朱立妙,郭淑琴,沈旭東,周淑芬
(浙江工業(yè)大學(xué)信息工程學(xué)院,浙江杭州310023)
在高速PCB設(shè)計(jì)中,信號(hào)速率越來(lái)越高,信號(hào)邊緣速率越來(lái)越快,導(dǎo)致高速電路中的反射、串?dāng)_等信號(hào)完整性問(wèn)題變得越來(lái)越突出[1]。本文設(shè)計(jì)的千兆POF收發(fā)器,速度達(dá)到1.25GHz,在PCB的設(shè)計(jì)中必須考慮信號(hào)傳輸中的反射,串?dāng)_等問(wèn)題,根據(jù)微波理論中傳輸線(xiàn)的相關(guān)知識(shí),利用Cadence軟件對(duì)傳輸線(xiàn)進(jìn)行匹配,以減小信號(hào)傳輸過(guò)程中信號(hào)的反射和串?dāng)_等問(wèn)題。
高速信號(hào)在導(dǎo)線(xiàn)上進(jìn)行傳輸時(shí),當(dāng)信號(hào)在走線(xiàn)上的傳輸時(shí)間大于電平跳變上升/下降時(shí)間的一半時(shí),傳輸信號(hào)的載體就不能當(dāng)作普通的導(dǎo)線(xiàn)進(jìn)行分析,需要遵循傳輸線(xiàn)理論進(jìn)行分析[2]。簡(jiǎn)單的說(shuō),傳輸線(xiàn)是由兩條有一定長(zhǎng)度的導(dǎo)線(xiàn)組成的,如圖1所示。
圖1 傳輸線(xiàn)模型
傳輸線(xiàn)傳輸高頻信號(hào)時(shí)會(huì)出現(xiàn)以下分布參數(shù)效應(yīng)[3]:電流流過(guò)導(dǎo)線(xiàn)使導(dǎo)線(xiàn)發(fā)熱,表明導(dǎo)線(xiàn)本身有分布電阻;雙導(dǎo)線(xiàn)之間絕緣不完善而出現(xiàn)漏電流,表明導(dǎo)線(xiàn)之間處處有漏電導(dǎo);導(dǎo)線(xiàn)之間有電壓,導(dǎo)線(xiàn)間便有電場(chǎng),表明導(dǎo)線(xiàn)之間有分布電容效應(yīng);導(dǎo)線(xiàn)中通過(guò)電流時(shí)周?chē)霈F(xiàn)磁場(chǎng),表明導(dǎo)線(xiàn)上有分布電感效應(yīng),綜上,傳輸線(xiàn)的模型由串聯(lián)的電感、電阻和并聯(lián)的電容組成,等效模型如圖2所示。
基于傳輸線(xiàn)理論分析的信號(hào)傳輸會(huì)出現(xiàn)信號(hào)反射、串?dāng)_、電磁輻射等一系列問(wèn)題。當(dāng)傳輸線(xiàn)上的阻抗出現(xiàn)不匹配時(shí),在傳輸線(xiàn)上傳輸?shù)男盘?hào)有一部分會(huì)反射回源端[4]。在典型的數(shù)字系統(tǒng)中,驅(qū)動(dòng)器的輸出阻抗通常小于PCB互聯(lián)信號(hào)線(xiàn)的特征阻抗,而PCB互聯(lián)信號(hào)線(xiàn)的特征阻抗也總是小于接收器的輸入阻抗。這種阻抗的不連續(xù)性就會(huì)導(dǎo)致設(shè)計(jì)系統(tǒng)中信號(hào)反射的出現(xiàn)。由反射會(huì)引起傳輸線(xiàn)之間的串?dāng)_和電磁輻射問(wèn)題。
圖2 傳輸線(xiàn)等效模型
POF光纖收發(fā)模塊由兩部分組成,如圖3所示,接收模塊由光檢測(cè)器、前置放大器和限幅放大器組成[5]。從光纖傳輸過(guò)來(lái)的光信號(hào)經(jīng)過(guò)光檢測(cè)器轉(zhuǎn)換成微弱的電信號(hào),經(jīng)過(guò)前置放大器轉(zhuǎn)換為差分信號(hào)進(jìn)行傳輸,信號(hào)經(jīng)過(guò)限幅放大后以差分形式送給主板,其中激光接收器和激光發(fā)射器采用FIRECOMMS公司的EDL1000T,發(fā)射接收激光波長(zhǎng)為650nm。發(fā)射部分由激光器和驅(qū)動(dòng)芯片組成,從主板上傳過(guò)來(lái)的信號(hào)經(jīng)過(guò)激光驅(qū)動(dòng)芯片的調(diào)制以及激光器的電光轉(zhuǎn)換,從而轉(zhuǎn)變?yōu)楣庑盘?hào)進(jìn)行傳輸。
圖3 千兆POF光纖收發(fā)器發(fā)射/接收模塊工作原理圖
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候,對(duì)于收發(fā)模塊的布局,首先需要考慮下面因素:
(1)在發(fā)射部分,為了減小噪聲干擾,應(yīng)使激光器和驅(qū)動(dòng)器盡可能的靠近,從而最大程度的減小耦合因素;
(2)光信號(hào)經(jīng)過(guò)光檢測(cè)器轉(zhuǎn)換為電信號(hào)后,首先經(jīng)過(guò)前置預(yù)放芯片MAX3744的放大(內(nèi)置在EDL1000T中),再送入主放芯片MAX3748進(jìn)行進(jìn)一步的放大。但由于從MAX3744輸出的信號(hào)幅度很小,因此為了最大程度的減小干擾,必須使前放芯片和主放芯片盡可能地接近,這樣才能保證信號(hào)的準(zhǔn)確接收;
(3)定性的分析EMI理論后,各電源引腳的旁路電路應(yīng)該盡可能地靠近電源引腳。
考慮上述因素后的初步布局圖如圖4所示:
圖4 POF收發(fā)器PCB初步布局圖
在進(jìn)行仿真前首先必須確定好板子的層疊結(jié)構(gòu),由MAX3748的芯片資料可知[6],其差分線(xiàn)的單端輸出阻抗為50ohm,根據(jù)差分線(xiàn)理論,在沒(méi)有耦合的情況下,兩根平行的微帶線(xiàn)之間的差分阻抗等于單端阻抗的2倍,使用Polar Si9000軟件進(jìn)行層疊的設(shè)置,仿真層疊結(jié)構(gòu)的參數(shù)設(shè)置如圖5所示。
圖5100 ohm差分阻抗層疊設(shè)計(jì)
提取前置預(yù)放芯片MAX3744與限幅放大MAX3748之間的差分拓?fù)?,修改仿真參?shù),拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及波形如圖6、7所示,可以看出,波形比較穩(wěn)定,沒(méi)有出現(xiàn)較大的過(guò)沖、下沖和振鈴等現(xiàn)象,完全符合芯片手冊(cè)(220-400mVpp)的要求。
圖6 MAX3744與MAX3748差分線(xiàn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖7 MAX3744與MAX3748差分線(xiàn)仿真波形圖
MAX3748與千兆網(wǎng)口之間的互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)?,傳輸線(xiàn)設(shè)置為理想狀況下的無(wú)損傳輸線(xiàn),如圖8所示,從圖8中可以看到,信號(hào)完全處于失真,發(fā)送出去的信號(hào)和接收到的信號(hào)完全不符合,造成以上問(wèn)題的原因主要有以下幾個(gè)方面:(1)由MAX3748芯片手冊(cè)可知,芯片的差分輸出端的阻抗為100ohm,在進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí),采用的是默認(rèn)的50ohm單線(xiàn)阻抗,需要進(jìn)行差分線(xiàn)阻抗匹配設(shè)計(jì),并使用上拉端接電阻進(jìn)行阻抗匹配;(2)對(duì)于連接器,使用的是軟件自帶的差分信號(hào)接收端模型,其處于高阻態(tài),對(duì)于信號(hào)的反射十分嚴(yán)重,所以造成信號(hào)的失真,如圖9所示。
圖8 MAX3748與千兆網(wǎng)口拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖9 MAX3748與千兆網(wǎng)口仿真波形
進(jìn)行差分阻抗匹配并且添加端接上拉電阻,進(jìn)行改進(jìn)后的差分拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖10所示,仿真波形圖如圖11所示。從仿真波形可以看出,信號(hào)具有較好的完整性,符合要求。
圖10進(jìn)行差分線(xiàn)阻抗匹配后的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖11 進(jìn)行差分線(xiàn)阻抗匹配后的仿真波形
對(duì)串?dāng)_進(jìn)行仿真,因?yàn)椴罘志€(xiàn)具有較強(qiáng)的抗干擾能力,對(duì)差分線(xiàn)和其他信號(hào)線(xiàn)之間的串?dāng)_進(jìn)行仿真,建立串?dāng)_拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如圖12所示,仿真波形如圖13所示。
圖12 串?dāng)_仿真拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)圖
圖13 串?dāng)_仿真波形圖
從圖13可以看出差分線(xiàn)因?yàn)槠浔旧硎抢民詈瞎δ軄?lái)實(shí)現(xiàn)信號(hào)的傳輸,具有較強(qiáng)的抗干擾能力,從圖中的仿真可以看出,差分線(xiàn)的串?dāng)_振幅只有119.266mV,但是由于差分線(xiàn)的頻率很高,很容易干擾相鄰的信號(hào)線(xiàn),從仿真拓?fù)浣Y(jié)果圖可以看出,這里把一對(duì)差分信號(hào)線(xiàn)和信號(hào)線(xiàn)一起加載仿真,信號(hào)線(xiàn)的振幅很大,達(dá)到了889.908mV,說(shuō)明差分線(xiàn)容易干擾其它信號(hào)線(xiàn),我們?cè)谠O(shè)計(jì)PCB時(shí)必須對(duì)差分線(xiàn)設(shè)計(jì)采取保護(hù)措施,比如對(duì)差分線(xiàn)采取“包地”處理,盡量讓其它信號(hào)線(xiàn)遠(yuǎn)離差分線(xiàn),采用“3W”布線(xiàn)準(zhǔn)則[7]。
本文通過(guò)Cadence PCB SI工具對(duì)POF光纖收發(fā)器進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中的信號(hào)完整性分析,首先使用Polar Si9000軟件對(duì)差分線(xiàn)進(jìn)行阻抗匹配設(shè)計(jì),根據(jù)軟件計(jì)算得出的結(jié)果對(duì)PCB的疊層進(jìn)行設(shè)置,然后進(jìn)行板級(jí)仿真,對(duì)阻抗失配的兩個(gè)器件采取端接上拉電阻的措施使之阻抗匹配,確保兩個(gè)失配元器件之間信號(hào)傳輸?shù)耐暾?最后本文對(duì)差分線(xiàn)和其它信號(hào)線(xiàn)之間的串?dāng)_進(jìn)行仿真分析,為不同信號(hào)線(xiàn)之間的走線(xiàn)距離提供可靠的依據(jù)。
[1]黃豪佑,董輝,盧建剛,等.Cadence高速PCB設(shè)計(jì)與仿真分析[M].北京:北京航空航天大學(xué)出版社,2006:6-7.
[2]Eric Bogatin.Signal Integrity:Simplified[M].New Jersey:Prentice Hall PTR,2004:515-585.
[3]Howard Johnson,Martin Graham.High-Speed Digital Design-A Handbook of Block Magic.Englewood Cliffs[M].New Jersey:Prentice Hall PTR,1993:208-217.
[4]邵鵬.高速電路設(shè)計(jì)與仿真分析:Cadence實(shí)例設(shè)計(jì)詳解[M].北京:電子工業(yè)出版社,2010:9-72.
[5]劉靜,李橋梁,吳洪濤.光纖收發(fā)器的設(shè)計(jì)[J].電子機(jī)械工程,2002,18(5):28-31.
[6]Maxim Integrated Products.Maxim IBIS Model[EB/OL].http://www.maxim-ic.com/tools/ibis/index.cfm,2010-12-06.
[7]紀(jì)靜,屈濤.千兆光纖收發(fā)器的信號(hào)完整性設(shè)計(jì)[C].西安:全國(guó)抗惡劣環(huán)境計(jì)算機(jī)第十八屆學(xué)術(shù)年會(huì)論文集,2008:154-158.