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      Sn-Ge改性BCZT無鉛壓電陶瓷的結(jié)構(gòu)與性能

      2022-09-19 07:52:04李政權(quán)郭亞雄
      壓電與聲光 2022年4期
      關(guān)鍵詞:無鉛電性能晶格

      江 平 ,張 靜, ,褚 濤,李政權(quán),鐘 敏,郭亞雄

      (1. 中國振華集團新云電子元器件有限責(zé)任公司,貴州 貴陽 550025;2. 貴州振華紅云電子有限公司,貴州 貴陽 550025;3. 貴州大學(xué) 材料與冶金學(xué)院,貴州 貴陽 550025)

      0 引言

      壓電陶瓷是一種非常重要的功能材料,可實現(xiàn)機械能和電能間的相互轉(zhuǎn)換。隨著社會科學(xué)的進步,電子技術(shù)逐漸向小型化、薄化及集成化等方向發(fā)展。因此,壓電陶瓷的應(yīng)用廣,Pb(Zr,Ti)O3(PZT)基壓電陶瓷因具有優(yōu)良的電學(xué)性能,已被廣泛應(yīng)用于壓電變壓器、壓電致動器、濾波器及蜂鳴器等領(lǐng)域[1-3],但因PbO在高溫下極易揮發(fā),會造成整體成分偏析,同時也不便于回收,且揮發(fā)的鉛嚴(yán)重污染環(huán)境。目前歐盟等國已建議無鉛化[4-6]。因此,無鉛壓電陶瓷在國內(nèi)外引起了廣大學(xué)者的極大關(guān)注。無鉛壓電陶瓷方面研究最多的是BT系、KNN系和BNT系3種,目前已有部分有鉛產(chǎn)品被無鉛材料替代[7-8]。

      鋯鈦酸鈣鋇(BCZT)壓電陶瓷屬于典型的鈣鈦礦結(jié)構(gòu)(ABO3型),其中Ba2+和Ca2+為A位離子,Zr2+和Ti4+為B位離子。BCZT壓電陶瓷具有較高的壓電常數(shù)d33、超高的介電常數(shù)εr及較低的介電損耗tanδ,此外還具有疲勞穩(wěn)定性好等特點。2009年,任曉兵等[9]研究了BCZT無鉛壓電陶瓷,其結(jié)果為d33≈620 pC/N,獲得了國內(nèi)外學(xué)者的廣泛關(guān)注,成為了一種在致動器、換能器及蜂鳴器制造等領(lǐng)域有較大可能性取代PZT壓電陶瓷的一種無鉛材料。

      在含鉛壓電陶瓷中,鉛是最重要的組成部分,且陶瓷材料的性能主要取決于最外層的電子數(shù)量。由于Sn、Ge和Pb屬于同一主族元素,最外層的電子數(shù)相同。因此,選用Sn、Ge摻入BCZT無鉛壓電陶瓷中,以 (Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3為基礎(chǔ)材料,通過改變Sn、Ge的摻雜量,研究不同摻雜量的Sn、Ge與相結(jié)構(gòu)、微觀結(jié)構(gòu)和電性能間的關(guān)系,尋找最佳的制備工藝,并制備出具有高性能的無鉛壓電陶瓷材料。

      1 實驗

      1.1 樣品制備

      本文以分析純的BaCO3、CaCO3、K2CO3、ZrO2、TiO2、SnO2、GeO2為原料,按照(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3(質(zhì)量比x=0~0.04)陶瓷稱量各配方,采用傳統(tǒng)的固相反應(yīng)法制備,再將配制所得原料置于球磨罐中,按w(鋯球)∶w(水)∶w(料)=2∶1∶1(質(zhì)量比)進行添加,再采用行星式球磨機球磨4 h,烘干過篩后粉料在1 000 ℃下進行預(yù)燒。預(yù)燒后粉料再次放入尼龍球磨罐中球磨4 h,按w(鋯球)∶w(水)∶w(料)=2∶1∶0.8進行添加,烘干過篩后加入5%(質(zhì)量比)的PVA溶液進行造粒,再壓制成直徑?10 mm、厚約1 mm的小圓片進行燒結(jié)處理。小圓片在600 ℃排膠60 min,升溫速率為2 ℃/min,之后以2 ℃/min升溫至1 300 ℃,保溫4 h至隨爐冷卻。燒結(jié)后的陶瓷樣品經(jīng)砂紙兩面打磨后印銀,750 ℃燒銀45 min后得到被銀電極的陶瓷圓片。陶瓷片在90 ℃的硅油中以4 kV/mm的高壓極化30 min,然后放置24 h后測量其電性能。

      1.2 樣品的性能及表征

      采用X’pert-PRO型X線衍射(XRD)儀分析樣品的相結(jié)構(gòu);采用Pheonm型掃描電子顯微鏡(SEM)能譜儀觀察陶瓷樣品斷面的微觀形貌和組織結(jié)構(gòu);采用ZJ-3AN型準(zhǔn)靜態(tài)d33測試儀測量陶瓷樣品的d33;采用美國安捷倫Agilent4294A 型阻抗分析儀測量諧振頻率fr及反諧振頻率fa,然后通過計算求出機電耦合系數(shù)kp;通過介電溫譜圖直接讀出陶瓷樣品的居里溫度TC,以及獲得陶瓷樣品相變轉(zhuǎn)變的相關(guān)信息。本文樣品的測試頻率為 1 MHz,溫度為 0~250 ℃。

      2 結(jié)果與討論

      2.1 相結(jié)構(gòu)分析

      圖1(a)為 (Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3陶瓷隨著Sn4+和Ge4+變化的XRD圖譜。圖1(b) 、(c)分別為衍射角2θ=44°~47°和2θ=28°~30°的XRD衍射圖譜。由圖1(a)可看出,隨著x的變化,所有樣品結(jié)構(gòu)均為純鈣鈦礦結(jié)構(gòu),未產(chǎn)生焦綠石相,這表明Sn4+、Ge4+已完全固溶到BCZT壓電陶瓷中,沒有生成雜相。由圖1(b)、(c)可看出,當(dāng)x≤0.024時,峰的位置變化不明顯;當(dāng)x≥0.032時,(002)峰逐漸向左偏移。由圖1(c)可看出,峰寬有先變寬后變窄的趨勢。這可用Braag公式[10]來解釋:

      2dsinθ=nλ

      (1)

      式中:d為晶面間距;λ為波長。

      本文配方體系中所用各個離子半徑分別為Ba2+(0.138 nm)、Ca2+(0.106 nm)、 Zr4+(0.059 nm)、Ti4+(0.042 nm)、Ge4+(0.053 nm)、Sn4+(0.095 nm),這表明Sn4+、Ge4+進入BCZT陶瓷內(nèi)部后,取代B位離子,即取代Zr4+、Ti4+的位置。當(dāng)Ge4+、Sn4+取代Zr4+、Ti4+時,由于Ge4+、Sn4+與Zr4+、Ti4+的半徑差異較大,導(dǎo)致晶格畸變。當(dāng)x≤0.016時,Ti4+占據(jù)主要位置,因此晶格變小,晶面間距變小,角度變大;當(dāng)x≥0.024時,峰向低角度偏移。這是因為隨著Ge4+、Sn4+摻雜量的增加,Ge4+和Sn4+占據(jù)了主要地位,導(dǎo)致晶格膨脹,晶面間距增加,根據(jù)式(1)可得出衍射峰向低角度進行偏移。

      圖1 (Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3 陶瓷隨著x變化的XRD圖譜

      2.2 顯微結(jié)構(gòu)分析

      圖2為(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3陶瓷的微觀形貌圖。由圖可看出,樣品的晶粒尺寸呈現(xiàn)一定的變化趨勢,隨著Ge4+、Sn4+摻雜量的增加,晶粒尺寸先變小后變大,且粒徑分布均勻;在x=0.024時,晶粒尺寸最小且最致密,這說明Sn4+、Ge4+進入晶體內(nèi)部后抑制了晶粒的長大,因此,加入Sn4+、Ge4+后晶粒細化且更致密。由圖2(d)可看出,隨著Sn4+、Ge4+摻雜量的增加,晶粒尺寸也增大,這是由于Sn4+、Ge4+進入陶瓷內(nèi)部后引起了晶格畸變。

      圖2 (Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3陶瓷的微觀形貌圖

      2.3 介電性能分析

      圖3為1 MHz下(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3壓電陶瓷樣品εr的變化曲線。由圖可看出,TC隨著x的變化呈現(xiàn)先減小后增大再減小的趨勢。這表明隨著Sn4+、Ge4+摻雜的增加,其陶瓷的居里溫度先增加后減小,當(dāng)x=0.032時,其TC達到最大值(為122 ℃),這與文獻[11] 報道的結(jié)果一致。氧八面體扭曲引起波形的變化可能與Sn4+、Ge4+的加入有關(guān),加入少量的Sn4+、Ge4+可提高TC。當(dāng)Sn4+、Ge4+的摻雜量過多時,介電常數(shù)降低,這是由于過量的摻雜抑制了陶瓷的極化效果。

      圖3 1 MHz 下(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3壓電陶瓷的介電溫譜曲線

      2.4 電性能分析

      圖4為d33、kp隨著x變化的規(guī)律。由圖可看出,隨著Sn、Ge摻雜量的逐漸增加,d33和kp均先增大后減小,這表明適量的摻雜有利于壓電性能的提高。當(dāng)Sn4+、Ge4+進入到B位,并取代了Ti4+的位置,導(dǎo)致了晶格的扭曲,使得極化過程中電疇更易偏轉(zhuǎn),極化更充分,因此壓電性能更優(yōu)異。圖2(c)中陶瓷晶粒尺寸飽滿且均勻,微觀結(jié)構(gòu)致密,而過量的Sn、Ge摻雜使壓電陶瓷晶粒過分長大,尺寸差異性大,是陶瓷(x=0.16)表現(xiàn)出良好壓電性能的直接證據(jù)。

      圖4 d33和kp隨著x變化的規(guī)律圖

      3 結(jié)論

      通過改變(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.09Ti0.91-2xSnxGex)O3無鉛壓電陶瓷中Sn4+、Ge4+的摻雜量,研究了Sn4+、Ge4+對BCZT壓電陶瓷的相結(jié)構(gòu)、微觀結(jié)構(gòu)、介電性能和壓電性能的影響。當(dāng)Sn、Ge的摻雜量x分別為0.008、0.016、0.024、0.032和0.040時,本文研究可得如下結(jié)論:

      1) 當(dāng)Sn4+、Ge4+的摻雜量為0.024時,該體系的壓電性能達到最優(yōu),d33=372 pC/N,kp=0.62。

      2) 當(dāng)Sn4+、Ge4+的摻雜量為0.032時,該體系具有最大的居里溫度(TC=122 ℃)。

      3) 隨著Sn4+、Ge4+摻雜量的增加,晶粒呈現(xiàn)先細后粗的趨勢。當(dāng)x=0.024時,晶粒尺寸均勻且致密度好。

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