功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將為檢測(cè)設(shè)備廠商帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)
日前從法國(guó)格勒諾布爾傳來(lái)消息,先進(jìn)檢測(cè)與量測(cè)設(shè)備廠商UnitySC收到了集成設(shè)備制造商(IDM)龍頭企業(yè)對(duì)模塊化4See系列自動(dòng)化缺陷檢測(cè)平臺(tái)的多個(gè)訂單,UnitySC的這些系統(tǒng)將為該廠商提供最佳的晶片薄化和金屬化后背面和邊緣缺陷檢測(cè)。
據(jù)悉,該IDM廠商為功率半導(dǎo)體制造市場(chǎng)上的領(lǐng)先者,他們將把4See系列用于汽車領(lǐng)域,以改善產(chǎn)品的可靠性和性能。4See系列是一個(gè)具有 3種模塊的模塊化系統(tǒng):Deflector、Edge和LineScan,用于半導(dǎo)體晶片全表面檢測(cè)。平臺(tái)可以根據(jù)應(yīng)用需要進(jìn)行配置,例如晶片薄化、微凸塊、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)等,并且依所需配置搭配任意數(shù)量的模塊。
●Deflector模塊是以相移偏轉(zhuǎn)測(cè)量技術(shù)為基礎(chǔ)的晶片表面檢測(cè)解決方案,能實(shí)現(xiàn)高通量和非常高的納米等級(jí)垂直靈敏度。它可以檢測(cè)滑線、磨痕、故障、裂紋、條痕、嵌入的顆粒、殘?jiān)臀蹪n。即使在晶片高度彎曲的條件下,Deflector模塊也非常適合于其前面和背面檢測(cè)。
●Edge模塊是基于光譜共焦技術(shù)的高產(chǎn)量、多功能解決方案,用于檢查整個(gè)晶片邊緣:頂部、頂部斜面、頂點(diǎn)、底部斜面和底部。具有高聚焦深度,并且不需要背面接觸式晶片卡盤(pán)。
結(jié)合Deflector和Edge模塊在同一平臺(tái)提供了符合200 mm或300 mm晶片大批量制造要求的全面性晶片特性分析。4See系列計(jì)劃于2017年第三季度向該龍頭企業(yè)于遍布全球的半導(dǎo)體廠發(fā)貨。