徐銘鈺 楊湘浩 , 劉 云
(1.上海工程技術大學管理學院,上海 201620;2.中國科學院大學公共政策與管理學院,北京 100049)
習近平總書記在中國共產黨第二十次全國代表大會上的報告中提出,要以國家戰(zhàn)略需求為導向,集聚力量進行原創(chuàng)性、引領性科技攻關,堅決打贏關鍵核心技術攻堅戰(zhàn)。關鍵核心技術是國之重器,對推動中國經(jīng)濟高質量發(fā)展、保障國家安全都具有十分重要的意義。中國半導體起步較晚,雖然與國外的差距在逐年縮小,但在芯片設計、制造、封裝等方面仍存在一定差距。特別是高端芯片的制造,在3 納米光刻機和電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)工具方面面臨著嚴峻的卡脖子問題[1]。
作為半導體強國,以色列在半導體芯片設計研發(fā)領域一直處于世界領先地位,在規(guī)模和技術上有獨特的優(yōu)勢,擁有豐富的行業(yè)經(jīng)驗,以及眾多高素質人才和充滿活力的創(chuàng)新企業(yè)。眾多著名國際半導體跨國公司都將以色列作為第二個研發(fā)中心,許多世界最先進的半導體芯片技術都是在以色列開發(fā)的,包括英特爾的手機芯片、Sandisk 閃存技術和德州儀器的藍牙芯片,以及世界上第一根納米線。
中國如何突破半導體產業(yè)發(fā)展瓶頸,從半導體需求大國轉為技術強國,可以借鑒以色列的創(chuàng)新模式和成功經(jīng)驗。因此,本文系統(tǒng)梳理以色列半導體產業(yè)的發(fā)展歷程和解構其創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng),并總結其特點與經(jīng)驗,對中國突破半導體產業(yè)“卡脖子”技術具有一定的啟示作用。
半導體產業(yè)是以色列出口占比最高的產業(yè),2021 年出口占國內出口總額約25%,出口收入占比接近50%。如果延續(xù)其創(chuàng)新發(fā)展范式,以色列半導體產業(yè)的出口收入預計在2025 年將達到120億美元。至2022 年,以色列已有超過600 家半導體公司,其中大多數(shù)為創(chuàng)業(yè)公司和研發(fā)實驗室,以及50 多家涉及制造和封裝的大型公司。2019 年,以色列半導體產業(yè)的投資額達到了66 億美元,達到歷史最高紀錄。
以色列半導體產業(yè)已有50 多年發(fā)展歷史,從半導體代工廠到全球領先的半導體技術強國,以色列擁有全球最完整的半導體產業(yè)生態(tài)鏈,主要參與設計研發(fā)環(huán)節(jié)。其半導體產業(yè)的優(yōu)勢在于尖端的設計和研發(fā)能力,以及能夠應用多項技術的芯片集成能力。綜觀以色列半導體產業(yè)發(fā)展,可以大致分成三個階段(圖1)。
圖1 以色列半導體產業(yè)發(fā)展歷程示意圖Fig.1 Schematic Diagram of the Development of Israel’s Semiconductor Industry
1)初步發(fā)展階段(20 世紀60—70 年代)。以色列半導體產業(yè)的發(fā)展可以追溯到20 世紀60 年代。當時,以色列面臨石油禁運,必須減少對進口石油的依賴。政府認為,通過發(fā)展半導體產業(yè),可以降低能源消耗,提高各行業(yè)的效率,從而應對這一挑戰(zhàn)。1959 年,以色列政府推出《鼓勵資本投資法》,針對各行各業(yè)的投資計劃和企業(yè),提供了一系列稅收優(yōu)惠和其他經(jīng)濟激勵措施,鼓勵資本投資、企業(yè)發(fā)展和技術創(chuàng)新。1974 年,英特爾在以色列建立了第一家半導體研發(fā)中心,以色列政府隨即投入資金,在哈茨奴機場附近建立了以半導體產業(yè)為主的Matam 科技園區(qū)。這樣的大力支持吸引了德州儀器、高通、英偉達等國際一流的半導體企業(yè)在以色列布局研發(fā)中心。從那時起,以色列產生了源源不斷的半導體創(chuàng)新技術。
2)市場化階段(20 世紀80—90 年)。20 世紀80 年代初期,以色列政府開始停止對半導體產業(yè)的高額補貼,并逐漸推動市場化。以色列政府發(fā)布了多項政策,比如《鼓勵產業(yè)研究與發(fā)展法》和《投資促進法》等,為高技術產業(yè)提供稅收優(yōu)惠以及促進產業(yè)投資。1985 年,以色列成立了第一家風險投資基金Athena,標志著以色列風險投資業(yè)的啟動,政府開始慢慢退居幕后,由私人資本繼續(xù)推動風險投資的發(fā)展。到1993 年,以色列推出Yozma 風險投資計劃,利用公共資金吸引私人投資,將以色列轉變?yōu)槿蜓邪l(fā)中心。
3)全球化發(fā)展階段(21 世紀初至今)。21 世紀初,以色列半導體產業(yè)迅速崛起,在全球芯片市場占據(jù)了重要地位,其銷售份額約占全球半導體市場的3%;2020 年,以色列半導體出口總額達到了78 億美元,占其高科技產品出口總額的15%左右[2]。OurCrowd 的研究報告顯示,2010—2020 年,以色列超過70%達到特定收入里程碑的半導體相關公司通過IPO 或收購成功退出。在收入達到數(shù)百萬美元的公司中,平均退出倍數(shù)約為預期收入的3~5 倍。2017—2022 年,很多家耳熟能詳?shù)拇蠊颈恢鹨皇召?,比如Tower、Habana 等知名半導體公司。以色列企業(yè)家將其大量退出所得,又投資在了高科技行業(yè),繼續(xù)研發(fā)新技術,形成了“并購反哺”的良性循環(huán)。因此,以色列仍有很多優(yōu)質的半導體投資機會。
以色列半導體產業(yè)鏈的構成主要為無晶圓芯片設計公司、跨國公司研發(fā)中心、半導體設備企業(yè)和少數(shù)晶圓工廠。其重要著眼點在于芯片的研發(fā)設計,通過芯片研發(fā)設計創(chuàng)造優(yōu)勢,吸引了大量國際半導體企業(yè)入駐,打開了全球半導體市場,向半導體產業(yè)鏈下游發(fā)展,逐步完善半導體產業(yè)鏈布局。
以色列在半導體產業(yè)發(fā)展取得的巨大成功,主要得益于其完善的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)(圖2)和成熟、獨特的技術攻關模式。以色列半導體產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)是在市場需求主導下,由政府、企業(yè)、高校、研發(fā)機構共同組建[3]。政府通過財政補助和風險投資的組合模式推動產學研深度融合、引導產業(yè)發(fā)展。在充滿活力的創(chuàng)新文化環(huán)境下,高校、研究機構和企業(yè)各主體協(xié)同合作,共享資源,不斷產出顛覆性的半導體技術[4]。在摩爾定律放緩甚至失效,微芯片技術停滯不前的情況下,以色列政府短時間內在這一領域建立了三個不同的創(chuàng)新聯(lián)盟以攻破微芯片技術問題。其中,Hiper 聯(lián)盟在成立三年后,就成功突破微芯片技術難題,研發(fā)出了第一個芯片。
圖2 以色列半導體產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)示意圖Fig.2 Schematic Diagram of the Innovation Ecosystem of Israel’s Semiconductor Industry
以色列半導體創(chuàng)新聯(lián)盟能夠快速取得技術突破的關鍵在于以下三個方面。首先,以大學實驗室為核心,企業(yè)圍繞實驗室工作。微芯片設計越來越復雜,需要大量的知識和人力,大學實驗室能夠將不同的學術團隊和工程師團隊聯(lián)系起來,共享基礎設施和技術,通過不斷變化的學生和專家團隊帶來新的想法,經(jīng)驗豐富的工程師能夠彌補想法和實際實施的差距,成功地在工業(yè)界和學術界之間建立合作[5]。其次,政府的持續(xù)關注和支持。以色列創(chuàng)新局不僅提供資金支持,還針對聯(lián)盟提供免費的高素質工人培訓計劃,幫助芯片攻關培養(yǎng)高素質人才。最后,以色列政府在攻破關鍵技術問題時,并沒有一直執(zhí)著于技術問題本身,而是同時組建不同技術的攻關團隊,從多種路徑解決關鍵問題,比如開發(fā)可以讓現(xiàn)有制造技術更快、更方便的工具,使企業(yè)在現(xiàn)有芯片技術上減少研發(fā)成本和開發(fā)時間,幫助企業(yè)節(jié)省資金。
1)充分遵循市場規(guī)律,分階段進行穩(wěn)定的政策支持與引導??v觀以色列半導體產業(yè)的發(fā)展史,促成以色列半導體產業(yè)成功的關鍵因素之一是政府支持??梢哉f,政府的穩(wěn)定支持和提前布局是以色列半導體創(chuàng)新系統(tǒng)中不可缺少的一環(huán)。半導體產業(yè)技術復雜、更新迭代快,涉及數(shù)十種技術和學科知識的綜合應用。以色列半導體產業(yè)發(fā)展由科技部進行統(tǒng)一戰(zhàn)略部署,創(chuàng)新局、財政部和經(jīng)濟部協(xié)調配合,出臺了一系列的配套政策和措施,為半導體的發(fā)展提供了創(chuàng)新發(fā)展的環(huán)境。
從20 世紀60 年代開始,以色列政府就開始布局半導體產業(yè)。1964 年摩托羅拉公司在以色列Arad 建立第一家半導體工廠之后,以色列政府開始為半導體產業(yè)提供一系列政策支持并進行產業(yè)布局。在政府的支持和補貼下,1969 年,以色列電子研究所和特拉維夫大學共同成立了國家半導體實驗室,專注于半導體材料和元器件的研發(fā)。70 年代,政府成立了以色列電力公司,為半導體產業(yè)發(fā)展提供穩(wěn)定的電力供應。1984 年,以色列通過《鼓勵產業(yè)研究與發(fā)展法》。在這項法律的保障下,首席科學家辦公室(Office of the Chief Scientist,OCS)開展了一系列資助、孵化項目(表1),如“種子計劃”“孵化器計劃”。此后,以色列經(jīng)濟騰飛,半導體研發(fā)的初創(chuàng)企業(yè)迅猛發(fā)展。1984 年,以色列政府還修訂了《工業(yè)研發(fā)鼓勵法》,規(guī)定政府可以以企業(yè)日后專利權使用費為交換來資助技術性研發(fā)或分擔技術開發(fā)的風險,并資助外國投資者參與工業(yè)研發(fā),這也推動了企業(yè)在半導體研發(fā)領域的投資和國際資本的參與。1999 年,英特爾在以色列投資16 億美元項目,政府額外補貼了其投資額38%的資金(6.08 億美元),這大大激發(fā)了其他跨國公司赴以投資的決心。此外,以色列工貿部設有總額4 億美元的國家產業(yè)開發(fā)基金,聚焦技術研發(fā),并每年保持穩(wěn)定運行。
表1 以色列政府資助計劃Tab.1 Israeli Government Funding Programs
2)風險投資,稅收激勵,多管齊下為半導體產業(yè)保駕護航。以色列在半導體領域鮮有本土的半導體巨頭,但在2020 年,以色列半導體初創(chuàng)公司的數(shù)量在全球排名第二,僅次于美國。以色列企業(yè)的運營模式通常是:初創(chuàng)企業(yè)在某一技術領域取得突破后,被半導體巨頭收購,企業(yè)獲得資金,然后進入下一輪創(chuàng)業(yè)。這種模式使得以色列初創(chuàng)半導體公司更加注重技術的開發(fā)和突破,而不是商業(yè)和運營方面。技術優(yōu)勢成為以色列初創(chuàng)企業(yè)的一大賣點,完善的風險投資機制也為半導體初創(chuàng)企業(yè)的運營模式提供支持。
1993 年推出的Yozma 風險投資計劃,利用公共資金吸引私人投資,以此將以色列打造成全球研發(fā)中心。此后,以色列的風投事業(yè)一直蓬勃發(fā)展。到2021 年,當?shù)氐某鮿?chuàng)企業(yè)共籌集了256 億美元,同比增長近150%。僅2021 年第四季度的206 筆交易中,投資金額就達到了80 億美元。同時,以色列的投資退出機制非常靈活,政府致力于建立完善透明的投資法規(guī),以充分利用資本市場實現(xiàn)風險資本的退出。投資者可以通過被大企業(yè)收購和并購的方式出售風險企業(yè),也可以方便地選擇在國內外上市,這使投資者可以多元化回收投資。2022 年全球半導體研發(fā)支出占GDP 比重領先的國家(圖3)中,以色列在半導體領域的研發(fā)支出占GDP 的4.8%,比美國、日本等國家都要高。在稅收方面,以色列通過專門的“天使法”(Angles Law)為年輕公司的私人投資者提供稅收優(yōu)惠,特別是那些擁有研發(fā)能力的公司[6]。從稅率上來看,以色列的企業(yè)稅率從1985 年的61%,到2022 年已降至23%。另外,為了鼓勵外來投資者,以色列政府已授權國際投資者享受10%的企業(yè)所得稅稅率,并有資格通過合格的研發(fā)計劃獲得20%~50%的研發(fā)支出補貼。此外,政府的Yozma 計劃還允許成功的投資者按原價回購政府的投資份額,分擔投資者的投資風險,并提升投資收益。這些靈活的投資機制使以色列成為吸引國內外風險投資的熱門地區(qū)。
圖3 2022 年全球半導體研發(fā)支出占GDP 比重領先的國家Fig.3 Global Leaders in Semiconductor R&D Spending as a Percentage of GDP in 2022
3)大學-工業(yè)緊密合作,基礎研究與工程應用相結合。半導體領域是基礎研究和工程應用交叉型領域,市場需求是半導體關鍵核心技術發(fā)展的重要導向。在技術研發(fā)方面,以色列政府通過聯(lián)合項目,建立研究中心,并提供資金支持,促進大學和工業(yè)緊密合作,提高了基礎研究的轉化[7]。在理論研究方面,學術界在創(chuàng)造創(chuàng)新知識和突破性想法,以及將概念發(fā)展到可用于建立初創(chuàng)公司的程度等方面發(fā)揮著關鍵作用。根據(jù)以色列中央統(tǒng)計局統(tǒng)計,近年來研究機構與以色列公司簽署的許可協(xié)議數(shù)量,以及這些機構的專利數(shù)量大幅增加,2021 年比2020 年的專利數(shù)量增加了25%,許可協(xié)議增加了5 倍以上,這表明學術機構對將技術從研究實驗室轉移到工業(yè)和經(jīng)濟的重要性的認識有所提高。以色列創(chuàng)新局為促進知識商業(yè)化和轉移,陸續(xù)推行了各種計劃,如:磁鐵聯(lián)盟計劃、學術知識轉移計劃、知識商業(yè)化計劃等(表2)。以色列完善的知識商業(yè)化與轉移機制,在其半導體產業(yè)鏈發(fā)展中發(fā)揮至關重要的作用,將基礎研究與商業(yè)化相結合,加速了技術的商業(yè)化進程,創(chuàng)造了商業(yè)價值,并吸引了投資和資源。這種模式推動了以色列在半導體領域的創(chuàng)新和發(fā)展,促進了企業(yè)的成長和競爭力。
表2 產學研合作計劃Tab.2 Industry-university-research Cooperation Program
4)高等教育為創(chuàng)新之本,人才引進政策激勵半導體創(chuàng)新。以色列高等教育富有鮮明的創(chuàng)新特色,其教育理念中內在的創(chuàng)新思維、創(chuàng)新人才培養(yǎng)的獨特教育策略、創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)教育的有機融合,都凸顯了以色列高等教育的優(yōu)勢和成功的原因。首先,以色列十分重視教育。5~15 歲的孩子如果被認為有天賦,就會被納入“天才培養(yǎng)制度”進行青少年英才教育。其次,以色列創(chuàng)造性地將軍事教育納入國民教育體系,通過“塔樓計劃”,將優(yōu)秀的高中生選入軍隊接受精英培訓和接觸前沿技術,使學生在進入高校之前具備集體思考、獨立思考、自立自強的品質和能力。最后,以色列開發(fā)專門的創(chuàng)新教育課程,搭建創(chuàng)新人才培養(yǎng)平臺,將創(chuàng)業(yè)教育融入創(chuàng)新培養(yǎng)體系。
除了長期推廣人才培育計劃,以色列政府也在不斷加強對技術人才的培養(yǎng)。例如,2022 年,以色列創(chuàng)新局推出了HaSadna 計劃,將半導體設計與開發(fā)、人工智能等相關企業(yè)聯(lián)合起來,為工程師提供專業(yè)培訓,并創(chuàng)建適合中小型企業(yè)的新型協(xié)作培訓模式,圍繞半導體技術知識領域創(chuàng)建網(wǎng)絡和社區(qū),為半導體產業(yè)創(chuàng)造領先人才儲備[8]。
此外,以色列不僅注重本國人才培育,還積極吸引國外高端人才。2018—2022 年,以色列每年接收大約3 萬名的移民,這些移民很多都是受過高等教育的工程師和科學家,為以色列的科技產業(yè)做出了相當大的貢獻[9]。以色列為海外人才提供了便利的簽證政策,如B-1 簽證計劃允許外國專家在以色列從事較長時間的研發(fā)項目,Shapira計劃則為移民的科學家提供研究津貼,政府在2022 年啟動的高科技人力資本基金計劃提供高達核定預算70%的贈款,以吸引外國專家,將熟練的勞動力從國外引入,迅速提升半導體等領域的技術人才儲備[10]。
以色列能在全球半導體市場中占有重要地位,離不開以色列政府的大力支持。更重要的是,以色列政府給出的優(yōu)惠政策不是大水漫灌,而是立足實際,針對性地提出符合本國產業(yè)發(fā)展特點的法規(guī)和方案,使得以色列半導體產業(yè)走上了長遠發(fā)展的道路。作為全球半導體產業(yè)的新研發(fā)中心,以色列半導體產業(yè)的發(fā)展路徑,對中國解決半導體產業(yè)關鍵“卡脖子”問題具有很強的啟示作用。
1)發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,統(tǒng)一部署半導體產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略。半導體是需要技術和創(chuàng)新推動的產業(yè),技術攻關需要長期穩(wěn)定的政策支持。面對半導體被“卡脖子”的嚴峻形勢,政府應該發(fā)揮新型舉國體制優(yōu)勢,由中央部門統(tǒng)一部署,重點支持有發(fā)展基礎的區(qū)域和企業(yè)發(fā)展半導體產業(yè),聚焦產業(yè)細分領域,先建立起中國半導體核心競爭優(yōu)勢,再逐步建立完整的半導體產業(yè)鏈生態(tài)。另外,中央統(tǒng)一部署能夠避免地方政府重復布局,相互競爭。同時也要聯(lián)合財政部、教育部等相關部門,布局半導體人才、資金、基礎研究等領域,完善半導體產業(yè)支撐體系,創(chuàng)造半導體產業(yè)創(chuàng)新生態(tài)環(huán)境。
2)建立健全風險投資制度,設置靈活的投資退出機制。關鍵技術突破需要大量且持續(xù)的資金投入,中國半導體企業(yè)相比其他國家企業(yè)研發(fā)投入嚴重不足,研發(fā)成本嚴重限制了技術創(chuàng)新。政府除了要加大對半導體的資金投入之外,還要積極推動市場資金的投入。建立健全風險投資制度,重點完善資本退出機制。政府部門可以通過堅持開放合作、擴大引資范圍來吸引海外資本;減少對風險投資企業(yè)上市的限制,健全產權交易制度;為風險投資企業(yè)提供風險擔保等多種措施,為風險基金提供多渠道的靈活退出機制,保障風險投資者獲益,促進風險投資機構的參與。
3)加強創(chuàng)新聯(lián)盟建設,搭建半導體技術供需對接平臺。在攻克半導體關鍵核心技術時,可以借鑒以色列攻關模式,由政府牽頭,快速集結相關領域的企業(yè)和學術機構,對同一技術難題創(chuàng)建不同的創(chuàng)新聯(lián)盟,從多個路線進行技術突破[11]。半導體產業(yè)技術創(chuàng)新應該以國家戰(zhàn)略需求為導向,將能貢獻不同知識和技能的半導體公司聚集起來,聯(lián)合大學實驗室,共享基礎設備和技術,對接市場需求,形成“需求—研究—成果—轉化和應用”一體化創(chuàng)新機制,快速實現(xiàn)技術的商品化、產業(yè)化。
4)優(yōu)化人才培養(yǎng)體系,著重培養(yǎng)創(chuàng)新思維、實踐能力和跨學科能力。中國半導體技術突圍受制于人才基礎薄弱[12]。為此,教育部門應與地方教育部合作,優(yōu)化人才培養(yǎng)體系,注重培養(yǎng)學生的創(chuàng)新思維和批判精神,推動研究性學習和過程性評估,減少標準化考試。高校應將創(chuàng)新與創(chuàng)業(yè)結合,促進產教融合,引入商界導師,提供實際問題導向的創(chuàng)業(yè)實踐活動。此外,高校可以開展基于項目的跨學科學習,以半導體問題為導向,讓學生參與跨學科團隊的學習和活動,并建立全面的考核和評估標準。這些舉措將為攻克半導體關鍵技術提供人才支持。