廖根望
(技研新陽電子有限公司,江西 贛州 341600)
印制電路板(printed circuit board,PCB)是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵互連件,其主要功能是導(dǎo)通和傳輸,使各種電子元器組件通過電路進(jìn)行連接。印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平在一定程度體現(xiàn)了國家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度與技術(shù)水準(zhǔn)。隨著近年來新能源汽車產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,汽車發(fā)光二極管(light emitting diode,LED)燈板領(lǐng)域中對板面外觀顏色、阻焊膜厚度及反射率要求越來越高,對阻焊工藝以及與阻焊相關(guān)的設(shè)備如曝光機(jī)提出了更高的要求。如阻焊發(fā)生問題,輕則外觀不良,重則產(chǎn)品阻焊膜波紋,阻焊膜剝離脫落導(dǎo)致電路板存在嚴(yán)重的信賴性缺陷造成報廢,將給企業(yè)造成巨大的損失。
阻焊缺陷類型含阻焊膜波紋,對其外觀、切片進(jìn)行研磨分析如下:① 存在于產(chǎn)品基材位置;② 主要呈現(xiàn)為油墨不均,如圖1所示;③ 2 個面次均有發(fā)生;④ 切片不良位置,存在嚴(yán)重的阻焊膜厚度差異,如圖2所示;⑤ 集中出現(xiàn)在白色油墨產(chǎn)品。根據(jù)以上信息,分析圖形轉(zhuǎn)移中的光固化不足,造成高溫固化后阻焊膜波紋,通過生產(chǎn)型號查出所用設(shè)備為LED曝光機(jī)。
圖1 阻焊膜波紋外觀
圖2 阻焊膜波紋切片
由圖1和圖2可知,造成阻焊膜波紋的原因為油墨光固化不足,繼續(xù)對LED 曝光機(jī)進(jìn)行曝光21 格能量尺測試,排除曝光能量不足,但無法精確判斷具體原因。因此采用魚骨圖方法,從人、機(jī)、料、法、環(huán)5 個方面,將生產(chǎn)中可能造成阻焊膜波紋的原因全部列出,如圖3所示。經(jīng)過初步信息收集和魚骨圖分析,造成此次阻焊膜波紋的原因可能有后固化條件低溫烘烤不足、曝光固化不完全等。
圖3 阻焊膜波紋魚骨示意
針對阻焊劑曝光和固化條件做相關(guān)實驗,尋找引起阻焊膜波紋的主要原因。測試方案、條件及結(jié)果見表1。
表1 實驗測試
在曝光能量達(dá)上限值(曝光尺能量11 格)和延長低溫烘烤時間的條件下,均同樣出現(xiàn)阻焊膜波紋問題,因此確認(rèn)此2 項對阻焊膜波紋無改善,非主要原因。
顯影后再次進(jìn)行光固化,對阻焊膜波紋有明顯改善,確認(rèn)問題可能為光固化不足導(dǎo)致。對曝光機(jī)光源進(jìn)行排查,目前使用的為LED 光源,相比傳統(tǒng)鹵素?zé)艄庾V存在差異。對現(xiàn)有LED 曝光機(jī)光譜與油墨的匹配性進(jìn)行確認(rèn),目前使用的LED曝光機(jī)光譜單一,僅385、395 nm 2個波段,如圖4 和表2所示。傳統(tǒng)鹵素曝光機(jī)光譜為區(qū)間波段,光譜涵蓋全,如圖5和表3所示。
圖4 LED曝光機(jī)光譜
表2 LED曝光機(jī)光譜參數(shù)
圖5 傳統(tǒng)鹵素?zé)羝毓鈾C(jī)光譜
表3 傳統(tǒng)鹵素?zé)羝毓鈾C(jī)光譜參數(shù)
阻焊膜(solder mask)UV 光聚合譜如圖6所示。由圖可知,白色油墨因其顏色特性(白色反光),對UV 光譜波段要求更高,需要特定光譜才能對油墨底層進(jìn)行光固化。
圖6 白色油墨固化與光譜關(guān)系示意
使用單一光波段LED 曝光機(jī)進(jìn)行白油曝光作業(yè)時,曝光能量尺顯示曝光能量足夠,但曝光過程不能對底層油墨進(jìn)行有效光固化,其在高溫固化過程中表面和底層油墨應(yīng)力不一,導(dǎo)致波紋現(xiàn)象產(chǎn)生。因其在顯影后不顯現(xiàn),無法及時發(fā)現(xiàn),因此過程中如發(fā)生該類問題,就會批量產(chǎn)生。
對LED 曝光機(jī)燈源光譜進(jìn)行逐一測試,確認(rèn)需具備400~425 nm 光譜才可保證白油底層固化完全,指定對應(yīng)機(jī)臺生產(chǎn),并定期對曝光機(jī)光譜進(jìn)行測試保證品質(zhì),如圖7和表4所示。阻焊在LED曝光機(jī)選擇上需要事先規(guī)劃明確,區(qū)別處理,如需生產(chǎn)白色阻焊膜,需選擇對應(yīng)LED 光源,避免異常發(fā)生。
表4 傳統(tǒng)鹵素?zé)羝毓鈾C(jī)光譜參數(shù)
圖7 改善后LED曝光機(jī)光譜
隨著電子產(chǎn)品升級和技術(shù)的不斷發(fā)展,使得PCB 生產(chǎn)設(shè)備的技術(shù)升級和能耗改善領(lǐng)域競爭越來越激烈。LED 曝光機(jī)憑借著降低能耗和減少燈源使用成本的優(yōu)點,逐漸在PCB 行業(yè)得到廣泛運(yùn)用。曝光機(jī)LED 光源由不同波段燈珠組成,曝光方式分為掃描式燈源和直接全覆蓋照射燈盤。因其燈源波段種類較多,在LED 曝光機(jī)光源選擇上,需要根據(jù)自身產(chǎn)品需求選擇,通過有效管理,控制不良情況的發(fā)生。