許春停 , 郭祊鶴 , 張輝 , 吳瑛 , 王日初 ,3, 蔡志勇 ,3
(1. 中國電子科技集團(tuán)第三十八研究所,合肥 230088;2. 中南大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,長沙 410083;3. 湖南省電子封裝與先進(jìn)功能材料重點實驗室,長沙410083)
電子封裝材料是電子封裝的載體,對內(nèi)部電子元器件具有機(jī)械支撐和密封保護(hù)作用,對電子系統(tǒng)整體的信號傳遞、散熱性和可靠性起著重要作用[1-2]。 電子封裝Al-Si 合金又稱Al/Sip 復(fù)合材料, 由Al 基體和Si 顆粒增強(qiáng)體構(gòu)成[3-4]。 Al 和 Si 具有較多的優(yōu)點,如密度低、來源豐富、價格低廉等,并且Al 具有較高的熱導(dǎo)率和良好的加工性能,Si 則具有較低的熱膨脹系數(shù)。Al-Si 合金綜合Al 和Si 的優(yōu)點,表現(xiàn)出良好的綜合性能,尤其是機(jī)加工和激光焊接性能[3,5]。 此外,高溫下Si 在Al 中有一定的固溶度,兩相界面結(jié)合緊密,同時不會發(fā)生界面反應(yīng)而影響材料力學(xué)和導(dǎo)熱性能[6]。 因此,Al-Si 合金成為一種具有廣闊應(yīng)用前景的先進(jìn)電子封裝材料。
電子封裝Al-Si 合金生產(chǎn)應(yīng)用中存在的主要問題是傳統(tǒng)制備工藝下,合金中Si 相尺寸粗大且形狀不規(guī)則,嚴(yán)重降低材料的力學(xué)、加工和激光焊接性能[6-8]。 因此,采用先進(jìn)的制備工藝改善Si 相形貌、尺寸和分布是國內(nèi)外電子封裝Al-Si 合金的研究重點,主要包括熔煉鑄造法[9]、浸滲法[10]、快速凝固/粉末冶金法[11]和噴射沉積法[12-13]。 噴射沉積技術(shù)結(jié)合適當(dāng)?shù)闹旅芑椒ㄒ驯蛔C明是制備高性能電子封裝Al-Si合金的有效途徑之一。
微波組件用電子封裝材料包括殼體和蓋板,殼體與蓋板通常采用激光焊接進(jìn)行氣密性封焊[14-15]。 殼體要求具有合適的熱膨脹系數(shù)、較高的熱導(dǎo)率以及一定的強(qiáng)度;而蓋板材料需要具有良好的激光焊接性能和較高的強(qiáng)度,防止激光焊接和服役過程中開裂或變形[16]。 電子封裝殼體材料一般為Si 含量50%及以上的合金, 其制備過程和組織性能已有大量報道;蓋板材料一般為Si 含量12%~27%的合金[17],比較典型的是4047 鋁合金,然而目前對蓋板材料的研究還十分有限,尤其是微合金化方面。
現(xiàn)代電子元器件正朝集成化、小型化、輕量化和高效化等方向發(fā)展,對電子封裝材料提出更高的性能要求,除了熱膨脹系數(shù)匹配和熱導(dǎo)率高之外,還要求具有較高的強(qiáng)度以提高其可靠性。本文以電子封裝用蓋板為應(yīng)用背景, 針對二元Al-12Si 合金存在Si 相尺寸粗大導(dǎo)致合金強(qiáng)度不足的問題,采用噴射沉積與熱壓燒結(jié)相結(jié)合的工藝路線, 研究添加0.6% Mg 對合金微觀組織、熱物理性能和力學(xué)性能的影響,從而獲得具有良好綜合性能的Al-12Si 合金蓋板材料。
采用中南大學(xué)PSJ-500 噴射沉積機(jī)分別制備Al-12Si 和 Al-12Si-0.6Mg 合金錠坯。 原材料分別為99.95%純 Al、99.7%純 Mg 和 Al-30%Si 中間合金(本文除特殊說明之外,均為質(zhì)量分?jǐn)?shù))。利用中頻感應(yīng)電爐進(jìn)行母合金熔煉, 熔煉溫度保持在760 ℃左右。霧化氣體壓力為 0.8~1.2 MPa, 沉積高度為 350~400 mm,沉積盤下降速度為12.8 mm/min,噴嘴直徑為3.5 mm。 母合金熔體澆注溫度大約為720 ℃,澆注前將沉積盤預(yù)熱到300 ℃。 為了防止氧化,噴射沉積過程在N2氣氛保護(hù)下進(jìn)行。
噴射沉積錠坯切割后置于石墨模具中進(jìn)行熱壓燒結(jié)。 為熱壓燒結(jié)后能夠順利脫模,預(yù)先在模具表面均勻涂抹一層BN 漿料并烘干。 熱壓燒結(jié)溫度為565 ℃,燒結(jié)壓力為40 MPa。 熱壓完成后,維持壓力不變至溫度下降到300 ℃后開始卸壓,試樣隨爐冷卻至室溫。 采用電感耦合等離子體發(fā)射光譜儀分析2種合金的化學(xué)成分,結(jié)果列于表1。
表1 噴射沉積Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg 合金的化學(xué)成分Table 1 Chemical compositions of the spray deposited Al-12Si and Al-12Si-0.6Mg alloys 單位:質(zhì)量分?jǐn)?shù),%
噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金采用0.1 mg 電子平天平,利用排水法測量密度。合金拉伸性能在Instron MTS850 電子萬能材料試驗機(jī)上以 0.2 mm/min 的加載速率進(jìn)行測試。 根據(jù)ASTME8E8M-2013a 金屬材料拉伸試驗方法進(jìn)行取樣,拉伸試驗采用薄板比例試樣,試樣厚度為2.5 mm,寬度為6 mm,縮減部分長度為32 mm。 Al-Si 合金基體維氏硬度測試的載荷為0.98 kN,加載時間為30 s。 采用德國 NETZSCH DIL 402C 熱膨脹儀,在 50~400 ℃下測試合金的熱膨脹系數(shù),升溫速度為10 ℃/min,樣品尺寸為 5 mm × 5 mm × 25 mm, 測試在氬氣保護(hù)下進(jìn)行。 使用激光閃光法和量熱技術(shù)(NETZSCH LFA427/3/G)分別測量樣品(Φ10 mm × 3 mm)的室溫?zé)釘U(kuò)散系數(shù)和比熱容。
在Quanta-200 型環(huán)境掃描電鏡(SEM, scanning electron microscope) 上觀察不同成分 Al-12Si 合金的微觀組織和斷口形貌。試樣觀察前需經(jīng)過機(jī)械研磨和拋光后再采用 Keller 試劑腐蝕 20 s。 在 D/Max 2005 型多晶X 射線衍射儀進(jìn)行物相鑒定, 采用Cu靶,電壓為 40 kV,電流為60 mA,掃描范圍為10°~90°,掃描速度為 4°/min。 采用 Tencnai G220 透射電子顯微鏡(TEM,transmission electron microscope)進(jìn)一步觀察不同成分Al-12Si 合金中第二相的形貌、分布和組成。TEM 試樣制備時,先用線切割切1 mm厚的薄片,機(jī)械減薄到50 μm 左右后,沖成直徑為3 mm 的圓片,經(jīng)凹坑后用離子減薄至出孔得到TEM試樣。
噴射沉積/熱壓燒結(jié) Al-12Si 和 Al-12Si-0.6Mg 合金的 SEM 組織如圖 1 所示。從圖 1(a)可以看出,Al-12Si 合金中Si 相呈顆粒狀均勻分布在 Al 基體中, 無明顯相互連接和聚集現(xiàn)象;同時,合金中未觀察到共晶Si 相,其在鑄造合金中往往以典型的粗大針狀存在。 這種組織特征與制備方法和工藝參數(shù)有關(guān), 噴射沉積獲得的快速凝固組織在熱壓燒結(jié)過程中, 通過固態(tài)擴(kuò)散和Ostwald 熟化而逐漸聚集長大成Si 相顆粒, 從而降低 Si 相表面能。 ULLAH 等研究表明,球形、大顆粒晶體的形成受擴(kuò)散和界面動力控制, 即球化和粗化同時進(jìn)行[18]。 對比圖 1(a)和圖 1(b)可以發(fā)現(xiàn),添加0.6% Mg 沒有對Si 相尺寸、形貌和分布產(chǎn)生明顯影響。
圖1 噴射沉積/熱壓燒結(jié)合金的SEM 組織Fig. 1 SEM microstructures of the spray deposited and hot-pressed Al-12Si and Al-12Si-1Mn-0.6Mg alloys
進(jìn)一步地,選取6 張相同倍數(shù)的SEM 圖片,采用ImageJ 圖像分析軟件分別對Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg 合金中Si 相尺寸進(jìn)行測量, 結(jié)果顯示其平均直徑分別為(4.5±0.2)μm 和(4.6±0.3)μm。 該結(jié)果表明,雖然添加Mg 形成三元合金會稍微降低合金的熔點,但熱壓燒結(jié)在固態(tài)下(565 ℃)致密化成形,從而對Si 相的生長沒有產(chǎn)生顯著影響。
圖2 所示為噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg 合金的X 射線衍射圖譜。從圖2 可以看出,2 個合金中均能觀察到明顯的α-Al 相和 Si 相衍射峰, 而在Al-12Si-0.6Mg 合金中還可以發(fā)現(xiàn)較弱的Mg2Si 衍射峰,說明Al-12Si 合金添加Mg 后在基體中形成Mg2Si 相。 由于Mg 含量僅為0.6%,Al-12Si-0.6Mg 合金中Mg2Si 相含量較少,衍射峰強(qiáng)度較低。
圖2 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-1Mn-0.6Mg 合金的X 射線衍射譜Fig. 2 XRD patterns of the spray formed and hotpressed Al-12Si and Al-12Si-1Mn-0.6Mg alloys
采用 TEM 觀察 Al-12Si-0.6Mg 合金的精細(xì)組織,結(jié)果如圖 3 所示。 從圖 3(a)可以看出,Al基體中存在較高密度的位錯, 且與位錯之間發(fā)生相互纏結(jié)。 進(jìn)一步觀察發(fā)現(xiàn),添加0.6% Mg 形成的Mg2Si 相以黑色的球形顆粒分布在晶界上,該顆粒尺寸小于 200 nm,如圖 3(b)所示。 EDS 分析發(fā)現(xiàn)合金中 Mg 和 Si 的衍射峰與 Al 的衍射峰同時存在,且 Mg 與 Si 原子比接近 5∶6。 已有研究表明,該顆粒為非穩(wěn)態(tài) β"(Mg5Si6)或 β′(Mg9Si5)析出相[19-21]。
圖3 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si-0.6Mg 合金的TEM 組織Fig. 3 TEM microstructures of the Al-12Si-0.6Mg alloy prepared by spray deposition and hot pressing
噴射沉積/熱壓燒結(jié) Al-12Si 和 Al-12Si-0.6Mg 合金的密度測試結(jié)果列于表2。 從表2 可以看出,Al-12Si 和 Al-12Si-0.6Mg 合金的實測密度均接近理論密度,熱壓燒結(jié)可以實現(xiàn)噴射沉積錠坯的致密化。
表2 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的實測、理論和相對密度Table 2 Measured, theoretical and relative densities of the spray deposited and hot-pressed Al-12Si and Al-12Si-0.6Mg alloys
噴射成形/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的熱膨脹系數(shù)與測試溫度的關(guān)系如圖4 所示,具體數(shù)值列于表3。從圖4 可以看出,2 個合金的熱膨脹系數(shù)與測試溫度基本呈線性關(guān)系,隨著溫度升高而逐漸增大。 相對于 Al-12Si 合金,Al-12Si-0.6Mg 合金的熱膨脹系數(shù)略大,100 ℃時熱膨脹系數(shù)差值達(dá)到0.8×10-6K-1。 隨著溫度升高,2 個合金的熱膨脹系數(shù)差值逐漸減小。根據(jù)以上微觀組織表征結(jié)果可知,Al-12Si-0.6Mg 合金中存在一定量的Mg2Si 相,該相通過Mg 與Si 原位反應(yīng)在熔體中直接形成,從而消耗部分Si 相。 由于 Si 相熱膨脹系數(shù)(4.1×10-6K-1)小于 Mg2Si相的熱膨脹系數(shù)(7.5×10-6K-1),Al-12Si-0.6Mg 合金的熱膨脹系數(shù)大于Al-12Si 合金的熱膨脹系數(shù)。 然后,金屬間化合物Mg2Si 具有更加緊密的結(jié)構(gòu),其熱膨脹系數(shù)受溫度的影響相對較小,故高溫下熱膨脹系數(shù)曲線變得相對平緩,400 ℃時熱膨脹系數(shù)差值僅為0.2×10-6K-1。
圖4 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的熱膨脹系數(shù)曲線Fig. 4 Coefficient of thermal expansion curves of the spray deposited and hot-pressed Al-12Si and Al-12Si-0.6Mg alloys
噴射成形/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的室溫?zé)釋?dǎo)率也列于表3。
表3 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的熱導(dǎo)率和熱膨脹系數(shù)Table 3 Thermal conductivity and coefficient of thermal expansion of the spray deposited and hotpressed Al-12Si and Al-12Si-0.6Mg alloys
從表3 中可以看出,添加0.6%Mg 使Al-12Si 合金的室溫?zé)釋?dǎo)率從 185.1 W/(m·K) 降到 177.3 W/(m·K),降幅為4.2%。 熱導(dǎo)率下降的主要原因是Mg2Si 相的熱導(dǎo)率僅為 3.0 W/(m·K), 遠(yuǎn)低于 Si 相的熱導(dǎo)率149 W/(m·K); 同時,Mg2Si 相以細(xì)小的顆粒存在鋁基體中,對自由電子具有顯著的散熱作用,從而降低Al-12Si-0.6Mg 合金的熱導(dǎo)率。 因此,Al-12Si-0.6Mg 合金中形成的Mg2Si 相由于本身熱導(dǎo)率低及其對自由電子具有散射作用而不利于合金的導(dǎo)熱性能,但Mg2Si 相含量較低,合金熱導(dǎo)率的下降幅度僅為4.2%。
噴射成形/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的典型拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線如圖5 所示。 從圖5可以看出,Al-12Si-0.6Mg 合金具有更高的拉伸應(yīng)力和略小的斷裂變形量,并且拉伸終了階段未出現(xiàn)頸縮現(xiàn)象而直接斷裂。
Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg 合金的部分室溫力學(xué)性能列于表4。 從表4 可以看出,添加0.6%Mg 后,Al-12Si 合金的維氏顯微硬度由55.0 提高到63.8,提高了 16.0%; 抗拉強(qiáng)度從 154.1 MPa 提高到190.1 MPa,增幅達(dá)到23.4%;而伸長率從6.8%降低到5.6%,降幅為17.6%。 對比2 種合金的顯微硬度可知,Mg 的加入對Al-12Si 合金起到固溶強(qiáng)化作用,但基體硬度提高的幅度小于抗拉強(qiáng)度的增幅。 因此,相對于Al-12Si 合金,Al-12Si-0.6Mg 合金的強(qiáng)度提升主要來源于組織中Mg2Si 相及其亞穩(wěn)相通過釘扎作用阻礙位錯的運動(圖3),然而這些第二相的存在不利于合金的塑性,尤其是尺寸較大的Mg2Si 相,從而導(dǎo)致伸長率有所下降。 MUSA 和DURSUN 研究指出,隨著 Mg 含量(0.43%, 0.67%, 0.86%)增加,A356合金的抗拉強(qiáng)度逐漸提高, 但伸長率相應(yīng)下降,作者將該現(xiàn)象歸結(jié)于Mg2Si 相的析出強(qiáng)化作用[22]。類似的,WANG 等在分析 Si 含量對 Al-Si-Mg 合金力學(xué)性能的影響中也報道了Mg2Si 析出相對合金的強(qiáng)化作用[23]。
表4 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg合金的抗拉強(qiáng)度、伸長率和顯微硬度Table 4 Tensile strength, elongation and microhardness of the spray deposited and hotpressed Al-12Si and Al-12Si-0.6Mg alloys
噴射成形/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6 Mg合金的室溫拉伸斷口形貌如圖6 所示。 從圖6(a)和圖 6(b)可以看出,Al-12Si 合金中存在大量小而淺的韌窩,屬于以韌性斷裂為主,脆性斷裂為輔的綜合斷裂方式。 同時, 合金斷口中韌窩尺寸細(xì)小、大小均勻,這主要是由于快速凝固獲得細(xì)小均勻的微觀組織。 添加0.6% Mg 沒有顯著改變合金的斷裂方式,這與室溫拉伸測試結(jié)果相復(fù)合。 由于電子封裝蓋板材料除了考慮力學(xué)性能外, 熱導(dǎo)率也是重要的性能指標(biāo)之一, 因此在合金成分設(shè)計中Mg 含量僅為 0.6%, 合金組織中形成的 Mg2Si相含量較低, 從而沒有對宏觀斷裂形貌和斷裂行為產(chǎn)生顯著影響。
圖6 噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 和Al-12Si-0.6Mg 合金的拉伸斷口形貌Fig. 6 Tensile fracture morphology of the spray formed and hot-pressed Al-12Si and Al-12Si-0.6Mg alloys
1)噴射沉積/熱壓燒結(jié)Al-12Si 合金中近球狀Si相在基體中均勻分布,平均尺寸為(4.5±0.2) μm,未觀察到枝晶狀的共晶Si 相;添加0.6% Mg 未對Si 相尺寸和形貌產(chǎn)生顯著影響, 但是在Al 基體中形成Mg2Si 相及其亞穩(wěn)相。
2)Al-12Si 和 Al-12Si-0.6Mg 合金的熱膨脹系數(shù)均隨著溫度升高而逐漸上升,Al-12Si-0.6Mg 合金的熱膨脹系數(shù)略高于Al-12Si 合金,但這種差異隨著溫度升高而減弱; 添加0.6%Mg 使Al-12Si 合金的室溫?zé)釋?dǎo)率從 185.1 W/(m·K) 降低到 177.3 W/(m·K),降幅為4.2%。
3)Al-12Si-0.6Mg 合金的抗拉強(qiáng)度達(dá)到190.1 MPa,相對于 Al-12Si 合金(154.1 MPa)提高 23.4%,該強(qiáng)化效果是Mg 元素固溶強(qiáng)化和Mg2Si 相及其亞穩(wěn)相析出強(qiáng)化的聯(lián)合作用。 添加0.6% Mg 對Al-12Si 合金熱物理性能的影響較小, 但可以顯著提高合金強(qiáng)度,從而提高其可靠性并拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。