分析電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用

蔡貴彬

摘要：本文主要以分析電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用為重點(diǎn)進(jìn)行闡述，結(jié)合當(dāng)下電子元器件表面組裝工藝發(fā)展現(xiàn)狀為主要依據(jù)，從優(yōu)化鋼板開孔技術(shù)、嚴(yán)格控制焊錫膏的溫濕度、優(yōu)化印刷機(jī)性能，提升鋼板自動清洗效率、加強(qiáng)焊錫膏污染管理、合理布設(shè)元器件擺放高度、全面分析檢測數(shù)據(jù)，不斷優(yōu)化各種參數(shù)這幾方面進(jìn)行深入探索與研究，其目的在于提升電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用水平，以期制造出優(yōu)質(zhì)的電子插件產(chǎn)品。

關(guān)鍵詞：電子元器件；表面組裝工藝質(zhì)量；改進(jìn)；應(yīng)用分析

引言：

基于新時(shí)期背景下，加強(qiáng)電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用十分重要，其不但是提升電子元器件應(yīng)用效率的基礎(chǔ)，還是滿足我國社會公眾對電子插件產(chǎn)品多元化需求的關(guān)鍵。為此，相關(guān)人員需給予電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用高度重視，通過多元化的手段，將其存在的實(shí)效性與價(jià)值發(fā)揮出最大化，以提高電子元器件生產(chǎn)效率。本文主要針對電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用為中心進(jìn)行分析，具體闡述如下。

一、電子元器件相關(guān)概述及表面組裝工藝流程

（1）電子元器件的內(nèi)涵

所謂電子元器件指的是電子元件與電小型的儀器與機(jī)器的構(gòu)成部分，其本身一般由多種構(gòu)件組成，能夠在同類產(chǎn)品內(nèi)通用；儀表、電器等工業(yè)常用零件，比如游絲、電容等電子器件的總稱。最常見的便是二極管等。電子元器件包括：電阻、電子管、連接器、激光器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電器、印制電路板、電容器、電位器等。

（2）表面組裝工藝流程

電子元器件相關(guān)概述及表面組裝工藝流程主要包含三方面，第一方面是印刷：其實(shí)，印刷這個(gè)過程主要應(yīng)用的是焊錫膏印刷，因?yàn)殄a膏具有連接元件引腳和焊盤的作用，但是雖然應(yīng)用質(zhì)量最好的錫膏，也無法確保預(yù)期的效果。主要還是印刷鋼板的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，金屬鋼板的表層存在許多小孔，焊膏能夠通過這些小孔流入到與之對應(yīng)的PCB板上，讓金屬鋼板同PCB板實(shí)現(xiàn)無縫對接，進(jìn)而起到延長應(yīng)用年限的作用。因此，這些小孔的制造工藝同焊接質(zhì)量息息相關(guān)，制造工藝不同對應(yīng)的優(yōu)缺點(diǎn)也就不同，如激光切割法相對來講開孔技術(shù)較先進(jìn)，具有極高的加工精度，但其加工出的熔融金屬會導(dǎo)致鋼模受到污染。而化學(xué)腐蝕方法為一種傳統(tǒng)的加工工藝，也是運(yùn)用最廣的一種。現(xiàn)階段，還有一種新興的方式便是電鑄成型法，其能夠切實(shí)減少鋼板出現(xiàn)缺陷。第二方面是回流焊接，回流焊接過程是對前期固定好的錫膏進(jìn)行再次融化，來實(shí)現(xiàn)元件引腳同焊盤間對接的牢靠性，俗稱再流焊。其對應(yīng)的工作原理為通過空氣媒介的流動傳遞熱能，對流傳熱便是其主要的加熱方式，風(fēng)速同散熱的速度息息相關(guān)，但是風(fēng)速不能太快，不然會出現(xiàn)元件移位的情況。因?yàn)榛亓骱附硬挥锰砑雍噶希虼司哂休^強(qiáng)的精準(zhǔn)度，確保焊點(diǎn)質(zhì)量。第三方面是貼片，貼片過程是表面組裝技術(shù)中成本最高且最繁雜的過程，通俗的講貼片技術(shù)的發(fā)展為電子元器件表面組裝工藝發(fā)展提供了有力的支持。此過程需要應(yīng)用貼片機(jī)進(jìn)行貼片，而生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家比較多，通常都需要下述幾個(gè)步驟完成貼片工作：第一，定位裝載PCB，需要傳感器和自動傳送帶一同完成。第二，元器件拾取定心和貼放，其需應(yīng)用吸嘴拾取元器件，在通過定心對準(zhǔn)元器件的中心，之后把元器件利用設(shè)備手轉(zhuǎn)載至指定地方。第三，利用傳輸帶將裝載好的PCB板傳輸?shù)叫遁d裝置。此過程需要精準(zhǔn)度較高且具有較強(qiáng)智能性的軟件及硬件系統(tǒng)一同使用，因此說這是整個(gè)表面組裝工藝最主要的步驟。

二、電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用措施

現(xiàn)階段，電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用措施有很多，其中比較常見的有優(yōu)化鋼板開孔技術(shù)、嚴(yán)格控制焊錫膏的溫濕度、優(yōu)化印刷機(jī)性能，提升鋼板自動清洗效率、加強(qiáng)焊錫膏污染管理、合理布設(shè)元器件擺放高度、全面分析檢測數(shù)據(jù)，不斷優(yōu)化各種參數(shù)，具體闡述如下：

（1）保證焊錫膏的溫濕度滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量

通常來講，焊錫的溫度最好控制在二十五度左右，而濕度保持在百分之五十左右。溫度太高會致使印刷后發(fā)生焊接不牢的情況，而濕度較大會出現(xiàn)焊錫膏水分較大，在回流焊接中會發(fā)生飛濺的情況，而這也是出現(xiàn)焊接球的具體因素。為此，在生產(chǎn)實(shí)踐中，相關(guān)人員通常安裝溫濕度傳感器，對其進(jìn)行控制，保證其在適當(dāng)?shù)臏貪穸确秶鷥?nèi)，若是傳感器檢測的溫濕度超標(biāo)，便需要采用人工的手段改變溫濕度。

（2）加強(qiáng)檢測數(shù)據(jù)分析力度，提高工作人員對參數(shù)優(yōu)化工作的重視程度

隨著科技的不斷發(fā)展，SPI、AOI等在電子元器件表面組裝中實(shí)現(xiàn)了廣泛使用，通過在線SPI檢查印刷后錫膏形狀尺寸等，以免不達(dá)標(biāo)的產(chǎn)品流入到市場中，找出不達(dá)標(biāo)的具體位置，同SPI數(shù)據(jù)有機(jī)結(jié)合，找出對應(yīng)成因，對前期的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行有效調(diào)整，加強(qiáng)參數(shù)組合完善，通過不斷總結(jié)與時(shí)間，構(gòu)建工藝參數(shù)優(yōu)選庫，不斷提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量。由此能夠得出，若想提高電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量，需從工藝實(shí)行的多個(gè)流程展開研究及分析，通過數(shù)據(jù)整合分析，恰當(dāng)選取工藝參數(shù)，只有如此才會確保電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量持續(xù)提高。

（3）加強(qiáng)鋼板開孔技術(shù)創(chuàng)新與完善力度，提高電子元器件生產(chǎn)效率

以往的方式是結(jié)合焊盤來建造鋼板，把焊盤同鋼板開口大小相對應(yīng)，如此便于在回流焊接中出現(xiàn)焊球。但在具體運(yùn)用中，需把鋼板開口布設(shè)比焊盤小。例如，焊盤大小在零點(diǎn)二厘米，此時(shí)相關(guān)人員需控制鋼板厚度不超過零點(diǎn)一五，如此便能夠減小錫焊球、另外，對鋼板開口的厚度與寬度進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)，需把其比值控制在5.1，若是偏小，會導(dǎo)致鋼板堵塞。

（4）提高印刷機(jī)器的實(shí)效性，保證鋼板自動清洗效率。

由于在鋼板上焊接會出現(xiàn)印刷線路污染，為此需定期清理鋼板。傳統(tǒng)的清洗方式為人工清洗，但在此過程中會發(fā)生清洗劑噴射功能喪失的狀況，而此情況常常被人忽略掉，只有在定期檢查中才能找出問題。為此，需要不斷優(yōu)化打印機(jī)，以提升鋼板清洗效果，相關(guān)人員應(yīng)用閑置的設(shè)備替代有問題的印刷機(jī)，對其空調(diào)系統(tǒng)優(yōu)化，以保證溫濕度環(huán)境穩(wěn)定。

（5）加大焊錫膏污染管理力度，因?yàn)樵诤稿a中會出現(xiàn)多種焊錫膏污染，為此需應(yīng)用行之有效的手段來防范，當(dāng)前相關(guān)人員通常采用刮刀的手段。在此過程中，還需定期將多余的焊錫膏清理掉，而在此過程中易致使印刷線路板粘上焊錫膏，且在回流焊時(shí)出現(xiàn)焊料球。基于此，相關(guān)人員應(yīng)通過錯(cuò)開擺放線路與刮刀位置，從而防止焊錫膏出現(xiàn)交叉感染的情況。

（6）嚴(yán)格依據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)布設(shè)布設(shè)元器件，確保其擺放高度滿足生產(chǎn)要求

在印刷結(jié)束后，需展開貼片處理，在貼片中，不能出現(xiàn)太大壓力，不然會致使焊錫膏被壓到元件下方的阻焊層上，從而形成焊料球，而選取適當(dāng)?shù)馁N片壓力，需保證元器件擺放高度的合理性，提高元件尺寸的規(guī)范性，以免出現(xiàn)上述情況。

結(jié)束語

綜上分析，為了保證電子元器件生產(chǎn)質(zhì)量及效率，加強(qiáng)其表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用勢在必行，其不但同社會公眾生活質(zhì)量有關(guān)，還同我國現(xiàn)代社會穩(wěn)定發(fā)展有莫大聯(lián)系?；诖?，相關(guān)部門需加大電子元器件表面組裝工藝質(zhì)量改進(jìn)及應(yīng)用力度，促使其存在的現(xiàn)實(shí)意義全面發(fā)揮出來，為我國社會經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定增長提供有利的支持。

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