利用黃光微影、摻雜、薄膜成長、蝕刻等半導(dǎo)體制作技術(shù),制作出微型機(jī)械元件、光學(xué)元件及電子元件,并將之整合成單一系統(tǒng)做在硅晶片上,這稱為“微機(jī)電系統(tǒng)”。它最大的優(yōu)點(diǎn)就是“小”,并且應(yīng)用廣泛。目前世界上已經(jīng)可以做出小于直徑100納米的微機(jī)電元件。
目前已知及開發(fā)中的應(yīng)用有:膠囊式胃鏡——患者可吞服然后通過糞便排泄,從而避免痛苦;微型加速度檢測器——用于汽車,快速探測出碰撞,使安全氣囊更早打開;現(xiàn)在使用最普遍的、應(yīng)用在智能手機(jī)上的微地磁針與微陀螺儀;具有生化分析功能的生物晶片,使人能在短時(shí)間檢測出SARS、炭疽病毒、沙林毒氣等化學(xué)物質(zhì)及微生物個(gè)體。