文獻(xiàn)摘要（207）

剛撓板和剛性板比較

Comparing Rigid-Flex to Rigid Boards

經(jīng)常會(huì)將剛撓印制板與剛性印制板進(jìn)行比較，關(guān)鍵點(diǎn)在成本、交貨期和性能方面的差異。單從PCB的角度剛撓板比剛性板的成本高，制作周期也長；而從后續(xù)裝配使用來看，則剛撓板比剛性板的成本低與使用簡便。文中用一個(gè)典型的例子來做這個(gè)分析，剛撓板可以減少裝配返工、減少物料清單、減少重量與空間、提高電氣性能和可靠性?？梢源_定剛撓板會(huì)降低總成本，確保能夠滿足性能目標(biāo)，它會(huì)被優(yōu)選。

（By Nick Koop，PCD&F，2019/02 ，共3頁）

具有埋置元件的電力電子組件之最新趨勢和發(fā)展

Power Electronics Packages with Embedded Components - Recent Trends and Developments

在過去的五年里埋置芯片于層壓板技術(shù)已經(jīng)朝著工業(yè)化邁出了巨大的一步。文中列舉了DC/DC轉(zhuǎn)換器、汽車控制單元、下一代汽車動(dòng)力電子產(chǎn)品等用到埋置元件基板。這些埋置元件的模塊制造基于PCB技術(shù)，未來有望滿足全電動(dòng)汽車對電子技術(shù)的需求。

（By Lars Boettcher等，PCD&F，2019/02，共12頁）

七個(gè)降低印制電路板成本的設(shè)計(jì)技巧

Seven PCB Cost-reduction Design Tips

現(xiàn)代產(chǎn)品趨于個(gè)性化設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)決策會(huì)對成本產(chǎn)生很大的影響。本文提出了PCB設(shè)計(jì)中可以使制造成本更低廉的七個(gè)設(shè)計(jì)決策，它們是：接受更長的交貨期；避免或減少BGA那樣的細(xì)節(jié)距元器件；適合使用成卷和連續(xù)式生產(chǎn)；堅(jiān)持表面貼裝；將表面貼裝部件放在同一面；小板拼鑲成較大的尺寸；節(jié)省PCB設(shè)計(jì)開始費(fèi)用。按照這些指導(dǎo)方針，可以得到體面的價(jià)格和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。

（By Duane Benson，pcb007.com，2019/2/7，共3頁）

2019年銅的發(fā)展及以后

2019 Copper Development and Onward

銅是印制電路板生產(chǎn)的關(guān)鍵原材料之一，銅的需求和供應(yīng)變化對價(jià)格非常敏感。本文討論2019年后銅的預(yù)期需求和供應(yīng)，銅的應(yīng)用很廣泛需求巨大。特別是在汽車行業(yè)，電動(dòng)汽車銷量快速增長，其中所用電池與PCB的量也顯著增長，一輛電動(dòng)汽車有5到8平方米的PCB，這勢必增加對銅箔需求量。因此需要規(guī)劃新的銅礦、技術(shù)和項(xiàng)目來改善銅的供應(yīng)。

(By Didrik Bech，PCB magazine，2019/02，共3頁)

并非所有的印制電路板的基板都是相同的

Not All PCB Substrates Are Created Equal

任何電子設(shè)備都有印制電路板(PCB)，每個(gè)產(chǎn)品都有特定的性能要求，因此可能需要一種獨(dú)特類型的基板，特別是高速設(shè)計(jì)。PCB的有些性能是受基板影響的，如傳輸線的阻抗是基板介電常數(shù)的函數(shù)，基板Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）影響到多層板電鍍通孔（PTH）可靠性，介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因子會(huì)導(dǎo)致頻率相關(guān)損耗而降低信號的帶寬和速度。因此需要仔細(xì)選擇適合所需用途的最佳材料。

(By Barry Olney，PCB Design，2019/2，共4頁)

與Dan Gamota討論柔性和替代基板

Dan Gamota Discusses Flex and Alternative Substrates

電子設(shè)備正在向可移動(dòng)、小型輕便化發(fā)展，對于可穿戴設(shè)備、醫(yī)療保健和其他類型的人體系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，傳統(tǒng)的FR-4基板的剛性印制板不再適應(yīng)，撓性的混合電子產(chǎn)品（FHE）的基板不再是剛性的而是柔性的、可拉伸的和保形的。我們制作電路板，可以使用織物、聚酯和紙等柔性材料，可以使用硅樹脂和聚氨酯等柔軟可拉伸材料，可以使用新型柔性玻璃基板和玻璃/聚合物復(fù)合材料能彎曲并形成任何想要的形狀。

(By Patty Goldman，PCB Design，2019/2，共7頁)

設(shè)計(jì)師需要知道的微波印制電路板粘合方法

Microwave PCB Bonding Methods: What Designers Need to Know

微波多層印制電路板的層間粘合有三種常用的方法，它們是熱塑性薄膜、熱固性預(yù)浸料和直接熔合。熱塑性薄膜粘合是采用粘合膜在高溫和壓力下流入疊層內(nèi)層板間，在本質(zhì)上是機(jī)械的接合；熱固性預(yù)浸料粘合是熱化學(xué)反應(yīng)固化接合；熔融結(jié)合是加熱和壓力將基板層直接粘合在一起。每一種都有各自的優(yōu)缺點(diǎn)，PCB設(shè)計(jì)師需要了解這些優(yōu)缺點(diǎn)，以平衡成本和性能。

（By Anaya Vardya，PCB Design，2019/2，共3頁)