新產(chǎn)品新技術(shù)（181）

疫情大流行期間的一些創(chuàng)新技術(shù)

美國(guó)印制電路工程協(xié)會(huì)（PCEA）在4月舉行了一次新冠病毒大流行期間開(kāi)發(fā)、改進(jìn)和創(chuàng)新技術(shù)交流會(huì)，介紹了許多設(shè)計(jì)和工程項(xiàng)目的新情況。如有AME學(xué)院的3D加成制造技術(shù)，通過(guò)精確分配各種導(dǎo)電和絕緣材料，創(chuàng)造出復(fù)雜的加成制造零件。Luminovo開(kāi)發(fā)的PCB設(shè)計(jì)和制造系統(tǒng)軟件，特點(diǎn)是可以計(jì)算和預(yù)測(cè)設(shè)計(jì)違規(guī)，評(píng)估供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。Nano Dimension最新的3D噴墨打印機(jī)系統(tǒng)，制造包含無(wú)源元件、75 μm線(xiàn)寬/間距以及45°走線(xiàn)、無(wú)焊盤(pán)互連的三維PCB。PulseForge使用光子代替紅外線(xiàn)（IR）或激光進(jìn)行焊接，可以焊接LED到PET或紙張，光子可使保護(hù)涂層或金屬漿料在幾秒鐘內(nèi)固化或燒結(jié)。Rogers的3D加成制造新樹(shù)脂，可以打印制造零件。Atotech的一種新的氧化物使銅面更光滑。Isola引入了5G和6G應(yīng)用的混合層壓板新材料。

（PCD&F，2022/6/1）

兼具高柔軟性與優(yōu)異介電特性之氟樹(shù)脂撓性覆銅板

中興化成工業(yè)積極推動(dòng)可撓式氟樹(shù)脂銅箔基板（CCL）的開(kāi)發(fā)，將含有填充材料之氟樹(shù)脂薄膜與超低粗度銅箔復(fù)合，開(kāi)發(fā)出兼具氟樹(shù)脂的高頻特性又可撓曲的覆銅板，其在12 GHz的相對(duì)介電常數(shù)為2.70，介電損耗是0.0012，剝離強(qiáng)度則為1.4 N/mm。該撓性覆銅板可望適用于5G與6G通訊終端設(shè)備和小型基地臺(tái)等用途。

（材料世界網(wǎng)，2022/5/17）

兼具耐候性與美觀需求的可撓式薄型天線(xiàn)

5G通訊需大量設(shè)置基地臺(tái)與天線(xiàn)以充分涵蓋收訊范圍，天線(xiàn)設(shè)置點(diǎn)可能是街道走廊、路燈、電線(xiàn)桿、公共設(shè)施等場(chǎng)所。大日本印刷（DNP）日前開(kāi)發(fā)出具高撓曲性的薄型天線(xiàn)，可卷貼在直徑15厘米的圓柱體上，并以獨(dú)家涂布技術(shù)將功能性樹(shù)脂保護(hù)表面，可提高耐候性，外觀可依需求設(shè)計(jì)成木紋等模樣，或按環(huán)境需求進(jìn)行美化設(shè)計(jì)。這種新天線(xiàn)適用100 MHz以上頻帶，且形狀與供電線(xiàn)經(jīng)過(guò)特別設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高撓曲性。

（材料世界網(wǎng)，2022/5/16）

新型非易燃的氟化聚合物保形涂層

Electrolube推出一種電子裝配用新型保形涂層，為非易燃的氟化聚合物涂層（FPC）。氟化聚合物涂層可以完全涂覆PCB、元件和連接器所需的涂層厚度（2 μm），大大節(jié)約了成本；膜的耐磨強(qiáng)度較低，當(dāng)插頭與插座接觸接合時(shí)，插入磨損力就能干凈地去除涂層材料達(dá)到良好導(dǎo)電性。FPC已接受了一系列客戶(hù)測(cè)試，包括嚴(yán)格的鹽霧、濕度和混合腐蝕性氣體測(cè)試，所有測(cè)試均成功通過(guò)，可以方便地替代原用保形材料。

（pcb007.com，2022/5/23）

撓性基材在導(dǎo)熱性方面取得突破

電子元器件的散熱已成為當(dāng)前電子組裝的一大熱點(diǎn)。對(duì)于撓性電路板的導(dǎo)熱系數(shù)特別低，大多數(shù)商用撓性基材在Z方向的導(dǎo)熱系數(shù)在0.2到0.8 W/mK之間，需要改善散熱的關(guān)鍵瓶頸。現(xiàn)Flexiramics B.V開(kāi)發(fā)了E聚合物薄膜，在Z方向達(dá)到1.8 w/mK，相當(dāng)于現(xiàn)在市場(chǎng)上任何其他薄膜的兩倍，并且在熱循環(huán)中表現(xiàn)出較低的CTE和顯著增加尺寸穩(wěn)定性。

（pcb007.com，2022/5/13）

無(wú)顆粒電子油墨和薄膜

Electroninks公司介紹其無(wú)顆粒油墨和膏體新產(chǎn)品，有電路種子膜、電路油墨、屏蔽油墨等。電路種子膜（CircuitSeed film）用作各種表面上形成致密、精細(xì)圖案的導(dǎo)電種子層，隨后可電鍍金屬化，將20多個(gè)步驟的過(guò)程減少到幾個(gè)步驟，用水量至少減少40倍，能源消耗也大大減少。電路油墨（CircuitWrap ink）可以在厚度＜2 μm的薄膜上形成小于3 μm的線(xiàn)寬/間距圖案，也是用于柔性顯示金屬網(wǎng)薄膜的理想選擇。電路屏蔽油墨（CircuitShield ink）用于EMI屏蔽和后端半導(dǎo)體金屬化。無(wú)顆粒油墨可消除噴嘴堵塞和銀膜殘留物，提供高精度圖形，并具有較長(zhǎng)的保質(zhì)期和優(yōu)異的印刷穩(wěn)定性。

（PCD&F，2022/4/28）

干膜層壓前處理的大氣等離子體設(shè)備

意大利Parma公司有一種用于在PCB加工中干膜層壓前處理的大氣等離子體設(shè)備。該設(shè)備避免使用昂貴的化學(xué)品或機(jī)械清潔步驟，有降低公用設(shè)施、水和廢物處理成本的優(yōu)勢(shì)。該設(shè)備還適用于高速應(yīng)用的低粗糙度銅箔，無(wú)須去除銅箔或改變這些銅箔的顆粒結(jié)構(gòu)，清潔激活基板銅面達(dá)到干膜貼附要求。該設(shè)備可以直接安裝在黃光室內(nèi)，與現(xiàn)有的貼膜生產(chǎn)線(xiàn)連接。

（pcb007.com，2022/5/12）