解析貿(mào)易摩擦期間的日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟①

盧 玫

(中國人民大學(xué) 國際關(guān)系學(xué)院，北京 100872)

20世紀(jì)80～90年代，日美兩國半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦從激化到平靜，對兩國甚至全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為后發(fā)國，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在80年代迅速崛起，并于1986年在全球市場份額方面超越美國，逆轉(zhuǎn)成為新的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)龍頭，日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦進而激化。先發(fā)國美國，為了重奪其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位，迫使日本于1986年簽訂《日美半導(dǎo)體協(xié)定》，限制、打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。在日本逆轉(zhuǎn)的7年后，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1993年以43%的世界市場份額重新確立了市場領(lǐng)導(dǎo)地位(日本為40%)。半導(dǎo)體作為各國產(chǎn)業(yè)國際競爭力不可或缺的一環(huán)，同時也是軍事戰(zhàn)略中極為重要的一環(huán)，其本身的戰(zhàn)略性使半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦更為復(fù)雜。

而就在同一時期，在日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦如火如荼之際，日美兩國半導(dǎo)體企業(yè)間戰(zhàn)略聯(lián)盟興起。作為彼此最大的競爭對手，日美半導(dǎo)體企業(yè)通過戰(zhàn)略聯(lián)盟深化合作，甚至在半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)、產(chǎn)品研發(fā)方面開展密切合作。②戰(zhàn)略聯(lián)盟在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直發(fā)揮有限作用，直到20世紀(jì)80年代中期，日美半導(dǎo)體企業(yè)間戰(zhàn)略聯(lián)盟開始顯著增加。對此，日本學(xué)者高橋伸夫指出，伴隨日本在1986年成長為全球最大的半導(dǎo)體市場，日美半導(dǎo)體企業(yè)間聯(lián)盟才真正進入戰(zhàn)略聯(lián)盟階段，并將日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)聯(lián)盟劃分為3個階段：1.技術(shù)導(dǎo)入階段(1947～1967年)；2.技術(shù)交流階段(1968～1985年)；3.戰(zhàn)略聯(lián)盟階段(1986年之后)。③

除了數(shù)量上顯著增加，在這一階段，日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟以兩國領(lǐng)先企業(yè)間的水平協(xié)作型聯(lián)盟為主要特征，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭格局產(chǎn)生重要影響。例如，日本的半導(dǎo)體企業(yè)巨頭東芝、日立和日本電氣分別與美國摩托羅拉、德州儀器、AT&T組建了戰(zhàn)略聯(lián)盟。值得注意的是，日本半導(dǎo)體企業(yè)積極尋求與美國半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)盟(SEMATECH)成員企業(yè)組建戰(zhàn)略聯(lián)盟，試圖打造“強強聯(lián)合”的聯(lián)盟。SEMATECH是美國第一個公私合營的國內(nèi)技術(shù)聯(lián)盟，涵蓋14家美國頂尖半導(dǎo)體制造企業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，1986年《日美半導(dǎo)體協(xié)定》簽訂后，日本半導(dǎo)體企業(yè)與SEMATECH成員間戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)量穩(wěn)步增長，特別是在1992年達到了創(chuàng)紀(jì)錄的41個(見表1)。

表1 日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟(1984～1992年)

貿(mào)易摩擦激化，日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟緣何興起？圍繞日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦，既有文獻絕大多數(shù)都僅從摩擦的正面視角，論述美國對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的打壓以及兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競爭，而對于隱藏在摩擦背后的日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟這一事實鮮有論述。本文試圖探討，在半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦期間，日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極構(gòu)建跨國戰(zhàn)略聯(lián)盟的動因，以期對日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭作補充性解釋。

一、日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的新動向

邁克爾·波特(Michael E. Porter)在《國家競爭優(yōu)勢》中，將戰(zhàn)略聯(lián)盟視為企業(yè)的一種全球競爭戰(zhàn)略，是“企業(yè)間超出正常交易，但尚未達到合并程度的長期協(xié)定”。④鄧寧(John H. Dunning)將戰(zhàn)略聯(lián)盟定義為“為提高參與企業(yè)的可持續(xù)競爭優(yōu)勢而設(shè)計的聯(lián)盟”。⑤因此，為了獲取或維持競爭優(yōu)勢，戰(zhàn)略聯(lián)盟在國際競爭中興起，成為跨國公司獲取市場、技術(shù)等資源的戰(zhàn)略選擇。20世紀(jì)80～90年代，日美半導(dǎo)體企業(yè)為實現(xiàn)戰(zhàn)略目標(biāo)，紛紛組建優(yōu)勢互補、風(fēng)險共擔(dān)的跨國企業(yè)聯(lián)盟，以合作求增值。這一階段，日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟有三個新動向：1.技術(shù)轉(zhuǎn)移從單向到雙向；2.從垂直型聯(lián)盟轉(zhuǎn)向水平型聯(lián)盟；3.聯(lián)盟形式轉(zhuǎn)向更高程度。

(一)從單向性到雙向性

戰(zhàn)略聯(lián)盟是日美兩國間半導(dǎo)體技術(shù)轉(zhuǎn)移的最重要的機制。最初，兩國半導(dǎo)體企業(yè)間聯(lián)盟呈現(xiàn)外向性和單向性，主要是單邊技術(shù)許可、第二貨源(second source)、交叉許可等形式，并沒有抑制該行業(yè)特有的激烈競爭。⑥企業(yè)間聯(lián)盟在國際范圍的擴散使后發(fā)國家借助這一模式更快地進入市場，獲得技術(shù)以及更多的學(xué)習(xí)機會。進入20世紀(jì)80年代，聯(lián)盟的特性從簡單的專利許可向更復(fù)雜、多元的協(xié)議轉(zhuǎn)變，深入到生產(chǎn)、技術(shù)研發(fā)、銷售等各領(lǐng)域，從單純的OEM生產(chǎn)，發(fā)展到成立合資企業(yè)以相互供應(yīng)或共同開發(fā)戰(zhàn)略產(chǎn)品以及相關(guān)技術(shù)。⑦

進入20世紀(jì)90年代，在64兆位動態(tài)隨機存儲器(DRAM)升級到256兆位的技術(shù)攻關(guān)中，東芝—IBM—西門子、日立—德州儀器、日本電器—AT&T等日美半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)間戰(zhàn)略聯(lián)盟成功組建(見表2)。⑧以東芝—IBM—西門子聯(lián)盟為例，3家公司共同出資10億美元，共派出200名技術(shù)人員在美國IBM研究所共同開展研究。除了共同研發(fā)型聯(lián)盟，1986年，東芝與摩托羅拉組建技術(shù)互補型戰(zhàn)略聯(lián)盟，在雙方各自擅長的領(lǐng)域進行技術(shù)交換。由日本公司提供動態(tài)隨機存取存儲器(DRAM)或靜態(tài)隨機存取存儲器(SRAM)技術(shù)，以交換摩托羅拉在微處理器(MPU)的技術(shù)。這些戰(zhàn)略聯(lián)盟整體發(fā)展的特點是，合作延伸到最前沿技術(shù)領(lǐng)域、最先進戰(zhàn)略產(chǎn)品的聯(lián)合開發(fā)，在專業(yè)領(lǐng)域形成了相互依賴。

表2 DRAM戰(zhàn)略聯(lián)盟

(二)從垂直型到水平型聯(lián)盟

戰(zhàn)略聯(lián)盟可以分為垂直和水平兩種：1.垂直型戰(zhàn)略聯(lián)盟的伙伴關(guān)系貫穿價值鏈，從原材料和其他生產(chǎn)要素的提供，到研究、設(shè)計、生產(chǎn)和零部件組裝，再到產(chǎn)品/服務(wù)分配和服務(wù)。2.水平型戰(zhàn)略聯(lián)盟則是橫向的，由處于價值鏈同一層次的競爭對手建立，彼此間既是盟友又是最重要的競爭對手。20世紀(jì)80年代中期開始，日美半導(dǎo)體企業(yè)間水平型戰(zhàn)略聯(lián)盟成為主流，這是基于兩國企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域二分天下的結(jié)構(gòu)性相互依賴。在戰(zhàn)略半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域，日美分別主導(dǎo)動態(tài)隨機存儲器(DRAM)和微處理器(MPU)；在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，美國在設(shè)計研發(fā)占據(jù)優(yōu)勢，日本則在量產(chǎn)制造技術(shù)方面掌握絕對實力。因此，議價能力相當(dāng)?shù)娜彰李I(lǐng)先企業(yè)間強強聯(lián)合，組成水平型戰(zhàn)略聯(lián)盟，這也導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。

(三)聯(lián)盟形式轉(zhuǎn)向更高程度

為了衡量戰(zhàn)略聯(lián)盟的強度，美國國家研究委員會采用兩個標(biāo)準(zhǔn)：1.隨著時間的推移，對重復(fù)交易的承諾程度(退出各種類型的戰(zhàn)略聯(lián)盟的難易程度)；2.親密程度或共同參與程度(組織融合)。根據(jù)這兩個標(biāo)準(zhǔn)，美國國家研究委員會將戰(zhàn)略聯(lián)盟分為三種類型(見表3)。

表3 戰(zhàn)略聯(lián)盟的分類

第一類聯(lián)盟是最容易進入和退出的，一次性交易使技術(shù)轉(zhuǎn)移很難實現(xiàn)；第二類重復(fù)交易有利于持續(xù)的技術(shù)轉(zhuǎn)移；第三類聯(lián)盟是實現(xiàn)技術(shù)轉(zhuǎn)移的最優(yōu)形式，強調(diào)穩(wěn)定性和互惠性，預(yù)先投資和風(fēng)險最高，也是最難組織和管理的，但一旦組織起來，也是最容易維持的。第二、三類聯(lián)盟，增加了長期交易和技術(shù)雙向流動的可能性，是一種更強的合作形式。就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，20世紀(jì)80～90年代，第二、三類聯(lián)盟增長迅速，并在兩個時期顯著增長，第一次開始于1986年，持續(xù)到1989年；第二次開始于1990年，持續(xù)到1992年，其中1991年，兩類聯(lián)盟數(shù)量達到創(chuàng)紀(jì)錄的79個。⑨

隨著日本在20世紀(jì)80年代中期成長為全球最大的半導(dǎo)體市場，日本從被動到主動，積極組建跨國戰(zhàn)略聯(lián)盟。日美半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦期間，兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅數(shù)量上激增，其在形式、內(nèi)容、強度上都出現(xiàn)新動向，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭的影響也更加深遠(yuǎn)。

二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的一般動因

在高科技產(chǎn)業(yè)，戰(zhàn)略聯(lián)盟扮演核心角色。20世紀(jì)80～90年代，戰(zhàn)略聯(lián)盟(Strategic Alliances)在技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)(例如半導(dǎo)體、計算機、商用飛機等)逐漸普及，而1975年之前戰(zhàn)略聯(lián)盟在這些產(chǎn)業(yè)影響甚微。數(shù)據(jù)顯示，自1980年以來，有技術(shù)目的的戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)量大大增加了，特別是在一些關(guān)鍵的技術(shù)領(lǐng)域，如信息技術(shù)、生物技術(shù)和新材料，戰(zhàn)略技術(shù)聯(lián)盟對那些技術(shù)變革更激烈，創(chuàng)新風(fēng)險更高的產(chǎn)業(yè)尤為重要。巨額研發(fā)成本以及隨著摩爾定律失效與日俱增的技術(shù)復(fù)雜性，全球范圍內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)間組建聯(lián)盟，開展國際合作趨勢越來越明顯。日美兩國得以在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)構(gòu)建跨國戰(zhàn)略聯(lián)盟，首先基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一般性特征，即規(guī)模性、全球性和周期性。任何一個國家、一個企業(yè)都無法在半導(dǎo)體領(lǐng)域自給自足，戰(zhàn)略聯(lián)盟應(yīng)運而生。

(一)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模性

資源(技術(shù)、市場)互補性是戰(zhàn)略聯(lián)盟成功建立的必要條件。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是典型的資本密集型產(chǎn)業(yè)，需要龐大的投資成本。不僅如此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入一種兩難境地，一方面，研發(fā)投入以及持續(xù)性資本投資的成本和風(fēng)險不斷增加；另一方面，產(chǎn)品迭代快，盈利周期不斷縮短，企業(yè)無法有效回收利潤。對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說，競爭的關(guān)鍵在于實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(economies of scale)。如果半導(dǎo)體企業(yè)想要在超大規(guī)模集成電路(VLSI)領(lǐng)域保持競爭力，必須能夠以每年約20～30%的速度持續(xù)增加在研發(fā)和制造方面的投資。

因此，半導(dǎo)體企業(yè)間組建戰(zhàn)略聯(lián)盟分擔(dān)成本和風(fēng)險的動機是強烈的。此外，半導(dǎo)體技術(shù)升級更新很快，半導(dǎo)體產(chǎn)品從研發(fā)到量產(chǎn)只需大概2～3年時間，企業(yè)間研發(fā)競爭異常激烈?，F(xiàn)實是，即使是發(fā)達國家的領(lǐng)先企業(yè)，僅利用自身資源來研發(fā)、生產(chǎn)DRAM都是很困難的，必須積極利用外部資源以推進產(chǎn)品的開發(fā)和升級。產(chǎn)品技術(shù)每進行一次升級換代，投資成本就會翻倍。以256M DRAM為例，研發(fā)、生產(chǎn)線建設(shè)等累計投資高達38億美元，甚至超過了日本大型企業(yè)的年營業(yè)利潤。然而，高額的投入并不意味著高收益。DRAM產(chǎn)品的價格從其量產(chǎn)那一刻就開始下降，最終暴跌至每個大約1至2美元，盡快實現(xiàn)量產(chǎn)才更有利可圖。例如，64M DRAM，1993年開始投產(chǎn)時每個價格為300美元，在1998年時已降至每個13美元。

在這種嚴(yán)酷的競爭環(huán)境下，半導(dǎo)體企業(yè)只有實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟，才能有效應(yīng)對高額成本與盈利周期短的困境。在不擴大組織規(guī)模的情況下，通過組建戰(zhàn)略聯(lián)盟利用各種資源和各方優(yōu)勢，降低生產(chǎn)成本，縮短產(chǎn)品開發(fā)周期，成為半導(dǎo)體企業(yè)的戰(zhàn)略選擇。

(二)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球性

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球性體現(xiàn)在生產(chǎn)的全球化、市場的全球化以及全球技術(shù)聯(lián)系(Global Technology Linkage)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度依賴國際分工，是全球產(chǎn)業(yè)鏈分工極其成熟的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體生產(chǎn)工序可以分散向海外擴展，全球化的生產(chǎn)體系得以構(gòu)建。德州儀器很早開始全球化生產(chǎn)，1957年在英國建設(shè)工廠，20世紀(jì)60年代末70年代初，日本、東亞、東南亞成為其生產(chǎn)基地，到20世紀(jì)80年代，德州儀器在全球13個國家和地區(qū)建有工廠，這也使其在20世紀(jì)80年代中期，成為沒有退出1M DRAM市場的少數(shù)美國企業(yè)之一。

在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)的市場競爭中，標(biāo)準(zhǔn)競爭已經(jīng)成為重要內(nèi)容。半導(dǎo)體產(chǎn)品在世界上第一個(很有可能擴大需求)新型電子產(chǎn)品上安裝是非常重要的。統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)僅憑單個企業(yè)的強勢地位很難建立，特別是在全球一體化市場中，若要確立行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)不僅要求技術(shù)領(lǐng)先而且還必須擁有較高的市場占有率。這就需要同一行業(yè)或同一技術(shù)領(lǐng)域的主要公司之間組建戰(zhàn)略聯(lián)盟，共同確立技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。以MPU為例，除非迅速商業(yè)化并形成產(chǎn)品家族，以成為全球標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，否則將失去主動權(quán)。美國與日本組建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟最根本的動機是利用日本企業(yè)優(yōu)勢來擴大其全球市場份額，以獲得標(biāo)準(zhǔn)制定權(quán)，即使冒著間接培植對手競爭優(yōu)勢的潛在風(fēng)險。在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，很多時候，企業(yè)被迫選擇聯(lián)盟，以避免其被隔離在統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)之外。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球性的，任何企業(yè)(包括美國企業(yè))都無法在技術(shù)上“自給自足”，離不開全球技術(shù)聯(lián)系。例如，Intel在閃存半導(dǎo)體(Flash Memory)領(lǐng)域有優(yōu)勢，為了站穩(wěn)腳跟，選擇與日本夏普合作以鞏固市場地位。沒有全球技術(shù)聯(lián)系，半導(dǎo)體企業(yè)無法生存，要在全球經(jīng)營，就需要與有共同技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)和服務(wù)支持的外國企業(yè)合作，通過將自己融合到生產(chǎn)、銷售、營銷或服務(wù)的全球網(wǎng)絡(luò)中來獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。

(三)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的周期性

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有周期性衰退的特點，似乎每四年就會經(jīng)歷一次衰退，也被稱為“硅周期”。這種周期性起伏與產(chǎn)品迭代更替緊密相關(guān)，主要是受需求側(cè)影響。20世紀(jì)80～90年代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了四次衰退，分別在1977年、1981年、1985年，1990～1991年。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭遇的最大、最嚴(yán)重的衰退發(fā)生在1985年。當(dāng)時，陷入嚴(yán)重衰退的美國企業(yè)別無選擇，只能大幅度削減成本，取消大規(guī)模投資，裁員人數(shù)創(chuàng)下紀(jì)錄。美國和日本企業(yè)開始將戰(zhàn)略聯(lián)盟視為一種反周期的策略。這一時期，戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)量激增，企業(yè)通過集中資源、整合互補優(yōu)勢，充實產(chǎn)品組合，提高整體技術(shù)水平，彌補內(nèi)部的差距和弱點，以鞏固和擴大競爭優(yōu)勢。因此，為了在競爭激烈的全球市場中生存下去，特別是在產(chǎn)業(yè)衰退期，半導(dǎo)體企業(yè)不得不爭相尋求建立戰(zhàn)略聯(lián)盟，但同時也進一步加劇了產(chǎn)業(yè)競爭。

三、日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟的政治動因

基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一般性，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟興起。那么，在貿(mào)易摩擦的背景下，日美兩國間半導(dǎo)體戰(zhàn)略聯(lián)盟的形成有何特殊動因？或者為何在這兩個國家間的半導(dǎo)體戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)量明顯多于美歐或日歐間戰(zhàn)略聯(lián)盟？

(一)應(yīng)對貿(mào)易摩擦

20世紀(jì)80年代中期以來，合資、聯(lián)合開發(fā)等日美半導(dǎo)體企業(yè)間中、長期戰(zhàn)略聯(lián)盟正在成為主流。松行彬子強調(diào)戰(zhàn)略聯(lián)盟的貿(mào)易摩擦背景，對日本企業(yè)來說，戰(zhàn)略聯(lián)盟有助于緩解摩擦。②對日本來說，應(yīng)對貿(mào)易摩擦是其與美國半導(dǎo)體企業(yè)組建戰(zhàn)略聯(lián)盟最直接、最重要的動因。對美國來說，戰(zhàn)略聯(lián)盟是市場進入和消除貿(mào)易壁壘的有效手段。以日立和德州儀器組建的靜態(tài)隨機存儲器(SRAM)聯(lián)盟為例，在SRAM方面，日立是世界頂級廠商之一，而德州儀器則是后來者。對德州儀器來說，通過該聯(lián)盟夯實其在SRAM領(lǐng)域的基礎(chǔ)，進軍日本市場是主要目的；而對日立來說，該聯(lián)盟是應(yīng)對貿(mào)易摩擦的手段，可擴大對美國企業(yè)制造的半導(dǎo)體的采購，并與因知識產(chǎn)權(quán)問題而對其采取攻擊性態(tài)度的德州儀器建立良好關(guān)系。

面對來自美國的保護主義壓力，當(dāng)對外直接投資不能有效應(yīng)對保護主義威脅時，戰(zhàn)略聯(lián)盟提供了另一種選擇。針對美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)的貿(mào)易主張，日本政府和行業(yè)協(xié)會首先在美國開展了大量政治游說活動，花費達3000～5000萬美元，但收效甚微。日本轉(zhuǎn)而尋求市場戰(zhàn)略，希望通過對外直接投資規(guī)避貿(mào)易摩擦，并在歐洲獲得成功，在美國卻遇到了阻力。1986年6月，當(dāng)《日美半導(dǎo)體協(xié)定》談判就快結(jié)束時，一些日本公司(包括三菱、東芝、日立和富士通)曾有過明確表態(tài)，認(rèn)為貿(mào)易制裁的可能性與在美擴大對外直接投資有關(guān)。⑨與歐洲競爭對手相比，美國半導(dǎo)體企業(yè)在國內(nèi)擁有更大的政治權(quán)力，因此產(chǎn)生了更多的保護主義壓力。當(dāng)政治上強大的東道國生產(chǎn)商威脅到跨國公司的市場準(zhǔn)入時，企業(yè)轉(zhuǎn)向戰(zhàn)略聯(lián)盟而不是FDI。⑨美國和歐洲產(chǎn)業(yè)在政治力量上的這種差異可以從美國行業(yè)利益集團能夠阻止日本對美國的重大直接投資的程度上得到說明。1987年，當(dāng)日本富士通公司試圖收購美國仙童半導(dǎo)體公司80%的股份時，遭到美國政府干預(yù)而失敗。隨著貿(mào)易摩擦持續(xù)激化，特別是在1987年美國因日本違反《日美半導(dǎo)體協(xié)定》而對其實施制裁之后，日美兩國主要半導(dǎo)體企業(yè)之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟開始升溫，更為重要的是，與美國SEMATECH成員公司的聯(lián)盟活動開始躍升，以獲得更大政治利益。與對外直接投資不同，戰(zhàn)略聯(lián)盟的好處直接流向東道國生產(chǎn)商。

從技術(shù)、市場交換的角度看，日美半導(dǎo)體企業(yè)間的戰(zhàn)略聯(lián)盟是水平對等的，但因為貿(mào)易摩擦這一政治背景，聯(lián)盟并不是完全平等。自1986年《日美半導(dǎo)體協(xié)定》簽訂以來，日美半導(dǎo)體企業(yè)之間的戰(zhàn)略聯(lián)盟日益突出，兩者的背后都伴隨美國企業(yè)要求擴大對日市場的訴求。摩托羅拉與東芝公司結(jié)成水平互補型戰(zhàn)略聯(lián)盟，交換各自優(yōu)勢技術(shù)，東芝向摩托羅拉提供1M DRAM制造技術(shù)，而摩托羅拉向東芝提供32位MPU“MC 68030”的技術(shù)許可，以其在日本市場份額增加為條件。借由該聯(lián)盟，在東芝幫助下，摩托羅拉成功克服日本市場的貿(mào)易壁壘，終于打進了日本的移動電話市場。

日本企業(yè)基于緩和摩擦的戰(zhàn)略意圖，從被動變?yōu)橹鲃樱e極尋求以行業(yè)合作代替政府來主導(dǎo)解決半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦。從1991年第二次《日美半導(dǎo)體協(xié)定》來看，日美戰(zhàn)略聯(lián)盟在一定程度上改善了雙邊貿(mào)易關(guān)系。其中備受爭議的20%的市場數(shù)值目標(biāo)條款，已不如之前具有約束力。1993年3月，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會宣稱，即使未能達到20%的目標(biāo)，也不會對日本采取報復(fù)行動，由此看出，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的對日立場已趨于和解。隨著美國芯片制造商和供應(yīng)商組建更多的跨國戰(zhàn)略聯(lián)盟，SEMATECH逐漸緩和了“美國優(yōu)先”的論調(diào)。

(二)產(chǎn)業(yè)政策協(xié)調(diào)

基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略性，產(chǎn)業(yè)政策在各國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的過程中從未缺席。同樣，日美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟也受制于國家產(chǎn)業(yè)政策的影響。如果說貿(mào)易摩擦為戰(zhàn)略聯(lián)盟提供了最直接、最基本的動因，產(chǎn)業(yè)政策協(xié)調(diào)則是聯(lián)盟背后更深層的動因。20世紀(jì)80～90年代，日美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策相向而變，為兩國企業(yè)組建跨國戰(zhàn)略聯(lián)盟提供政治基礎(chǔ)。這一時期，日美兩國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生了重要變化，日本從強調(diào)國內(nèi)聯(lián)盟轉(zhuǎn)向國際化，而美國則從國際化轉(zhuǎn)向國內(nèi)聯(lián)盟。

20世紀(jì)80年代開始，日本產(chǎn)業(yè)政策從強調(diào)國內(nèi)聯(lián)盟轉(zhuǎn)向國際化。20世紀(jì)70年代，日本產(chǎn)業(yè)政策重點為尖端技術(shù)產(chǎn)業(yè)的扶植，政府主導(dǎo)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成為這一階段的重要特征。早在20世紀(jì)70年代初，通產(chǎn)省就曾設(shè)想將國內(nèi)6家電子計算機廠商組合成2～3個聯(lián)盟，比如讓富士通與日立或沖電氣、三菱電機組建聯(lián)盟。日本政府1976年主導(dǎo)成立VLSI研究聯(lián)盟，由政府出資320億日元，日立、NEC、富士通、三菱、東芝等五大公司聯(lián)合籌資400億日元，總計投入720億日元(2.36億美元)，全力科研攻關(guān)，形成了日本在DRAM制造的壟斷優(yōu)勢。進入20世紀(jì)80年代，伴隨日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭力增強，貿(mào)易摩擦不斷激化，日本政府在美國的外壓下，其產(chǎn)業(yè)政策更加開放。日本政府于1975年實行半導(dǎo)體產(chǎn)品的進口自由化，逐步降低了關(guān)稅。1979年頒布的《外匯及外貿(mào)管理法》，放寬外國企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)θ胀顿Y的條件，也為日本企業(yè)建立跨國戰(zhàn)略聯(lián)盟掃除行政障礙。1986年5月，受貿(mào)易摩擦影響，日本產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)審議會發(fā)表題為“日本21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)社會的基本設(shè)想”的報告，強調(diào)在宏觀經(jīng)濟政策、產(chǎn)業(yè)政策方面謀求全球性的政策協(xié)調(diào)，調(diào)整產(chǎn)業(yè)政策以推進國際合作成為未來重要課題。

與之相對，美國在日本的追趕下，為了重奪在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)權(quán)，轉(zhuǎn)而借鑒日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗，產(chǎn)業(yè)政策發(fā)生重大轉(zhuǎn)向，鼓勵國內(nèi)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開展聯(lián)合研發(fā)項目。隱藏在日美半導(dǎo)體業(yè)間戰(zhàn)略聯(lián)盟背后不那么引人注目的是，美國企業(yè)之間的合作聯(lián)盟大行其道。1982年，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SIA主導(dǎo)創(chuàng)建第一個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，IBM、摩托羅拉、Intel等十幾家企業(yè)聯(lián)合成立了半導(dǎo)體研究公司(SRC)，在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退之際，資助大學(xué)對半導(dǎo)體相關(guān)技術(shù)的研究。同一年，為應(yīng)對日本提出的第五代計算機研究開發(fā)計劃，美國12家計算機和半導(dǎo)體制造企業(yè)組建微電子和計算機技術(shù)公司(MCC)，是美國第一個計算機產(chǎn)業(yè)研究聯(lián)盟。1984年，美國出臺《國家合作研究法案》使這些產(chǎn)業(yè)合作免受反壟斷法的約束，美國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟有了真正的發(fā)展。之后，在國內(nèi)產(chǎn)業(yè)合作基礎(chǔ)上，1987年，美國國防部推動成立國內(nèi)前所未有的公私合營的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，即半導(dǎo)體制造技術(shù)研究聯(lián)盟(SEMATECH)，承諾在五年內(nèi)每年提供1億美元，用于改進半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)，使美國半導(dǎo)體制造能力達到或超過世界最好水平。值得注意的是，SEMATECH的特殊性還在于政府資金支持。雖然美國政府確實曾鼓勵某些類型的產(chǎn)業(yè)合作，但直到SEMATECH，美國政府才開始為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供資金支持。SEMATECH在美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)振興中發(fā)揮了重要作用，體現(xiàn)了美國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策轉(zhuǎn)向，美國政府與領(lǐng)先企業(yè)合作，組建開發(fā)聯(lián)盟來提升產(chǎn)業(yè)競爭力。

在這一階段，日本積極尋求與美國企業(yè)合作，美國對產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟從反對到支持，日美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略聯(lián)盟成為兩國產(chǎn)業(yè)政策相向而變的交匯點。SEMATECH成立后，日本半導(dǎo)體企業(yè)尋求通過在美子公司加入該聯(lián)盟，遭到拒絕。于是，日本企業(yè)轉(zhuǎn)而積極尋求與SEMATECH成員組建戰(zhàn)略聯(lián)盟，且聯(lián)盟數(shù)量持續(xù)增長。1994年，SEMATECH撤回反對日本參與該研發(fā)聯(lián)盟的立場。之后，SEMATECH更是從美國國內(nèi)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟發(fā)展成為國際聯(lián)盟，20世紀(jì)90年代，越來越多的外國半導(dǎo)體企業(yè)(包括亞洲的現(xiàn)代電子、臺積電，歐洲的意法半導(dǎo)體、英飛凌、飛利浦等)成為SEMATECH成員，參與其國際研發(fā)項目。超越貿(mào)易摩擦，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭打破了“單打獨斗”的模式，在錯綜復(fù)雜的戰(zhàn)略聯(lián)盟網(wǎng)絡(luò)中日趨升級。

四、結(jié)論

基于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模性、全球性、周期性等，半導(dǎo)體企業(yè)普遍面臨研發(fā)成本高、技術(shù)壁壘高、產(chǎn)品更迭快等難題，戰(zhàn)略聯(lián)盟提供了解決這些難題的途徑。在貿(mào)易摩擦背景下，面對美國的強勢打壓，日本半導(dǎo)體企業(yè)“絕地求生”，通過組建戰(zhàn)略聯(lián)盟，實現(xiàn)緩和摩擦、產(chǎn)業(yè)升級的戰(zhàn)略目標(biāo)。日美半導(dǎo)體摩擦被視為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型契機，從出口依賴轉(zhuǎn)向內(nèi)需主導(dǎo)，國內(nèi)生產(chǎn)轉(zhuǎn)為國際協(xié)調(diào)(海外投資活躍、技術(shù)開發(fā)國際化)。這一時期，兩國產(chǎn)業(yè)政策相向而變，美國借鑒日本產(chǎn)業(yè)政策組建國內(nèi)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，開放、國際協(xié)調(diào)則成為日本產(chǎn)業(yè)政策的主旋律，產(chǎn)業(yè)政策協(xié)調(diào)為戰(zhàn)略聯(lián)盟的成功提供更深層動因?？偨Y(jié)日本的“前車之鑒”和有益經(jīng)驗，在中美貿(mào)易摩擦、技術(shù)競爭持續(xù)的背景下，主動構(gòu)建戰(zhàn)略聯(lián)盟或可成為包括華為在內(nèi)的中國芯片企業(yè)的戰(zhàn)略選擇。

當(dāng)對外直接投資不能有效應(yīng)對保護主義威脅時，戰(zhàn)略聯(lián)盟或許是更佳選擇。戰(zhàn)略聯(lián)盟不僅是應(yīng)對貿(mào)易摩擦的“被動”選擇，更是獲取競爭優(yōu)勢的“主動”選擇?；诰徍湍Σ恋膽?zhàn)略意圖，日本企業(yè)從被動變?yōu)橹鲃樱院献髑笤鲋?。?jù)稱，面對美國對華為的全面狙擊和技術(shù)封鎖，華為也在尋求與歐洲半導(dǎo)體企業(yè)巨頭“意法半導(dǎo)體”公司組建研發(fā)聯(lián)盟，尋求減少對使用美國設(shè)計的零部件制造的芯片的依賴。

政府應(yīng)對戰(zhàn)略聯(lián)盟積極引導(dǎo)，克服戰(zhàn)略聯(lián)盟可能造成的相互依賴的脆弱性這一“隱形成本”。在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，戰(zhàn)略聯(lián)盟對國際政治經(jīng)濟最重要的影響是帶來技術(shù)或知識在全球范圍的轉(zhuǎn)移。需要特別注意，長期依賴另一家公司獲得必要的專業(yè)知識和能力是危險的。對美國企業(yè)來說也是如此，20世紀(jì)80年代中期，由于美國對日本半導(dǎo)體的依賴程度越來越高，這就導(dǎo)致無論美國在政治上有多少優(yōu)勢，全方面打壓日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)幾乎是不可能的。1987年4月，美國政府因日本公司違反《日美半導(dǎo)體協(xié)定》而對其實施報復(fù)措施(對特定產(chǎn)品征收100%關(guān)稅)時，不得不將關(guān)鍵半導(dǎo)體產(chǎn)品排除在外。因此，組建戰(zhàn)略聯(lián)盟必須以提升自主創(chuàng)新能力為根本目標(biāo)，將外部資源通過學(xué)習(xí)實現(xiàn)內(nèi)化，實現(xiàn)核心技術(shù)的突破。

對于戰(zhàn)略聯(lián)盟，企業(yè)、行業(yè)、國家三者之間的利益可能存在脫節(jié)。戰(zhàn)略聯(lián)盟可以滿足單個企業(yè)行為體的需求，但不能滿足集體需求。半導(dǎo)體企業(yè)往往傾向于轉(zhuǎn)向附加值更高的領(lǐng)域，尤其是軟件、微處理器、定制或半定制半導(dǎo)體領(lǐng)域。對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體來說，犧牲作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)的量產(chǎn)技術(shù)來實現(xiàn)價值鏈攀升是危險的。因此，政府和行業(yè)團體需要有所作為，立足半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體更廣泛、更長期的需求，通過產(chǎn)業(yè)政策發(fā)揮積極影響，引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)有意識地構(gòu)建更有利于本國企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略聯(lián)盟，以確保互惠和長期利益。

注釋

①戰(zhàn)略聯(lián)盟的概念最早由美國DEC公司總裁簡·霍普蘭德(Jane Hepland)和管理學(xué)家羅杰·奈格爾(R. Nigel)提出，指兩個或兩個以上的經(jīng)濟實體(一般指企業(yè))之間，出于戰(zhàn)略目的并在保持各自獨立性基礎(chǔ)上，建立的資源共享、優(yōu)勢互補、風(fēng)險共擔(dān)的一種松散型組織。根據(jù)交易成本理論，戰(zhàn)略聯(lián)盟是介于純粹的市場交易關(guān)系與完全的內(nèi)部一體化之間的一種中間組織形式.

②松行彬子 『國際戦略的提攜：組織間関係と企業(yè)変革を中心として』、中央経済社、2000年、149～152頁，167頁.

③高橋伸夫 『未來傾斜原理：協(xié)調(diào)的な経営行動の進化』、白桃書房、1996年、140～148頁.

④[美國]邁克爾·波特著，李明軒、邱如美譯．國家競爭優(yōu)勢(下)[M]．北京：中信出版社，2012年、第127～128頁.

⑤Dunning，John H.，Multinational Enterprises and the Global Economy，Boston：Addison-Wesley，1992，P250.

⑥桑田義弘「日米同盟下の両國半導(dǎo)體競爭」、『經(jīng)濟論叢』、第145卷第1-2號、1990年、91頁.

⑦榎本里司「半導(dǎo)體産業(yè)における獨占- - 80年代後半の構(gòu)造変化と市場秩序」、 『季刊経済研究』、第13卷第2號、1991年、34頁，56頁.

⑧中原秀登「企業(yè)の開發(fā)提攜戦略」、『経済研究』千葉大學(xué)、第11卷第3號、1996年、275頁.

⑨Jongryn Mo，“Strategic Alliances as a Corporate Response to Protectionism：the Case of the Japanese Semiconductor Industry in the Late 1980s”，Pacific Review，Vol. 12，No. 4，1999，P565，P563，P570～573.

⑩David C. Mowery，Joanne E. Oxley，and Brian S. Silverman，“Strategic alliances and interfirm knowledge transfer”，Strategic Management Journal，Vol. 17 (Winter Special Issue)，1996，P78.