秦曉鵬
北京君正(300223.SZ),成立于2005年7月,是一家專注于32位嵌入式低功耗CPU技術(shù)的集成電路設(shè)計(jì)公司。2011年,北京君正在創(chuàng)業(yè)板上市,被譽(yù)為“中國(guó)CPU上市第一股”。
北京矽成,其經(jīng)營(yíng)主體是ISSI,ISSI本是納斯達(dá)克的上市公司,2015年被中國(guó)財(cái)團(tuán)私有化。在全球是比較知名的車規(guī)級(jí)存儲(chǔ)芯片的供應(yīng)商,全球一流的汽車領(lǐng)域一級(jí)供應(yīng)商絕大部分都是他的客戶。
2018年,北京君正發(fā)起了對(duì)北京矽成的收購(gòu),經(jīng)過(guò)搶親、修改收購(gòu)方案等諸多波折,終于聯(lián)姻成功,北京君正直接和間接持有北京矽成100%股權(quán),并于2020年5月22日并表。
有報(bào)道稱,現(xiàn)在的北京君正堪稱“國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器+處理器”的雙龍頭,但并表以后北京君正的表現(xiàn)是否讓人服氣呢?
從股價(jià)上看,“存儲(chǔ)器+處理器雙龍頭”榮耀加身,北京君正的股價(jià)也揚(yáng)眉吐氣了一把,收購(gòu)?fù)瓿芍熬鸵呀?jīng)起飛,一路上漲不回頭,到2020 年2 月27 日,股價(jià)攀上了142 元的高峰,增發(fā)之后,北京君正的市值最高達(dá)到了573 億元。
截至2020年11月19日,北京君正的市盈率(TTM)超過(guò)了2600倍,按照申萬(wàn)分類,集成電路行業(yè)的行業(yè)PE(TTM)均值為120倍,中位數(shù)為91倍。
一邊是超高的市值,一邊卻是極低的利潤(rùn),北京君正在并表之后業(yè)績(jī)依然不好看。實(shí)際上,北京君正收購(gòu)北京矽成時(shí),被并購(gòu)方的原股東們做出了業(yè)績(jī)承諾:2019、2020和2021年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)不低于4900萬(wàn)美元、6400萬(wàn)美元和7900萬(wàn)美元。其中2019年的完成率為96.4%。
根據(jù)業(yè)績(jī)承諾,按照6.5的匯率簡(jiǎn)單計(jì)算,僅是北京矽成的業(yè)務(wù)2020年度實(shí)現(xiàn)的利潤(rùn)應(yīng)該超過(guò)4億元,即使只并表7個(gè)月,也應(yīng)該貢獻(xiàn)2.4億左右的凈利潤(rùn),這樣看來(lái)500億的市值也不算高得離譜。
但是三季報(bào)透露出的信息并非如此,北京君正前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.28億元,同比增長(zhǎng)409.8%,歸母凈利潤(rùn)為2242.1萬(wàn)元,同比下滑65.5%。其中第三季度收入8.73億元,歸母凈利潤(rùn)為1095萬(wàn)元,同比下降超過(guò)60%。
可以看出,北京矽成并表之后,收入迅速增厚,但凈利潤(rùn)沒(méi)有同步跟上?!氨本┚? 北京矽成”原本被寄予厚望,這樣的成績(jī)難免讓人失望。
一份調(diào)研紀(jì)要顯示,利潤(rùn)少是因?yàn)樵鲋挡糠值臄備N,評(píng)估增值一般出現(xiàn)在三個(gè)科目,即固定資產(chǎn)、無(wú)形資產(chǎn)和存貨,存貨一般會(huì)在一年以內(nèi)完成銷售實(shí)現(xiàn)收入并結(jié)轉(zhuǎn)成本,存貨增值部分通常也會(huì)在一年以內(nèi)轉(zhuǎn)入費(fèi)用,因此今年北京君正的合并業(yè)績(jī)不會(huì)好看。
那么未來(lái)呢?《英才》記者發(fā)現(xiàn),北京矽成的業(yè)績(jī)承諾比較特殊,其中有一條就是承諾的凈利潤(rùn)不包括因增值帶來(lái)的資產(chǎn)攤銷。
北京矽成在收購(gòu)ISSI時(shí)就有一部分增值,資料顯示,在業(yè)績(jī)承諾期間無(wú)形資產(chǎn)和固定資產(chǎn)的增值每年的攤銷額約為960萬(wàn)-980萬(wàn)美元。投資者互動(dòng)平臺(tái)消息透露,以2019年為例,如果考慮到包括資產(chǎn)增值部分?jǐn)備N在內(nèi)的幾個(gè)特殊條件,北京矽成的凈利潤(rùn)約為2155萬(wàn)美元,而如果不考慮這些因素,則凈利潤(rùn)為4725.4美元。
而且在合并報(bào)表范圍內(nèi)還需要考慮上北京君正收購(gòu)北京矽成時(shí)增值部分的攤銷,這些對(duì)凈利潤(rùn)來(lái)說(shuō),將是極大的吞噬。
評(píng)估增值攤銷屬于高溢價(jià)并購(gòu)的副作用,不影響現(xiàn)金流,也不代表北京矽成實(shí)際的經(jīng)營(yíng)能力和盈利能力,只是對(duì)于以凈利潤(rùn)為核心的估值來(lái)說(shuō),會(huì)顯得北京君正估值虛高。
雖然有自主設(shè)計(jì)芯片的能力,但北京君正的路一直走得很辛苦。剛上市時(shí),北京君正的芯片一般應(yīng)用于學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)、電子詞典、PMP、電子書這些產(chǎn)品,但是隨著平板電腦和智能手機(jī)的普及和對(duì)教育學(xué)習(xí)功能的承載,學(xué)習(xí)機(jī)、點(diǎn)讀機(jī)這些電子產(chǎn)品獨(dú)立存在的意義不大,北京君正的下游市場(chǎng)迅速萎縮。
北京君正并非不想切入移動(dòng)終端,但這一領(lǐng)域一直是ARM的天下,基于MIPS架構(gòu)的芯片無(wú)法與之契合,因此北京君正的日子也是凄凄慘慘,空有高大上的芯片設(shè)計(jì)名號(hào),實(shí)際上利潤(rùn)一直靠的是租金、補(bǔ)助,扣非之后一直是虧損的。
主流的芯片架構(gòu)有x86、ARM、RISC-V和MIPS四種,其中X86是CISC系的,ARM、RISC-V和MIPS則是RISC系。
X86和ARM是PC端和移動(dòng)端架構(gòu)的霸主,但是在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,這種情況并不存在。清華大學(xué)軟件學(xué)院副教授鄧仰東也曾提出,芯片的門類極其繁多,特別是CPU和GPU等領(lǐng)域?qū)τ诋a(chǎn)業(yè)生態(tài)的要求極高,即使中國(guó)造芯片能夠達(dá)到相近的性能,也很難撬動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài),而制造業(yè)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片最有可能反超。
2014年,北京君正放棄正面交戰(zhàn),停止了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端的募投項(xiàng)目,開始鎖定智能穿戴、瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)。
在收購(gòu)北京矽成之前,北京君正有兩條產(chǎn)品線,一是面向民用的安防監(jiān)控產(chǎn)品以及泛視頻類市場(chǎng),二是面向智能物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的微處理芯片,包括智能家居、智能家電、二維碼、智能穿戴、智能門鎖和生物識(shí)別等。
智能視頻領(lǐng)域,北京君正的產(chǎn)品屬于中低端,市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)大,毛利率相對(duì)低下,但隨著不斷推出新產(chǎn)品,北京君正在此領(lǐng)域已經(jīng)形成了梯隊(duì)化的產(chǎn)品布局,分別面向高、中、低端的不同需求。這一業(yè)務(wù)的毛利率也有明顯提升,2016-2019年毛利率分別為16.05%、19.35%、21.19%和23.62%,2020上半年為25.35%。
在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,經(jīng)過(guò)五六年的研發(fā),2019年,北京君正終于完成了XBurst2CPU的投片,未來(lái)將應(yīng)用于中高端物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
不過(guò)消費(fèi)電子市場(chǎng)變化相對(duì)快,消費(fèi)電子的壽命一般為1—3年。同時(shí)對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)而言,各類智能硬件產(chǎn)品的多樣化、個(gè)性化、碎片化讓北京君正無(wú)法涵蓋多種需求。而且芯片產(chǎn)品的開發(fā)周期長(zhǎng),資金投入高,因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)是否具有敏銳的嗅覺(jué)和強(qiáng)大的自主研發(fā)能力十分重要。
北京矽成也包含兩個(gè)大的業(yè)務(wù)方向,一個(gè)是存儲(chǔ)類芯片,包括SRAM、DRAM和Flash產(chǎn)品,主要是面向汽車和工業(yè)市場(chǎng)。一個(gè)是模擬和互聯(lián)芯片,模擬和互聯(lián)是比較新的業(yè)務(wù),產(chǎn)品陸續(xù)在往汽車領(lǐng)域?qū)搿?/p>
資料顯示,北京矽成的DRAM和SRAM產(chǎn)品收入在全球市場(chǎng)中分別位居第七位和第二位,處于市場(chǎng)前列。
與消費(fèi)電子不同,工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)芯片的使用壽命可達(dá)到7-15年。收購(gòu)北京矽成有助于北京君正獲取穩(wěn)定的現(xiàn)金流,是很好的補(bǔ)充。
不過(guò),ISSI定位于Fabless的經(jīng)營(yíng)模式,即沒(méi)有自己的生產(chǎn)車間,晶圓生產(chǎn)、芯片封裝和測(cè)試均通過(guò)委外方式實(shí)現(xiàn)。尤其是有DRAM代工產(chǎn)能的供應(yīng)商又過(guò)于集中,有的代工廠與ISSI還存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系,在景氣周期下,晶圓代工廠能否保證ISSI的采購(gòu)需求始終存在不確定性。