*龍振 肖樂(lè) 陳雄姿 吳建 王艷艷 戴煜*
(1.南昌大學(xué) 物理與材料學(xué)院 江西 330031 2.南昌大學(xué) 國(guó)際材料創(chuàng)新研究院 江西 330031 3.湖南頂立科技股份有限公司 湖南 410118)
20世紀(jì)50年代起半導(dǎo)體材料開(kāi)始發(fā)展,至今為止開(kāi)啟了第三代半導(dǎo)體的時(shí)代。第一代半導(dǎo)體主要以硅(Si)為代表,主要應(yīng)用于中低壓和中低頻的功率器件;第二代以砷化鎵(GaAs)為代表的化合物半導(dǎo)體,主要應(yīng)用于微波功率器件和光電子等領(lǐng)域[1]。從21世紀(jì)開(kāi)始,隨著5G通信、新能源汽車等新興電子科技技術(shù)的發(fā)展,對(duì)材料溫度、頻率和散熱有了更高要求,傳統(tǒng)的半導(dǎo)體材料由于自身的局限性,無(wú)法滿足各個(gè)領(lǐng)域的需求,取而代之的是第三代半導(dǎo)體,如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)。
高純S i C 粉、高純石墨、高純碳粉、高純硬氈、SiC涂層、TaC涂層是第三代半導(dǎo)體制備過(guò)程的關(guān)鍵材料,因此針對(duì)該方面的研究對(duì)促進(jìn)第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展具有重要的意義。
第三代半導(dǎo)體具有高臨界擊穿電場(chǎng)、高熱導(dǎo)率、高電子飽和漂移率和高電子遷移率等優(yōu)異特性,如今廣泛應(yīng)用在5G信號(hào)站、新能源汽車和LED等領(lǐng)域[2]。GaN作為第三代半導(dǎo)體Ⅲ族氮化物,在禁帶寬度、擊穿場(chǎng)強(qiáng)、導(dǎo)熱系數(shù)等方面具有明顯的優(yōu)勢(shì),是唯一能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)高頻率、高效率和高功率材料。這獨(dú)特的特性使GaN適用于要求較苛刻的領(lǐng)域,如5G通信,它要求頻率覆蓋率超過(guò)40GHz,輸出功率從幾瓦到幾百瓦。
SiC與GaN最顯著的區(qū)別在于它們的導(dǎo)熱性,其導(dǎo)熱系數(shù)是GaN的三倍。這一特性使SiC成為工作電壓在1200V以上的大功率、高溫和高電壓器件的主要選擇。目前,SiC是唯一能夠達(dá)到五萬(wàn)千安等級(jí)(特高壓柔性直流輸出電必需)的功率半導(dǎo)體材料,這一進(jìn)步使電力電子器件的小型化和模塊化成為可能。
目前SiC單晶的生長(zhǎng)主要有三種方法:高溫化學(xué)氣相沉積法(HT-CVD)、液相生長(zhǎng)法(LPE)和物理氣相運(yùn)輸法(PVT)。HT-CVD主要以氣態(tài)硅源和碳源作為前驅(qū)體,2200℃高溫下,在籽晶處發(fā)生反應(yīng)生成SiC分子并聚集生長(zhǎng);LPE將Si溶于石墨(C)坩堝中,將襯底置于坩堝中并保持在相對(duì)較低的溫度,使C原子與Si原子在襯底沉積形成SiC;PVT是SiC粉在2200℃以上分解成含Si和C的氣體分子,運(yùn)輸?shù)阶丫П砻孢M(jìn)行生長(zhǎng)。如今,PVT是現(xiàn)代工業(yè)化中最成熟、最常用的一種制備SiC單晶方法[3]。
采用PVT制備SiC單晶,除了高純度的原料,還需使用高純石墨坩堝、碳纖維硬氈、籽晶托等其他能夠承受高溫而不污染SiC原料和晶體的用品。籽晶托盤(pán)和坩堝通常是由石墨制成的,而石墨在2200℃以上的溫度下很容易受到灰塵和雜質(zhì)的影響。因此,在它們的表面涂上高純度、高致密涂層至關(guān)重要[4]。
①高純SiC粉
近年來(lái),制備高純度SiC粉已經(jīng)成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)。國(guó)際著名的SiC單晶生產(chǎn)商美國(guó)Cree、日本Rohm,均掌握高純SiC粉合成工藝;國(guó)內(nèi)生產(chǎn)商有天科合達(dá)等。SiC粉合成方法主要分為3類,分別是氣相法、液相法和固相法。氣相法以CVD為代表,CVD可以獲得高純SiC粉,但合成粉較細(xì),不易收集,無(wú)法大量生產(chǎn);液相法有溶膠-凝膠法,其制備高純SiC粉可用生長(zhǎng)SiC單晶,但成本較高,過(guò)程較復(fù)雜,也不適合大批生產(chǎn);固相法中最具代表性的是自蔓延高溫合成法,此方法過(guò)程簡(jiǎn)單,合成效率高,因此工業(yè)上被廣泛應(yīng)用于合成SiC粉。
C粉和Si粉會(huì)吸附空氣中N元素,由于N元素提供大量n型載流子,對(duì)SiC單晶電阻率有極大的影響。目前N元素在碳材料中的存在形式為吸附氮和化合氮[5],主要位置有:碳表面以及孔隙中的吸附氮;碳片層間的氮;碳層內(nèi)雜質(zhì)金屬元素形成的氮化物;碳片層內(nèi)的N原子。N元素主要以吸附氮和化合氮的形式存在其中。吸附氮可以通過(guò)碳烘焙增加氮分子的活性,促使其自行脫附或者對(duì)其充放惰性氣體,用小分子沖擊SiC粉中的吸附氮,使吸附氮脫落;對(duì)化合氮以高溫方式進(jìn)行打破,以降低氮元素的含量。
②高純碳粉
SiC粉的純度會(huì)直接影響PVT法生長(zhǎng)SiC單晶質(zhì)量和性能,而制備SiC粉的原料為高純Si粉和高純C粉,C粉的純度將直接影響SiC粉的純度。目前,國(guó)外有德國(guó)西格里和美國(guó)美爾森等企業(yè),已掌握高純碳粉提純工藝,國(guó)內(nèi)頂立科技已掌握6N碳粉的提純工藝。
碳粉生產(chǎn)中使用的原料通常包括鱗片石墨、石油焦和微晶石墨。石墨純度越高,使用價(jià)值越高。石墨提純方法可分為物理方法和化學(xué)方法。物理提純方法包括浮選和高溫提純,而化學(xué)提純方法包括酸堿法、氫氟酸法和氯化物焙燒法。其中,高溫提純方法利用石墨的高熔點(diǎn)(3773K)和沸點(diǎn),可以達(dá)到4N5及更高的純度,這種方法涉及蒸發(fā)和排放低沸點(diǎn)的雜質(zhì),從而達(dá)到凈化的目的[6]。高純碳粉關(guān)鍵技術(shù)是微量雜質(zhì)去除技術(shù),結(jié)合化學(xué)提純與高溫提純的特點(diǎn),采用獨(dú)特的分段式復(fù)合高溫?zé)峄瘜W(xué)提純工藝,實(shí)現(xiàn)高純碳粉材料的提純,產(chǎn)品純度可到6N以上。
③高純硬氈
PVT生長(zhǎng)單晶過(guò)程中,碳纖維硬氈起到保溫作用,硬氈的純度對(duì)于成功實(shí)現(xiàn)SiC晶體生長(zhǎng)至關(guān)重要。保溫硬氈材料中的雜質(zhì),是生長(zhǎng)過(guò)程中雜質(zhì)污染的來(lái)源之一。碳纖維硬氈中關(guān)鍵雜質(zhì)元素的含量控制在10-6以下,并且必須嚴(yán)格控制總灰分的含量。根據(jù)專利[7],其采用不同高溫多階段提純處理方法,每階段使用多次氣體循環(huán)步驟,將高熔點(diǎn)雜質(zhì)轉(zhuǎn)化為低熔點(diǎn)的化合物,將雜質(zhì)氣體排出,最終獲得高純碳纖維硬氈,其灰分<20mg·kg,且Al、B、Fe、V<0.1mg·kg。
碳纖維硬氈還有流場(chǎng)均勻性控制關(guān)鍵技術(shù),包括溫度場(chǎng)和氣流場(chǎng)均勻性控制。溫度場(chǎng)通過(guò)設(shè)計(jì)溫度補(bǔ)償區(qū)域、多區(qū)獨(dú)立式控溫和改變加熱器形狀與布局,使單晶爐內(nèi)溫度場(chǎng)均勻化。
④高純石墨
高純石墨制品在第三代半導(dǎo)體單晶生長(zhǎng)設(shè)備應(yīng)用非常廣泛,主要用于SiC單晶生長(zhǎng)爐石墨坩堝和石墨加熱器,還普遍用于GaN外延生長(zhǎng)石墨基座和抗高溫?zé)g涂層石墨基座等。
等靜壓石墨產(chǎn)品是通過(guò)冷等靜壓成型工藝生產(chǎn)的,與其他成型方法相比,該工藝生產(chǎn)的坩堝具有優(yōu)異的穩(wěn)定性。等靜壓石墨是石墨制品中的精品,與高新技術(shù)、國(guó)防尖端技術(shù)緊密相關(guān)[8]。國(guó)內(nèi)雖然有等靜壓石墨生產(chǎn)企業(yè),但是與國(guó)外相比還是存在較大差距,國(guó)內(nèi)大部分等靜壓石墨制品性能較低、規(guī)格單一,且大尺寸高性能等靜壓石墨制品不能大規(guī)模的量產(chǎn)。與國(guó)外相比,國(guó)內(nèi)等靜壓石墨工藝涉及更多步驟,實(shí)現(xiàn)高成品率的自動(dòng)化水平相對(duì)較低,導(dǎo)致生產(chǎn)成本較高。SiC單晶所需石墨制品都是大尺寸,會(huì)導(dǎo)致石墨制品表面和內(nèi)部純度不均勻,滿足不了使用要求。為解決SiC單晶所需大尺寸石墨制品的深度純化要求,宜采用獨(dú)特的高溫?zé)峄瘜W(xué)脈沖提純工藝,實(shí)現(xiàn)大尺寸或異型石墨制品的深度、均勻提純,使產(chǎn)品表面及芯部純度都能滿足使用要求。
①碳化硅(SiC)涂層
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,MOCVD設(shè)備作為半導(dǎo)體領(lǐng)域的核心設(shè)備發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積(MOCVD)是藍(lán)光LED中GaN薄膜外延生長(zhǎng)的廣泛應(yīng)用技術(shù),具有操作簡(jiǎn)單、生長(zhǎng)速率可控、薄膜純度高等優(yōu)點(diǎn)。GaN薄膜外延生長(zhǎng)承載基座,作為MOCVD設(shè)備反應(yīng)腔內(nèi)重要部件,需要有耐高溫、熱傳導(dǎo)率均勻、化學(xué)穩(wěn)定性良好、較強(qiáng)的抗熱震性等優(yōu)點(diǎn),石墨材料能夠滿足上述條件。但是GaN基LED外延生長(zhǎng)過(guò)程中使用的氣體為氨氣,高溫狀態(tài)下石墨極易受到氨氣腐蝕,造成石墨掉落碎屑,將GaN薄膜污染[9],因此需要對(duì)MOCVD石墨基座表面進(jìn)行涂層涂覆。SiC不僅具有半導(dǎo)體的優(yōu)異性能,還具有耐腐蝕和高的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn),且SiC熱膨脹系數(shù)與石墨的熱膨脹系數(shù)相差很小,因此SiC是作為石墨基座表面涂層的首選材料之一。
制備SiC涂層的方法眾多,有包埋法、等離子噴涂法、溶膠-凝膠法和化學(xué)氣相沉積法,其中,CVD法是目前制備SiC涂層石墨基座的主流技術(shù)。CVD制備SiC涂層的Si源和C源為三氯甲基硅烷(CH3SiCl3,MTS),MTS在高溫中分解為SiCl*3、CH*3等自由基,并與H2發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成含有Si和C的一系列化合物,最后新生成的化合物在基底表面再次反應(yīng)生成SiC[10]。
②碳化鉭(TaC)涂層
可靠、低成本的保護(hù)涂層成為寬禁帶半導(dǎo)體坩堝理想涂層選擇。與裸石墨坩堝相比,TaC涂層石墨表現(xiàn)出卓越的耐化學(xué)性,生長(zhǎng)的單晶質(zhì)量得到明顯改善。目前,東洋碳素(日本)、Momentive(美國(guó))等海外機(jī)構(gòu)采用CVD在石墨表面制備出高質(zhì)量TaC涂層,并運(yùn)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域。國(guó)內(nèi)相關(guān)廠家通過(guò)將石墨部件送到Momentive等海外機(jī)構(gòu)制備涂層,價(jià)格昂貴,因此TaC涂層是我國(guó)第三代半導(dǎo)體行業(yè)“卡脖子”材料。
CVD制備TaC涂層,使用TaCl5-H2-C3H6-Ar反應(yīng)體系,反應(yīng)過(guò)程中受溫度、壓力和氣體流速等影響。不適當(dāng)溫度會(huì)導(dǎo)致較慢的沉積速率和較小的晶粒尺寸;壓力影響氣體在反應(yīng)室停留時(shí)間,間接影響晶粒成核速度和尺寸;氣體流速對(duì)反應(yīng)室溫度場(chǎng)、壓力場(chǎng)和氣體流場(chǎng)方面起著重要作用,從而影響涂層相組成、結(jié)構(gòu)和性能。實(shí)現(xiàn)溫度、壓力和氣體流速三者的平衡,對(duì)制備出均勻、致密的TaC涂層至關(guān)重要。
與SiC涂層相比,碳化鉭與石墨熱膨脹系數(shù)相差較大,沉積過(guò)程中產(chǎn)生的熱應(yīng)力,會(huì)導(dǎo)致涂層開(kāi)裂,影響使用壽命??梢酝ㄟ^(guò)在TaC涂層與石墨基底之間沉積熱解碳(PyC)緩沖層,減小熱應(yīng)力帶來(lái)的影響,實(shí)現(xiàn)TaC涂層與石墨基底間的熱應(yīng)力匹配,從而實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量TaC涂層制備。
高純SiC粉末作為生長(zhǎng)SiC晶體的直接原材料,其純度直接關(guān)系著SiC單晶的質(zhì)量,而高純碳粉的純度決定SiC粉的純度,在眾多雜質(zhì)中,N元素含量處于榜首,如何減少N元素含量還需要后續(xù)進(jìn)一步的研究;高純硬氈、高純石墨制品是PVT設(shè)備的必備組件,其雜質(zhì)和灰分含量的多少會(huì)在生長(zhǎng)過(guò)程中對(duì)晶體的質(zhì)量有非常大的影響;SiC涂層、TaC涂層作為保護(hù)涂層,CVD法制備涂層工藝難點(diǎn)“沉得好”“沉得勻”“沉得厚”等問(wèn)題,還需后續(xù)進(jìn)一步的探索。
隨著PVT法制備SiC單晶技術(shù)不斷發(fā)展,SiC單晶整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈也在不斷發(fā)展,“四高兩涂”將不斷為SiC單晶生產(chǎn)鏈提供高純?cè)虾秃牟牡呐鋫洹?/p>