李鵬偉,呂 賀,張洪偉,孫 明,劉 凡,孫 靜
(1. 中國(guó)航天宇航元器件工程中心;2. 國(guó)防科技工業(yè)抗輻照應(yīng)用技術(shù)創(chuàng)新中心:北京 100029;3. 哈爾濱工業(yè)大學(xué) 材料學(xué)院,哈爾濱 150006;4. 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第 24 研究所,重慶 400060;5. 中國(guó)科學(xué)院 新疆理化技術(shù)研究所,烏魯木齊 830011)
隨著國(guó)家元器件自主可控戰(zhàn)略的實(shí)施,越來越多的國(guó)產(chǎn)元器件將應(yīng)用于衛(wèi)星型號(hào)任務(wù)中。但受制于國(guó)內(nèi)元器件設(shè)計(jì)、抗輻射加固設(shè)計(jì)和芯片工藝技術(shù)等原因,新研制的國(guó)產(chǎn)元器件的空間應(yīng)用成熟度較低[1]。元器件在空間應(yīng)用中的抗輻射能力是一項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo),因此,對(duì)國(guó)產(chǎn)元器件的抗輻射能力進(jìn)行準(zhǔn)確評(píng)估十分重要。
自從1991年Enlow等[2]發(fā)現(xiàn)了采用雙極工藝的器件具有低劑量率輻射損傷增強(qiáng)效應(yīng)(enhanced low dose rate radiation sensitivity, ELDRS)以后,相關(guān)研究日益受到國(guó)內(nèi)外關(guān)注[3-6]。低劑量率輻射損傷增強(qiáng)效應(yīng)是指相同累積輻射劑量下,低劑量率輻射條件下引起的損傷遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于高劑量率下的。當(dāng)前的元器件鑒定考核試驗(yàn)中多選用較高輻照劑量率的試驗(yàn)條件,而空間輻射環(huán)境中的真實(shí)劑量率范圍在 5×10-4~1×10-2rad(Si)/s之間[7],因此,存在因劑量率選取不當(dāng)而過高評(píng)估元器件抗電離總劑量輻射能力的問題。
本文以國(guó)產(chǎn)化元器件為研究對(duì)象,開展了國(guó)產(chǎn)雙極工藝電路的0.01 rad(Si)/s劑量率輻照試驗(yàn),并通過對(duì)比0.1 rad(Si)/s劑量率輻照試驗(yàn)結(jié)果,引入輻射損傷增強(qiáng)因子和參數(shù)判據(jù)相結(jié)合的評(píng)價(jià)方法,分析評(píng)估了各型號(hào)器件的ELDRS特性及抗電離總劑量輻射能力水平。
本次試驗(yàn)共選取9款型號(hào)規(guī)格的器件(詳見表1)作為試驗(yàn)樣品,涵蓋4種類別的制作工藝,包括SOI的互補(bǔ)雙極工藝、雙極工藝、雙極FET和雙極CMOS工藝;從單管特性來看,包括NPN、VPNP、LPNP、SPNP、PJFET、NMOS、PMOS、寄生 NPN 等8種基本單管工藝及其組合;從電路結(jié)構(gòu)特性來看,包括運(yùn)放類及其相關(guān)器件5款,電壓基準(zhǔn)源類2款,脈寬調(diào)制器和模/數(shù)轉(zhuǎn)換器各1款。
輻照試驗(yàn)樣品選用同批次篩選合格后的產(chǎn)品,每款樣品在不同劑量率下的試驗(yàn)樣品數(shù)量為11只,其中5只加偏置進(jìn)行輻照,5只不加偏置進(jìn)行輻照,1只不進(jìn)行輻照(作為試驗(yàn)對(duì)比器件)。
表1 試驗(yàn)樣品型號(hào)規(guī)格Table 1 Type specifications of test articles
選取0.01和0.1 rad(Si)/s劑量率輻照條件進(jìn)行輻照試驗(yàn)。其中,0.01 rad(Si)/s低劑量率輻照試驗(yàn)采用中國(guó)科學(xué)院新疆理化技術(shù)研究所的小60Co-γ射線源開展,劑量率場(chǎng)范圍 0.5 m×5 m(高×寬),輻照劑量率不均勻度小于3%;0.1 rad(Si)/s劑量率輻照試驗(yàn)采用北京大學(xué)60Co-γ射線源開展,劑量率場(chǎng)范圍0.5 m×5 m(高×寬),輻照劑量率不均勻度小于5%。
分別選取器件在50、100 krad(Si)輻照累積劑量點(diǎn)的敏感電參數(shù)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行對(duì)比分析。
以輻照至規(guī)定的累積劑量點(diǎn)為參考,對(duì)發(fā)生參數(shù)超差的型號(hào)進(jìn)行測(cè)試結(jié)果匯總(見表2),所選取的測(cè)試數(shù)據(jù)為本組(10只)樣本中變化較大的樣品的數(shù)據(jù)??梢钥闯觯\(yùn)放類器件在輻照至100 krad(Si)后,電參數(shù)退化較大的主要為偏置電流(IIB),且不同種類器件偏置電流變化值不同,XX193的偏置電流變化達(dá)到228 nA,退化較嚴(yán)重;其他型號(hào)規(guī)格器件的敏感參數(shù)也有超出判據(jù)范圍,但變化值不明顯。
通過對(duì)低劑量率輻照試驗(yàn)數(shù)據(jù)的分析和處理,依據(jù)各產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范中的判據(jù)規(guī)定,可以得出各型器件抗低劑量率輻照電離總劑量的能力如表3所示,結(jié)合表2中參數(shù)超差情況得到:在低劑量率輻照條件下,XX119等3款器件的抗輻射能力達(dá)到100 krad(Si);XX215等 3款器件的抗輻射能力低于 20 krad(Si),其中 XX584 僅為 5 krad(Si)。
表2 器件敏感電參數(shù)在 0.01 rad(Si)/s 劑量率輻照下的測(cè)試結(jié)果Table 2 Test results of sensitivity parameters under 0.01 rad(Si)/s dose rate irradiation
表3 0.01 rad(Si)/s 劑量率輻照下的器件抗輻射能力Table 3 The radiation hardness of components under 0.01 rad(Si)/s dose rate irradiation
通過開展不同劑量率(0.01和0.1 rad(Si)/s)條件下的輻照試驗(yàn),評(píng)估了不同型號(hào)規(guī)格器件的抗總劑量輻射能力(詳見表4)。
表4 不同劑量率條件下的器件抗輻照能力Table 4 The radiation hardness of components under different dose rate irradiation
從表4可以看出:XX574、XX8041、XX584、XX811等器件在低劑量率輻照條件下的抗輻射能力較低,而 XX193、XX117、XX215等器件在 2種劑量率輻照條件下的抗輻射能力一致,需要進(jìn)一步分析前者是否具有ELDRS特性。在較低劑量率輻照下,雙極工藝器件表現(xiàn)出不加偏置條件下的樣品電參數(shù)退化比加偏置條件下的更惡劣,如XX811、XX584、XX193;而采用 BiCMOS 工藝的 XX574、采用 CBIP工藝的 XX8041、采用 BiFET工藝的XX215等表現(xiàn)出相反的趨勢(shì),即加偏置條件下的器件參數(shù)退化得更惡劣。
雙極工藝(或含)器件的抗輻射能力評(píng)估準(zhǔn)確性是衡量試驗(yàn)方法選取的關(guān)鍵指標(biāo)之一,其中需要考慮高/低劑量率選取,試驗(yàn)樣品的特性以及應(yīng)用條件的裕度。評(píng)價(jià)雙極工藝器件的抗電離總劑量輻射能力則需要確定3個(gè)判據(jù):1)既定的輻照累積劑量點(diǎn);2)被輻照樣品是否具有ELDRS特性;3)被輻照樣品的應(yīng)用判據(jù)范圍。
為評(píng)估雙極工藝電路是否具有ELDRS特性,引入“輻射損傷增強(qiáng)因子”的概念,即2種不同劑量率條件下,在輻照至規(guī)定累積劑量時(shí),器件電參數(shù)退化量的比值
式中:Γ0.01/0.1為 0.01 rad(Si)/s劑量率與 0.1 rad(Si)/s劑量率相比的輻射損傷增強(qiáng)因子;ST-0.01和ST-0.1分別為在劑量率為 0.01 rad(Si)/s和 0.1 rad(Si)/s條件下輻照至累積劑量時(shí)的器件電參數(shù)測(cè)試值;S0為輻照前該電參數(shù)的初測(cè)試值。Γ0.01/0.1值越大,則表明器件的ELDRS特性越明顯。
結(jié)合0.1 rad(Si)/s劑量率條件下的鑒定檢驗(yàn)試驗(yàn)數(shù)據(jù)結(jié)果,以及50和100 krad(Si)累積劑量下的器件電參數(shù)測(cè)試數(shù)據(jù),按照輻射損傷增強(qiáng)因子的定義分析各型號(hào)器件的ELDRS特性,其中對(duì)應(yīng)50 krad(Si)累積劑量的結(jié)果如表5所示:在相同累積劑量條件下,XX1845、XX117、XX215、XX8041等器件的Γ0.01/0.1值均在3以內(nèi);而XX193、XX119等器件的Γ0.01/0.1值較高,其中XX119的高達(dá)到114,表明低劑量率輻照損傷引起的退化程度更嚴(yán)重,器件的ELDRS特性十分明顯。
表5 器件在 50 krad(Si)累積劑量下的輻射損傷增強(qiáng)因子Table 5 Radiation damage enhancement factors of devices under 50 krad(Si) total dose irradiation
根據(jù)表5數(shù)據(jù)分析:XX1845、XX117、XX215、XX8041等器件的ELDRS特性不明顯;XX193的Γ0.01/0.1為10.81,低劑量率條件下偏置電流(IIB)退化至約-370 nA,超出了判據(jù)的下限(-170 nA)要求,而高劑量率條件下的參數(shù)退化在合格范圍之內(nèi),可見該器件具有ELDRS特性,且抗電離總劑量輻射能力低于 50 krad(Si);XX119 的Γ0.01/0.1為114.64,比較大,但其在低劑量率輻照下的偏置電流退化不明顯,退化值遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于參數(shù)判據(jù)限值,可見該器件的抗電離總劑量輻射能力達(dá)到50 krad(Si)。
從上面分析可以看出,按照工程應(yīng)用需求對(duì)器件抗電離總劑量輻射的能力進(jìn)行評(píng)價(jià),主要依據(jù)輻照后器件電參數(shù)是否在產(chǎn)品詳細(xì)規(guī)范中規(guī)定判據(jù)范圍之內(nèi);而對(duì)于雙極工藝電路是否具有ELDRS特性則主要依據(jù)其退化參數(shù)在低劑量率輻照后引起的損傷是否更嚴(yán)重——輻射損傷增強(qiáng)因子越大,表明器件的ELDRS特性越明顯。ELDRS的物理機(jī)制比較復(fù)雜,目前的研究對(duì)其尚無統(tǒng)一的認(rèn)識(shí),其根本原因在于沒有完全掌握輻射產(chǎn)物的形成過程及其與劑量率、氧化層電場(chǎng)、缺陷能級(jí)及分布等因素間的相互關(guān)系[8-9]。因此,在對(duì)新研制器件進(jìn)行工程應(yīng)用評(píng)估時(shí)需要先確認(rèn)其是否具有ELDRS特性,對(duì)于該特性不明顯的器件,在確保工藝條件穩(wěn)定的前提下,可不進(jìn)行低劑量率輻照評(píng)估試驗(yàn);而對(duì)于具有該特性的器件,不僅要加強(qiáng)工藝技術(shù)提升,同時(shí)還要逐批開展低劑量率輻照評(píng)估試驗(yàn),以確保能夠避免器件空間應(yīng)用中的風(fēng)險(xiǎn)。
通過開展國(guó)產(chǎn)雙極工藝電路低劑量率輻照對(duì)比試驗(yàn),分析試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合器件的低劑量率輻射敏感特性及工程應(yīng)用判據(jù),得出結(jié)論如下:
1)低劑量率輻射損傷增強(qiáng)效應(yīng)對(duì)于XX193、XX811、XX119、XX1845、XX117、XX580、XX215等器件不明顯;而對(duì)于XX193、XX119和XX574等器件明顯。
2)就抗電離總劑量輻射的能力而言,XX1845、XX117、XX580 等器件的指標(biāo)大于 100 krad(Si);XX119、XX811、XX193等器件的指標(biāo)在 50~100 krad(Si)之間;XX574、XX215、XX8041 等器件的指標(biāo)在 20~50 krad(Si)之間;XX584的指標(biāo)低于 5 krad(Si)。
綜上,建議:針對(duì)低劑量率輻射損傷增強(qiáng)效應(yīng)不明顯的器件,在具有相同的工藝和抗輻射加固結(jié)構(gòu)條件下,明確工藝設(shè)計(jì)穩(wěn)定后,可不再進(jìn)行低劑量率輻照試驗(yàn);針對(duì)不同型號(hào)規(guī)格產(chǎn)品的相同工藝,開展工藝要素及其邊界范疇梳理,對(duì)于符合要素邊界范疇的型號(hào)規(guī)格,可不再進(jìn)行低劑量率輻照試驗(yàn)。針對(duì)低劑量率輻射損傷增強(qiáng)效應(yīng)明顯的器件,需要加強(qiáng)工藝改進(jìn),并逐批開展低劑量率輻照評(píng)估試驗(yàn),同時(shí)針對(duì)工藝設(shè)計(jì)不穩(wěn)定、設(shè)計(jì)更改等情況,均須對(duì)器件進(jìn)行低劑量率輻照評(píng)估試驗(yàn)。
下一步將針對(duì)產(chǎn)品抗輻射能力與低劑量率輻射損傷增強(qiáng)效應(yīng)之間的關(guān)系開展理論方法研究。