阻焊烘烤之后銅面發(fā)黑的應(yīng)對(duì)措施

付志偉 黃宗賢 田重慶 譚才文

（珠海中京電子電路有限公司，廣東 珠海 519000）

0 引言

隨著印制電路板（printed circuit board，PCB）行業(yè)的不斷發(fā)展，對(duì)PCB 表觀的質(zhì)量要求也越加嚴(yán)格。其中，阻焊劑作為PCB 的保護(hù)性材料，對(duì)產(chǎn)品性能及使用過程中的安全性起到十分重要的作用。目前，在成品PCB 焊接過程中發(fā)現(xiàn)經(jīng)過回流焊程式后，阻焊層底部出現(xiàn)銅面發(fā)黑的異常情況。通過分析該異常情況發(fā)現(xiàn)，阻焊劑經(jīng)過高溫加烘的時(shí)間長(zhǎng)短是銅面發(fā)黑問題的重要影響因素，且焊接過程會(huì)加劇此類異常。本文通過實(shí)驗(yàn)研究改善銅面發(fā)黑問題。

1 實(shí)驗(yàn)方案

1.1 阻焊層底部銅面發(fā)黑問題定位實(shí)驗(yàn)

設(shè)計(jì)銅面發(fā)黑定位實(shí)驗(yàn)及發(fā)黑實(shí)例見表1 和圖1。由表1 可見，阻焊層底部銅面發(fā)黑主要是持續(xù)高溫加烘導(dǎo)致。

圖1 效果確認(rèn)例子

表1 銅面發(fā)黑實(shí)驗(yàn)定位

1.2 實(shí)驗(yàn)方案擬定

根據(jù)阻焊層不同厚度與不同烘烤時(shí)間，尋找銅面發(fā)黑問題的臨界點(diǎn)，設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)步驟如下：①阻焊劑（油墨）涂布方式為噴涂和網(wǎng)印；②阻焊劑涂布分別涂1 次和涂2 次；③阻焊正常流程烘烤后，加烘條件分別為150 ℃加烘1、2、3、4 h。

2 實(shí)驗(yàn)效果確認(rèn)

2.1 靜電噴涂工藝

靜電噴涂工藝加烘后，銅面發(fā)黑實(shí)驗(yàn)效果見表2。由表2 可見，噴涂1 次時(shí)，阻焊流程銅面上油墨厚度45 μm，加烘時(shí)間超出3 h 會(huì)出現(xiàn)油墨底銅面發(fā)黑問題。噴涂2 次時(shí)，阻焊流程銅面上油墨厚度為83 μm，加烘時(shí)間6 h 后出現(xiàn)油墨底銅面發(fā)黑問題。

表2 靜電噴涂工藝發(fā)黑實(shí)驗(yàn)效果

2.2 網(wǎng)印工藝

網(wǎng)印工藝加烘后，銅面發(fā)黑實(shí)驗(yàn)效果見表3。由表3 可見，網(wǎng)印一次時(shí)，阻焊流程銅面阻焊層厚度26 μm，加烘時(shí)間超出2 h 會(huì)出現(xiàn)油墨底銅面發(fā)黑現(xiàn)象。網(wǎng)印2 次時(shí)，阻焊流程銅面阻焊層厚度45 μm，加烘時(shí)間超出3 h 會(huì)出現(xiàn)油墨底部銅面發(fā)黑現(xiàn)象。

表3 網(wǎng)印工藝發(fā)黑實(shí)驗(yàn)效果

3 結(jié)論

（1）高溫加烘時(shí)間過長(zhǎng)是導(dǎo)致阻焊層底部銅面發(fā)黑的主要因素；

（2）阻焊層厚度也會(huì)影響高溫加烘的時(shí)允許時(shí)長(zhǎng)，進(jìn)而對(duì)銅面發(fā)黑的現(xiàn)象產(chǎn)生影響；

（3）完成阻焊正常生產(chǎn)流程后，再次加烘條件見表4。

表4 再次高溫加烘條件控制