挑戰(zhàn)與機遇并存多模多頻需產(chǎn)業(yè)鏈融合

本刊記者 | 孫永杰

既然多頻多模已經(jīng)成為LTE時代發(fā)展的必然趨勢，其要順利發(fā)展，需要的是運營商、芯片廠商、終端廠商等產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)廠商的共同努力，這其中既有機遇也存在挑戰(zhàn)。對此，業(yè)內(nèi)有何看法和建議？

明確計劃方案 運營商多方推進

GFK（中國）分析師武曉峰：

武曉峰

運營商是多模多頻產(chǎn)品發(fā)展的主要推動者，在多種網(wǎng)絡(luò)制式并存的情況下，運營商需從網(wǎng)絡(luò)覆蓋運營、業(yè)務(wù)產(chǎn)品規(guī)劃、終端市場統(tǒng)籌三個方面推進“多模多頻”融合。首先在網(wǎng)絡(luò)運營上，根據(jù)自身網(wǎng)絡(luò)實際和未來規(guī)劃，對2G、3G、4G不同網(wǎng)絡(luò)承載的業(yè)務(wù)進行優(yōu)化，加強不同網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)勢互補，有力保障網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量；業(yè)務(wù)運營要基于用戶的需求，開發(fā)出多層次的差異化靈活流量運營產(chǎn)品，基于不同客戶群體、不同業(yè)務(wù)產(chǎn)品、不同流量需求，最大限度地提高網(wǎng)絡(luò)資源的利用效率；終端市場運作上，運營商對于終端產(chǎn)品的定制要考慮到整體產(chǎn)業(yè)鏈芯片、網(wǎng)絡(luò)、終端多方面參與者的協(xié)同，使終端產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)劃符合市場需求和廠商能力。

楊光

Strategy Analytics無線運營商戰(zhàn)略高級分析師楊光：

移動運營商應(yīng)及早明確自己網(wǎng)絡(luò)部署和提供服務(wù)的計劃，向產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴傳遞清晰穩(wěn)定的信息，推動相關(guān)廠商盡早開始相應(yīng)的準(zhǔn)備工作。同時，推動技術(shù)融合、加快老舊系統(tǒng)向新型系統(tǒng)的過渡節(jié)奏，也是減輕多模多頻壓力的有效方法。全球運營商積極推動了LTE的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)融合，使LTE成為了全球基本統(tǒng)一的4G技術(shù)，避免了2G、3G時代多種技術(shù)制式并存的局面，而領(lǐng)先的LTE運營商也在積極推動用戶向新系統(tǒng)的過渡，如AT&T將于2017年就關(guān)閉其2G網(wǎng)絡(luò)，Verizon Wireless則計劃在完成LTE全國部署、提供VoLTE業(yè)務(wù)之后，開始推出LTE單模終端。這些都說明融合的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和快速的技術(shù)過渡，將有助于緩解多模多頻的壓力。

普華永道中國審計部合伙人趙育鵬：

在2G和3G發(fā)展的歷史上，運營非主流制式的電信運營商都曾被終端所困擾。4G時代“多模多頻”手機的推廣和普及得到極大的改觀。既然一個手機可以支持各種制式，那么終端將不再是制約運營商發(fā)展的瓶頸。運營商可以集中精力于基站建設(shè)、資費套餐、客戶維護和增值服務(wù)等方面，更好地服務(wù)用戶。

性能與功耗挑戰(zhàn)芯片廠商需平衡發(fā)展

GFK（中國）分析師武曉峰：

Sravan Kundojjala

多模集成，多頻段間互操作會加大芯片的功耗和集成成本。而手機芯片的設(shè)計，技術(shù)方面要實現(xiàn)集成化、高性能化，同時要兼顧到終端的市場化過程中的成本考量。首先在技術(shù)方面：在芯片從設(shè)計到商用的過程中，芯片商應(yīng)考慮性能和功耗的平衡。一方面，面對高帶寬的數(shù)據(jù)需求與多媒體需求，加強芯片處理能力；同時，在滿足性能需求的情況下加強功耗的優(yōu)化;其次在市場方面，基于成本的考量，加強與終端合作伙伴的合作力度，基于不同的區(qū)域市場需求推出相應(yīng)的產(chǎn)品。

Strategy Analytics手機元器件技術(shù)高級分析師Sravan Kundojjala：

Strategy Analytics估計，LTE基帶芯片市場有望在2013年和2014年，分別獲得驚人的110%和64%的年增長率。Strategy Analytics的研究顯示，2013第三季度，高通憑借95%的收益份額主導(dǎo)LTE基帶芯片市場。然而，由于來自多個基帶廠商的LTE產(chǎn)品已準(zhǔn)備就緒，以及4G LTE在中國的推出，2014年LTE基帶芯片市場的

競爭將加劇。LTE基帶芯片廠商提供的功能，包括：Cat 4/6 LTE、多模（兼容2G和3G）LTE、同時支持TDD和FDD、應(yīng)用處理器并集成連接性、載波聚合、VoLTE、包絡(luò)跟蹤、eMBMS和采用28納米和20納米的新制造工藝流程技術(shù)。高通已量產(chǎn)了三代LTE基帶芯片，并有望在2014年推出基于20納米工藝技術(shù)的第四代LTE基帶芯片。未來幾年，中國4G的發(fā)展在重塑LTE基帶芯片市場競爭格局中將發(fā)揮重大作用。

普華永道中國審計部合伙人趙育鵬：

趙育鵬

世界上已經(jīng)有40多個4G頻段，F(xiàn)DD和TDD兩種制式在全球范圍內(nèi)共存，“多模多頻”已成為這一現(xiàn)狀的主要解決方案。其難點是保證無論在客戶端還是網(wǎng)絡(luò)端，設(shè)備之間良好的互通性與兼容性。對國內(nèi)外芯片廠商而言，需要其具備制造此類芯片的能力。技術(shù)實力強的國外廠商會利用其優(yōu)勢迅速占領(lǐng)市場，國產(chǎn)芯片廠商需要進一步加強研發(fā)能力，爭取提供質(zhì)優(yōu)價廉的芯片解決方案，提升自身的市場份額?！岸嗄６囝l”的解決方案必將增加芯片成本，而此成本會通過產(chǎn)業(yè)鏈傳遞給終端廠商和最終用戶。

終端廠商利好 提升全球化競爭力

GFK（中國）分析師武曉峰：

4G時代，制式和頻率會影響手機的外觀尺寸、功耗水平、材料選擇等方面的設(shè)計，并進一步影響到用戶體驗。技術(shù)方面，用戶對于移動終端的需求直接體現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)體驗，終端操作體驗等多方面。手機廠商在多模多頻終端推進的過程中，設(shè)計上要考慮用戶對于制式、產(chǎn)品外觀、電池容量等多方面的需求;市場方面，終端設(shè)計可以兼顧不同網(wǎng)絡(luò)制式與覆蓋頻率用戶體驗。多制式融合組網(wǎng)是未來發(fā)展趨勢。推出多模多頻的終端產(chǎn)品為用戶帶來極大便利，符合未來市場需求，終端廠商應(yīng)緊跟芯片廠商研發(fā)步調(diào)，綜合成本考量與性能體驗，逐步推出適合于不同目標(biāo)市場和用戶群體的產(chǎn)品；全球市場，手機廠商均不斷擴展海外市場，在全球多種制式與頻率共存的環(huán)境下，手機廠商要加強與全球不同國家和地區(qū)的運營商合作力度，提升多模多頻手機的全球化競爭能力。

普華永道中國審計部合伙人趙育鵬：

對于終端廠商而言，“多模多頻”應(yīng)該是一個利好。從2G的GSM和CDMA并存，到3G的WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000三足鼎立，由于移動接入技術(shù)制式之間互不兼容，終端廠商同一型號的手機需要制作三種制式，研發(fā)成本較大。4G“多模多頻”時代的到來，使得同一款手機能夠橫跨各種制式、同時服務(wù)于各大運營商的夢想得以實現(xiàn)，從而減少了單款手機的研發(fā)制造成本，同時也有利于終端廠商將精力進一步投入到產(chǎn)品差異化、人性化的方向上來，進而提升消費者的滿意度。但同時芯片成本的增加、“多模多頻”對電池能耗的增加、多模之間的切換對用戶感知的影響，是手機廠商需要應(yīng)對的挑戰(zhàn)。