車身電子架構(gòu)正在升級(jí)，需要搭配新一代電源芯片

何凌

當(dāng)前，車身電子電氣架構(gòu)正在進(jìn)行深度升級(jí)，由傳統(tǒng)的分布式向中心演變，不同操作系統(tǒng)之間通過(guò)虛擬機(jī)打通。從分布式到集中式的域控制，車內(nèi)電子架構(gòu)將來(lái)會(huì)劃分為駕駛輔助/自動(dòng)駕駛域、智能座艙控制域、車身控制域、動(dòng)力總成域等幾個(gè)組成部分。集中式的域控制對(duì)主芯片的運(yùn)算能力要求正在指數(shù)級(jí)上升，各大主芯片廠商都在推出算力匹配的主控芯片。而大算力的主芯片對(duì)為其供電的電源芯片提出了新的挑戰(zhàn)。電源芯片需要支持單路10 A甚至更大的電流輸出能力，并要求電源芯片提供高效率和高可靠性。同時(shí)，現(xiàn)在的車身電子尋求更豐富的人車交互方式，如語(yǔ)音、觸控、按鍵等，這就要求電源管理芯片提供高度集成、可編程的解決方案。

Dialog半導(dǎo)體公司與全球多家車載主芯片廠商建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，推出了與Renesas R-CAR 3系列、Telechips Dolphin 3系列適配的電源方案，并已通過(guò)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試驗(yàn)證。同時(shí)Dialog也在積極與國(guó)內(nèi)新興主芯片廠商展開(kāi)合作，提供匹配的電源芯片方案。

為滿足大電流輸出能力的需求，Dialog已推出車規(guī)級(jí)多相電源系列芯片DA9063-A、DA9130/1/2-A、DA9213/4/5-A等，以提供10A～20A電源的豐富選擇。同時(shí)，Dialog還在積極研發(fā)更大電流能力的多相電源芯片產(chǎn)品。針對(duì)觸控交互，Dialog可提供車規(guī)級(jí)的振動(dòng)反饋芯片DA7280，提升用戶體驗(yàn)。Dialog還有車規(guī)級(jí)的GreenPAK，提供可編程模擬和混合信號(hào)技術(shù)產(chǎn)品組合。