臺積電

張若臺積電位于美國亞利桑那州鳳凰城的工廠，6日迎來遷機儀式，包括美國總統(tǒng)拜登在內(nèi)的重要人物出席。臺積電這次在美國開廠也被認為是美國有意在芯片制造領(lǐng)域“去臺化”，將先進制程搬遷到美國，雖然美國在臺協(xié)會以及臺積電都否認，但島內(nèi)普遍擔心臺灣將被掏空。臺媒探訪臺積電在美工廠根據(jù)白宮發(fā)布的行程，拜登將于當?shù)貢r間6日下午到亞利桑那州參觀臺積電，預定下午2時（北京時間7日早上5時）發(fā)表公開演說，接著返回白宮。美國商務(wù)部長雷蒙多、國會議員、當?shù)毓賳T及臺積電創(chuàng)辦人張忠謀、總

百萬瓦，三星、臺積電等芯片制造大廠能源消耗巨。臺積電對化石燃料高度依賴，2025年耗能估占中國臺灣省的12.5%。ASML旗下新一代的EUV光刻機耗資高達1.5億美元，包含10萬個部件和長達2公里的布線。EUV光刻機體現(xiàn)著更先進芯片的制造過程正變得復雜和能源密集。ASML當前每臺EUV的額定耗電量約為1百萬瓦，約為前幾代設(shè)備的10倍，但由于沒有替代品來制造最先進的半導體，芯片行業(yè)可能成為減少全球碳排放的重要絆腳石。來源：集微網(wǎng)

于名 臺積電9日傳出赴美設(shè)廠可能又有新動作，正準備在美國目前晶圓廠址旁邊再蓋一座采用3納米先進制程的晶圓廠，臺積電在當天晚些時候回應稱尚未確定二期計劃。該消息再次在螢內(nèi)引發(fā)“臺積電變美國公司”的擔憂。美國《華爾街日報》9日援，有匿名知情人士的話透露，臺積電計劃在未來幾個月內(nèi)宣布將在美國亞利桑那州鳳凰城北部再建造一座尖端的半導體工廠，投資規(guī)模約120億美元，接近2020年拍板的5納米工廠。新廠將采用最先進的3納米制程，可用于制造目前最小、速度最快的芯片。報道

全的地方”中，臺積電是個很特別的存在。臺積電全稱為臺灣積體電路制造公司，1987年創(chuàng)立于臺灣新竹科學園區(qū)，經(jīng)過30多年發(fā)展已經(jīng)成為全球芯片代工制造服務(wù)的龍頭，員工超過5萬人，主要廠房分布在新竹市、臺中市、臺南市。2019年8月，臺積電在“全球頂尖100家公司”排行榜中，依公司市場價值名列全球第37名。之前，臺灣人所指的“護島神山”是中央山脈，因為它能抵擋臺風。因新冠肺炎疫情等因素，芯片生產(chǎn)在全球各地工廠停工，造成需求量大增，臺積電生產(chǎn)的芯片自然成為各方爭取

體代工冠軍——臺積電的重要契機。據(jù)韓國《每日經(jīng)濟》7月2日的報道，隨著6月30日三星電子全球首次開始量產(chǎn)3納米全環(huán)繞柵極(GAA)制程工藝節(jié)點芯片，外界開始預測三星電子與臺積電的未來競爭格局。韓國業(yè)內(nèi)評估認為，三星電子搶先引入最新工藝技術(shù)為趕超臺積電打下基礎(chǔ)，臺積電與三星電子現(xiàn)有的技術(shù)差距“無法輕易彌補”。市場研究機構(gòu)集邦咨詢最新的數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度臺積電在全球半導體代工銷售中的份額為53.6%,約為三星(16.3%)的三倍。但隨著首次開始量產(chǎn)3納米芯

時，軍演開始。臺積電認為自己重要《汽車人》曾經(jīng)在《臺海局勢動蕩，芯片供應不穩(wěn)》一文中提到，臺積電的核心資產(chǎn)位于臺灣島內(nèi)，而且在未來幾年，臺積電還將繼續(xù)強化島內(nèi)資產(chǎn)的權(quán)重，特別是90%以上的先進制程（7nm以內(nèi)）產(chǎn)能。6月份，臺積電董事長劉德音稱，沒有計劃投資于歐洲，對于美國亞利桑那項目，暫時也沒有進一步擴張計劃。這一點，美國人是不滿意的。而對于日本，在日本政府的補貼下，臺積電與索尼在熊本合資建廠，瞄準的則是成熟制程（22/28nm）。即便是在佩洛西沒有成行

臺積電掌握著全球最大也是最先進的晶圓制造業(yè)務(wù)，很多廠商的產(chǎn)品計劃都要考慮臺積電的進度，2022年蘋果將會獨占臺積電3nm產(chǎn)能，AMD的Zen5架構(gòu)最快也要到2023年才能分配產(chǎn)能了。按照臺積電的規(guī)劃，明年就會開始量產(chǎn)3nm工藝，蘋果毫無疑問依然是3nm產(chǎn)能最大的客戶，臺積電為了確保蘋果的供應，明年3nm產(chǎn)能全都給蘋果了。不過蘋果首發(fā)3nm的處理器很可能并非iPhone 14系列要用的A16，而是Mac電腦的M系列，A16明年使用的可能是5nm增強版的4nm

成為第一家采用臺積電3nm芯片制程的半導體公司。該制程將用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片，預計明年第二季度開始在臺積電18b廠投片，7月份正式量產(chǎn)，實際量產(chǎn)時間較原計劃提前一年。近日，臺積電董事長劉德音答股東問“如何看待英特爾涉足晶圓代工”時強調(diào)，“英特爾是臺積電的客戶，我們相信英特爾會采用臺積電的最先進技術(shù)”。言下之意似乎對英特爾與其合作3納米芯片生產(chǎn)早有定論。截至8月9日美股收盤，英特爾股價報54.05美元，漲0.24%;臺積電股價報118.22美元，漲0.01%。

王子旗臺積電在全球芯片供應鏈中的戰(zhàn)略地位，使其成為美日歐爭相拉攏的對象。在中美高科技博弈及全球芯片危機背景下，全球芯片制造龍頭企業(yè)、臺灣臺積電公司已成為美日歐等覬覦與全面防備的目標，淪為地緣政治博弈的焦點。2020年9月，在美國的施壓下，臺積電被迫“斷供”華為。另據(jù)媒體報道，近期在美國官方接連施壓下，臺積電正計劃擴大在美投資計劃，將額外興建五座5納米芯片廠。臺積電到底是中美高科技博弈及全球半導體投資狂潮中的受益者還是“拳擊沙包”，是一個值得探討的話題。“芯

樣呢？我們采用臺積電每一代進步的數(shù)據(jù)進行比較。目前已經(jīng)公布的數(shù)據(jù)來看，臺積電的5nm工藝相比自己的7n m工藝，帶來了大約15%的性能提升和30%的功耗降低，5nm增強版相比5n m又可以帶來7%和15%的增幅。7nm工藝方面，相比10nm工藝，初代帶來了大約20%的速度提升或者40%的功耗降低，增強版這兩個數(shù)據(jù)則是7%和10%。從這個數(shù)據(jù)來看，隔代工藝的性能提升大約是20%，功耗降低大約是40%。換句話來說，在理想狀態(tài)下，如果以臺積電的7nm的性能和功耗

片制造合作伙伴臺積電表示，在2021年將開始生產(chǎn)3nm芯片，2022年下半年進行量產(chǎn)。此前，臺積電聲稱，與的5nm制程相比，其3nm制程將使芯片性能提高10%—15%。此外，3nm芯片將降低20%到25%的能耗。臺積電成立于1987年，是全球最大的晶圓代工半導體制造廠，該公司的客戶包括蘋果、高通、英偉達等。目前，該公司在美國華盛頓州卡馬斯市設(shè)有一座晶圓廠，在德州奧斯汀市、加州圣何西市皆設(shè)有設(shè)計中心。2020年5月15日，臺積電宣布，該公司擬在美國亞利桑那州

代工訂單交給了臺積電，將采用后者的6nm工藝。外媒最新報道顯示，除了18萬片GPU的代工訂單，臺積電尚未投產(chǎn)的3nm工藝，也有望獲得英特爾的訂單。外媒在報道中表示，臺積電的3nm工藝準備了4波產(chǎn)能，首波產(chǎn)能中的大部分將留給大客戶蘋果，后3波產(chǎn)能也將被眾多廠商預訂，其中就包括英特爾。產(chǎn)能預訂者中將有英特爾，也就意味著在外媒看來，臺積電的3nm工藝，將獲得英特爾的訂單。不過，外媒在報道中，并未披露臺積電3nm工藝的哪一波產(chǎn)能，將被英特爾預訂。英特爾的芯片目前由

炳欣報道：隨著臺積電不斷推進7納米、5納米、3納米等先進工藝，業(yè)界對其的關(guān)注度不斷提升。在8月26日舉辦的2020世界半導體大會期間，臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹了該公司在先進工藝以及3D封裝等技術(shù)上的規(guī)劃布局。羅鎮(zhèn)球表示，臺積電在7納米節(jié)點上進行了3個細分節(jié)點劃分，包括7納米、7納米的強化版N7+和6納米。在這個節(jié)點上，臺積電的芯片產(chǎn)量非常大，到目前為止已經(jīng)生產(chǎn)了超過10億顆芯片，應用領(lǐng)域包括CPU、GPU、通信芯片以及AI。目前，臺積電的5納

日，有消息稱，臺積電在2納米先進制程研發(fā)上取得重大突破，已成功找到路徑，將切入環(huán)繞式柵極（GAA）技術(shù)。利用成熟的特色工藝追求更;先進的制程，一直是臺積電和三星等芯片廠商致力的方向。此前，三星表示將在3納米率先導入GAA技術(shù)，表達了其取得全球芯片代工龍頭地位的野心。此次臺積電在2納米制程研發(fā)上取得重大突破，凸顯了其強大的研發(fā)實力，也讓兩大芯片代工巨頭的競爭加劇。角逐更先進制程目前芯片尺寸的縮小能夠帶來集成度的提升，在增強產(chǎn)品的性能的同時，也能夠降低產(chǎn)品的成

技近日宣布，與臺積電和微軟的合作已經(jīng)實現(xiàn)了一項突破性的、可高度擴展用于云的時序signoff流程。3個行業(yè)合作伙伴之間長達數(shù)月的廣泛合作，加快了下一代片上系統(tǒng)的signoff。通過在微軟Azure平臺上使用新思科技PrimeTime靜態(tài)時序分析和StarRC寄生提取，該流程可顯著提高吞吐量。臺積電設(shè)計基礎(chǔ)設(shè)施管理部高級主管Suk Lee表示：“由于先進的工藝技術(shù)、更大的庫規(guī)模和更多的操作條件要分析，設(shè)計復雜度的增加使得設(shè)計signoff的周轉(zhuǎn)時間變得至關(guān)重

剿”華為，二是臺積電宣布赴美投資120億美元生產(chǎn)世界最先進的5納米芯片。在美國對中國大陸科技封鎖、對華為痛下殺手的背景下，臺積電主動選擇投資美國，讓很多人心生疑竇：臺積電是否在配合美國、是否會對華為乃至整個大陸企業(yè)“斷供”、是否又會重塑全球芯片制造供應鏈？中美博弈的一道縮影特朗普上臺后，中美博弈逐漸進入“白熱化”階段，而“科技戰(zhàn)”是美國對華遏制的重要籌碼之一，與“經(jīng)貿(mào)戰(zhàn)”、“南海牌”、“臺海牌”、“香港牌”等一道，共同構(gòu)成了美國對華圍堵的“系列工程”。5月

監(jiān)楊瑞臨認為，臺積電芯片制程5年內(nèi)將稱霸晶圓代工業(yè)，3D封裝是新挑戰(zhàn)。英特爾（Intel）7nm芯片制程進度延遲，并可能釋出委外代工訂單;同時，手機芯片廠高通（Qualcomm）也傳出5nm處理器可能自三星（Samsung）轉(zhuǎn)由臺積電代工生產(chǎn)，讓臺積電制程領(lǐng)先地位成為市場近期關(guān)注焦點。臺積電繼7nm芯片制程于2018年領(lǐng)先量產(chǎn)，并在強效版7nm芯片制程搶先導入極紫外光（EUV）微影技術(shù)，5nm芯片制程在今年持續(xù)領(lǐng)先量產(chǎn)，下半年將強勁成長，貢獻全年約8%業(yè)績

芯片代工上超過臺積電的可能性并不高。但是三星的市場占有率會進一步上升?！蹦罂当硎?。2018年以前，全球代工市場一直是以臺積電為首，順序為格芯、聯(lián)電、中芯國際。隨著三星電子的異軍突起，未來有望出現(xiàn)臺積電與三星同列第一陣營，第二陣營為格芯、聯(lián)電、中芯國際等公司的情況出現(xiàn)。在拓璞產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的統(tǒng)計報告中，2019年第二季度全球半導體代工廠排名，臺積電以49.2%的市占率排名第一，三星電子以18%的市占率排名第二，格芯、聯(lián)電和中芯的市場占有率分別為6.7%、7

競爭越演越烈，臺積電與三星電子也爭先恐后地加強開發(fā)速度，EUV（極紫外線）技術(shù)將成為決勝關(guān)鍵。據(jù)韓國媒體《ddaily》報道，三星電子和臺積電接連購買10臺以上的EUV設(shè)備。該設(shè)備由荷蘭ASML獨家生產(chǎn)，年產(chǎn)量只有30～40臺.每臺要價2000億韓元。臺積電與三星電子之所以愿意投巨資，主要是EUV技術(shù)是細微工程的核心。EUV徽影技術(shù)能將微型的電路圖案轉(zhuǎn)印到晶圓上，光源波長只有ArF液浸設(shè)備制程的1/14，有效縮小電路大小，電路圖案越小，越能提高電效率，井縮

兩大研討會上，臺積電公布了大量有關(guān)自家7nm后的生產(chǎn)工藝，以及最新的SOIC堆疊封裝技術(shù)發(fā)展的相關(guān)資料，國外媒體WikiChip FUSE也對此進行了詳細介紹。本刊特別對這篇文章進行了專業(yè)的翻譯，以讓讀者了解未來數(shù)年半導體工業(yè)的發(fā)展趨勢，那么我們什么時候能用上5nm，甚至3nm工藝的處理器？未來除了閃存芯片，其他芯片也會走上垂直堆疊的道路嗎？臺積電是全球最大的半導體代工企業(yè)，其工藝制程的發(fā)展對全球未來數(shù)年半導體產(chǎn)業(yè)和集成電路發(fā)展都有著重要的影響。一直以來，

臺積電的利潤率之道，值得芯片產(chǎn)業(yè)學習與借鑒。2018年6 月初，臺積電掌門張忠謀退休的消息也是頗受關(guān)注。張忠謀創(chuàng)下的臺積電，其晶圓代工業(yè)務(wù)占全球市場份額55.9%，是全球最大的晶圓代工企業(yè)。所以說，張忠謀雖然退隱，但是留下了一個商業(yè)奇跡、商業(yè)經(jīng)典。需要說的是，晶圓是制造半導體芯片的基本材料。張忠謀曾說，自己最大驕傲就是實踐了晶圓代工模式，專注制造，讓英特爾這類公司可以專事設(shè)計研發(fā)，不被量產(chǎn)能力負累。其實，也可以這樣說，臺積電的成功首先是商業(yè)模式的成功。臺積

，現(xiàn)年86歲的臺積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀宣布，將于明年6月股東大會后退休。30年前，張忠謀親手創(chuàng)辦了全球第一家專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)——臺積電，并用30年的時間把這家名不見經(jīng)傳的小工廠締造成一家最會賺錢的華人科技公司。截至發(fā)稿前，臺積電市值高達2195億美元。今年3月，臺積電市值更是超越半導體龍頭英特爾，刷新歷史最高紀錄。放眼整個半導體業(yè)，帶領(lǐng)臺積電沖向世界的張忠謀，堪稱企業(yè)家典范，但在挑選接班人這件事情上，他更要深思熟慮。新接班計劃是公司董事長與CEO

近日，臺積電正在針對此前的16nm工藝進行改良，這個改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對每一代工藝進行改良的策略相吻合。在最近的一次財務(wù)會議上，有分析師詢問臺積電高層，是否真的有12nm，得到回應稱確實在研究類似的東西，但沒有明確提及12nm，可能對于這個命名還不是很確定。12 nm工藝相比于現(xiàn)在的 16 nm來說，不僅擁有更高的晶體管集成度，而且在性能和功耗方面進一步優(yōu)化，有較大的升級幅度。芯片工藝往往決定著性能、功耗和發(fā)熱等因素，而目

半導體制造巨頭臺積電，終于在中國內(nèi)地建廠了。7月7日，臺積電在南京舉行了12寸晶圓廠暨設(shè)計服務(wù)中心的動土典禮。30億美元的投資，這是臺灣在內(nèi)地投資額最高的單一項目，而這家工廠也是內(nèi)地首個臺商獨資的12寸晶圓廠。根據(jù)規(guī)劃，南京的晶圓廠建成后，將于2018年正式投產(chǎn)，月產(chǎn)能將達到2萬片，主要生產(chǎn)16納米制程的晶圓—目前，它還是代表著臺積電最高工藝的產(chǎn)品。臺積電的14/16納米晶圓占到全球市場一半以上的份額。在南京設(shè)廠，也會繼續(xù)增強它在行業(yè)中的生產(chǎn)力和競爭力。而

7nm芯片盡管臺積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn)，但該公司對未來的計劃還是滿懷信心，剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片，現(xiàn)在更進一步：7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開始。來自外媒KITGURU消息，臺積電聯(lián)席CEO劉德音在公司會議上表示，7nm和10nm的研發(fā)同時進行，目標在2017年第一個季度開始7nm的技術(shù)評估，預計在2018年上半年開始生產(chǎn)7nm產(chǎn)品。通常在新技術(shù)投產(chǎn)后一年，才會進行下一代技術(shù)試產(chǎn)，但臺積電如此激進，說明其7nm并非是完全重新設(shè)計的產(chǎn)物，

曾經(jīng)有客戶希望臺積電的工藝更新?lián)Q代步伐能夠放緩一些，但無論從技術(shù)還是從商業(yè)角度講，臺積電顯然都不可能這么做，甚至還要加快速度，已經(jīng)決定將16nm FinFET工藝的試產(chǎn)時間從2014年提前到2013年底，并且希望能在2015年底用極紫外光刻技術(shù)制造10nm的芯片。臺積電此舉顯然是為了應付GlobalFoundries、三星電子的激烈競爭，這兩家代工廠都已經(jīng)宣布很快就會上馬FinFET立體晶體管技術(shù)。臺積電原計劃在2014年底到2015年初量產(chǎn)16nm，現(xiàn)在