2011年第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會閉幕詞

各位代表、各位來賓，女士們、先生們：

下午好！第九屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會經(jīng)過兩天的緊張進行，到目前為止大會所有議程全部進行完畢。參加這次大會的有來自全國各地半導體行業(yè)兩百余家企業(yè)院校、科研機構的四百余名代表，大會收到技術交流報告32篇。中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田先生，中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、封裝分會理事長畢克允教授，國家科技重大專項（02專項）專家組領導、山東省經(jīng)濟和信息化委員會領導、煙臺開發(fā)區(qū)領導以及中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長和各位理事出席了會議。

大會得到了山東省經(jīng)濟和信息化委員會、煙臺市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)管委會、新時代大酒店的鼎力支持，使得會議得以圓滿舉行，在此我代表大會組委會向以上單位表示衷心的感謝。這次大會恰逢國家科技重大專項專家組的座談會同期于此召開，也給本次大會增添了不少亮色。

各位代表、各位來賓，本次大會以提高自主創(chuàng)新能力、強化國內(nèi)外技術合作為主旨，重點介紹了我國半導體封裝測試行業(yè)的情況調查、3D封裝技術、TSV技術、綠色封裝技術、封裝可靠性與測試技術、表面組裝與高密度互聯(lián)技術、封裝基板制造技術、先進封裝設備、封裝材料、LED封裝技術以及封裝市場的發(fā)展趨勢與應對措施，對于我國半導體封裝測試業(yè)更快的發(fā)展起到了強有力的促進作用。長期以來，半導體封裝測試技術與市場研討會在業(yè)內(nèi)同仁的大力支持下，規(guī)模越來越大，水平越來越高，已成為業(yè)界不可多得的交流平臺；全國各地對會議的申辦也呈現(xiàn)出踴躍之勢，目前已有桂林、大連、成都、合肥等城市積極申請承辦明年的“第十屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會”，可見我們的事業(yè)越來越興旺，越來越發(fā)達，越來越受到業(yè)界的認同。

本次大會結束后，各位將帶著本次會議的收獲，回到自己的工作崗位，為我國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展發(fā)揮中流砥柱的作用。我們希望以后能繼續(xù)得到各位同仁的關注、關心與支持，期待明年再相會。

大會到此結束，祝各位代表歸途平安，一路順風。