得不償失的日本芯片出口管制新規(guī)

孫榕澤

2023年5月23日，日本政府宣布半導(dǎo)體出口管制新規(guī)定，將23種出口半導(dǎo)體制造設(shè)備納入清單。日本這一舉措對華指向性明顯，是對美遏華戰(zhàn)略的回應(yīng)與跟隨，體現(xiàn)了岸田政府欲借此強化日美同盟、對沖地緣政治風(fēng)險，以遲滯中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展、實現(xiàn)地緣政治目標(biāo)的戰(zhàn)略邏輯。日本出臺的這一出口管制令與其所追求的“供應(yīng)鏈韌性與安全”目標(biāo)背道而馳，不僅會損害日企利益、加劇日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈脆弱性，還將危害地區(qū)穩(wěn)定及全球供應(yīng)鏈安全。且隨著政策推進(jìn)，日美在芯片領(lǐng)域關(guān)于“日本優(yōu)先”還是“美國優(yōu)先”的根本性矛盾將逐步顯現(xiàn)。

新規(guī)的主要內(nèi)容及出臺過程

日本出口管制法律體系由法律、內(nèi)閣令、主管部門頒布的《省令》等組成。其中出口管制相關(guān)事務(wù)主管部門經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省頒布的《省令》對管制清單對象的功能規(guī)格進(jìn)行規(guī)定。2023年3月31日，日本經(jīng)產(chǎn)省發(fā)布《省令》修改草案及征求意見稿，將包括浸沒式深紫外（DUV）光刻機在內(nèi)的23種半導(dǎo)體制造設(shè)備追加納入出口管制范圍。5月23日，日本正式宣布修正案定稿，并將于7月23日生效。

此次新增的23種設(shè)備涵蓋半導(dǎo)體清洗、成膜、光刻、蝕刻、檢測等各環(huán)節(jié)。從性能看，新增的23種設(shè)備均為10～14納米以下制程尖端芯片制造設(shè)備。雖然日本一再強調(diào)修正案不針對特定國家，但對華指向性不言而喻。中國長期是日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口的最大市場，占其總出口額超三成。此外，修正案雖表面上對包括中國在內(nèi)的160個限制對象國一視同仁，但按規(guī)定，日企若向美、韓等42個“友好國家”出口可申請最長三年的“一次性出口許可”；而向中國等“非友好國家”出口則須在每筆交易前進(jìn)行申報，這將給日本尖端芯片制造設(shè)備的對華出口帶來實際困難。

去年10月美國商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布對華出口管制新規(guī)后，拜登政府便不斷施壓日本要求其對華半導(dǎo)體制造設(shè)備出口進(jìn)行管制。2022年12月，美國商務(wù)部長雷蒙多與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔通電話，直接要求日本在半導(dǎo)體對華出口管制問題上與美國保持一致步調(diào)。2023年1月5日，西村康稔在美智庫“美國戰(zhàn)略與國際研究中心”（CSIS）發(fā)表演講時，暗示日本愿意追隨美國，對華實施芯片出口管制。1月13日，美日舉行首腦峰會，岸田正式表示支持拜登對華芯片出口管制措施。美國國家安全委員會“印太”政策協(xié)調(diào)員坎貝爾稱，美日首腦在此次峰會上關(guān)于對華科技出口管制的對話“極具建設(shè)性”。1月27日，美國召集日本、荷蘭兩國高層赴美密謀對華出口管制并達(dá)成協(xié)議。5月23日，日本在主辦七國集團(tuán)（G7）廣島峰會后立刻宣布出口管制新規(guī)，標(biāo)志岸田政府對華芯片遏制舉措正式出臺。

助美織密芯片遏華網(wǎng)

拉日入局是美國對華芯片圍堵戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。為遏制打壓中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，拜登上臺后動作不斷，對內(nèi)府會通力合作堵住對華芯片出口，對外拉攏盟友將中國排除在全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈外。美國對華芯片圍堵策略主要包括兩個方面，一是直接限制尖端芯片及設(shè)計工具出口。去年10月7日，美國BIS出臺出口管制新規(guī)，禁止對華出口18納米及以下的動態(tài)隨機存取存儲器（DRAM芯片）、28層及以上的NAND閃存芯片、14納米及以下FinFET工藝邏輯芯片生產(chǎn)工具。二是限制芯片制造設(shè)備及材料出口，卡中國制造脖子。目前全球市場上半導(dǎo)體制造設(shè)備——光刻機制造商主要為荷蘭阿斯麥（ASML）、日本佳能和尼康，其在2022年全球市場占有率分別為82%、10%、8%。在特朗普執(zhí)政時期美國已成功促成ASML極紫外光刻機對華出口限制，而在深紫外光刻機等制造設(shè)備領(lǐng)域兩家日企有一定市場占有率；在半導(dǎo)體供應(yīng)鏈必備的26種設(shè)備中，日企所占份額超50%；在芯片關(guān)鍵制造材料氫氟酸及光阻劑上，日企的市場占有率更是高達(dá)八九成。因此日本是否及時跟進(jìn)美對華出口管制措施，直接決定了美國芯片遏華政策能否真正發(fā)揮作用。

從日本方面來看，近年來岸田政府不斷推動以日美同盟為支柱的經(jīng)濟(jì)安全保障戰(zhàn)略，政治經(jīng)濟(jì)政策日漸保守，對美亦步亦趨，不斷強化與美國的經(jīng)濟(jì)安全合作，對美國挑起的遏華科技戰(zhàn)積極回應(yīng)。

第一，將“反華”敘事從傳統(tǒng)安全向非傳統(tǒng)安全領(lǐng)域延伸，加深與美國的經(jīng)濟(jì)安全捆綁。長期以來，美日安全協(xié)調(diào)機制“美日安全保障磋商委員會”（“2+2”）針對中國的意圖明顯，2023年1月舉行的“2+2”會議更是將中國定義為“美國及盟友共同面臨的最大挑戰(zhàn)”。在此機制基礎(chǔ)上，2022年1月美日設(shè)立“經(jīng)濟(jì)政策磋商委員會”，即經(jīng)濟(jì)版“2+2”，該委員會以“強化印太和全球以規(guī)則為基礎(chǔ)的經(jīng)濟(jì)秩序”為目標(biāo)，將美日同盟從軍事、國防向經(jīng)濟(jì)、科技領(lǐng)域延伸。此外，今年日本作為G7輪值主席國，在主辦峰會期間把大量政治內(nèi)容納入原本以經(jīng)濟(jì)議題為主的G7峰會，將經(jīng)濟(jì)與安全進(jìn)行捆綁兜售，把主要矛盾指向中俄，對華消極成分凸顯。

第二，以意識形態(tài)劃線，與西方國家聯(lián)手構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域排他性“小圈子”。近年來，日本不斷在經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域推動陣營對抗，通過美日印澳“四方機制”（QUAD）、“關(guān)鍵技術(shù)和供應(yīng)鏈韌性”合作，就半導(dǎo)體等重要戰(zhàn)略物資與西方國家進(jìn)行政策協(xié)調(diào)；與美共謀“印太經(jīng)濟(jì)框架”（IPEF），雙方就建立半導(dǎo)體協(xié)調(diào)機制、提升“供應(yīng)鏈韌性與安全”達(dá)成一致。岸田政府的一系列舉措均體現(xiàn)了其經(jīng)濟(jì)科技政策意識形態(tài)化、陣營化的趨勢。

2022年9月28日，美國副總統(tǒng)哈里斯出訪日本，與日本半導(dǎo)體行業(yè)的企業(yè)高管舉行會晤。

戰(zhàn)略利益考量下的主動選擇

表面上看，日本出臺對華芯片出口限制令是對美國要求的回應(yīng)和對美國對外戰(zhàn)略的追隨，但本質(zhì)上卻是岸田政府為實現(xiàn)重塑日本大國地位戰(zhàn)略目標(biāo)、踐行“新時期現(xiàn)實主義外交”，基于利弊得失考量而做出的主動選擇，而追隨美國頒布對華芯片出口限制令只是岸田政府實現(xiàn)目標(biāo)的手段。

一方面，日本希望通過強化日美同盟，對沖地緣政治風(fēng)險。在百年變局和世紀(jì)疫情的疊加影響下，國際力量對比變化加快，中美戰(zhàn)略博弈形勢日趨復(fù)雜，日本認(rèn)為其賴以生存和繁榮的“基于規(guī)則的國際秩序”面臨挑戰(zhàn)，外部壓力上升。日本追隨美國對華進(jìn)行科技圍堵，既是為了擴充日美同盟內(nèi)容，增加戰(zhàn)略籌碼，維護(hù)其認(rèn)為對己有利的美國主導(dǎo)下的國際秩序，也是為了配合美國阻止中國在半導(dǎo)體這一關(guān)鍵戰(zhàn)略物資領(lǐng)域獲得優(yōu)勢，對沖地緣政治風(fēng)險。

另一方面，日本希望以此牽制中國發(fā)展，實現(xiàn)地緣政治目標(biāo)。從安倍執(zhí)政時期開始，日本就將阻遏中國崛起、阻止地區(qū)局勢被中國主導(dǎo)作為國家安保及地緣政治目標(biāo)。岸田配合美國的對華科技戰(zhàn)既是為了維持自身在美國技術(shù)聯(lián)盟中地位，在全球產(chǎn)業(yè)鏈中獲得“分享性特權(quán)”，最大程度維護(hù)日本經(jīng)濟(jì)利益，也頗有竭力遲滯中國經(jīng)濟(jì)科技發(fā)展、防止產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈被中國主導(dǎo)、借美力量謀劃提升自身在地區(qū)中的話語權(quán)、以經(jīng)濟(jì)手段謀求達(dá)到地緣政治目的的意味。

消極影響將逐步顯現(xiàn)

但日本出臺的芯片出口限制令與其所追求的“供應(yīng)鏈韌性與安全”目標(biāo)背道而馳，其消極影響必將隨著政策推進(jìn)逐步顯現(xiàn)。

中國是日本芯片設(shè)備的主要出口國，限制令對日本芯片設(shè)備企業(yè)的沖擊不言而喻。在日本主要的芯片設(shè)備制造廠商中，東京電子2021年銷售額近30%來自對華出口；尼康被新納入管制對象的ArF液浸曝光設(shè)備在2022年有兩成以上銷往中國。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縮水的大環(huán)境下，限制令對本已十分脆弱的日企而言可謂雪上加霜。修正案發(fā)布當(dāng)天，多家日本芯片廠商的股價應(yīng)聲下跌。目前，已有日本產(chǎn)業(yè)界人士向政府表達(dá)強烈反對。

從日本的經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)看，日本經(jīng)濟(jì)海外依賴度較高，這一特性決定了采取對華芯片設(shè)備出口管制的做法，勢必將反噬日本經(jīng)濟(jì)，加劇其固有的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性矛盾，與其構(gòu)建“內(nèi)強外韌”的供應(yīng)鏈目標(biāo)相悖。其實早在2022年美國對華實施芯片出口管制后，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備出口在當(dāng)年第四季度的同比跌幅就罕見地高達(dá)16%，其消極面已經(jīng)顯露出來。日本媒體發(fā)文稱，若日本對華芯片出口管制發(fā)展為日中半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)摩擦，將會影響整個日本產(chǎn)業(yè)鏈。

從中長期看，限制令將危害地區(qū)經(jīng)濟(jì)安全穩(wěn)定。東亞經(jīng)濟(jì)圈是世界三大經(jīng)濟(jì)圈之一，其發(fā)展繁榮與中日兩國產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈關(guān)系息息相關(guān)。而日本跟隨美國重建產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈、謀求與中國“脫鉤”、用所謂價值觀擾亂市場的做法不僅不符合日本利益，更會擾亂亞洲現(xiàn)有的《區(qū)域全面合作伙伴關(guān)系》（RCEP）等合作框架，破壞地區(qū)價值紐帶，甚至惡化亞洲地區(qū)的地緣政治形勢，對地區(qū)安全穩(wěn)定構(gòu)成長遠(yuǎn)危害。

而且，隨著政策的推進(jìn)，日美在芯片領(lǐng)域關(guān)于“日本優(yōu)先”與“美國優(yōu)先”的矛盾將逐步凸顯。日美在遏華議題上步調(diào)一致的背后，仍然潛藏著“日本優(yōu)先”與“美國優(yōu)先”的根本性矛盾。美國以維護(hù)其全球科技霸權(quán)及國際秩序絕對主導(dǎo)權(quán)的戰(zhàn)略目標(biāo)為政策制定出發(fā)點，而日本亦在近年來愈發(fā)堅定地奉行“日本優(yōu)先”原則，在芯片領(lǐng)域戰(zhàn)略自主性不斷增強。在歷史上，日本半導(dǎo)體行業(yè)就曾因其發(fā)展迅速威脅到美國利益而遭受美國的霸凌打壓，美國的打壓直接導(dǎo)致日本半導(dǎo)體行業(yè)陷入衰退，瀕臨被擠出國際市場的窘境。可見，美日間存在著目標(biāo)及利益的根本性沖突，而這一矛盾勢必將隨時間的推移不斷顯現(xiàn)。