鄧 琴 徐華兵 徐 明
(無錫深南電路有限公司,江蘇 無錫 214142)
目前國內(nèi)剛撓印制板產(chǎn)品中CCM(Camera Compact Module,攝像頭模組)類剛撓前開蓋板,外層圖形到半固化片(PP)窗口距離通常需要150 μm以上,若小于150 μm會因存在高低落差導致干膜填補不良造成側蝕[1],具體異常可見圖1所示。但經(jīng)調(diào)查韓國及中國臺灣等廠商,剛撓處圖形到PP銑邊距離均可實現(xiàn)最小100 μm。能力上的巨大差距,會使得中國大陸板廠無法滿足部分CCM客戶對于Gerber Layout空間設計上的需求,在爭取客戶方面,錯過先發(fā)優(yōu)勢。文章針對此類設計的剛撓開蓋板,在提升外層圖形距PP銑邊距離能力水平的基礎上(由150 μm縮小為100 μm),同時保證量產(chǎn)產(chǎn)品外層圖形不良率控制在<0.5%以內(nèi)(實驗階段不良率可達0)。
圖1 側蝕不良圖
CCM類剛撓PCB產(chǎn)品主要工藝為剛撓開蓋板,設計層面客戶通常會要求充分利用空間,高度集成功能,轉(zhuǎn)化為PCB的Gerber Layout設計,其中一項要求是外層圖形到PP窗口距離要盡可能地小。目前我公司的工藝能力是要預留150 μm以上,同時因外層圖形不良導致的不良率也是居高不下,不良率目標值最大0.50%,有時超過了1.5%。
經(jīng)研究發(fā)現(xiàn),PP與撓性板對位精度、剛撓處高低落差、圖形與PP對位精度均對降低剛撓結合處報廢率有正向貢獻,從而在確保質(zhì)量的前提下,實現(xiàn)外層圖形到PP銑邊距離的縮小。文章主要從以下幾個方面進行展開:
(1)結合產(chǎn)品結構分析外層圖形到PP銑邊距離能力的關鍵影響因素。
(2)通過設計單因子實驗,驗證各因素的主要影響。
(3)分析實驗結果,制定改善方案并進行驗證。
(4)根據(jù)驗證結論,輸出新的設計規(guī)范、工藝加工方式。
前開蓋剛撓結合板,剛撓結合處外層圖形距離PP銑邊距離,具體位置如圖2所示。在外層圖形制作之前,剛撓結合處呈現(xiàn)明顯高低落差(撓性區(qū)位置相對于硬區(qū)少了PP/硬芯;硬區(qū)PP層厚度也因剛撓結合處覆型阻膠而存在差異),剛撓結合處硬區(qū)圖形制作容易因高低落差而導致不良產(chǎn)生。結合前開蓋剛撓處(如圖3所示)可以看出,外層圖形主要受到PP窗口位置、剛撓處高低落差的影響,故提升PP與軟板的對位精度、克服剛撓處高低落差、提升圖形自身與PP對位精度將有助于提升外層圖形到PP銑邊距離。
圖2 外層圖形與PP銑邊距離圖
圖3 前開蓋剛撓處截面圖
根據(jù)前期調(diào)研分析,撓性板變形,既有剛撓配板方式無法固定住PP窗口,又有壓膜方式不合理,填覆能力差、曝光定位孔與PP未直接關聯(lián)到,累計公差大為主要風險項,故整理能力提升思路,如圖4所示。[2]
圖4 外層圖形到PP銑邊距離能力提升思路圖
撓性板在配板前形變會加劇PP窗口與內(nèi)層軟板層移位,進而導致外層圖形與PP窗口銑邊偏位加大,故在撓性板階段減小形變可提升帶窗口PP與撓性板的對位精度。結合常見的形變種類(菱形形變、梯形形變,見圖5所示),在覆蓋膜貼合后,需控制內(nèi)層靶斑中心,目標值滿足:長邊、寬邊、斜對角(X、Y、D)差值≤100 μm。
圖5 形變示意圖
2.1.1 軟板下料增加烘烤
如表1所示,撓性板下料增加高溫烘烤流程,目的主要為了提前釋放應力,避免撓性板在貼壓覆蓋膜后發(fā)生較大的收縮形變。軟板下料增加烘烤對配板前形變改善存在一定貢獻度,但無法完全保證形變在100 μm以內(nèi),故測試結果未能達到目標。
表1 撓性板下料增加烘烤對比表
2.1.2 內(nèi)層取消流膠口
取消內(nèi)層流膠口(Panel板面鋪銅斷開留的槽),依照Panel板面鋪實銅,剛性更強,理論上穩(wěn)定性更好,具體如圖6所示。結合之前內(nèi)層烘烤對比測試,設計實驗方案如表2所示。
圖6 板邊流膠口設計圖
從表2可以看出,內(nèi)層取消流膠口對配板前形變改善有較明顯效果,而在取消流膠口基礎上再額外增加烘烤無明顯貢獻度。
表2 內(nèi)層取消流膠口對比實驗方案表
我司既有的配板方式,即采用電磁接合做法,在制板板邊固定位置套銷釘定位后,依照電磁加熱方式熔合,使得PP與軟板預黏合在一起,熔合區(qū)域僅保持于在制板板邊幾個固定位置,電磁接合后PP窗口依然可以動。
故此次采用假壓(假貼)做法,在低溫狀態(tài)下使得PP與撓性板整張貼合在一起,即使在后續(xù)轉(zhuǎn)運、疊板、層壓過程中,也不會使PP與撓性板產(chǎn)生相對滑移,提升PP窗口與撓性板之間的對位精度,滿足目標值≤100 μm。
2.2.1 外定位+假壓
外定位分兩種實驗方式,具體見表3所示,其中方案1保留原有電磁接合,額外增加假壓;方案2使用伸縮銷釘外定位治具,PP與軟板套在治具上(四邊中心定位,配伸縮銷釘),再配合假壓完成,假壓前伸縮銷釘呈伸出狀態(tài),假壓時同步伴隨銷釘內(nèi)縮進套管內(nèi)。
表3 外定位+假壓實驗方案表
2.2.2 內(nèi)定位+假壓
內(nèi)定位+假壓實驗方案見表4所示。將銷釘位置延伸至在制板內(nèi),較均勻分散在整個板面(板內(nèi)設多個定位點),理論上可以較好地限定PP窗口位置。
表4 內(nèi)定位+假壓實驗方案表
內(nèi)定位方案(治具內(nèi)定位+假壓),可以滿足PP銑邊與軟板偏位≤100 μm,Cpk1.25,測試結果沒問題。其他相關可靠性測試結果沒問題。
主要在外圖使用不同壓膜方式對比測試,其中真空壓膜主要為了更好地填覆剛撓處落差間隙,趕除氣泡,使得干膜能與板面緊密地結合在一起。具體如圖7所示。[3]
針對100 μm PP落差,使用剛性板壓膜方式,可以滿足剛撓處外圖不良率控制(不良率<0.5%),且真空壓膜對剛撓結合處干膜填覆氣泡發(fā)白無明顯改善,故選用剛性板壓膜方式。
外圖曝光直接采用銑PP開孔定位,可以使得外層圖形與PP窗口較好地關聯(lián)在一起。具體測試結果,因曝光定位孔外形輪廓界限模糊出現(xiàn)曝光被拒,過曝光產(chǎn)品外圖孔盤有的也已偏破,測試結果NG。
綜上所述,如表5實驗總結表所示,依照軟板內(nèi)層取消流膠口、剛撓配板PP采用治具內(nèi)定位+假壓、外圖采用硬板方式壓膜,可以滿足剛撓處外圖不良率<0.5%。
表5 實驗總結表
(1)針對CCM(攝像模組)前開蓋剛撓結合板(4 L),通過取消內(nèi)層流膠口減小撓性板形變量,配板通過使用夾具內(nèi)定位(伸縮銷釘)+假壓方式,可以控制PP銑邊與軟板偏位在100 μm以內(nèi),最終保證在外圖距離PP銑邊最小100 μm的情況下,外層使用剛性板方式壓膜(常規(guī)壓膜參數(shù)),剛撓處外層圖形不良率控制在<0.5%范圍內(nèi)。
(2)因廠內(nèi)暫無假壓機,實驗階段臨時使用了快壓機替代生產(chǎn)(加熱加壓)。
(3)后續(xù)計劃:①導入取消流膠口設計;②導入假壓機設備用于后續(xù)樣品和量產(chǎn)。