉行的第四屆進博會上，荷蘭阿斯麥公司展示EUV光刻機的內部運作原理。

6月30日，荷蘭政府宣布對部分先進芯片制造技術及產品施行出口管制，自9月1日起正式實施。此次荷蘭出臺的半導體出口管制規(guī)定主要針對特定的先進半導體制造設備，包括薄膜生產、光刻設備、沉積設備以及生產先進半導體制造設備所需的工藝及材料。盡管此次荷蘭頒布的半導體出口新規(guī)僅涵蓋八類半導體相關物項，但由于涉及不同工序工藝和核心關鍵設備光刻機，因此將對中國半導體產業(yè)的發(fā)展產生重要影響。

限制先進光刻機的對華出口

新規(guī)所針對的目標明顯，即收緊荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）對華光刻機的出口。光刻機是制造高精密半導體的必備設備，其制造工藝十分復雜，零部件精細繁雜。ASML是世界上唯一生產高難度極紫外（EUV）光刻機的廠商，堪稱歐洲參與全球半導體產業(yè)鏈的關鍵控制點與“最強武器”。自2019年以來，荷蘭已就ASML對華EUV光刻機出口進行了限制，此次發(fā)布新規(guī)是進一步收緊ASML對華光刻機的出口。新規(guī)發(fā)布后，ASML隨即發(fā)布聲明，稱新規(guī)主要涉及的光刻機設備為最先進的浸潤式光刻設備——TWINSCAN NXT﹕2000i及后續(xù)推出的先進浸潤式深紫外（DUV）光刻設備，而其他光刻設備，包括TWINSCAN NXT﹕1980系列浸潤式光刻設備，以及更低端光刻設備，目前暫時未受到荷蘭政府的管控。

由于當前光刻機市場供不應求，加之ASML在該市場上處于壟斷地位，預計新規(guī)不會對ASML產生明顯沖擊。目前，韓國、臺灣和大陸是ASML光刻產品前三大出口地區(qū)。ASML稱，新規(guī)雖會使其部分光刻產品在大陸的銷售受到影響，但由于大陸市場在其光刻機出口總量中占比較低，其主要客戶臺積電和英特爾等都在擴產，市場需求高于公司產能，因此新規(guī)不會影響ASML銷售增長預期。7月19日，ASML公布了第二季度財報，凈銷售額達69億歐元，同比增長約2.3%；凈利潤超19億歐元，毛利率超51%，總體超市場預期。ASML進一步上調了全年銷售額預期。

美日荷半導體多邊出口管制機制成型

光刻機被認為是美西方封鎖中國芯片制造的關鍵產品。在此次荷蘭發(fā)布出口管制新規(guī)前，美國、日本均已公布了相關的出口管制措施。2022年10月7日，美國工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了先進計算及半導體出口管制新規(guī)，限制18納米及以下DRAM芯片、28層及以上NAND閃存芯片等先進半導體產品，生產工具、技術以及ECCN 3B090等先進半導體制造設備的對華出口。之后美國又將目光鎖定在半導體關鍵制造設備光刻機上。目前全球市場上光刻機制造商主要為荷蘭ASML、日本的佳能和尼康。因此美國隨即開啟了與日本、荷蘭的協商，企圖拉其進入對華芯片圍堵戰(zhàn)線。2022年12月，日荷原則上同意與美國一起加強對華先進半導體的出口管制。2023年1月，三國就限制向中國出口特定先進半導體制造設備達成協議。5月23日，日本正式宣布將浸沒式DUV光刻機等23種半導體制造設備納入出口管制清單，并將于7月23日生效。

在荷蘭方面，今年3月初，荷蘭外貿與發(fā)展合作大臣施賴納馬赫爾致信荷蘭議會，宣稱鑒于技術發(fā)展和地緣政治背景，政府認為有必要擴大對特定半導體制造設備的現有出口管制，并稱荷蘭政府擬最早于今夏發(fā)布并實施針對芯片制造技術及設備的出口管制措施，同時將盡快發(fā)布一份國家管控清單以實施該管制措施。4月13日，美國商務部長雷蒙多與施賴納馬赫爾會面，就美荷半導體政策、美國《芯片與科學法案》的實施進行進一步協商。6月30日，荷蘭政府正式發(fā)布出口管制新規(guī)。

與美國去年出臺的出口管制規(guī)定不同，荷蘭此次出臺的半導體出口限制新規(guī)保留了一定的政策靈活空間，尚未涉及國家管控清單，這也意味著荷蘭政府未來或將根據形勢動態(tài)調整管控的尺度。首先，荷蘭半導體出口新規(guī)未明確點名針對中國，同時為新規(guī)設置兩個月緩沖期限；其次，荷蘭尚未建立企業(yè)實體清單等點對點管制機制；再者，在出口批準模式上，與美國采取的“推定拒絕”模式（默認不批準出口模式）不同，荷蘭采用的是“逐案評估”模式，即企業(yè)提交申請后由政府判斷是否發(fā)放許可證，企業(yè)在獲得許可證后方能出口。

雖然荷蘭政府強調新規(guī)的“非歧視性”，但鑒于荷蘭在半導體制造領域的地位及作用，新規(guī)對華指向性不言而喻。荷蘭作為美國對華芯片制造設備出口管制的最后一塊拼圖，此次出臺半導體出口新規(guī)標志著美日荷半導體出口多邊管制機制正式落地成型。

美國勢必進一步擴充對華芯片包圍圈

由于荷蘭出臺的半導體出口新規(guī)主要是針對先進制程半導體設備進行出口管制，短期內對我國成熟制程芯片的生產并無明顯影響。但此次新規(guī)將先進制程半導體設備納入管制范圍，中長期看將制約我國半導體產業(yè)的擴產。且美日荷半導體多邊出口管制機制落地后，美國勢必進一步擴充該機制，收緊對華限制，遲滯我國芯片產業(yè)發(fā)展，具體表現為兩個方面。

第一，或進一步擴大對華管制范圍。美國從去年10月起逐步完成了對華先進芯片和半導體制造設備的封鎖，預計下一步將進一步利用多邊機制擴大對華半導體的封鎖范圍。在先進芯片產品上，據媒體披露，美商務部正計劃增加對英偉達A800等高性能先進芯片的出口管制；在半導體制造設備上，盡管此次荷蘭出臺的半導體出口新規(guī)沒有將ASML低端半導體設備納入管制范圍，不排除今后美國將進一步阻止ASML低端半導體設備的對華出口，并將光刻組件和技術等納入管制對象，使限制范圍從先進制程向成熟制程延伸。在其他新興技術上，拜登政府正醞釀出臺對華高科技產業(yè)投資限制令，屆時或將半導體、人工智能、量子技術領域全面納入投資禁令。

第二，或將拉攏更多國家和地區(qū)加入對華半島體包圍圈。美智庫“戰(zhàn)略與國際問題研究中心”預計，下一步美國將擴充半導體出口管制多邊機制，拉攏韓國、歐盟等更多盟友入局，進一步擴大對華半導體包圍圈，遏制中國半導體產業(yè)發(fā)展。近期，美歐在數據、人工智能等議題上的政策立場不斷走近。7月10日，歐盟委員會通過《美歐跨境數據流動隱私框架充分性決定》，標志著跨大西洋數據流動機制正式恢復，未來美歐或將在數字及新興技術領域開展更多合作。隨著美歐對外政策逐步趨向一致，不排除更多歐洲國家加入到美國對華芯片圍堵的行列，屆時我國半導體行業(yè)發(fā)展面臨的外部形勢將更加嚴峻。