滬硅產(chǎn)業(yè)：艱難扭虧遭減持

吳新竹

2023年一季度，滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）的收入為8.03億元，同比增幅由歷史的兩位數(shù)下降至2.10%，該業(yè)績表現(xiàn)在公司300mm產(chǎn)品產(chǎn)能釋放的背景下不盡如人意，且收入增速與行業(yè)龍頭差距較大。2022年，200mm產(chǎn)品所提升的利潤大于300mm產(chǎn)品所虧損的利潤，公司結(jié)束了持續(xù)多年的扣非凈利潤虧損，但銷售量和產(chǎn)能利用率均同比下降，考慮到8英寸晶圓的市場增速較低，12英寸的主流地位不斷提升，公司200mm產(chǎn)品市場是否飽和需持續(xù)關(guān)注。

滬硅產(chǎn)業(yè)的主要經(jīng)營主體均系上市前收購而來，并長期大手筆持有海外半導(dǎo)體硅片制造商的股份，而面對(duì)20-14nm制程的300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，公司卻把近半數(shù)投資機(jī)會(huì)留給大基金及其他投資者；另一方面，大基金擬減持公司不超過3%的股份，一進(jìn)一出之間的套利操作耐人尋味。

200mm及以下產(chǎn)量滑坡

滬硅產(chǎn)業(yè)200mm及以下半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的生產(chǎn)主體為子公司Okmetic和新傲科技，該類硅片可應(yīng)用于90nm至0.5?m制程，目前公司已量產(chǎn)200mm高端硅基材料一般應(yīng)用于130nm以上制程的射頻前端芯片、功率芯片等芯片。2018-2020年，公司200mm及以下半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能利用率整體在80%以上，2021年利用率超過90%，2022年，新傲科技和Okmetic 200mm及以下拋光片、外延片合計(jì)月產(chǎn)能超過50萬片，SOI硅片合計(jì)月產(chǎn)能超過6.5萬片，而生產(chǎn)量為482.73萬片，較上年下降2.77%，產(chǎn)能利用率為71.20%。200mm及以下半導(dǎo)體硅片2022年的銷售量同比下降6.68%，而該類產(chǎn)品的收入較上年增長9.53%，毛利率提高4.97個(gè)百分點(diǎn)，可知銷售單價(jià)有所增長。

2022年，滬硅產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤1.15億元，扭轉(zhuǎn)了持續(xù)多年的虧損。公司分為兩個(gè)報(bào)告分部，200mm及以下半導(dǎo)體硅片分部的凈利潤由2021年的1.95億元增長至2022年的2.58億元，300mm分部的凈利潤由-767萬元下降至-2273萬元，也就是說200mm產(chǎn)品所提升的利潤大于300mm產(chǎn)品所虧損的利潤，從而促使公司整體扭虧為盈。

200mm即8英寸，對(duì)應(yīng)90nm-0.25μm晶圓制程，產(chǎn)品包括汽車MCU、射頻、指紋識(shí)別、電源管理、功率、LED驅(qū)動(dòng)等，2010年以前，先進(jìn)制程芯片制造廠商便已由90nm向65nm升級(jí)，而晶圓尺寸越大，芯片的切割效率越高，單位生產(chǎn)成本便越低，300mm即12英寸硅片市場逐步擴(kuò)大。有研究顯示，2020-2025年全球前十大晶圓代工廠的12英寸約當(dāng)產(chǎn)能年復(fù)合增長率約10%，其中多數(shù)晶圓廠主要聚焦12英寸產(chǎn)能擴(kuò)充，年均復(fù)合增長率約為13.2%，而8英寸因設(shè)備取得困難、擴(kuò)產(chǎn)不符成本效益等因素，晶圓廠多半僅以產(chǎn)能優(yōu)化等方式小幅擴(kuò)產(chǎn)，年均復(fù)合增長率僅為3.3%。

半導(dǎo)體芯片周期在2021年四季度見頂回落，2023年一季度仍處于周期低位，成熟制程芯片需求滑坡。以中芯國際的銷售狀況為例，一季度該公司8英寸產(chǎn)能利用率較低，收入占比較上年同期下降了5.4個(gè)百分點(diǎn)，失去的晶圓訂單主要來自低端標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品。滬硅產(chǎn)業(yè)作為晶圓原材料的上游供應(yīng)商亦沒有逃過市場波動(dòng)的影響，2023年一季度，公司的收入為8.03億元，同比增長率由歷史的兩位數(shù)下降至2.10%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤較上年同期增加1059萬元，主要是由利息收入增加所致。

高端硅片擴(kuò)產(chǎn)效益難料

滬硅產(chǎn)業(yè)300mm半導(dǎo)體硅片主要以子公司上海新昇為生產(chǎn)主體，可應(yīng)用于40-28nm、65nm、90nm制程，并持續(xù)研發(fā)可用于20-14nm制程的300mm半導(dǎo)體硅片。公司IPO募投項(xiàng)目為集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目。上海新昇2018年下半年起規(guī)?；a(chǎn)300mm硅片，2018-2020年年產(chǎn)能由73萬片增長至193.5萬片，2021年上海新昇完成每月30萬片的300mm硅片安裝建設(shè)，該年生產(chǎn)300mm硅片188.40萬片，同比增長82.28%。

2022年2月，滬硅產(chǎn)業(yè)再次對(duì)300mm半導(dǎo)體硅片擴(kuò)產(chǎn)，公司通過非公開發(fā)行募集資金凈額49.46億元，擬使用15億元用于集成電路制造用300mm高端硅片研發(fā)與先進(jìn)制造項(xiàng)目，擬使用20億元用于300mm高端硅基材料研發(fā)中試項(xiàng)目。與首發(fā)募投項(xiàng)目相比，該募投項(xiàng)目產(chǎn)品可滿足更先進(jìn)工藝制程的參數(shù)要求，相較于IPO以面向28nm及以上制程應(yīng)用為主、兼顧20-14nm制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能擴(kuò)充，該募投項(xiàng)目以面向20-14nm制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能擴(kuò)充為主、兼顧10nm及以下制程應(yīng)用的300mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能，也能夠應(yīng)用于先進(jìn)存儲(chǔ)器等特殊產(chǎn)品規(guī)格的芯片制造。

募投項(xiàng)目新增月產(chǎn)能30萬片，計(jì)算期為10年，其中建設(shè)期為2年，計(jì)算期的第4年能夠達(dá)到預(yù)計(jì)產(chǎn)能，達(dá)產(chǎn)后可實(shí)現(xiàn)年平均營業(yè)收入19.50億元，實(shí)現(xiàn)年平均凈利潤3.74億元，年平均毛利率為29.02%。項(xiàng)目預(yù)計(jì)每年新增加的固定資產(chǎn)折舊攤銷金額占達(dá)產(chǎn)后年平均營業(yè)收入的19.56%及11.78%，半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品的客戶認(rèn)證和產(chǎn)能爬坡均需要經(jīng)歷較長的周期，若客戶認(rèn)證進(jìn)度、產(chǎn)能爬坡進(jìn)度不及預(yù)期導(dǎo)致預(yù)計(jì)效益無法按計(jì)劃實(shí)現(xiàn)，或公司營業(yè)收入規(guī)模的增長無法消化大額固定資產(chǎn)投資帶來的新增折舊攤銷，則近期會(huì)計(jì)年度虧損可能有進(jìn)一步擴(kuò)大。

此外，上海新昇籌劃多年的30萬片300mm半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目將在2023年內(nèi)逐步投產(chǎn)，每月產(chǎn)能將達(dá)到60萬片，2022年實(shí)際生產(chǎn)301.69萬片，同比增長60.13%。300mm半導(dǎo)體硅片的毛利率由2019年的-47.96%逐步增長至2022年的12.35%，不過300mm半導(dǎo)體硅片分部的凈利潤虧損幅度尚在增加，產(chǎn)能的釋放還未使該分部達(dá)到盈虧平衡點(diǎn)，虧損由2021年的767萬元增大至2022年的2273萬元，上海新昇的虧損由746萬元擴(kuò)大至5802萬元。

2023年一季度，全球最大的半導(dǎo)體硅片制造商信越化學(xué)的電子材料業(yè)務(wù)收入較上年同期增長23.52%，第二大制造商SUMCO的收入同比增長9.46%，第三大制造商環(huán)球晶圓的收入同比增長14.16%，均遠(yuǎn)高于滬硅產(chǎn)業(yè)的2.10%。

資本運(yùn)作頻繁

滬硅產(chǎn)業(yè)的母公司幾乎沒有收入，主要經(jīng)營主體均為收購而來的子公司及參股公司，2016年公司取得上海新昇10%的股權(quán)，經(jīng)過數(shù)輪增資及收購后，上市前對(duì)上海新昇的持股比例上升至98.5%。2016年，滬硅產(chǎn)業(yè)的前身滬硅產(chǎn)業(yè)有限還取得了新傲科技30.63%的股份，經(jīng)過數(shù)輪股份轉(zhuǎn)讓及發(fā)行股份，上市前對(duì)新傲科技的持股比例上升至89.19%。新傲科技面向射頻芯片和功率器件等高端市場，向芯片制造企業(yè)提供200mm及以下外延片、高端SOI硅片產(chǎn)品。2016年，滬硅產(chǎn)業(yè)有限還以1.58億歐元收購了Okmetic的100%股權(quán)，交易對(duì)價(jià)與可辨認(rèn)凈資產(chǎn)的公允價(jià)值相比增值1.25倍，Okmetic以向全球芯片制造企業(yè)提供高端、定制化的200mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品為主。

三場收購之后，滬硅產(chǎn)業(yè)上市前商譽(yù)便達(dá)到11.13億元，占總資產(chǎn)的11.17%。2020年，滬硅產(chǎn)業(yè)以2996萬元收購了上海新昇1.5%的股權(quán)，增值2.55倍，收購價(jià)與賬面價(jià)值之差2153萬元調(diào)減資本公積。2021年，公司以1.18億元收購了新傲科技8.11%的股權(quán)，增值率為62.59%，收購價(jià)與賬面價(jià)值之差7273萬元調(diào)減資本公積。

滬硅產(chǎn)業(yè)自2016年起投資Soitec，認(rèn)購Soitec定向發(fā)行的股份和配股，合計(jì)投資額為4047萬歐元，Soitec是全球第七大半導(dǎo)體硅片制造商，也是全球最大的SOI 硅片制造商，對(duì)Soitec的投資計(jì)入其他權(quán)益工具科目，該科目余額占滬硅產(chǎn)業(yè)總資產(chǎn)的比重曾一度高達(dá)34.78%。2022年年底，公司對(duì)Soitec的投資額為41.25億元，該年對(duì)Soitec的受托加工收入為3.49億元。

不論上市前的收購及業(yè)務(wù)整合，還是上市后進(jìn)一步收購少數(shù)股東權(quán)益，滬硅產(chǎn)業(yè)都展現(xiàn)出其資金實(shí)力和并購?fù)卣巩a(chǎn)業(yè)鏈的決心。然而，在關(guān)乎300mm先進(jìn)產(chǎn)能方面，公司卻把投資機(jī)會(huì)讓給了關(guān)聯(lián)方及其他一級(jí)市場投資者。2022年5月，上海新昇以募集資金15億元投資并控股新昇晶投，再由新昇晶投以募集資金15億元出資參與設(shè)立二級(jí)控股子公司新昇晶科，并由新昇晶科作為募投項(xiàng)目的最終實(shí)施主體，公司對(duì)新昇晶科的持股比例僅為50.88%，未來待新昇晶科運(yùn)行成熟之后，少數(shù)股東會(huì)要求以何種對(duì)價(jià)退出有待觀察。

此外，滬硅產(chǎn)業(yè)的股價(jià)自2020年7月到達(dá)高峰后一路下行，近日國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金宣布擬在半年內(nèi)減持公司不超過3%的股份，而產(chǎn)業(yè)基金二期卻參與投資了新昇晶科并取得了43.86%的股份，或許大基金更看好一級(jí)市場的投資回報(bào)。

截至發(fā)稿，滬硅產(chǎn)業(yè)未就本文所反映的問題做出回復(fù)。