中國集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來發(fā)展良機

韓曉敏

2016年，國內(nèi)的設計業(yè)在資本的催動下將繼續(xù)整合并購的浪潮，大型企業(yè)將進一步快速成長，設計業(yè)的集中程度將進一步提高。

2015年，隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》的進一步落實，以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（簡稱“大基金”）的正式運作，中國集成電路產(chǎn)業(yè)迎來了產(chǎn)業(yè)投資高潮，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大，各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)亮點紛呈。

1產(chǎn)業(yè)集中度進一步提高

2015年，珠三角和環(huán)渤海區(qū)域的設計業(yè)規(guī)模增速超過30%，一直以來占據(jù)設計業(yè)最大份額的長三角地區(qū)僅取得7%左右的增長，三個區(qū)域的差距進一步縮小。中西部地區(qū)在合肥、武漢、長沙等地的帶動下，也取得了18.2%的增長。2016年，各區(qū)域的發(fā)展勢頭將保持平穩(wěn)，中西部地區(qū)隨著引入企業(yè)的落地運營，將會有較大幅度的增長。2015年，中國集成電路設計業(yè)前10大設計企業(yè)的總銷售規(guī)模占全行業(yè)總收入的比例進一步提高至43.79%，相比美國的超80%和中國臺灣地區(qū)的超70%，仍有一定差距。2016年，國內(nèi)的設計業(yè)在資本的催動下將繼續(xù)整合并購的浪潮，大型企業(yè)將進一步快速成長，設計業(yè)的集中程度將進一步提高。

2配套環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破

受惠于政府的政策支撐、廣闊的市場需求以及技術水平的提升，2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)得到了快速發(fā)展。到2016年，各地新建的晶圓廠，將處于生產(chǎn)配套或試運行階段，這必將對集成電路裝備、材料等相關配套產(chǎn)品產(chǎn)生巨大需求。國內(nèi)集成電路配套企業(yè)，將在政府及客戶的共同推動下，通過自主技術研發(fā)、合作并購等方式，突破技術壁壘，生產(chǎn)出具有一定替代能力的國產(chǎn)集成電路裝備、材料等配套產(chǎn)品，從而加速國內(nèi)集成電路的全產(chǎn)業(yè)鏈建設。

3新興應用領域爆發(fā)尚需時日

隨著國內(nèi)整體工業(yè)水平的升級，以及“中國制造2025”等戰(zhàn)略的實施，工業(yè)控制領域的集成電路產(chǎn)品需求將持續(xù)走高。隨著工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的推廣，在傳統(tǒng)的工業(yè)控制領域，連接類的集成電路產(chǎn)品，將成為市場關注的焦點。

根據(jù)國際電信聯(lián)盟預測，5G通信將在2020年正式進入商用，在這之前將會迎來5G通信基礎設施建設的高峰，5G通信相關的集成電路產(chǎn)品市場前景廣闊。國內(nèi)通信設備企業(yè)如華為、中興等均具有一定的終端市場地位，本身又有強大的芯片自研能力，將為中國集成電路產(chǎn)業(yè)在通信領域應用，爭得一席之地。汽車領域，高級駕駛輔助系統(tǒng)的普及，以及新能源汽車、車聯(lián)網(wǎng)、自動駕駛等技術的不斷發(fā)展，對集成電路產(chǎn)品提出了新的要求。

除上述集成電路傳統(tǒng)應用領域外，智能手機市場增速將進一步放緩，而被市場寄予厚望的平板電腦市場，在大屏手機的沖擊下已經(jīng)進入下降通道，可穿戴設備市場一直未達到市場預期。至于無人機、VR（虛擬現(xiàn)實）等新興熱點應用，受限于其技術成熟度不足、應用領域較窄、產(chǎn)業(yè)生態(tài)尚未建立等因素，暫時難以成為引領中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要動力。

4加快融入全球產(chǎn)業(yè)重構浪潮

智能手機市場增速放緩、個人電腦持續(xù)萎縮，云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、新能源汽車等新興增長點正逐步形成，全球集成電路市場進入換擋期，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)造了良好機遇。為實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級，快速發(fā)展，我國對海外并購將持續(xù)增強。

一方面，我國集成電路產(chǎn)業(yè)在高性能處理器、存儲器、傳感器、功率器件等領域，或處于重點端地位，或存在產(chǎn)品空白。為實現(xiàn)制造強國戰(zhàn)略，信息安全戰(zhàn)略，我國對關鍵核心產(chǎn)品的自主可控有著迫切需求，有的放矢的海外并購是實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)快速升級的必然。

另一方面，全球集成電路產(chǎn)業(yè)重構正在進行，在激烈的競爭和平臺化解決方案戰(zhàn)略的影響下，將出現(xiàn)大量優(yōu)質(zhì)投資標的。一是國際大廠不斷剝離非核心業(yè)務，例如瑞薩剝離移動芯片業(yè)務，意法半導體剝離電視機頂盒業(yè)務；二是巨頭并購規(guī)避反壟斷檢查，出售優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線，例如恩智浦出售其原RF Power部門；三是在提供單一產(chǎn)品線的企業(yè)，難以與平臺化戰(zhàn)略競爭，成為被收購對象，例如功率器件大廠仙童半導體。優(yōu)質(zhì)標的出現(xiàn)將為我國產(chǎn)業(yè)實施并購提供良好機遇。

5融入電子信息大生態(tài)

融入電子信息大生態(tài)是分擔風險的關鍵，垂直整合將成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的途徑之一。從近幾年的發(fā)展態(tài)勢看，全行業(yè)的垂直整合成為高端產(chǎn)品取得成功的關鍵。海思無疑是中國最成功的集成電路企業(yè)，它的快速發(fā)展，與華為構建了一條通信設備、終端、芯片、軟件的垂直整合模式不無關系。一方面，通信領域的技術積累和客戶關系以及快速增長的終端銷量，為海思芯片初期的技術積累和運營發(fā)展提供了基本的條件。另一方面，高性能的芯片又使華為能夠減輕對高通、聯(lián)發(fā)科的依賴，具有更多話語權。

當前，中國擁有全球第一大手機產(chǎn)業(yè)集群和全球第二大的互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)集群，垂直整合模式和大生態(tài)的構建已初顯端倪。小米聯(lián)手聯(lián)芯，互聯(lián)網(wǎng)公司頻頻從內(nèi)容提供商和服務商向智能硬件方向整合。未來，集成電路產(chǎn)業(yè)積極融入電子信息大生態(tài)，貼近需求、分擔風險，將成為未來幾年發(fā)展的重要趨勢。