強(qiáng)化金融賦能，鍛造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈韌性

楊子修

日前召開(kāi)的中共中央政治局會(huì)議提出，要提高產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性和國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，優(yōu)化國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈布局。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)足進(jìn)步，形成較完整的產(chǎn)業(yè)鏈，2021年產(chǎn)值突破萬(wàn)億，但因起步較晚，產(chǎn)業(yè)鏈存在大而不強(qiáng)的問(wèn)題。銀行作為集成電路主要融資金融機(jī)構(gòu)，應(yīng)積極貫徹黨中央決策部署，在市場(chǎng)的變化中探索產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇，把握市場(chǎng)“脈搏”，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

2022年上半年，集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局、市場(chǎng)供需以及技術(shù)發(fā)展面臨深遠(yuǎn)的調(diào)整與變化。一是全球集成電路供應(yīng)鏈重塑，貿(mào)易保護(hù)主義抬頭。近兩年，美日韓及歐盟相繼推出鼓勵(lì)本土芯片制造、產(chǎn)業(yè)回流的法案，打破全球產(chǎn)業(yè)鏈分工，寡頭壟斷格局將更加突出。二是全球市場(chǎng)供需轉(zhuǎn)變。新冠疫情、地緣政治等因素導(dǎo)致集成電路“芯片荒”轉(zhuǎn)為結(jié)構(gòu)性供求錯(cuò)配，具體表現(xiàn)為消費(fèi)級(jí)芯片價(jià)格大幅下跌，部分降幅超過(guò)80%，減產(chǎn)砍單頻現(xiàn)，而工業(yè)、車(chē)規(guī)級(jí)芯片價(jià)格堅(jiān)挺，市場(chǎng)供不應(yīng)求。目前，高通脹使原材料價(jià)格居高不下，在建工廠持續(xù)釋放產(chǎn)能，需求萎靡難以提振，如三星、臺(tái)積電暫停部分建廠計(jì)劃，可預(yù)見(jiàn)未來(lái)芯片市場(chǎng)波動(dòng)劇烈，企業(yè)盈利水平下降。三是集成電路技術(shù)步入“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)制程研發(fā)速度減緩。芯片制程已接近物理極限，部分廠商退出先進(jìn)制程角逐，如臺(tái)聯(lián)電已放棄14nm以下芯片研發(fā)生產(chǎn)。技術(shù)瓶頸期內(nèi)，市場(chǎng)對(duì)新技術(shù)路徑尚未形成共識(shí)。

在當(dāng)前市場(chǎng)形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈有以下機(jī)遇：一是我國(guó)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，國(guó)產(chǎn)替代呈加速態(tài)勢(shì)。集成電路長(zhǎng)期是我國(guó)第一大進(jìn)口商品，2016-2021年進(jìn)口量年均復(fù)合增長(zhǎng)率22%。在遭受外部制裁后，本土企業(yè)“逆流而上”，2021年全球20家營(yíng)收增長(zhǎng)最快的芯片公司中我國(guó)占據(jù)19家。二是逆周期投資機(jī)會(huì)將顯現(xiàn)。當(dāng)前市場(chǎng)進(jìn)入行業(yè)周期下行通道，在周期底部新建產(chǎn)線、并購(gòu)等擴(kuò)張動(dòng)作是集成電路行業(yè)投資規(guī)律，歷史上日韓兩國(guó)正是采取逆周期投資策略擊敗歐美競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，壯大本土產(chǎn)業(yè)鏈。三是摩爾定律放緩為我國(guó)技術(shù)追趕提供“窗口期”。技術(shù)升級(jí)放緩有利于我國(guó)追趕存儲(chǔ)芯片和邏輯芯片先進(jìn)制程，且市場(chǎng)出現(xiàn)新材料、新架構(gòu)、新封裝三大技術(shù)突破方向，其中先進(jìn)封裝技術(shù)在高密度集成、性能提升、體積微型化方面有較大潛力，受關(guān)注度最高，美國(guó)已立法支持本土先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。封測(cè)領(lǐng)域是我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈最強(qiáng)的一環(huán)，提升先進(jìn)封裝技術(shù)“換道超車(chē)”可彌補(bǔ)我國(guó)先進(jìn)制程的不足。

集成電路行業(yè)體量之大需要多層次融資服務(wù)，相對(duì)其他金融機(jī)構(gòu)，銀行要發(fā)揮中堅(jiān)地位作用，胸懷國(guó)之大者，把握發(fā)展機(jī)遇，幫助企業(yè)打造有韌性的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)補(bǔ)鏈、穩(wěn)鏈、強(qiáng)鏈。一是堅(jiān)持“跨周期”穩(wěn)健，加強(qiáng)“逆周期”進(jìn)取。集成電路項(xiàng)目貸款投資金額可達(dá)數(shù)百億元，貸款期限超過(guò)十年，經(jīng)濟(jì)資本占用高，銀行應(yīng)充分評(píng)價(jià)論證，在芯片投資熱潮中控制好剎車(chē)、油門(mén)節(jié)奏，跨周期穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)。同時(shí)，企業(yè)往往在經(jīng)營(yíng)和財(cái)務(wù)指標(biāo)弱化的情況下追加投資，與銀行順周期信貸邏輯相悖，應(yīng)參考行業(yè)投資規(guī)律，提高行業(yè)周期判斷水平，擇優(yōu)支持頭部企業(yè)逆周期擴(kuò)張。二是是重視本土成熟制程技術(shù)發(fā)展，持續(xù)提升相關(guān)芯片性能和量產(chǎn)指標(biāo)，鼓勵(lì)中游制造企業(yè)驗(yàn)證和導(dǎo)入國(guó)產(chǎn)設(shè)備、原材料，優(yōu)先實(shí)現(xiàn)成熟制程產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。三是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈布局先進(jìn)封裝技術(shù)。先進(jìn)封裝技術(shù)落地需要全產(chǎn)業(yè)鏈“齊頭并進(jìn)”發(fā)展，如設(shè)備供應(yīng)商太平科技和晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電已加速應(yīng)用先進(jìn)封裝技術(shù)。銀行可利用供應(yīng)鏈和貿(mào)易融資品種支持封測(cè)核心原材料和設(shè)備供應(yīng)商生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)，如高端基板材料、絲焊機(jī)等。四是支持長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技頭部封測(cè)企業(yè)新建或擴(kuò)建先進(jìn)封裝產(chǎn)線項(xiàng)目，以及與晶圓代工企業(yè)聯(lián)合新建產(chǎn)線項(xiàng)目。五是鼓勵(lì)本土企業(yè)海外并購(gòu)，縱觀美日韓領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展歷史，并購(gòu)是維持壟斷優(yōu)勢(shì)的重要策略，2020-2021年全球集成電路并購(gòu)事件30余起，基本都由美日韓發(fā)起。銀行應(yīng)與企業(yè)信息共享，發(fā)動(dòng)資源優(yōu)勢(shì)優(yōu)選并購(gòu)標(biāo)的，搭建一站式綜合金融服務(wù)平臺(tái)，發(fā)動(dòng)資源優(yōu)勢(shì)優(yōu)選并購(gòu)標(biāo)的。（作者單位：中國(guó)工商銀行總行）

編輯/余弘陽(yáng)