葉文輝
7月22日,科創(chuàng)板啟航首秀,以安集科技、瀾起科技、中微公司等為代表的半導(dǎo)體公司獲得強烈追捧。從產(chǎn)業(yè)周期看,隨著5G、新能源汽車、云計算、AI等下游應(yīng)用的成熟,新一輪半導(dǎo)體景氣周期漸行漸近。疊加“國產(chǎn)替代”邏輯,半導(dǎo)體將是未來5-10年很確定的成長行業(yè)。短期看,科創(chuàng)映射是板塊走勢的核心邏輯,但中長期看,仍需聚焦真成長核心公司。
全球半導(dǎo)體下行周期見底在即,下半年國內(nèi)半導(dǎo)體板塊有望走出景氣共振的上行行情。首先,隨著半導(dǎo)體行業(yè)資本開支、庫存等陸續(xù)回歸正常,供需也在逐步恢復(fù)平衡,近期以DRAM和NAND等為代表的半導(dǎo)體大宗商品價格出現(xiàn)了幅度較大的反彈。
其次,部分半導(dǎo)體公司最新業(yè)績在側(cè)面印證行業(yè)的復(fù)蘇,如臺積電6月營收同比增長21.9%,結(jié)束了連續(xù)6個月的負(fù)增長;與此同時,臺積電還在財報中提及,由于5G需求提前到來,該公司有意提升今年的資本支出計劃。最后,用于衡量全球半導(dǎo)體景氣指數(shù)的“費城半導(dǎo)體指數(shù)”近期創(chuàng)出新高,反映出全球投資者對半導(dǎo)體行業(yè)悲觀情緒逐步消解。
半導(dǎo)體景氣周期的逆轉(zhuǎn),源于5G、新能源汽車、云計算、AI等下游需求的推動。尤其是5G,隨著6月我國5G商用牌照的正式發(fā)放,網(wǎng)絡(luò)建設(shè)有望全面提速。實際上,早在今年3月底,三大運營商便分別公布了2019年資本開支計劃;但考慮到5G牌照提前了半年發(fā)放,因此三大運營商今年資本開支很可能超過3000億的目標(biāo),屆時以“基站+手機”為核心的通信產(chǎn)業(yè)鏈將全面受益,推動半導(dǎo)體景氣周期的逆轉(zhuǎn)。
半導(dǎo)體一直是我國科技發(fā)展的短板。只不過,由于資金投入大、投資風(fēng)險高、回報周期長,該行業(yè)一直難以獲得社會資本的支持。為了促進國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,前幾年還設(shè)立了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。
然而,受基金規(guī)模以及審批流程繁雜限制,半導(dǎo)體行業(yè)融資仍面臨重重困難,進而有了現(xiàn)在的科創(chuàng)板??苿?chuàng)板的推出,不僅能改善半導(dǎo)體行業(yè)的融資環(huán)境,同時全新的投資方式也將給行業(yè)帶來重大的估值重構(gòu)。
首批注冊的25家科創(chuàng)板上市公司中,有5家是半導(dǎo)體公司,且均能映射到已上市的公司中。其中,安集科技為半導(dǎo)體材料(拋光液、光刻膠)公司,目前已上市的公司里邊處于第一梯隊的材料公司還有江豐電子、有研新材、鼎龍股份等;中微公司為半導(dǎo)體設(shè)備(刻蝕、MOCVD)公司,直接對標(biāo)北方華創(chuàng);另外三家樂鑫科技、瀾起科技、睿創(chuàng)微納則是Fabless半導(dǎo)體設(shè)計公司,分別從事物聯(lián)網(wǎng)芯片、內(nèi)存接口芯片、MEMS芯片的設(shè)計,對標(biāo)上市公司包括匯頂科技(觸控芯片)、韋爾股份(分立器件)、圣邦股份(模擬IC)等。
中長期而言,從產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展順序來看,除上游設(shè)計環(huán)節(jié)外,設(shè)備和材料公司的產(chǎn)品迭代升級均依賴于中游制造和下游封裝測試環(huán)節(jié)的成熟。其中,封測領(lǐng)域在技術(shù)門檻和資本開支上低于芯片制造,突圍可能性更大,但產(chǎn)業(yè)鏈價值也相較后者低。當(dāng)前,中芯國際也是長電科技的第二大股東,未來二者的上下游配套協(xié)同值得期待。
目前,長電科技主要分為本部和旗下子公司,本部主要覆蓋中低端產(chǎn)品,而旗下三大子公司(星科金鵬、長電先進和長電韓國)則專注于先進封裝產(chǎn)品。短期而言,公司業(yè)績表現(xiàn)不佳,2018年扣除非經(jīng)常性損益后凈虧損1.68億元,主要受星科金鵬不及預(yù)期影響,當(dāng)年虧損2.71億美元。盡管如此,隨著全球第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移趨勢形成,封測環(huán)節(jié)由于技術(shù)門檻較低,必定成為此次轉(zhuǎn)移的先行者,預(yù)計公司是半導(dǎo)體板塊最先走出的核心企業(yè)。
中芯國際方面,公司是國內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域工藝布局最廣且制程最先進的晶圓代工廠,也是全球第四大晶圓代工廠,同時具備8寸、12寸晶圓的生產(chǎn)能力。隨著中芯南方投產(chǎn),公司將有能力提供14nm及以下的先進制程代工。去年下半年以來,半導(dǎo)體行業(yè)景氣度下滑對公司產(chǎn)能利用率也造成了影響,18Q4/19Q1營收同比分別下滑0.33%/16.34%。相信隨著半導(dǎo)體景氣周期復(fù)蘇,公司作為全球第二家供應(yīng)FinFET制程的晶圓廠將充分受益。