2011年第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會隆重召開

在中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會領(lǐng)導(dǎo)下，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會、山東煙臺經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會聯(lián)合承辦的2011年第九屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會于2011年6月15日至17日在山東煙臺經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)新時代大酒店成功舉辦，大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會秘書長王紅主持，本屆大會主席畢克允理事長致歡迎辭。

這次會議是在全球金融逐漸復(fù)蘇以及我國實(shí)施“十二五”規(guī)劃的背景下召開的，是我國半導(dǎo)體封裝測試業(yè)界的重要盛會，也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈之間一個有意義的交流平臺。此次會議為期兩天，17日會議圓滿結(jié)束。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田，國家科技重大專項(xiàng)（02專項(xiàng)）專家組組長、中科院微電子所葉甜春所長，山東省經(jīng)濟(jì)和信息化委員會總工程師許敏，煙臺開發(fā)區(qū)工委副書記、管委副主任陳文曄等領(lǐng)導(dǎo)參加了會議并做了講話。來自地方協(xié)會、兄弟分會的領(lǐng)導(dǎo)，以及來自全行業(yè)、企事業(yè)單位、院校和新聞媒體等兩百多家單位的400余名代表出席了大會開幕式。

本屆會議共有報(bào)告32篇，涉及我國半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)調(diào)研、3D封裝技術(shù)、綠色封裝技術(shù)、封裝可靠性與測試技術(shù)、表面組裝與高密度互連技術(shù)、封裝板基制造技術(shù)、先進(jìn)封裝設(shè)備、封裝材料、LED封裝、新興封裝（MEMS/MOEMS）技術(shù)等多個產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界關(guān)注的專題。與會代表普遍認(rèn)為這次會議不僅等級水平高，而且報(bào)告水平更高，會議內(nèi)容豐富；認(rèn)為分會為會員單位提供了多項(xiàng)服務(wù)，包括發(fā)展會員、開展行業(yè)調(diào)研為會員單位提供市場調(diào)研報(bào)告、召開全國性的封裝技術(shù)與市場研討會、提供政府規(guī)劃參謀咨詢、促成多次會員單位的合作事項(xiàng)、組織會員單位與政府進(jìn)行相互交流、增強(qiáng)行業(yè)信息的交流與宣傳等。會議通過座談會、產(chǎn)品展示、參觀、特邀報(bào)告等形式對半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)領(lǐng)域中的最新進(jìn)展進(jìn)行交流，進(jìn)一步促進(jìn)我國電子封裝測試業(yè)的技術(shù)發(fā)展。

6月15日下午舉辦了“集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備及材料國產(chǎn)化論壇”，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允主持， 02專項(xiàng)有關(guān)專家出席會議。有30個單位五十余人參會座談。與會代表發(fā)言踴躍，對集成電路封裝關(guān)鍵設(shè)備及材料國產(chǎn)化的問題提出了許多建設(shè)性意見和建議。6月17日上午，會議組織參觀富士康（煙臺）工業(yè)園、上海通用東岳汽車有限公司，給與會代表們一個更加直接的交流機(jī)會，得到了與會代表和參觀單位的一致好評。

目前中國正在執(zhí)行15年國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020），我國的封測產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇，隨著國家“十二五”規(guī)劃的實(shí)施，國家重大科技專項(xiàng)（01和02）進(jìn)一步落實(shí)，國家電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整與振興規(guī)劃的執(zhí)行，還有繼續(xù)貫徹國家18號文件和新出臺的4號文件的實(shí)施，我國封裝測試業(yè)再次迎來快速發(fā)展的良好時機(jī)。我們要通過這個會議將中國電子封裝測試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展推向更高水平，為中國電子封裝測試業(yè)的國內(nèi)外業(yè)界學(xué)者、專家、企業(yè)家提供一個高水平的交流平臺，為發(fā)展我國電子封裝測試技術(shù)做出貢獻(xiàn)！