王 磊,路 宇
(中國船舶重工集團(tuán)公司第七二三研究所,江蘇 揚(yáng)州 225101)
彈載有源誘餌設(shè)備利用其電子載荷捕獲對方雷達(dá)信號,可以方便靈活地進(jìn)行各種調(diào)制,產(chǎn)生較大的等效雷達(dá)反射面積,能夠較好地模擬保護(hù)對象的反射特性,產(chǎn)生逼真的假目標(biāo),是反制反艦導(dǎo)彈末制導(dǎo)雷達(dá)的一種有效手段[1]。脈沖行波管放大器由脈沖高壓電源和脈沖行波管組成,具有效率高、體積小、功率大的優(yōu)點(diǎn),廣泛應(yīng)用于諸如機(jī)載、彈載等對效率、體積及重量要求很嚴(yán)苛的環(huán)境。脈沖行波管要求高壓電源的調(diào)制器電路具備控制行波管電子注開啟和關(guān)斷的功能[2-3],其技術(shù)指標(biāo)和應(yīng)用要求均與浮動?xùn)艠O調(diào)制器相關(guān),因此要求浮動調(diào)制器具備輸出波形靈活、小型化、可靠性高等特點(diǎn)。
厚膜混合集成電路作為膜集成技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)相結(jié)合的產(chǎn)物,實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體芯片和外圍元件的再集成,是實(shí)現(xiàn)電子裝備微型化的一個(gè)重要途徑。通常厚膜混合集成電路的抗沖擊能力能夠達(dá)到1 500 g,工作溫度能夠達(dá)到125 ℃。
本文介紹了一種基于厚膜工藝的浮動?xùn)艠O調(diào)制器,利用厚膜技術(shù)在基板上制作出功率電阻,同時(shí)基板上焊接電容、二極管等其他元器件,具備布線密度高、組裝密度大、電路尺寸小等優(yōu)點(diǎn);給出了調(diào)制器電路的設(shè)計(jì)方案;并對關(guān)鍵性能指標(biāo)進(jìn)行了測試,測試結(jié)果表明該設(shè)計(jì)方案設(shè)計(jì)的四件指標(biāo)均優(yōu)于指標(biāo)要求。
根據(jù)應(yīng)用需求,浮動調(diào)制器原理框圖如圖1所示。
圖1 浮動調(diào)制器框圖
圖1為本文設(shè)計(jì)的行波管浮動調(diào)制器的基本原理框圖。該調(diào)制器主要由調(diào)制脈沖處理單元、隔離驅(qū)動電路、正偏壓開啟管(V1)、負(fù)偏壓開啟管(V2)、電阻網(wǎng)絡(luò)、懸浮在陰極電壓(kV級)之上的正偏壓電源(+Ug)、負(fù)偏壓電源(-Ug)等組成。G為調(diào)制器的輸出點(diǎn),接到行波管的柵極。首先脈沖處理單元將調(diào)制脈沖進(jìn)行前后沿分離,轉(zhuǎn)化成便于脈沖變壓器傳輸?shù)拿}沖信號[4],經(jīng)隔離傳輸后,將脈沖恢復(fù)整形,分時(shí)驅(qū)動開啟管和截尾管,以控制柵壓的開通/關(guān)斷。電阻網(wǎng)絡(luò)用于防止上下管共通和下拉電位用,起到限流作用。
由于浮動調(diào)制器工作參考電平為陰極,因此需要與低壓側(cè)控制電路部分保持電氣隔離,采用脈沖變壓器實(shí)現(xiàn)控制信號的傳輸與隔離。根據(jù)電磁感應(yīng)定律:
(1)
式中:Np為變壓器匝數(shù);Vin為傳輸信號幅值;D為傳輸信號占空比;ΔB為磁通密度變化量;Ae為磁芯截面積;f為傳輸信號頻率[5]。
從公式(1)可以看出,當(dāng)頻率、磁芯尺寸一定時(shí),脈沖寬度越寬,所需的變壓器繞組匝數(shù)越多。而匝數(shù)較多時(shí)會導(dǎo)致漏感增大,并且需要磁芯尺寸變大。因此,縮減傳輸脈沖寬度便于變壓器的小型化設(shè)計(jì)。采用前后沿分離電路,將調(diào)制脈沖的前沿部分和后沿部分分離出來,既包含了脈沖的寬度信息,又方便了脈沖變壓器的隔離傳輸。
脈沖處理單元從調(diào)制脈沖中提取前沿和后沿,產(chǎn)生包括前沿脈沖和后沿脈沖的主開關(guān)管控制信號,主開關(guān)管控制信號中的前沿脈沖和后沿脈沖通過脈沖隔離變壓器傳輸?shù)礁诱{(diào)制器的開啟管驅(qū)動電路輸入端,后沿脈沖通過脈沖隔離變壓器傳輸?shù)礁诱{(diào)制器的截尾管驅(qū)動電路輸入端。脈沖處理單元采用4路TTL與非門及驅(qū)動芯片完成電路功能,如圖2所示。
圖2 脈沖處理單元電路圖
當(dāng)脈沖處理單元使能信號EN為高時(shí),電路開始工作,脈沖信號經(jīng)反向、RC網(wǎng)絡(luò)延遲、門電路整形等處理后,再經(jīng)驅(qū)動芯片進(jìn)行邏輯/電平變換以及驅(qū)動能力放大之后,輸出到脈沖隔離變壓器[6]。利用仿真軟件對電路進(jìn)行仿真,調(diào)制脈沖、前沿脈沖和后沿脈沖的參考波形如圖3所示。
圖3 前后沿分離脈沖波形
根據(jù)圖3可以看出,調(diào)制信號經(jīng)過延時(shí)和與非門控制之后,可以將前沿信號和后沿信號分離出來,其中前后沿信號脈沖寬度可以通過與非門輸入端的RC延時(shí)網(wǎng)絡(luò)的取值來調(diào)整。
控制電路將調(diào)制脈沖轉(zhuǎn)換為前后沿信號進(jìn)行傳輸后,由于脈沖寬度很小(ns級),而開關(guān)管的柵源之間存在寄生電容,如果用上升沿信號和下降沿信號直接去驅(qū)動開關(guān)管的話,不足以保證開關(guān)管在設(shè)計(jì)時(shí)間內(nèi)有效導(dǎo)通,嚴(yán)重影響柵極調(diào)制信號的波形質(zhì)量。
因此,采用脈沖恢復(fù)電路,根據(jù)前后沿脈沖到達(dá)時(shí)間,在主開關(guān)管柵源間形成與低壓側(cè)調(diào)制脈沖寬度相同的驅(qū)動信號,脈沖恢復(fù)電路如圖4所示。
圖4 脈沖恢復(fù)及調(diào)制電路
脈沖恢復(fù)電路包含主開關(guān)管驅(qū)動電路和截尾管驅(qū)動電路,調(diào)制信號的前沿信號經(jīng)脈沖整形電路后,通過主開關(guān)管的柵源輸入電容保持高電平,維持開關(guān)管的導(dǎo)通。而調(diào)制信號的后沿脈沖控制主開關(guān)管的關(guān)斷。截尾開關(guān)管控制信號的后沿脈沖控制截尾開關(guān)管的導(dǎo)通,在后沿脈沖結(jié)束后關(guān)斷。上管驅(qū)動電路由脈沖整形電路和脈沖快關(guān)斷電路組成,相互串聯(lián)的二極管V1和V3構(gòu)成整形電路,V2、V4、C1和R4構(gòu)成脈沖快關(guān)斷電路。
當(dāng)U1-U2為正脈沖時(shí),R1、V1、V3、R3以及Q1的柵源電容形成回路(圖中實(shí)線箭頭),使得上開關(guān)管Q1柵源之間形成高電平,脈沖消失之后,高電平僅通過R3進(jìn)行放電,電路進(jìn)入暫穩(wěn)態(tài)過程,假設(shè)柵源電壓允許最大跌落至最高值的80%,設(shè)柵源間寄生電容為1 000 pF,R1為1 MΩ,根據(jù):
(2)
得t=220 μs。因此主開關(guān)管Q1導(dǎo)通最少維持時(shí)間為220 μs。
當(dāng)U1-U2為負(fù)脈沖時(shí),C1作為加速電容,形成浪涌電流,迅速將V4基極置高以實(shí)現(xiàn)V4的快速導(dǎo)通,柵源之間的電荷通過V4、V2、R1形成回路(圖中虛線箭頭),迅速泄放電荷,從而實(shí)現(xiàn)快速關(guān)斷。后沿脈沖對Q2的控制可以使調(diào)制器柵極信號的后沿變陡,顯著改善脈沖信號波形。
R5、R6為功率無感電阻,在主開關(guān)管和截尾管共通時(shí),限制正柵壓電源和負(fù)柵壓電源之間的能量[7]。R8作為負(fù)柵壓電源的下拉電阻,在后沿脈沖作用之后,由R8提供柵極到負(fù)柵壓之間的回路。
在浮動調(diào)制板的厚膜電路板制作中,選用材料為96%高純度AL2O3作為基板,其導(dǎo)熱率約15~25 W/m·K,在陶瓷載體上通過絲網(wǎng)印刷、干燥、燒成的方式形成一定的電路布局,配合后道工序器件貼裝、焊接、引線外連、測試、封裝工藝后,形成一個(gè)整體電路功能。生產(chǎn)時(shí)通常配以高精度的激光電阻修調(diào)功能來完成膜片的整體工藝生產(chǎn)要求。其具備以下優(yōu)點(diǎn):
(1) 產(chǎn)品尺寸更小。一般而言,完成相同電路功能,厚膜方式約為印刷電路板(PCB)方式的1/2到1/3版面面積。
(2) 產(chǎn)品可靠性高。厚膜靠高溫850 ℃燒成的工藝來形成導(dǎo)體帶,導(dǎo)體帶與陶瓷結(jié)合非常緊密。
(3) 產(chǎn)品溫度性能優(yōu)。厚膜電路采用了陶瓷做載體,其散熱性能和強(qiáng)度能得到很好的綜合考慮。
(4) 產(chǎn)品功能模塊化、升級換代快。厚膜電路非常適合模塊化電路產(chǎn)品,同樣的電路板配合改進(jìn)或換代后的厚膜模塊,可以立即帶來電路的升級。
(5) 保密性能好。部分核心電路,尤其軍品用電路,可以將其采用厚膜工藝,模仿者很難解讀電路參數(shù),從而達(dá)到保密功能。
實(shí)際的厚膜電路實(shí)現(xiàn)中,圖4中防串通的電阻R5、R6,負(fù)柵壓饋電電阻R8等功率電阻通過厚膜工藝蝕刻在陶瓷基板上,開關(guān)管Q1、Q2緊貼陶瓷基板,這樣可以使調(diào)制器上熱耗相對較大的元器件得到更快更直接的散熱,有效提高電路的可靠性。整個(gè)厚膜電路設(shè)計(jì)為插針式引出腳,引出腳之間充分考慮了耐壓及方便布線的因素,整個(gè)模塊大小為25 mm×20 mm×10 mm,圖5給出了浮動調(diào)制板實(shí)物對比圖。
圖5 厚膜浮動調(diào)制板實(shí)物圖
脈沖行波管放大器要求電子束能夠快速開啟和截止,減小行波管散焦,因此要求脈沖上升沿和下降沿時(shí)間盡可能短,并且盡可能地提高調(diào)制重頻,以提高信號分辨率。
圖6和圖7給出了2種典型工作條件下的調(diào)制波形,其中圖6為重頻1 kHz、脈寬10 μs,正柵壓350 V、負(fù)柵壓-350 V情況下的柵極調(diào)制波形。上升沿和下降沿時(shí)間均小于100 ns。圖7給出了高重頻下30 kHz的柵極調(diào)制波形。
圖6 重頻1 kHz的柵極調(diào)制波形
圖7 重頻30 kHz的柵極調(diào)制波形
調(diào)制器實(shí)測波形與要求指標(biāo)對比如表1所示。
測試結(jié)果表明,根據(jù)本方案設(shè)計(jì)的柵極調(diào)制器指標(biāo)均達(dá)到或優(yōu)于指標(biāo)要求。
本文針對小型應(yīng)用平臺,設(shè)計(jì)了一種小型化高可靠的浮動調(diào)制器,采用厚膜工藝實(shí)現(xiàn)了浮動側(cè)電路的高度集成,并對實(shí)物進(jìn)行了性能測試,均滿足指標(biāo)要求。
表1 調(diào)制器參數(shù)對比