阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究

鐘遠(yuǎn)波 江門市阪橋電子材料有限公司

引言

隨著電子產(chǎn)品質(zhì)功能與穩(wěn)定性的不斷提高，市場對于印制電路板品質(zhì)與質(zhì)量要求也不斷提升，因此對印制電路板也提出了更高的要求。目前影響印制電路板的主要原因為在焊接過程中，錫珠焊接后化學(xué)試劑與環(huán)境中濕氣對鍍通孔產(chǎn)生影響。想要解決這一問題，可采用在測試孔、安裝孔、插件孔以及散熱孔等處進(jìn)行阻焊油墨塞孔處理。阻焊油墨塞孔工藝能夠廣泛應(yīng)用于BUP、BVH 等領(lǐng)域，在數(shù)碼產(chǎn)品、電腦主板以及手機(jī)等產(chǎn)品中也得到廣泛應(yīng)用。但由于塞孔方法與工藝限制，對成品控制上容易出現(xiàn)塞孔裂縫、塞孔氣泡以及塞孔不飽滿等問題,因此對阻焊油墨塞孔工藝能力提升進(jìn)行研究。

1 阻焊油墨塞孔工藝能力提升研究

1.1 阻焊油墨塞孔影響因素分析

處理阻焊塞孔一般包括塞孔、印版面阻焊、預(yù)烘、曝光、顯影以及固化等處理程序，而傳統(tǒng)處理工藝不僅過程控制較為困難，且工藝流程較長，很難對質(zhì)量進(jìn)行保障。而阻焊油墨塞孔工藝針對以往工藝，其網(wǎng)印對位更加準(zhǔn)確。阻焊油墨塞孔通常采用網(wǎng)點網(wǎng)印的方式，采用絲網(wǎng)漏印的方式讓油墨進(jìn)入塞孔內(nèi)，這一處理方式能夠同時對塞孔阻焊與面板阻焊進(jìn)行網(wǎng)印，提高工作效率。但阻焊油墨塞孔工藝在處理過程中很容易受到絲網(wǎng)影響，絲網(wǎng)在印刷過程中變形較大，影響對位因素較多。如果對補(bǔ)償量控制不好或操作不當(dāng)，很容易出現(xiàn)孔塞不飽滿的情況。

1.2 孔塞處理質(zhì)量提升

目前阻焊油墨孔塞影響工藝雖然其孔塞質(zhì)量已經(jīng)有了很大提升，但對于一些質(zhì)量較高的市場應(yīng)用需求仍無法滿足。目前阻焊塞孔工藝中主要容易出現(xiàn)塞孔飽滿度較差，孔口容易露銅發(fā)紅、塞孔不平整，封裝處油墨凹凸不平影響客戶封裝、過孔塞后油墨經(jīng)熱風(fēng)整平后出現(xiàn)剝離與起泡現(xiàn)象等。目前阻焊油墨塞孔工藝主要分為利用三臺印刷機(jī)對印制電路板采用先塞孔、后印版面油墨的方式，采用兩臺印刷機(jī)對印制電路采用連塞帶印的方式，針對HDI/BGA 板采用阻焊油墨加工前塞孔方式、熱風(fēng)平整后塞孔等方式。其不同塞孔方式比較，如表1 所示：

表1 不同塞孔方式比較

分析上表可以看出，在不同孔塞各參數(shù)對比后，主要采用阻焊油墨加工前進(jìn)行塞孔的方式。

1.3 孔塞飽滿度提升

阻焊油墨塞孔工藝中，孔塞飽滿度較差，孔口露銅作為影響工藝的主要因素之一，其主要產(chǎn)生原因為塞孔處油墨量較小，因此出現(xiàn)塞孔中部分位置沒有阻焊油墨，經(jīng)過固化處理后出現(xiàn)表面露銅情況。這一情況的出現(xiàn)，主要分為導(dǎo)通孔相同或相似以及導(dǎo)通孔過小，塞孔在阻焊油墨時受到阻力越大，出現(xiàn)塞孔不易塞滿的現(xiàn)象；而塞孔鋁片版上漏印孔越小，下油量的減少也會導(dǎo)致孔塞飽滿度較差。反之來講，導(dǎo)通孔如果較大，鋁片版漏印孔較大，則孔塞飽滿度更好。根據(jù)這一影響因素，對鉆孔鋁片孔徑大小進(jìn)行改善，并對塞孔網(wǎng)印進(jìn)行規(guī)范操作，能夠讓阻焊油墨塞孔工藝得到提升。

1.4 塞孔處平整度提升

如果不考慮阻焊油墨原料自身影響因素，在阻焊油墨塞孔工藝中如果出現(xiàn)熱風(fēng)整平后塞孔孔口處阻焊起泡與剝離現(xiàn)象，一般產(chǎn)生原因為銅面與阻焊油墨結(jié)合力較差或阻焊油墨固化較差，其耐熱性較低兩方面原因。針對相同前處理條件下的電路板，如果在進(jìn)行阻焊油墨覆蓋時沒有出現(xiàn)阻焊起泡與剝離現(xiàn)象，則排除由于銅面影響因素，其主要原因可能由于油墨固化較差引起。阻焊油墨四孔工藝的邊孔油墨厚度相對于過孔覆蓋工藝的孔邊油墨較厚，因此可能出現(xiàn)油墨無法完全固化現(xiàn)象?？紤]到阻焊油墨塞孔工藝特性，對固化高溫段參數(shù)進(jìn)行修改，能夠徹底解決油墨固化問題，能夠讓阻焊油墨塞孔工藝得到提升。

2 阻焊油墨塞孔工藝能力提升前后對比

通過對阻焊油墨塞孔工藝能力提升前后進(jìn)行對比，其主要工藝差異為塞孔方式改進(jìn)、塞孔飽滿度提升以及塞孔平整度提升幾個方面。同時阻焊油墨塞孔工藝中對網(wǎng)印塞孔操作的規(guī)范，讓整體工藝更加得到改善。工藝改善對比，通過阻焊油墨塞孔工藝改善對比，改善后工藝其固化參數(shù)與規(guī)范參數(shù)均得到有效提升。

3 結(jié)束語

阻焊油墨塞孔工藝能力提升能夠有效滿足目前市場上印制電路品質(zhì)與質(zhì)量的提升需求，其工藝提升主要針對其影響因素進(jìn)行分析后，對塞孔選擇方式、孔塞飽滿度以及孔塞平整度進(jìn)行提升，從而實現(xiàn)阻焊油墨塞孔工藝的整體提升。