周子昂,姚 遙,徐 坤,張利紅
(周口師范學(xué)院 物理與電子工程系,河南 周口 466001)
近年來,CMOS集成電路產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展,在各種消費(fèi)類電子、家電和汽車產(chǎn)品中越來越多應(yīng)用到CMOS芯片,但是在電子產(chǎn)品系統(tǒng)的設(shè)計(jì)過程中,隨著CMOS工藝尺寸越來越小,單位面積上集成的晶體管越來越多,極大地降低了芯片的成本,提高了芯片的運(yùn)算速度。但是,隨著工藝的進(jìn)步和尺寸的減小、芯片集成度的提高、多芯片模塊的出現(xiàn)和數(shù)據(jù)寬度的增加,芯片外部接口上、模塊內(nèi)芯片間的接口和芯片內(nèi)的總線與時(shí)鐘樹的大電容驅(qū)動(dòng)問題問題變得日益嚴(yán)峻,同時(shí),它還隨著日益顯著的互聯(lián)線RLC效應(yīng)而變得越來越復(fù)雜。這個(gè)問題引起了緩沖器插入技術(shù)和比例緩沖器的大量研究。
對(duì)于一個(gè)CMOS集成電路芯片來說,對(duì)于接到片外的最終輸出級(jí)電路,需要驅(qū)動(dòng)包括壓點(diǎn)、封裝管殼以及印刷電路板的寄生電容,這些電容的總和可能達(dá)到幾十pF甚至上百pF。當(dāng)一個(gè)電路的輸出要驅(qū)動(dòng)一個(gè)很大的負(fù)載電容時(shí),為了保證電路的工作速度,必須使輸出級(jí)能提供足夠大的驅(qū)動(dòng)電流。在一定工藝條件下,要增大驅(qū)動(dòng)電流必須增大MOS管的寬長比,然而輸出級(jí)MOS管的尺寸增大,又將使前一級(jí)電路的負(fù)載電容增大,使前一級(jí)的延遲時(shí)間加長。因此,在驅(qū)動(dòng)很大的負(fù)載電容時(shí)(不僅針對(duì)連接片外的輸出級(jí),也包括扇出很大的電路,如時(shí)鐘發(fā)生器電路等),需要一個(gè)設(shè)計(jì)合理的輸出緩沖器,緩沖器要能提供所需要的驅(qū)動(dòng)電流,同時(shí)又要使緩沖器的總延遲時(shí)間最小。在CMOS集成電路中,一般是用多級(jí)反相器構(gòu)成的反相器鏈做輸出緩沖器。這就是緩沖器插入技術(shù)和比例緩沖器的設(shè)計(jì)問題。
筆者首先介紹等比緩沖器的設(shè)計(jì)原理,最后基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝,針對(duì)各種緩沖器鏈的速度和面積優(yōu)化情況,提出了一種優(yōu)化的輸出緩沖電路的設(shè)計(jì),并應(yīng)用在一款多功能數(shù)字芯片上參與MPW計(jì)劃流片。仿真和流片測(cè)試表明,本設(shè)計(jì)的輸出緩沖電路具有占用面積小、功耗低傳輸延遲小等優(yōu)點(diǎn)。
比例緩沖器的兩種基本類型是等比和變比緩沖器[1]。Lin在文獻(xiàn)中第一次提出了等比緩沖器[2],其各級(jí)反相器與第一級(jí)的大小成式(1)中的比例關(guān)系。Jaeger在進(jìn)一步的研究中得出了經(jīng)典的等比因子[3],其他一些研究者進(jìn)一步在最優(yōu)等比因子中考慮了分開的柵漏電容負(fù)載和短路等效電容[4-6]。Vemurut討論了變比緩沖器,其各級(jí)的比例關(guān)系如式(2)所示。
所謂等比緩沖器鏈,就是使反相器鏈逐級(jí)增大相同的比例,這樣每級(jí)反相器有近似相同的延遲時(shí)間,對(duì)減小緩沖器的總延遲時(shí)間有利。模擬表明,當(dāng)反相器輸入波形的上升、下降時(shí)間與輸出波形的上升下降時(shí)間基本相等時(shí),反相器的充放電電流為一個(gè)三角形波形,電流的峰值就是MOS管的最大飽和電流。如果輸入波形的上升、下降時(shí)間比輸出波形的大,則電流峰值下降,也就是說這種情況下沒有發(fā)揮出MOS管的最大驅(qū)動(dòng)能力。如果輸入波形的上升、下降時(shí)間比輸出波形的小,則充放電電流波形從三角形變?yōu)樘菪?,這說明充放電時(shí)間加長[7]。
考慮一個(gè)逐級(jí)增大的S倍的反相器鏈,如圖1所示。
圖1 輸出緩沖器鏈Fig.1 Output buffer chain
以第一級(jí)反相器尺寸為單位1,則第二級(jí)反相器中NMOS和PMOS的寬度都比第一級(jí)增大S倍,第三級(jí)比第一級(jí)增大S2倍,如此類推,第N級(jí)反相器比第一級(jí)增大SN-1倍。如果忽略連線寄生電容和各個(gè)節(jié)點(diǎn)的PN結(jié)電容,則圖1的反相器鏈中有:
這里把CL看作依次增大尺寸的第N+1級(jí)反相器的輸入電容,因此有:
如果一個(gè)反相器驅(qū)動(dòng)一個(gè)和它相同的反相器的延遲時(shí)間為tp0,則上述反相器鏈中每級(jí)的延遲時(shí)間均為Stp0,則總的延遲時(shí)間tp為:
由式(3)可知:
把式(5)代入式(4)得:
如果知道了tp0和Cin以及最終要驅(qū)動(dòng)的負(fù)載電容CL,則可以找到一個(gè)合適的N值,使輸出緩沖器總的延遲時(shí)間tp最小??梢缘玫剑?/p>
把式(7)代入式(5),可得到優(yōu)化的比例因子:
這就是說,如果要使尺寸較小的電路(Cin很?。?qū)動(dòng)一個(gè)很大的負(fù)載電容CL,必須通過一個(gè)緩沖器,理想情況下,緩沖器由N級(jí)逐級(jí)增大e倍的反相器鏈組成,這樣可以使總延遲時(shí)間最小。
上述設(shè)計(jì)規(guī)則僅僅是從速度優(yōu)化方面考慮。在驅(qū)動(dòng)很大的負(fù)載電容時(shí),為了減小延遲時(shí)間,緩沖器中反相器的級(jí)數(shù)就越多,這將使總面積很大,而且也將增大緩沖器的功耗。在實(shí)際設(shè)計(jì)中應(yīng)在滿足設(shè)計(jì)速度的前提下,盡量減少反相器鏈的級(jí)數(shù),適當(dāng)增大比例因子S,這樣可以使總面積和總功耗減少。
很多情況下往往對(duì)最終輸出級(jí)的上升、下降時(shí)間有一定的要求。在這種情況下應(yīng)根據(jù)給定的上升、下降時(shí)間要求和實(shí)際負(fù)載電容,設(shè)計(jì)出最終輸出級(jí)反相器的尺寸,再綜合考慮速度,面積和功耗等因素設(shè)計(jì)緩沖器的前幾級(jí)電路[8]。
在一款多功能數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)時(shí)考慮到芯片的驅(qū)動(dòng)能力和所采用的0.6 μm的CMOS工藝,最終級(jí)反向器的尺寸為:PMOS 管為 W=540 μm,L=0.6 μm,NMOS 管為 W=216 μm,L=0.6 μm。第一級(jí)為芯片內(nèi)部電路尺寸,PMOS管為W=20 μm,L=0.6 μm,NMOS 管為 W=8 μm,L=0.6 μm。 由以上分析可以知道,當(dāng)輸出反向器鏈采用不同的級(jí)數(shù)時(shí),芯片的上升時(shí)間、下降時(shí)間和延遲時(shí)間是不同的,而且采用不同的級(jí)數(shù)時(shí)芯片所占用的面積也是不同的,下邊我們通過三種不同的反相器鏈設(shè)計(jì)方式來對(duì)比,從中選出最合適的輸出緩沖器鏈的設(shè)計(jì)方式。則輸出緩沖器器鏈的設(shè)計(jì)為:
1)把輸出緩沖器設(shè)計(jì)為第一種三級(jí)反相器鏈,如圖2所示。
圖2 三級(jí)輸出緩沖器鏈Fig.2 Level three of output buffer chain
圖2中各個(gè)PMOS管和NMOS管的尺寸分別為(取S=3):
通過HSPICE仿真軟件,在0.6 μm CSMC 2P2M CMOS工藝庫下的仿真結(jié)果(負(fù)載為100 pF電容,1 kΩ電阻)如圖3(a)(b)(c)(d)所示。 主要考慮仿真結(jié)果中的輸出反向器鏈的上升時(shí)間tr、下降時(shí)間tf、上升延遲和下降延遲td。
圖3 三級(jí)反相器鏈仿真波形Fig.3 Level three of inverter chain simulation waveform
由圖 3 (a)(b)(c)(d)可知,在輸出緩沖器設(shè)計(jì)為三級(jí)反相器鏈的情況下,緩沖器的上升時(shí)間tr=17.6 ns,tf=16 ns,td=15.84 ns。
2)把輸出緩沖器設(shè)計(jì)為五級(jí)反相器鏈,如圖4所示。
圖4 五級(jí)輸出緩沖器鏈Fig.4 Level five of output buffer chain
圖4中各個(gè)PMOS管和NMOS管的尺寸分別為(取S=2.72)。
則同樣通過HSPICE仿真軟件,在0.6 μm CSMC 2P2M CMOS工藝庫下的仿真結(jié)果為(負(fù)載為100 pF電容,1 kΩ電阻)。 如圖 5(a)(b)(c)(d)所示,主要考慮仿真結(jié)果中的輸出反向器鏈的上升時(shí)間tr、下降時(shí)間tf、上升延遲和下降延遲td。
圖5 五級(jí)反相器鏈仿真波形Fig.5 Level five of inverter chain Simulation waveform
由圖 5(a)(b)(c)(d)可知,在輸出緩沖器設(shè)計(jì)為三級(jí)反相器鏈的情況下,緩沖器的上升時(shí)間tr=17.3ns,tf=15.8 ns,td=16.09 ns。
由以上兩種設(shè)計(jì)方案的對(duì)比中可以看出,在負(fù)載為相同的情況下,兩種設(shè)計(jì)方案在芯片的上升時(shí)間、下降時(shí)間和延遲時(shí)間上相差不大,考慮到芯片版圖的面積和工藝問題,在多功能數(shù)字芯片的輸出電路設(shè)計(jì)中采用了第一種三級(jí)反相器鏈的設(shè)計(jì)方案。 由以上的管子尺寸可知,輸出反相器鏈的管子尺寸較大,所以一般采用梳狀結(jié)構(gòu)MOS晶體管的版圖設(shè)計(jì),也就是把一個(gè)晶體管分為多個(gè)叉指[9-10]。
圖6 多功能數(shù)字芯片版圖和封裝圖Fig.6 Multi function digital IC design and package diagrams
圖6所示為一款多功能數(shù)字芯片的版圖照片和封裝示意圖,表1為管腳對(duì)應(yīng)圖。在多功能數(shù)字芯片的設(shè)計(jì)中,我們?cè)谳敵龆?和7端采用了本設(shè)計(jì)思想的等比輸出緩沖器鏈電路,另外,由于在輸出端設(shè)計(jì)了最終尺寸很大的CMOS管構(gòu)成的輸出緩沖器鏈電路來提高芯片的驅(qū)動(dòng)能力,這些MOS管的漏區(qū)和襯底形成的pn結(jié)就相當(dāng)于一個(gè)大面積的二極管,同樣可以起到很好的ESD保護(hù)作用。因此,在輸出端可不用增加ESD保護(hù)器件,從而減小芯片的版圖面積。
表1 管腳對(duì)應(yīng)表Tab.1 Pin map
文中系統(tǒng)介紹等比輸出緩沖器電路的設(shè)計(jì);深入分析了采用不同優(yōu)化因子的輸出緩沖器電路電路的設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)。在此基礎(chǔ)上,基于CSMC 2P2M 0.6 μm標(biāo)準(zhǔn)的COMS工藝,進(jìn)行輸出緩沖器鏈電路的版圖設(shè)計(jì)和驗(yàn)證,并在一款多功能數(shù)字芯片上應(yīng)用,該芯片參與了MPW計(jì)劃進(jìn)行流片。測(cè)試結(jié)果顯示該輸出緩沖器鏈電路的設(shè)計(jì)思想能直接應(yīng)用到各種集成電路芯片中。
[1]易敬軍,沈緒榜.雙等比CMOS緩沖器的設(shè)計(jì)[J].微電子學(xué)與計(jì)算機(jī),2003,20(1):62-66.
YI Jing-jun,SHEN Xu-bang.Design of dual fix tapered CMOS bufie[J].Microelectronics and Computer,2003,20(1):62-66.
[2]Linholm L W.An optimized output stage for MOS integrated circuits[J].1EEE Solid-State Circuits Society,1975,l0(2):106-109.
[3]Jaeger R C.Omments on an optimized output stage for MOS integrated circuits[J].1EEE J Solid-State Circuits,1975,10(3):185.
[4]Li N C,Haviland G L,Tuszynski A A.CMOS tapered bufer[J].IEEE Solid-State Circuits,1990,25(4):1005-1008.
[5]Prunty C,Ga1 L.Optimum tapered bufer[J].IEEE Solid-State Circuits,1992,27(1):118-119.
[6]Hedenstierna N,Jeppson K O.Comments on the optimum CMOS tapered bufer problem[J].IEEE Solid-State Circuits,1994,29(2):155-159.
[7]Lee C M,Soukup H.An algorithm for CMOS timing and area optimization[J].IEEE Solid-State Circuits,1984,SC-19(5):781-787.
[8]Harry V.Deep-submicron CMOS ICs,from basics to ASICs.Second Edition[M].Boston:Kluwer Academic Publishers,2000.
[9]Glasser L A,Dobberpuhl D W.The design and analysis of VLSI circuits[M].Reading:Addison-Wesley Publishing Company,1985.
[10]Annaratone M.Digital CMOS circuit design[M].Boston:Kluwer Academic Publishers,1986.