拜登政府對華芯片政策評析

齊煒

【關(guān)鍵詞】?拜登政府??芯片政策??中美關(guān)系

拜登政府上臺后并未改變特朗普政府時期的對華芯片政策，反而變本加厲不斷強化打壓硬度和細度，擴大制裁中國相關(guān)企業(yè)的范圍，要求盟友收緊芯片技術(shù)和制造設(shè)備對華出口，這充分表明芯片政策已成為美國對華遏制的重要一環(huán)，形成了跨黨派、跨政府共識。

美國對華芯片競合認知與政策

美國對華芯片打壓不是中美科技競爭的淺層問題，而是攸關(guān)遏制中國崛起的戰(zhàn)略問題。一方面，美國政府延續(xù)“中國威脅”敘事，將芯片置于對華競爭核心位置。2021年2月，拜登總統(tǒng)在上任后首次外交政策演講中稱，中國為“最嚴峻的競爭對手”。在拜登政府發(fā)布的《臨時國家安全戰(zhàn)略指南》中，中國被定位為“有潛力整合經(jīng)濟、外交、軍事和科技實力，能對穩(wěn)定和開放的國際體系構(gòu)成持久重大挑戰(zhàn)的唯一國家”。[1]?2021年10月，美國國家反情報與安全中心發(fā)布《保護美國關(guān)鍵和新興技術(shù)免受外來威脅》報告，將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的技術(shù)定為決定中美戰(zhàn)略競爭結(jié)局的關(guān)鍵領(lǐng)域。[2]塔夫茨大學(xué)教授、《芯片戰(zhàn)爭：世界最關(guān)鍵科技之戰(zhàn)》一書作者克里斯托弗·米勒表示，在大國競爭國際大環(huán)境下，芯片已同貿(mào)易、科技、資本一樣，成為政治化場所。

在這個戰(zhàn)略認知下，凡是能遲滯中國發(fā)展的領(lǐng)域，都是美國重點關(guān)注和發(fā)力的領(lǐng)域。在美國看來，缺少高新技術(shù)和高端產(chǎn)品支撐，中國的高質(zhì)量發(fā)展便無從談起。在人工智能、超級計算機、大數(shù)據(jù)等第四次科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的代表性領(lǐng)域，中美存在發(fā)展差距，但在有些領(lǐng)域中國已經(jīng)比肩甚至超過美國。這些領(lǐng)域大多離不開芯片特別是高端芯片支撐。美國抓住芯片不放，切斷中國獲得關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)途徑，企圖對中國高端制造業(yè)釜底抽薪，進而將中國產(chǎn)業(yè)永久鎖死在全球價值鏈中低端位置。

另一方面，不少美國智庫同政府“一唱一和”，過度夸大中國芯片進展及其對美競爭優(yōu)勢。哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院貝爾弗科學(xué)與國際事務(wù)研究中心發(fā)表的《科技大較量：?中國對美國》報告指出，中國即將在半導(dǎo)體的設(shè)計和制造這兩個關(guān)鍵領(lǐng)域超越美國。美國國際戰(zhàn)略研究中心的報告分析指出，盡管中國還不能制造高端芯片，但很快便能制造所有類型的芯片。美國智庫保衛(wèi)民主基金會學(xué)者馬克·蒙哥馬利和特雷弗·洛根認為，如果不采取行動阻止中國“竊取”先進半導(dǎo)體技術(shù)和獲得半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵材料，美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的數(shù)百億投資將功虧一簣，美國應(yīng)該通過加強多邊出口管制來應(yīng)對中國的科技“威脅”。這些智庫對中國芯片發(fā)展言之鑿鑿的虛妄論調(diào)，進一步惡化美國對華政策和輿論氛圍，誤導(dǎo)美國政府制定對華芯片政策。

2022年11月29日，美國總統(tǒng)拜登在華盛頓視察半導(dǎo)體晶圓制造商SKSiltron CSS的工廠。

拜登上臺后認識到美國不可能在所有技術(shù)領(lǐng)域打壓限制中國，同中國的科技競爭從“大院矮墻”調(diào)整為“小院高墻”。拜登政府將芯片列為美國抑制中國發(fā)展的重點領(lǐng)域，打造遏華從虛入實的重要壓制點，在芯片領(lǐng)域采取“斷供”和“打壓”等舉措，如技術(shù)斷供、設(shè)備斷供、芯片斷供、打造“芯片四方聯(lián)盟”、拓展美日印澳四方安全對話機制合作領(lǐng)域、推出《芯片和科學(xué)法案》等。其邏輯在于通過維護美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)霸權(quán)，遏制中國高端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，弱化中國高質(zhì)量發(fā)展動力，防止中國在第四次科技革命中實現(xiàn)超越，消除中國威脅美國所謂霸權(quán)的可能性。在此基礎(chǔ)上，拜登政府出臺了一系列極具競爭性和敵視性的對華芯片政策。

一是拉攏盟友與伙伴，共同構(gòu)筑排華芯片小圈子。在原有同盟框架基礎(chǔ)上構(gòu)建“菜單式”聯(lián)盟，是拜登政府遏華的突出特點。芯片產(chǎn)業(yè)高度國際化，美國難憑一己之力對華形成有效遏制，因此積極推進游說外交，構(gòu)建基于政治目的而非產(chǎn)業(yè)規(guī)律的芯片產(chǎn)業(yè)鏈與供應(yīng)鏈聯(lián)盟。白宮國家安全委員會國家技術(shù)與國土安全高級主任塔倫·查布拉直接指出，美國要拉攏盟友共同牽制中國，保持自身在前沿技術(shù)領(lǐng)域的綜合優(yōu)勢。為此，美國積極醞釀創(chuàng)建所謂“芯片四方聯(lián)盟”、拓展美日印澳四方安全對話內(nèi)容。其中，“芯片四方聯(lián)盟”是美國為遏制中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展而專門打造的聯(lián)盟，美國企圖借此切斷中國獲取高端芯片的供應(yīng)鏈條。此外，美國還將芯片相關(guān)內(nèi)容嵌入科技遏華聯(lián)盟中，聯(lián)合歐洲盟友構(gòu)建所謂“民主科技聯(lián)盟”，協(xié)調(diào)出口管制、投資審查等政策，推動各方情報分享和先進技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)，在技術(shù)標準、應(yīng)用規(guī)范等方面強化對華打壓。美國主導(dǎo)在美日印澳四方安全對話框架下建立關(guān)鍵和新興技術(shù)工作組，推進所謂“芯片供應(yīng)鏈倡議”，共同提高芯片供應(yīng)鏈的韌性。在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域，拜登政府游說荷蘭、日本政府，進一步擴大禁止對華出口芯片制造設(shè)備的范圍和類別。2023年1月，美國同荷蘭、日本就限制相關(guān)企業(yè)對華出口部分芯片制造設(shè)備達成一致，荷蘭阿斯麥、日本尼康和東京電子公司等將加入美國部分對華出口限制舉措。拜登政府持續(xù)構(gòu)建所謂芯片聯(lián)盟，協(xié)調(diào)相關(guān)國家和地區(qū)打造美國主導(dǎo)的“技術(shù)治理多邊體系”，制定多邊出口管制措施，不斷強化對華芯片封鎖，試圖將中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)徹底排擠出全球產(chǎn)業(yè)鏈，致使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)停滯和產(chǎn)業(yè)僵化。

二是拉長遏制鏈，加大中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展難度。相較特朗普政府，拜登政府對華芯片打壓變本加厲，突出表現(xiàn)為力度更大、范圍更廣、領(lǐng)域更細。拜登政府?dāng)U大制裁中國企業(yè)范圍，進一步提升對中國芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)阻斷力度。拜登政府炮制涉疆涉港反華法案，設(shè)置長臂條款，同打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掛鉤，強力打擊中國尖端科技企業(yè)與研究機構(gòu)。2021年3月，美國聯(lián)邦通信委員會認定華為、中興等五家中國公司對美國安全構(gòu)成威脅，禁止美國政府機構(gòu)購買這些公司的產(chǎn)品和服務(wù)。同年4日，拜登簽署行政令，禁止美國企業(yè)和投資者對華為等59家中國企業(yè)投資。12月，拜登政府將34家中國企業(yè)或科研機構(gòu)列入“實體清單”，這些企業(yè)多數(shù)都是中國半導(dǎo)體行業(yè)尖端科技企業(yè)。2022年10月，美國商務(wù)部將31家中國公司、研究機構(gòu)和其他團體列入所謂“未經(jīng)核實的名單”，限制它們獲得某些受監(jiān)管的美國半導(dǎo)體技術(shù)。對此，有英國媒體夸張稱，此舉有可能將中國相關(guān)產(chǎn)業(yè)打回“石器時代”。美國還在芯片人才方面收緊對華政策，在美國商務(wù)部發(fā)布的《關(guān)于先進計算和半導(dǎo)體實施新出口管制制造細則》中對此作出相關(guān)限制，“自2022年10月12日起，禁止美國人員在沒有許可的情況下支持中國半導(dǎo)體相關(guān)能力，擁有美國國籍和美國綠卡的人不能在中國半導(dǎo)體企業(yè)任職，不能為中國芯片相關(guān)業(yè)務(wù)提供幫助”。

2022年9月28日，美國副總統(tǒng)哈里斯在日本東京與半導(dǎo)體行業(yè)的日企高管舉行會晤。

三是推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回流，牽制半導(dǎo)體企業(yè)深耕中國。美國在芯片設(shè)計領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位，但產(chǎn)能有限，其產(chǎn)量的全球占比從1991年的37%降至2021年的12%，亦有“卡脖子”隱憂。美國商務(wù)部長雷蒙多表示，目前美制造芯片的能力嚴重不足，90%高端芯片從中國臺灣進口，安全脆弱性顯而易見。一旦芯片斷供，美國經(jīng)濟將陷入衰退，甚至連軍事裝備也無法生產(chǎn)。2022年8月，拜登簽署《芯片與科學(xué)法案》，法案規(guī)定美國政府將拿出527億美元補貼，鼓勵芯片公司在美國本土擴大生產(chǎn)，加速半導(dǎo)體制造業(yè)回歸，享受政府補貼的企業(yè)不得在中國投資。在這一政策刺激下，中國臺灣芯片制造商臺積電宣布在美投資400億美元，并于2022年12月在美國亞利桑那舉辦了首批設(shè)備到廠典禮。美國參議院民主黨領(lǐng)袖查克·舒默指出，美國要用這項法案，確保世界第一大經(jīng)濟體和創(chuàng)新者的地位。拜登政府推動半導(dǎo)體制造業(yè)回流，同時阻止國際半導(dǎo)體制造企業(yè)在華投資，企圖達到“厚己薄人”的私利。

拜登政府對華芯片政策面臨的困境

拜登政府調(diào)動本國資源，濫用“長臂管轄”，致使對華半導(dǎo)體投資與科技合作都面臨緊張的國際環(huán)境，這將使中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”困境。目前，中國芯片尤其是高端芯片對外依賴度依舊較高。美國限制中國進口芯片及相關(guān)技術(shù)與設(shè)備，對中國相關(guān)產(chǎn)品及高新產(chǎn)業(yè)的國際競爭力造成了一定影響。但從長期看，美國對華芯片政策違背市場經(jīng)濟與科技發(fā)展規(guī)律，其“美國優(yōu)先”底色也損害盟友利益，注定是不可持續(xù)的。

首先，美國對華芯片打壓政策“回旋鏢效應(yīng)”明顯。中國是世界最大芯片市場。2010—2020年中國芯片進口額從1695億美元快速增至3826億美元，年均增速高達8.48%，進口額世界占比從2010年的31.20%增至2020年的43.54%。拜登政府惡意干涉芯片市場，擾亂市場供應(yīng)鏈，實際上嚴重損害了美國本土芯片企業(yè)利益。一方面，2022年，美國芯片行業(yè)爆雷不斷，高通、英特爾、AMD等芯片巨頭均遭遇“股價暴跌、業(yè)績不及預(yù)期”的雙重打擊。截至2022年11月，在美國上市的半導(dǎo)體企業(yè)總市值年內(nèi)合計蒸發(fā)已超過1.52萬億美元。多家美國芯片巨頭在解釋業(yè)績“爆雷”時都提到需求疲軟、供應(yīng)過剩、庫存擠壓等因素。另一方面，美國芯片巨頭對未來預(yù)期異常悲觀。高通預(yù)計，2023財年第一季度收入約為92億—100億美元，大幅低于原先預(yù)期的120.3億美元。美國參議院民主黨領(lǐng)袖查克·舒默和共和黨參議員約翰·科寧在2022年9月提出一項議案，要求美國聯(lián)邦機構(gòu)及其承包商停止使用中國晶圓代工企業(yè)中芯國際、中國存儲芯片企業(yè)長江存儲和長鑫存儲生產(chǎn)的芯片半導(dǎo)體。但是，在美國商會等貿(mào)易組織推動下，美國政府放寬了該項限制。美國更加嚴苛的出口管制政策會損害相關(guān)企業(yè)的利益，沖擊全球芯片供應(yīng)鏈。在政府高壓下，美國企業(yè)可能會暫時順應(yīng)對華芯片打壓政策，卻會付出經(jīng)濟上的巨大損失。

2021年3月17日，2021中國國際半導(dǎo)體展在上海浦東開幕。

其次，美國對華施壓將倒逼中國芯片企業(yè)加速換代升級?？萍籍a(chǎn)業(yè)調(diào)研機構(gòu)“技術(shù)洞見”的研究認為，過去幾年中芯國際已將其生產(chǎn)技術(shù)提升兩代，目前可成功交付7納米級芯片，相較于其原有的14納米級技術(shù)有了顯著提升，這一進展有力回擊了美國相關(guān)限制政策。據(jù)媒體報道，2022年全球半導(dǎo)體專利申請數(shù)量為69190項，同比2021年增長了9%，創(chuàng)下歷史紀錄。其中來自中國的申請數(shù)量為37865項，占全球總申請量的55%，位居世界第一。與此同時，全球“缺芯”也有利于中國芯片企業(yè)加速進入國際市場。哈佛大學(xué)肯尼迪政府學(xué)院創(chuàng)始院長格雷厄姆·艾利森和谷歌前首席執(zhí)行官埃里克·施密特2022年6月在《華爾街日報》聯(lián)合撰文稱，美國正在輸?shù)粜酒偁帲绻袊谛酒?yīng)鏈上形成持久優(yōu)勢，其將在基礎(chǔ)技術(shù)方面取得美國難以匹敵的突破。[3]

2022年8月18日，江蘇南京，2022世界半導(dǎo)體大會上的臺積電展區(qū)。

再次，美國盟友考慮到本國利益，不愿同中國長期針鋒相對，同美國在芯片領(lǐng)域的合作恐心猿意馬。世界主要芯片制造方對中國市場依賴較大。中國大陸芯片進口來源地主要集中在韓國、中國臺灣和東盟等亞洲地區(qū)。2010—2020年中國大陸從上述三個地區(qū)進口芯片額度由1089億美元增至2737億美元，年均增速9.65%，進口份額則由64.28%提升至71.53%。其中，中國大陸對臺灣地區(qū)芯片進口額由2010年的378億美元增至2020年的1267億美元，年均增速12.86%；從韓國進口芯片由318億美元增至747億美元，年均增速8.92%；從東盟進口芯片由393億美元增至722億美元，年均增速6.27%。[4]中國對美國以及“五眼聯(lián)盟”芯片的直接進口依存度有限。以“芯片四方聯(lián)盟”為例，韓國在是否參與該聯(lián)盟上持猶豫觀望態(tài)度。

結(jié)語

芯片打壓是美國對華遏制戰(zhàn)略的重要組成部分，其勢頭短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn)。在拜登政府的認知中，對芯片產(chǎn)業(yè)權(quán)力的爭奪，可能會決定美國的未來。從中美關(guān)系走向看，拜登政府雖不承認開啟新冷戰(zhàn)，但其對華芯片政策及就此所展開的一系列行動實際就是打造科技“鐵幕”，將芯片產(chǎn)業(yè)貼上“勢不兩立”、零和博弈的對抗標簽。未來拜登政府在芯片領(lǐng)域?qū)⒁ё〔环?，對華打壓更狠更細，在某個競爭白熱化的時點，不排除其聯(lián)合其他國家或地區(qū)進一步對中國實施芯片出口禁運的可能。《芯片與科學(xué)法案》具有很強的指向意義，很可能只是一個開端，拜登政府后續(xù)可能會出臺更多的類似政策，對華芯片產(chǎn)業(yè)開展更嚴厲更大規(guī)模的封鎖行動。面對美國的兇狠打壓，中國要保持戰(zhàn)略定力，充分利用新型舉國體制和超大規(guī)模市場優(yōu)勢，在技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)上加大投入，早日實現(xiàn)我國芯片制造化繭成蝶的質(zhì)變，實現(xiàn)自主自強，壯大高端產(chǎn)業(yè)實力，為建設(shè)科技強國提供強力支撐。

[1]?“Interim?National?Security?Strategic?Gudiance，”?March?2021，?https：//www.whitehouse.gov/wp-content/uploads/2021/03/nsc-1v2.pdf.

[2]?Americas?National?Counterintelligence?and?Security?Center，?“Protecting?Critical?and?Emerging?US?Technologies?from?Foreign?Threats，”?October?2021，?https：//www.dni.gov/index.php/ncsc-newsroom/item/2254-ncsc-fact-sheet-protecting-critical-and-emerging-u-s-technologies-from-foreign-threats？tmpl=component&print=1.

[3]?Graham?Allison，?Eric?Schmidt，?“Semiconductor?Dependency?Imperils?American?Security，”?June?2022，?https：//www.realclearpolitics.com/2022/06/21/semiconductor_dependency_imperils_american_security_572814.html.

[4]?崔連標等：《國際禁運聯(lián)盟、供應(yīng)鏈中斷風(fēng)險與我國宏觀經(jīng)濟易損性——以芯片為例》，載《財經(jīng)研究》2022年第12期，第94頁。