臺(tái)積電3nm芯片提前一年正式量產(chǎn)

來自業(yè)內(nèi)消息，英特爾將成為第一家采用臺(tái)積電3nm芯片制程的半導(dǎo)體公司。該制程將用于生產(chǎn)服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)明年第二季度開始在臺(tái)積電18b廠投片，7月份正式量產(chǎn)，實(shí)際量產(chǎn)時(shí)間較原計(jì)劃提前一年。

近日，臺(tái)積電董事長劉德音答股東問“如何看待英特爾涉足晶圓代工”時(shí)強(qiáng)調(diào)，“英特爾是臺(tái)積電的客戶，我們相信英特爾會(huì)采用臺(tái)積電的最先進(jìn)技術(shù)”。言下之意似乎對(duì)英特爾與其合作3納米芯片生產(chǎn)早有定論。截至8月9日美股收盤，英特爾股價(jià)報(bào)54.05美元，漲0.24%;臺(tái)積電股價(jià)報(bào)118.22美元，漲0.01%。

長期以來，臺(tái)積電最先進(jìn)的芯片制程通常以蘋果作為第一個(gè)客戶，主要生產(chǎn)當(dāng)年最新款iPhone的A系列處理器。英特爾與臺(tái)積電的本次合作，意味著該公司肯定臺(tái)積電領(lǐng)先于三星的優(yōu)勢地位。按照臺(tái)積電此前的說法，3nm工藝性較5nm性能提升10%～15%，功耗降低25%～30%。臺(tái)積電供應(yīng)商稱，此次英特爾向臺(tái)積電下的訂單包含帶有集成顯卡的三種服務(wù)器CPU，均為該公司的核心產(chǎn)品，首批數(shù)量約為4000片。