新產(chǎn)品新技術(shù)（188）

印刷低溫固化電鍍種子層實(shí)現(xiàn)電路制作技術(shù)

日本奧野制藥工業(yè)新開發(fā)可低溫固化電鍍種子層（Seed Layer）用銅膏，印刷在PET或PI基材上，并搭配低應(yīng)力化學(xué)鍍銅鍍，成功形成導(dǎo)電線路。該電鍍種子層用銅膏可120 ℃低溫固化，用于PET或PI基材。銅膏印刷性穩(wěn)定，且撓曲性測(cè)試膜上未見裂痕；銅膏層化學(xué)鍍銅析出性優(yōu)，不論是PET薄膜還是PI基材，在基材與銅膏、銅膏與電鍍層之間都有良好結(jié)合力，成功以加成法制作出銅線路。工程相當(dāng)單純，不浪費(fèi)材料且減少環(huán)境負(fù)荷。

（材料世界網(wǎng)，2022/12/14）

撓性電路克服長(zhǎng)度限制

Trackwise公司是撓性印制板（FPCB）制造商，最近創(chuàng)造了一項(xiàng)生產(chǎn)72米超長(zhǎng)度的多層FPCB的世界紀(jì)錄，并且其線寬、線距小至50微米。其生產(chǎn)導(dǎo)線銅厚0.21 mm可以承載高壓電力的FPCB；生產(chǎn)供航空航天飛行器用的大型撓性電纜（LSF），可使電纜重量大幅度，并適合在惡劣高溫環(huán)境中操作。該公司新工廠已配備長(zhǎng)度不限的卷對(duì)卷（RtR）FPCB制造和組裝，將所有電路板拼接成100米的成卷生產(chǎn)，包括連續(xù)數(shù)字成像、連續(xù)電鍍和連續(xù)層壓等，還具有進(jìn)行RtR組裝的能力。

（pcb007.com，2022/12/13）

PCB設(shè)備M2M通訊技術(shù)推進(jìn)

工研院發(fā)起制訂的PCB設(shè)備通訊接口協(xié)議（PCBECI），協(xié)議所規(guī)范的通訊標(biāo)準(zhǔn)包含機(jī)臺(tái)時(shí)間設(shè)定、事件回報(bào)、異常警報(bào)回報(bào)、機(jī)臺(tái)常數(shù)數(shù)據(jù)、遠(yuǎn)程控制命令、終端訊息傳送、配方傳送管理、狀態(tài)數(shù)據(jù)傳送等。目前 PCBECI協(xié)議與其相關(guān)技術(shù)已擴(kuò)散至臺(tái)灣20多家軟板大廠，并完成100臺(tái)以上設(shè)備聯(lián)網(wǎng)設(shè)置。產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化推廣中，PCBECI可縮短通訊導(dǎo)入時(shí)程，系統(tǒng)擴(kuò)充性高維護(hù)容易，優(yōu)化產(chǎn)質(zhì)量及提升產(chǎn)能。

（itri.org.tw，2022/12/15）

可應(yīng)用于體內(nèi)植入型人機(jī)界面等用途之超薄伸縮性導(dǎo)體

日本理化學(xué)研究所與多所大學(xué)組成的研究團(tuán)隊(duì)開發(fā)了一項(xiàng)可應(yīng)用于獲取生物體信息之傳感器電極，為厚度僅約1.3 μm的超薄伸縮性導(dǎo)體。這是在厚度約為1.2 μm的硅橡膠-聚二甲基硅氧烷（PDMS）基板上，采用蒸鍍金的手法制作了約50 nm的金膜為導(dǎo)電層之超薄彈性導(dǎo)體。具有微裂紋構(gòu)造的金膜呈現(xiàn)優(yōu)異拉伸性，導(dǎo)體的總膜厚約為1.3 μm，拉伸應(yīng)力達(dá)到300%仍可維持導(dǎo)電性。在超薄伸縮性導(dǎo)體的金電極表面涂布上低黏性的離子導(dǎo)電聚合物層，藉此提高了對(duì)皮膚的接著性。這種超薄伸縮性導(dǎo)體可望用于采集生物體訊號(hào)的傳感器，以及柔性機(jī)器人、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等領(lǐng)域。

（材料世界網(wǎng)，2022/12/26）

新型光成像絕緣介質(zhì)（PID）干膜材料

DuPont公司推出了一種新型光成像絕緣介質(zhì)（PID）干膜材料，可應(yīng)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝基板，包括RF和再分布層（RDL）轉(zhuǎn)接板的絕緣介質(zhì)。這種PID是采用苯并環(huán)丁烯（BCB）基樹脂，提供良好的分辨率，具有廣泛的光刻寬容度，使用水基溶液達(dá)到圖案化，其適用于高度復(fù)雜的電路圖案；具有低吸濕性和優(yōu)異的熱穩(wěn)定性、良好的介電性能，滿足高頻數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用的需求。

（pcb007.com，2022/12/12）

數(shù)字光處理高頻新材料

羅杰斯公司開發(fā)了一種數(shù)字光處理（DLP）材料，來滿足3D打印加成制造業(yè)的需求。DLP是使用流體聚合物代替纖維，通過熔化熱塑性長(zhǎng)絲逐步成型，用特定的紫外線照射聚合構(gòu)建起零件。在DLP系列中一種Radix的樹脂?材料，其Dk、Df非常低，配備一個(gè)帶有專有材料混合系統(tǒng)和強(qiáng)大軟件的3D打印機(jī)，允許打印過程直接讓空氣進(jìn)入材料從而改變介電常數(shù)值，可以在三維部分內(nèi)創(chuàng)造出很好的介電常數(shù)梯度，例如介電常數(shù)為1.15～1.2的天線貼片。DLP可以創(chuàng)建全樹脂高頻部件，如創(chuàng)建平面天線、共形天線等。

（pcb007.com，2022/12/12）

高端射頻應(yīng)用高Dk碳?xì)浠衔飳訅喊?/p>

Ventec公司擴(kuò)大了其碳?xì)浠衔颬CB材料的范圍,推出了具有熱可靠性和極高Dk（9.8）和極低Df（0.0023）(10 GHz)的新一代碳?xì)浠衔飳訅喊?。這種高Dk、低Df特性通常僅在PTFE材料中可見，現(xiàn)在碳?xì)浠衔飳訅喊逄峁┝艘环N替代選擇，可以低成本地應(yīng)用于高端射頻解決方案，專為天線和通信系統(tǒng)、雷達(dá)、航空系統(tǒng)和5 G射頻應(yīng)用。該基材可提供厚度范圍從0.38 mm到3.81 mm可選，并具有Td426 ℃的高分解溫度。

（pcb007.com，2022/12/13）