南通富士通牽手日本卡西歐進軍高端封裝領(lǐng)域

6月9日，南通富士通微電子股份有限公司與日本卡西歐微電子公司簽署《合作備忘錄》，接受WLP先進封裝產(chǎn)品和技術(shù)轉(zhuǎn)移，卡西歐微電子將南通富士通作為未來五年在中國境內(nèi)唯一委托生產(chǎn)WLP產(chǎn)品的制造商。此舉標志著雙方的合作邁上新臺階，也將幫助南通富士通更快進入國際高端封裝領(lǐng)域。

WLP封裝技術(shù)是世界最先進的IC封裝技術(shù)之一，代表著產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，卡西歐微電子在這項技術(shù)上具有世界先進水平，產(chǎn)品被廣泛用于各項電子產(chǎn)品領(lǐng)域。此次合作中，卡西歐微電子將6英寸WLP的專利使用權(quán)許可給南通富士通，并轉(zhuǎn)移6英寸及8英寸WLP大生產(chǎn)技術(shù)，預(yù)計2012年1月完成樣品考核并開始批量生產(chǎn)，到2013年卡西歐微電子委托南通富士通生產(chǎn)WLP產(chǎn)品至每月1萬片以上。據(jù)測算，在技術(shù)轉(zhuǎn)移完成后，可為公司每年新增銷售收入約2000萬美元，有利于提升南通富士通的圓片封裝市場份額。