VR接棒智能手機，方案技術不斷迭代

胡楠

2022年7月26日，創(chuàng)維發(fā)布全球首款消費級短焦6DoFVR一體機PANCAKE1系列產品，該產品采用的是Pancake折疊光學短焦方案、自研6DoF算法、人體工學設計等，圍繞虛擬現(xiàn)實體驗，在產品重量、顯示清晰度、延時等維度均實現(xiàn)突破和優(yōu)化。

根據國信證券研報，8月18日，聯(lián)想拯救者VR一體機VR700開啟預售，8月23日Nreal也發(fā)布兩款消費級AR眼鏡Nreal X和Nreal Air。更為關鍵的是，字節(jié)跳動旗下的Pico預計將于9月或10月發(fā)布Pico 4和Pico 4 Pro，其主要差異在于眼動追蹤功能和面部識別功能。Meta也將于下半年發(fā)布Pancake新品Oculus Quest Pro。而蘋果AR/VR設備亦有望于2022年年底至2023年年初量產，并在2023年實現(xiàn)放量。

在全球智能手機出貨量步入下行周期的大背景下，技術進步有望推動VR接棒智能手機，成為消費電子行業(yè)新的爆發(fā)點。

2010年以來，智能手機取代PC成為消費電子市場的中堅驅動力。據浙商證券研報，2012-2016年，全球智能手機出貨量分別為7.25億部、10.04億部、13.02億部、14.37億部、14.73億部。

在此階段，顛覆性創(chuàng)新不僅拓寬了消費者對于產品功能和性能的認知邊界，還創(chuàng)造產品的增量需求。

例如，2011年，多攝浪潮極大提升了手機拍照性能;2013年，指紋識別的興起重新構建了手機隱私的安全邊界等。而2016年以后，智能手機可供選擇的創(chuàng)新方向逐步收窄，顛覆性創(chuàng)新轉為邊際創(chuàng)新，智能手機需求也隨之進入疲軟階段。

與之相應的是，2017-2021年，全球智能手機的出貨量僅分別為14.66億部、14.03億部、13.71億部、12.92億部、13.55億部，進入了明顯下降通道。

期間，智能手表、智能手環(huán)、TWS耳機等可穿戴設備雖帶來了一些亮點，但由于產品本身的價值量和創(chuàng)新程度導致其無法像PC、智能手機那般引領消費電子行業(yè)發(fā)展，故導致行業(yè)整體呈現(xiàn)萎靡的狀態(tài)。

需要注意的是，目前，VR市場正處于類似手機市場初期的發(fā)展階段，且VR實現(xiàn)的功能相對更加集中，產業(yè)鏈也更加清晰。因此，硬件的創(chuàng)新方向相對更確定、更可追蹤。

具體到行業(yè)數據，天風證券研報顯示，截至2021年11月，Meta已經出貨1000萬臺Quest2，而且Meta創(chuàng)始人扎克伯格曾在2019年Oculus Connect上提出1000萬VR用戶是公司為VR開發(fā)者打造可持續(xù)生態(tài)系統(tǒng)的一個重要里程碑，當設備跨過“1000萬用戶”門檻后，能夠有效帶動消費者認知提升，吸引更多的內容開發(fā)者入局，內容和生態(tài)系統(tǒng)就會呈爆炸性增長。

而根據VR陀螺統(tǒng)計，2021年全球VR頭顯出貨量約為1110萬臺，同比增長66%，其中Oculus Quest 2年度銷量為880萬臺。2022年上半年，全球VR頭顯的出貨量為684萬臺，預計2022年全球出貨量有望達到1450萬臺。

由此可見，全球VR設備需求旺盛。

VR設備的關鍵元件主要包括光學、顯示、芯片與傳感交互，這些關鍵元器件的技術水平決定了設備性能，即沉浸性、交互性、舒適性。

據東吳證券研報，VR設備中芯片和光學顯示占據了大部分成本，以Oculus Quest 2為例，其芯片及光學顯示模塊各占設備成本的比重約四成。

從行業(yè)整體來看，在芯片方面，以高通驍龍865為基礎的XR2芯片是目前VR的絕對主力芯片;光學模塊方面，VR以菲涅爾透鏡方案為主流;顯示層面，4KFAST-LCD因能夠量產和成本低廉，成為應用的核心。

但需要指出的是，作為VR設備的核心組件，光學方案不斷迭代，Pancake方案有逐漸成為主流選擇的趨勢。簡單來說，Pancake技術通過多鏡片折疊光路設計，實現(xiàn)光路的多次折返，從而降低光路傳播距離來完成超短焦成像。

根據YVR發(fā)布的最新VR設備，相比菲涅爾透鏡方案，Pancake方案可以降低設備厚度約50%，即實現(xiàn)20毫米的機身厚度，隨著Pancake方案的逐步導入，AR、VR終端設備實現(xiàn)輕量化迭代，產品使用體驗大幅提升。

據公開信息，2022年，各大VR設備廠商陸續(xù)推出新一代VR頭顯，從已發(fā)布的新品及近期將發(fā)布的產品參數來看，Pancake方案成為了廠商的首選。例如，arparaAIO5K、PSVR2、PicoNeo4/4Pro均采用了Pancake光學方案。

另外，技術的逐漸成熟也促進了設備價格降低，并帶動產品的出貨量。據東吳證券研報，2016年至今，Meta Oculus銷售價格由599美元下降至299美元，國內廠商也相繼推出2000元左右的產品，如PicoNeo3售價為2499元，NoloSonic售價為1999元，而創(chuàng)維最新發(fā)布的6DoF一體機Pancake系列定價為2999元起。

由此看來，技術的成熟、硬件的創(chuàng)新以及價格的下降也將對VR設備的出貨起到積極的作用。

由于芯片細分領域的客觀差距，故國內絕大部分企業(yè)對VR產業(yè)的布局主要集中光學部件、顯示及零組件、機構件及其他零組件、電池等環(huán)節(jié)，其中比較有代表性的企業(yè)包括舜宇光學、歌爾股份、聯(lián)合光電、三利譜等。

具體而言，舜宇光學自2016年就已經布局AR/VR相關技術，2021年公司VR/AR業(yè)務實現(xiàn)收入13.45億元，同比增長126%。截至2022年上半年，公司已實現(xiàn)Pancake模組量產，目前，在SLAM定位鏡頭模組、pancake顯示模塊居于市場領先地位。

在產品方面，舜宇光學的VR產品以供應鏡頭、模組、菲涅爾鏡片和Pancake顯示模塊為主，且是Oculus的核心供應商。

同樣是2016年，歌爾股份順利進入索尼供應鏈并成為PSVR的獨家代理商，后又陸續(xù)成為Meta、Pico等多家頭部VR終端廠商的核心供應商，目前，已形成VR端菲涅爾透鏡和Pancake光學方案、AR端光波導元器件齊頭并進的業(yè)務格局。

從業(yè)務構成來看，歌爾股份業(yè)務主要分為智能硬件、智能聲學整機和精密零組件三大條線。智能硬件以VR/AR、可穿戴產品、智能家居及游戲主機生產為主，2021年這部分業(yè)務貢獻收入328.09億元，占總收入的比例為41.94%，繼2020年后繼續(xù)穩(wěn)居最大業(yè)務條線;聲學整機包括TWS耳機、音箱等設備為主，2021年這部分收入為302.97億元，占總收入的比例為38.72%;精密零組件包括微型麥克風、傳感器、結構件等，2021年其收入為138.40億元，占總收入的比重為17.69%。

聯(lián)合光電則是通過投資大朋、小派，提前布局VR領域，二者目前均已成為國內VR龍頭公司，2021年，公司AR/VR出貨量已近5萬臺，并與樂相、小派、亮亮視野、納德等國內多家AR/VR企業(yè)達成深度合作關系。

三利譜在VR方面的布局則是以其原有偏光片業(yè)務為基礎，是其原有技術的自然拓展。具體而言，公司針對Pancake折疊光路系統(tǒng)能提供兩類解決方案：一類是偏光片在Pancake模組顯示端的應用，另外一類是在近眼端的線偏側貼合和QWP側貼合，并通過激光切割或CNC切割來對該類偏光片進行加工。

同時，三利譜已經布局VR生產設備，與客戶聯(lián)合開發(fā)VR產品，并積極與下游廠商驗證VR產品。根據公司公告，新品有望于2022下半年實現(xiàn)批量出貨。

另外，2022年第二季度，三利譜單季度毛利率為24.15%，環(huán)比提升3個百分點，毛利率得到了一定的改善，這也從側面驗證了面板周期對偏光片價格的影響并不顯著，而隨著手機OLED偏光片的驗證通過放量，以及VR光學膜業(yè)務的開展，其整體毛利率有望進一步得到改善。

對于率先發(fā)布Pancake產品的創(chuàng)維數字來說，其自研的首款消費級6DoF短焦VR一體機Pancakexr于7月25日發(fā)布，Pancakexr在重量、體積方面較同業(yè)產品具有技術優(yōu)勢，整機重量小于300g，較市面主流產品低近50%，體積僅為普通一體機的1/4，新產品Pancakexr系列于8月開始量產，并且公司已經在美國、日本、韓國、非洲等多國市場進行渠道布局。

在智能手機出貨量萎靡、技術創(chuàng)新放緩的大背景下，VR硬件設備不斷改進與創(chuàng)新，各大VR廠商持續(xù)發(fā)布新產品，疊加VR豐富的應用場景，VR有望接棒智能手機，帶動消費電子行業(yè)的增長。