甬矽電子：技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)良的集成電路先進(jìn)封裝企業(yè)

甬矽電子（寧波）股份有限公司（下稱“甬矽電子”，688362.SH）主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)，公司主要產(chǎn)品均包含在國(guó)家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019）》的鼓勵(lì)類目錄中，屬于產(chǎn)業(yè)政策支持的“硬科技”企業(yè)。

近日，甬矽電子首次公開發(fā)行新股，以18.54元的價(jià)格發(fā)行6000萬股，并在科創(chuàng)板上市，募集資金擬用于“高密度SiP射頻模塊封測(cè)項(xiàng)目”和“集成電路先進(jìn)封裝晶圓凸點(diǎn)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”。

從產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局來看，2015年之后，隨著晶圓制程開發(fā)難度的加大，以及高端制程制造成本的陡然提升，集成電路制造行業(yè)步入“后摩爾時(shí)代”。由于集成電路制程工藝短期內(nèi)難以突破，通過先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為了“后摩爾時(shí)代”集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，先進(jìn)封裝的作用因此突顯。隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)封裝的依賴程度增加，先進(jìn)封裝企業(yè)迎來更好的發(fā)展機(jī)遇。

甬矽電子成立之初即聚焦集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，業(yè)務(wù)起點(diǎn)較高。與同行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)者相比，甬矽電子全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更為優(yōu)化，并在射頻芯片封測(cè)等細(xì)分領(lǐng)域具有較為突出的工藝優(yōu)勢(shì)和技術(shù)先進(jìn)性，取得了良好的市場(chǎng)口碑和品牌知名度。

作為2020年入選國(guó)家第四批“集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)名單”的高新技術(shù)企業(yè)，甬矽電子在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、質(zhì)量控制、技術(shù)儲(chǔ)備、客戶認(rèn)可度、收入規(guī)模等方面積極追趕國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)。公司成立后在短時(shí)間內(nèi)迅速形成量產(chǎn)，并進(jìn)入如恒玄科技、晶晨股份、聯(lián)發(fā)科等頂尖集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)供應(yīng)鏈，取得了下游客戶的高度信賴。

自成立以來，甬矽電子堅(jiān)持自主研發(fā)，專注于技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進(jìn)，2021年公司封裝產(chǎn)品綜合良率超過99.9%。憑借穩(wěn)定的封測(cè)良率、靈活的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)性、不斷提升的量產(chǎn)能力和交付及時(shí)性，甬矽電子獲得了集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的廣泛認(rèn)可，與多家行業(yè)內(nèi)知名芯片企業(yè)建立了合作關(guān)系，并屢次獲得客戶授予的最佳供應(yīng)商等榮譽(yù)。

報(bào)告期內(nèi)，甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計(jì)超過1900個(gè)量產(chǎn)品種。

根據(jù)《中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)調(diào)研報(bào)告（2020年版）》，2019年甬矽電子在國(guó)內(nèi)獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第11，在內(nèi)資獨(dú)立封測(cè)企業(yè)中排名第6。

當(dāng)前，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）已成為先進(jìn)封裝市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要?jiǎng)恿?。系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品靈活度大，研發(fā)成本和周期遠(yuǎn)低于復(fù)雜程度相同的單芯片系統(tǒng)（SoC）。

在應(yīng)用上，舉例來說，通過系統(tǒng)級(jí)封裝形式，某些可穿戴智能產(chǎn)品在成功實(shí)現(xiàn)多種功能的同時(shí)，還滿足了終端產(chǎn)品低功耗、輕薄短小的需求。這反映了系統(tǒng)級(jí)封裝下游市場(chǎng)前景的廣闊。

甬矽電子是國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家擁有系統(tǒng)級(jí)封裝量產(chǎn)能力的企業(yè)，公司系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品在單一封裝體中可同時(shí)封裝7顆晶粒、24顆以上SMT元器件。

2020年甬矽電子系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品收入為3.40億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的45.93%；2021年系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品收入為11.35億元，占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的55.62%。公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，并處于國(guó)內(nèi)封測(cè)行業(yè)領(lǐng)先水平。

受益于有利的產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局和自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，甬矽電子營(yíng)收大幅增長(zhǎng)、業(yè)績(jī)迅速上升。2019-2021年及2022年上半年，公司營(yíng)收分別為3.66億元、7.48億元、20.55億元和11.36億元，2020年和2021年同比增速約為105%和175%，表現(xiàn)為指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)；同期歸母凈利潤(rùn)分別為-0.40億元、0.28億元、3.22億元和1.15億元，迅速轉(zhuǎn)為大幅盈利，2021年同比增長(zhǎng)高達(dá)10倍多；同期經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流分別為1.39億元、3.81億元、8.19億元和4.04億元，業(yè)務(wù)“造血”能力良好，財(cái)務(wù)狀況穩(wěn)健。