R&S全面助力萬物互聯(lián)時代的IC設計應用

R&S全面助力萬物互聯(lián)時代的IC設計應用

“中國集成電路設計業(yè)2016年會暨長沙集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”將于2016年10月12—13日在長沙—湖南國際會展中心舉辦。《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》和《中國制造2025》的出臺，為我國集成電路產業(yè)實現(xiàn)跨越式發(fā)展注入了強大動力，本次年會以“湘江芯硅谷，成就芯夢想”為主題，深入探討集成電路產業(yè)，特別是集成電路設計業(yè)面臨的機遇和挑戰(zhàn)；提升創(chuàng)新能力，增強中國集成電路產業(yè)鏈的綜合能力，以滿足市場的需求和提高國際競爭力。大會將對促進產業(yè)整合，提升核心競爭力，實現(xiàn)產業(yè)規(guī)模化快速發(fā)展產生深遠影響。

羅德與施瓦茨公司作為全球最大的電子和無線移動通信測試設備廠商之一，將在IC年會上展示其領先的針對IoT和通用IC設計與測試的產品和解決方案，包括IoT芯片測試技術、射頻微波芯片測試技術、收發(fā)機芯片測試技術、收發(fā)機芯片產線測試方案、先進相位噪聲測試技術、先進時域測試技術等方案。

與此同時，R&S公司將在“IC設計與封裝測試”專題論壇中，以“R&S先進IC測試方案，全面助力萬物互聯(lián)時代的IC設計應用”為主題，全面介紹R&S公司在IoT和通用IC設計與測試領域的產品和解決方案，特別包含可以加速IC設計的獨有方案，期待與您分享，敬請關注。