張會芳 黃洪亮 郁 雯 李敏峰
(河北建筑工程學(xué)院,河北 張家口075024)
自八十年代迄今,鎂鉻材料以其優(yōu)良的抗熱震性及良好的使用效果確立了它在大型回轉(zhuǎn)窯高溫帶不可替代的地位.但是含氧化鉻的堿性磚會產(chǎn)生Cr6+,而Cr6+是致癌物,在高溫使用中隨煙氣排入大氣中污染空氣.另外,當形成鉻酸鉀,鉻酸鈣時會溶于水.使用后Cr6+順雨水溶解,滲入地下造成污染.歐、美、日等發(fā)達國家已經(jīng)在水泥回轉(zhuǎn)窯的燒成帶停用了鎂鉻磚,并嚴格限制或立法禁止使用鎂鉻磚,同時加快研制無鉻堿性材料,相繼開發(fā)出鎂尖晶石磚、鎂白云石磚、白云石磚等,本試驗以電熔鎂砂和電熔共晶鎂鋯粉為原料,通過對再結(jié)合鎂鋯耐火材料的研制,研究燒結(jié)溫度對再結(jié)合鎂鋯磚的影響.
本試驗,粗顆粒采用不同粒級的電熔鎂砂3~2 mm、2~1 mm、1~0.5 mm、<0.5 mm四種,細粉采用<200目的電熔鎂砂和<320目的電熔共晶鎂鋯粉,以聚乙烯醇(3%)和木質(zhì)素磺酸鈣(5%)的混和溶液為結(jié)合劑.電熔鎂砂、電熔共晶鎂鋯粉的化學(xué)成分見表1.
表1 原料的化學(xué)組成(%)
按表2所示將不同粒級的電熔二鈣砂和電熔共晶鎂鋯粉混料,混料順序為先加入粗顆粒骨料,再加入結(jié)合劑潤濕顆粒表面,加入量為3.3 ml/100 g,最后加入細粉;充分混合后的配料密封困料4小時;在壓力機上以一定的壓力半干壓成型為約53 mm×10 mm×10 mm的試塊;烘箱干燥110℃×12 h后,在高溫箱式電阻爐中于1550~1800℃保溫1~4 h燒成.檢驗各溫度下燒成試樣氣孔率,體積密度,常溫抗折強度及微觀結(jié)構(gòu),比較確定最佳燒成溫度,并測試最佳溫度時試樣的熱震穩(wěn)定性、抗堿侵蝕性.其原料配比的顆粒組成見表2.
表2 顆粒組成配比表(%)
本試驗所得數(shù)據(jù)如圖1、圖2、圖3所示,從這三張圖中我們可以看出隨著燒成溫度的提高,體積密度大幅提高,在1700℃到1750℃時達到最大值;抗折強度表現(xiàn)為上升趨勢,在1700℃時達到最大值隨后強度迅速下降,在1800℃時抗折強度有所升高,但遠不如1700℃燒結(jié)時強度高;而顯氣孔率恰好相反,顯氣孔率整體呈下降趨勢.這表明,試樣在1700℃時致密,隨著溫度的升高液相量逐漸增加,氣孔率降低,試樣開始致密化,當溫度超過1700℃時,液相量增多,氣孔開始聚集,此時顯氣孔率增加,致密度降低.
圖1 燒結(jié)溫度對抗折強度的影響
圖2 燒結(jié)溫度對顯氣孔率的影響
圖3 燒結(jié)溫度對體積密度的影響
燒結(jié)是一個自發(fā)的不可逆的過程,系統(tǒng)表面能降低是推動燒結(jié)進行的基本動力,同時,在燒結(jié)過程中,主要靠離子的擴散來進行,然而在晶體中晶格能越大,離子結(jié)合越牢固,擴散越困難,所需要的溫度越高,但是燒結(jié)過程中高溫下還同時存在著再結(jié)晶和晶粒長大,尤其是在燒結(jié)后期,這兩個和燒結(jié)并行的高溫動力學(xué)過程是絕對不能忽視的,它直接影響著燒結(jié)體的顯微結(jié)構(gòu)(如晶粒大小,氣孔分布)和強度性質(zhì).初次再結(jié)晶是指從塑性變形的、具有應(yīng)變的基質(zhì)中,生長出新的無應(yīng)變晶粒的成核和長大的過程,晶粒長大是在燒結(jié)中后期,由于晶界的移動使細小晶粒逐漸長大結(jié)果平均晶粒尺寸增加.燒結(jié)溫度過高時,一方面使成本大大增加,不經(jīng)濟,另一方面由于過剩的界面能存在推動個別晶粒尺寸異常增大,產(chǎn)生二次再結(jié)晶現(xiàn)象.二次再結(jié)晶發(fā)生后,氣孔進入晶粒內(nèi)部成為孤立閉氣孔,不易排出,使燒結(jié)速率降低甚至停止,坯體不在致密,加之大晶粒的晶界上有應(yīng)力存在,使其內(nèi)部易出現(xiàn)隱裂紋,繼續(xù)燒結(jié)時坯體易膨脹而開裂,使燒結(jié)體的機械、電學(xué)性能下降,不利于試樣的均勻化,試樣可能會產(chǎn)生變形等.
因此,燒結(jié)溫度在1700℃時,試樣得到高的抗折強度,低的顯氣孔率和高的體積密度.因此,最佳的燒結(jié)溫度為1700℃.
如圖4所示,a,b,c為不同溫度下燒結(jié)后所得試樣的SEM圖,圖中可以清晰的看出在1650℃燒結(jié)和1750℃燒結(jié)時的顆粒大小不均勻,孔隙很大.1650℃燒結(jié)時,液相量不足,不足以填充空隙使整個試樣均勻;1750℃燒結(jié)時,又由于液相量增加微孔開始聚集增大,形成大孔,造成式樣的燒結(jié)程度降低.而在1700℃燒結(jié)時,所得試樣的顆粒圓潤細小且均勻,孔隙基本一致,也因此驗證了1700℃為最佳燒結(jié)溫度.
圖4 試樣不同溫度燒結(jié)后的SEM圖
將9塊53 mm×10 mm×10 mm的燒后試樣加熱到1100℃后保溫30 min,拿出迅速放入冷水中,浸泡3 min,然后把其中的六塊放入爐中,1100℃保溫30 min,在拿到冷水浸泡3 min,如此循環(huán),得到經(jīng)過1、3、5次熱震的試塊.所得結(jié)果如表2所示.
表3 熱震對試樣抗折強度(MPa)的影響
從表2中我們可以看出,由于含Zr O2復(fù)合材料,在燒后冷卻過程中,部分t-Zr O2便會轉(zhuǎn)化成m-Zr O2,相變所伴隨的體積膨脹和剪切應(yīng)變,使m-Zr O2周圍產(chǎn)生大量微裂紋和微裂紋核,在這些微裂紋處于主裂紋前端作用區(qū)時,吸收或釋放了主裂紋的一部分能量,增加了主裂紋擴展所需能量,減少了主裂紋前部的應(yīng)力集中,抑制了主裂紋的擴展,從而提高了材料的韌性.
試樣堿侵蝕前后的性能對比測試結(jié)果如表4所示.
由表4可以看出,試樣在堿侵蝕后質(zhì)量損失微乎其微,而抗折強度降低,顯氣孔率增大,體積密度降低.
堿侵蝕前后試樣微觀形貌如圖5所示,可以看出:堿侵蝕前顆粒之間結(jié)合比較緊密且顆粒大小比較均勻;堿侵蝕后顆粒大小不均勻以至于氣孔率增大,體積密度降低,抗折強度的降低.原因是耐火材料坯在燒成過程中,由于原料中有少量的SiO2存在,和Zr O2在一定程度上生成Zr O2·SiO2,細顆粒的硅酸鋯和細顆粒的氧化鎂發(fā)生式1:
表4 試樣堿侵蝕前后的性能對比
此反應(yīng)在低于1000℃就反應(yīng).生成鎂橄欖石和Zr O2兩種耐侵蝕相形成全部基質(zhì).此外,氧化鎂粗顆粒的邊緣也由于類似的反應(yīng)形成羽絨狀的鎂橄欖石和Zr O2組成的覆蓋層,此層可以保護內(nèi)部的氧化鎂不受侵蝕.很明顯,在耐火材料坯燒成過程中,耐火材料料發(fā)生的反應(yīng)會使耐火材料致密,其顯氣孔率比一般堿性耐火材料低.低氣孔率的耐火材料有較好的抗侵蝕性.該材料中結(jié)合基質(zhì)層耐蝕性高,可保護鎂砂顆粒少受侵蝕,如圖5所示.原料中過量的SiO2將嚴重地損害轉(zhuǎn)的抗熱震性能.
圖5 堿侵蝕前后試樣微觀形貌
(1)采用電熔鎂砂和電熔共晶鎂鋯粉作原料制成的再結(jié)合耐火磚的最佳燒成溫度為1700℃,可以得到體積密度達到3.03 g·cm-3、常溫抗折強度達到25.98 MPa的鎂鋯復(fù)相材料.
(2)研制的鎂鋯復(fù)相材料各種性能指標較好,抗熱震性達到10次以上(1100℃?水冷),將Zr O2引入到MgO質(zhì)耐火材料中可以提高其熱震穩(wěn)定性,并隨著Zr O2含量的增加,其抗熱震性能增大的趨勢;試樣在堿侵蝕前后質(zhì)量損失微小,抗折強度、顯氣孔率變化較??;通過抗渣試驗,由于Mg O顆粒間存在CaO·Zr O2,提高了對熔渣浸透的抵抗性.
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